Los fabricantes surcoreanos de chips de Inteligencia Artificial Rebellions Inc. y Sapeon Korea Inc. firmaron un acuerdo definitivo de fusión.

Así lo confirmaron ambas empresas este domingo tras el inicio de las negociaciones en junio. Este acuerdo se interpreta como el último intento de las empresas surcoreanas de desafiar a los líderes mundiales de chips de IA, como Nvidia.

La mayor empresa de telecomunicaciones de Corea del Sur, SK Telecom, y el segundo mayor fabricante de chips de memoria del mundo, SK Hynix, se encuentran entre los accionistas de Sapeon.

En julio, Rebellions recibió una inversión de 15 millones de dólares de Wa’ed Ventures, filial de capital de riesgo de Saudi Aramco, lo que elevó su financiamiento total a más de 225 millones de dólares.

Mientras que Sapeon diseñó un procesador de Inteligencia Artificial comercial para centros de datos que puede realizar cálculos a gran escala necesarios para los servicios de IA. La startup fue fundada en 2022 y hace un año, el 30 de agosto de 2023, levantó 45 millones de dólares en su Serie A.

Estados Unidos urgió a ganar la ‘competencia tecnológica de alto riesgo’ que actualmente disputa contra ‘gobiernos autoritarios rivales’, junto a otras democracias asiáticas: sus aliados comerciales Corea del Sur y Japón.

Así lo expuso el subsecretario de Comercio de Estados Unidos, Don Graves, durante su participación en el Foro de Corporaciones de Tecnología e Industria Avanzada.

En el foro bilateral, Graves expuso ante el viceministro coreano de Comercio, Industria y Energía, Jang Young-jin, a fortalecer la ‘asociación económica, comercial y tecnológica entre Estados Unidos y Corea del Sur’ para “garantizar la ventaja tecnológica de las democracias” y “preservar el orden económico basado en reglas que se han construido durante generaciones”.

Por su parte, el ministro de Industria de Corea del Sur, Bang Moon-kyu, le solicitó al subsecretario estadounidense abordar las preocupaciones de los fabricantes de chips nacionales respecto a los controles de exportación de semiconductores de Estados Unidos a China, informó su oficina.

Por su parte, Graves declaró ante la agencia de Noticias Yonhap que el gobierno estadounidense comprende las preocupaciones y Washington ‘hará todo lo posible’ para garantizar que las empresas surcoreanas puedan continuar con sus negocios legítimos.

La cooperación tecnológica entre EE. UU. y Corea del Sur

A inicios de 2023, los presidentes Biden y Yoon Suk-yeol conmemoraron 70 años de la alianza bilateral de seguridad, y en el transcurso de estas siete décadas ambos países han desarrollado una estrecha relación económica marcada por el ascenso de Corea del Sur como líder global en tecnología e innovación.

De acuerdo con Graves, la asociación entre Estados Unidos y Corea es fundamental para dos aspectos importantes de la agenda de cooperación económica y tecnológica de EE. UU: sus inversiones estratégicas en informática, energía limpia y otras tecnologías críticas emergentes, y medidas económicas con aliados para proteger su ‘seguridad nacional y económica colectiva de actores malignos’.

Graves explicó que, por ello, junto a la secretaria de Comercio, Gina Raimondo, está enfocado en profundizar los vínculos comerciales y de inversión entre Estados Unidos y Corea del Sur en tecnologías críticas y emergentes, incluida la ciberseguridad, para salvaguardar y proteger la infraestructura crítica, ‘ante las crecientes amenazas a su seguridad nacional y económica’.

El funcionario detalló que, de esta forma, la Administración Biden-Harris busca hacer realidad su visión de un Indo-Pacífico “abierto, conectado, próspero, resiliente y seguro”.

Intel anunció que acordó rescindir el contrato de compra por el fabricante israelí de chips Tower Semiconductor, debido a que no se lograron obtener las aprobaciones regulatorias requeridas. Derivado de los términos del contrato, Intel acordó pagar una tarifa de rescisión de 353 millones de dólares a Tower. 

La compañía estadounidense canceló el contrato de compra por 5 mil 400 millones de dólares, luego de haber fallado en obtener la aprobación regulatoria de la autoridad de competencia china, en medio de la creciente tensión entre los gobiernos de ambos países.

Al segundo trimestre de 2023, Tower Semiconductor, con sede en Israel, reportó ingresos por 357 millones de dólares, prácticamente sin cambios respecto al mismo periodo de 2022. Los beneficios netos de la compañía retrocedieron 12 por ciento a 51 millones de dólares.

A partir de haber asumido su posición como CEO de Intel, Pat Gelsinger presentó una nueva estrategia para fortalecer las capacidades de fundición de semiconductores de la compañía, que implica no sólo la expansión de su propia capacidad de producción de chips mediante la instalación de nuevas plantas, sino también permitir que terceros aprovechen esta nueva capacidad.

“Nuestros esfuerzos de fundición son fundamentales para desbloquear todo el potencial de IDM 2.0, y continuamos avanzando en todas las facetas de nuestra estrategia. Nos estamos ejecutando bien en nuestra hoja de ruta para recuperar el rendimiento de los transistores y el liderazgo en rendimiento energético para 2025, generando impulso con los clientes y el ecosistema más amplio e invirtiendo para brindar la huella de fabricación resiliente y geográficamente diversa que el mundo necesita”, señaló Gelsinger en el comunicado anunciando la cancelación del contrato.

Tower permitiría impulsar esta estrategia al proveer de la capacidad de producción necesaria para antiguos modelos de chips, mientras que las instalaciones de Intel se enfocarían en impulsar la fabricación los modelos de generaciones más recientes.

“Desde su lanzamiento en 2021, IFS ha ganado terreno entre clientes y socios, y hemos logrado avances significativos hacia nuestro objetivo de convertirnos en la segunda fundición externa más grande del mundo a finales de la década. Estamos construyendo una propuesta de valor diferenciada para el cliente como la primera fundición de sistema abierto del mundo”, dijo Stuart Pann, vicepresidente sénior y gerente General de Intel Foundry Services (IFS). 

Según Intel, IFS reportó un alza de sus ingresos en 300 por ciento año con año al segundo trimestre de 2023. Recientemente, anunció también un acuerdo con Synopsys para desarrollar una cartera de propiedad intelectual (IP) en los nodos de proceso Intel 3 e Intel 18A.

Intel también recibió la primera fase del programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) del Departamento de Defensa de Estados Unidos, con lo que obtuvo cinco clientes RAMP-C comprometidos con el diseño de Intel 18A. ARM y Mediatek anunciaron, asimismo, acuerdos de diseño con Intel.

Qualcomm y AWS también se anunciaron como algunos de los primeros clientes a los que Intel ofrecería sus capacidades de fundición de chips mediante su oferta Intel Foundry Services (IFS).

Países Bajos anunció nuevas restricciones a las exportaciones de algunos equipos de fabricación de chips, con lo que le dio un duro golpe a la industria de semiconductores de China, que se suma a las sanciones que Estados Unidos le impuso al gigante asiático en 2022.

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A través de un comunicado publicado el viernes, ASML anunció que, a partir del 1 de septiembre, deberá solicitar una licencia de exportación del gobierno neerlandés para enviar sus sistemas de litografía ultravioleta profunda (DUV) de inmersión más avanzados a China, incluidos el TWINSCAN NXT:2000i y modelos más sofisticados.

Como reacción, el gobierno chino condenó a Estados Unidos por ‘coaccionar’ a otros países para imponerle bloqueos tecnológicos, ‘socavar las reglas del mercado y el comercio internacional”, así como la estabilidad de la cadena de suministro global.

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El Ministerio de Comercio chino instó a los Países Bajos a “abstenerse de abusar de las medidas de control de exportaciones” y aseguró que Washington está tratando de “promover artificialmente el desacoplamiento de la industria e interrumpir la cadena de suministro”.

Inicialmente, el impacto de los controles de exportación podría ser limitado, ya que NXT: 2000i y herramientas de gama superior se utilizan para los nodos de proceso más avanzado de 7 y 5 nanómetros, que son difíciles de abordar para los fabricantes chinos de chips.

Sin embargo, según reportes de la prensa asiática, esta no es la acción final de EE.UU. para bloquear a China, ya que está tratando de reforzar aún más el estrangulamiento de sus ambiciones de chips.

La administración Biden planea permitir que los principales fabricantes de semiconductores de Corea del Sur y Taiwán mantengan y expandan sus operaciones existentes de fabricación de chips sin represalias de Estados Unidos, reveló un alto funcionario del Departamento de Comercio durante una reunión de la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA, por sus siglas en inglés), según The Wall Street Journal.

De acuerdo con el medio, algunos analistas consideran que la medida debilitará los controles de exportación de Estados Unidos diseñados para frenar el avance tecnológico de China.

La semana pasada, el subsecretario de Comercio para Industria y Seguridad, Alan Estévez, dijo en una reunión que el gobierno tenía la intención de extender las exenciones existentes de la política de control de exportaciones de Estados Unidos diseñada para restringir a las empresas la venta y equipos de fabricación de chips a China, según varios asistentes.

Antecedentes

En octubre de 2022, Estados Unidos implementó restricciones al sector de semiconductores de China, pero también otorgó exenciones de un año a varias empresas, incluidas la surcoreana Samsung Electronics y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), que han invertido miles de millones de dólares para construir plantas en China.

Las exenciones expiran en octubre. Sin embargo, Estévez reveló en la reunión de la SIA que, previsiblemente, se renovarían en el futuro, según comentaron los asistentes.

El estado de las exenciones fue examinado de cerca por empresas y gobiernos extranjeros para ver cuánto exactamente las restricciones a las exportaciones de Estados Unidos afectarían las inversiones en China más allá del otoño.

¡Buen jueves! Continúa con las medidas de seguridad por la pandemia de Covid-19 y acude por tu vacuna de refuerzo el día que te corresponda. Mientras tanto, conoce las noticias más importantes del ecosistema digital de América Latina en este DPL News Express:

1. TIM lanza 5G independiente en Brasilia

TIM Brasil lanzó este miércoles su primera red comercial 5G independiente (standalone o SA) en la banda de 3.5 GHz en Brasilia. La frecuencia, adquirida en la subasta de noviembre pasado, fue liberada esta semana por la Agencia Nacional de Telecomunicaciones (Anatel). Consulta aquí la versión en portugués. 

2. Esto es lo que pasará con los fierros de Telefónica México tras migrar a AT&T

La directora de Asuntos Públicos, Regulación y Negocio Mayorista Telefónica Movistar México, Ana de Saracho, le contó a DPL que el trabajo de desmontaje de la infraestructura tras concluir la migración de su tráfico a la red de AT&T México sigue en proceso.

3. DirecTV lanzará su señal de noticias en seis países la próxima semana

DirecTV lanzará su señal de noticias, DNews, el próximo lunes 11 de julio. Inicialmente se transmitirá en seis países: Argentina, Chile, Colombia, Ecuador, Perú y Uruguay.

4. Portabilidad móvil en Perú creció 11% en primer semestre de 2022: Osiptel

Entre enero y junio de 2022, 2 millones 797 mil 262 líneas móviles cambiaron de operador en Perú, lo que representó un aumento del 11 por ciento en la portabilidad frente al mismo periodo del año anterior.

5. Fabricantes de chips reducen inversiones a falta de estímulos en Estados Unidos

Los principales fabricantes de chips globales han puesto a revisión sus planes para aumentar su capacidad de fabricación de semiconductores en Estados Unidos en tanto la ley CHIPS for America se mantiene estancada en el Congreso, retrasando la llegada de subsidios y estímulos para el sector.

6. Mario Abdo presenta informe presidencial con cifras digitales en Paraguay

Mario Abdo Benítez destacó la conectividad gratuita, así como la digitalización de los hospitales y de las escuelas públicas como los principales logros del sector telecom en su cuarto informe oficial de gobierno.

7. El metaverso es el siguiente paso de Internet: Meta

El metaverso será el próximo paso de Internet, definió Lester García, responsable de Políticas Públicas y Conectividad para América Latina de Meta. El ejecutivo abordó el metaverso desde el punto de vista de la empresa, durante el Panel Telebrasil.

Los principales fabricantes de chips globales han puesto a revisión sus planes para aumentar su capacidad de fabricación de semiconductores en Estados Unidos en tanto la ley CHIPS for America se mantiene estancada en el Congreso, retrasando la llegada de subsidios y estímulos para el sector.

De acuerdo con un reporte de Nikkei Asia, Intel detuvo la instalación de una planta de chips por 20 mil millones de dólares (USD) en Ohio. La compañía le dijo al medio que ante el retraso en la aprobación del fondo de inversión para el segmento, “no sabe cuándo se completará” la planta.

La CHIPS Act incluye la aprobación de un fondo por hasta USD 52 mil millones y otros estímulos fiscales para promover la fabricación de semiconductores en Estados Unidos, y así reducir la dependencia del país hacia fundiciones asiáticas, especialmente de Taiwán y China.

Por su parte, TSMC reveló planes para construir una planta de chips de USD 12 mil millones en Arizona en mayo de 2020, pero señaló al medio japonés que la construcción llevará más tiempo sin subsidios. La compañía planeaba comenzar la producción en 2024.

Kung Ming-Hsin, ministro del Consejo Nacional de Desarrollo de Taiwán y miembro de la junta de TSMC, dijo que la compañía “ya ha comenzado su construcción en Arizona, básicamente por confianza. Creen que la Ley CHIPS será aprobada por el Congreso”, según cita el reporte de Nikkei Asia.

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En la reunión anual de accionistas de la compañía en junio, el presidente de TSMC dijo que el costo de construir su planta de chips en Estados Unidos es más alto de lo estimado anteriormente y pidió a Washington que extienda el apoyo planificado para la industria de chips a empresas extranjeras y nacionales.

GlobalFoundries, compañía norteamericana antes parte de AMD, reiteró también que sus planes de inversión por mil millones de dólares para la instalación de una fundición en Nueva York depende de la aprobación de la Ley.

El gobierno de Estados Unidos presentó la Ley y un paquete de estímulos luego de haberse registrado una escasez mundial de semiconductores, además de conflictos comerciales con China. La Ley, que cuenta con apoyo bipartidista, tendría el objetivo de proteger al país norteamericano frente a nuevas disrupciones a la cadena de valor global de este componente, por lo que algunos la consideran un tema de seguridad nacional.

Otras compañías que componen la cadena de valor de semiconductores también revelaron que retrasarían sus planes de inversión en el país si no se presentan los estímulos adecuados.

GlobalWafers de Taiwán, el tercer mayor productor mundial de obleas de silicio para la fabricación de chips, indicó que la Ley “ayudaría a compensar los altos costos de producción en los Estados Unidos”. La compañía prometió una planta de 5 mil millones de dólares para la fabricación de obleas en Texas.

A pesar del apoyo político bipartidista a la Ley, su aprobación se ha retrasado debido a que no se han podido asegurar los fondos, así como por conflictos entre diferentes versiones de la Ley presentadas tanto en el Senado como en la Cámara de Representantes.

Pese a que había predicciones optimistas respecto a que 2022 sería el año del inicio de la recuperación de la cadena de suministro en la industria automotriz, el reciente conflicto de Rusia y Ucrania ha generado más incertidumbre sobre cuándo las empresas fabricantes de automóviles finalmente podrán ver la luz al final del túnel.

Consulta: Predicciones DPL News | 12. Continuará la escasez de chips y se prolongará durante 2022

Así lo indicaron investigadores de CETYS Universidad en el seminario virtual “La crisis de semiconductores, el futuro en la industria automotriz y de transporte”.

En el caso particular de México, existen diferentes proyecciones respecto a la solución de este problema: la Asociación Mexicana de la Industria Automotriz (AMIA) estima que para 2024 recuperará la producción del nivel anterior a la pandemia.

Sin embargo, el maestro Roberto Salas Corrales, coordinador de Ingeniería Mecánica en el campus Tijuana, mencionó un plazo de cinco años, es decir, que hacia 2027 podría restablecerse la producción normal de automóviles, pero aclaró que esto no es seguro, ya que depende de que los jugadores del ecosistema adquieran un enfoque dinámico para resolver la escasez.

Disrupción de la cadena de suministro de los semiconductores

La doctora Bertha Martínez Cisneros, coordinadora de la licenciatura en Logística Internacional del campus Mexicali, explicó que desde 2020 ha habido afectaciones en la cadena de suministro de semiconductores y ahora hay una época de incertidumbre por la invasión militar de Rusia a Ucrania. 

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La experta detalló que el impacto de la pandemia en la industria automotriz estuvo dividido en tres ejes: cierres de fábricas, interrupción de la cadena de suministro y problemas de planeación de la demanda.

En este último punto, explicó que, durante la contingencia, la producción de semiconductores se dirigió hacia los aparatos electrónicos de comunicaciones, como tabletas, los teléfonos celulares y las computadoras, los cuales tuvieron un incremento exponencial durante la pandemia, por lo que fue imposible satisfacer la demanda más discreta de la industria automotriz.

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Martínez enfatizó que la industria automotriz es una de las más emblemáticas del país y uno de los pilares medulares de la economía. Señaló que México tiene una posición geográfica privilegiada, por su cercanía con Estados Unidos.

Y agregó que después de la entrada en vigor del Tratado de Libre Comercio de América  (TLCAN), muchas empresas automotrices se instalaron en el país. Con lo que ahora se producen alrededor de 3 millones de vehículos anuales, y la industria aporta alrededor del 3.5 por ciento del PIB, por lo que México ocupa el séptimo lugar mundial.

Finalmente, refirió que el transporte carretero es el sistema circulatorio del país, ya que más de la mitad de los productos se mueven por vía terrestre, y específicamente por carretera.

Electrificación del transporte y la movilidad

El doctor Josué López Leyva, coordinador de Ingeniería en Energías Renovables del campus Ensenada, indicó que la industria del transporte eléctrico e híbrido es una tendencia, ya que en la actualidad el 40 por ciento de los vehículos que se producen son eléctricos.

Y, en cuanto a esta tendencia global de electrificación del transporte, cuyo objetivo último es reducir el CO2, esto es, la descarbonización de la economía, señaló que México aún está retrasado, y para revertir esta situación es necesario invertir en investigación, desarrollo e innovación disruptiva para construir un modelo de movilidad electrificado con una competitividad sostenible.

Roberto Salas Corrales habló sobre la sustitución de componentes eléctricos y electrónicos, para lo que se requiere versatilidad y flexibilidad. Aclaró que los semiconductores son material muy diferente a un alambre, ya que cuentan con mucha más información en un panel con una electrónica altamente reducida. Y señaló que ha habido una interrupción en la investigación en semiconductores.

Para finalizar, Bertha Martínez señaló que un automóvil puede llevar más de 3 mil semiconductores, una cifra que puede elevarse y oscilar entre los 5 mil y los 8 mil para un vehículo sedán, dependiendo de la tecnología. Y en el caso de los camiones, el número sería similar.

El maestro Salas aclaró que el número de componentes electrónicos en los automóviles ronda las cuatro cifras. Y Josué López Leyva especificó que para los vehículos automatizados se requieren entre 10 mil y 15 mil componentes de uso específico que participan en la electrónica del automóvil. 

Finalmente, señalaron que la fábrica de semiconductores que recientemente anunció Hyundai es una contramedida para no depender de otros proveedores, ya que está localizada en Asia: específicamente en China y Taiwán, por lo que este asiático concentra el 75 por ciento de la producción mundial. Y por ello, las empresas están buscando lugares para abrir nuevas instalaciones alrededor del mundo.

Durante la próxima década, Intel invertirá hasta 80 mil millones de euros (87 mil 600 millones de dólares) en la Unión Europea en toda la cadena de valor de los semiconductores, desde la Investigación y el Desarrollo (I+D) hasta la fabricación y las tecnologías de empaque de última generación. 

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La compañía estadounidense fabricante de chips anunció este martes 15 de marzo una inversión inicial de 33 mil millones de euros (36 mil 235 millones de dólares) en Alemania, Francia, Irlanda, Italia y España. 

En primer lugar, Intel invertirá 17 mil mde para construir dos fábricas de chips en Magdeburg, Alemania, a partir de 2023. 

Se estima que este megasitio de fabricación de chips, que Intel denomina Silicon Junction, entre en funcionamiento en 2027. Creará 7 mil empleos durante la construcción, 3 mil empleos permanentes de alta tecnología y miles de empleos adicionales entre proveedores y socios.

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Además, planea construir su nuevo centro europeo de Investigación y Desarrollo en Plateau de Saclay, Francia, donde creará más de mil nuevos puestos de trabajo. Y el país se convertirá en su sede europea para la informática de alto rendimiento (HPC) y las capacidades de diseño de Inteligencia Artificial (IA)

Intel también invertirá 12 mil millones de euros adicionales para su expansión en Leixlip, Irlanda, y desembolsará una suma total de 30 mil mde en el país. En Gdansk, Polonia, espera concretar hacia 2023 la expansión del 50 por ciento de su espacio de laboratorio con enfoque en las redes neuronales profundas, audio, gráficos, centros de datos y computación en la Nube.

Mientras que en Italia, la compañía invertirá 4 mil 500 millones de euros para habilitar una instalación de fabricación de back-end, que creará aproximadamente mil 500 puestos de trabajo y más de 3 mil 500 adicionales. Las operaciones comenzarán entre 2025 y 2027.

En España, por su parte, desarrollará la arquitectura zettascale para la próxima década en el Centro de Supercomputación de Barcelona.

El anuncio de esta inversión se produce en un contexto en que la Unión Europea (UE) busca impulsar la producción de chips en su territorio, a través de su Ley de Chips.

“Nuestras inversiones planificadas son un paso importante tanto para Intel como para Europa. La Ley de Chips de la UE facultará a las empresas privadas y los gobiernos a trabajar juntos para mejorar drásticamente su posición en el sector de los semiconductores”, aseguró el CEO de Intel, Pat Gelsinger.

Intel plantea llevar su tecnología más avanzada a Europa, para crear un ecosistema de chips de próxima generación y abordar la necesidad de una cadena de suministro más equilibrada y resiliente.

“Esta amplia iniciativa impulsará la innovación en I+D en Europa y llevará la fabricación de vanguardia a la región. Estamos comprometidos a desempeñar un papel esencial en la configuración del futuro digital de Europa en las próximas décadas”, agregó Gelsinger.

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Las nuevas fábricas producirán los chips utilizando las tecnologías de transistores de la era Angstrom de Intel, para satisfacer las necesidades de sus clientes de fundición en Europa y todo el mundo como parte de su estrategia IDM 2.0.

La operación militar iniciada por Rusia en el este de Ucrania este jueves 24 de febrero, que dio pie a una invasión más amplia por todo el país, podría repercutir en la industria global de los chips y empeorar las limitaciones en la cadena de suministro, ya que ambos países son jugadores clave en la producción global de semiconductores.

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Según las cifras de la empresa de investigación Techcet, Ucrania suministra más del 90 por ciento del neón de grado semiconductor de Estados Unidos, que es fundamental para los láseres que se utilizan en la fabricación de chips. Y Rusia provee una tercera parte, el 33 por ciento, del paladio a EE. UU., un metal raro que se utiliza en sensores, memoria y otros chips.

Los fabricantes de semiconductores han advertido que la crisis de Rusia y Ucrania tendría un impacto limitado en los suministros a corto plazo, pero señalaron que el conflicto podría elevar los precios y los problemas si se aplican sanciones más duras, según informó la agencia Reuters.

Y, pese a que la crisis se perfila para ser una de las más graves que ha afectado a Europa en varias décadas, desde la Segunda Guerra Mundial, Reuters informó que las empresas de chips están bien preparadas debido al almacenamiento y al aumento de la producción como respuesta a la pandemia de Covid-19.

El gobierno de Estados Unidos también advirtió recientemente a la industria de chips que diversifique las cadenas de suministro fuera de Rusia, en caso de que el país tome represalias contra las sanciones a través de restricciones a la exportación de materiales clave.

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Las compañías de semiconductores, incluidas SK Hynix, Intel, Global Foundries, ASE Technologies y Unisem, dijeron a Reuters que no veían ningún motivo de preocupación en el corto plazo.

Sin embargo, una fuente anónima de la industria japonesa de chips advirtió que cualquier problema futuro relacionado con los suministros de neón y paladio podría incrementar los precios en el mediano plazo. Y un representante de la empresa electrónica japonesa Ibiden señaló algunas preocupaciones, y advirtió que tenía suficientes existencias por el momento.

Samsung, Intel y ASML Holding, que suministra a los fabricantes de chips, incluido el mayor del mundo, Taiwan Semiconductor Corp. (TSMC), agregaron que ahora estaban examinando alternativas al gas neón. JP Morgan adelantó que podrían recurrir a China, Estados Unidos y Canadá para aumentar el suministro, aunque advirtió que podría tratarse de un cambio lento.

Según JP Morgan, un conflicto a gran escala que interrumpa las exportaciones de ambos materiales podría impactar a empresas como Intel, que importa cerca de la mitad de su neón de Europa del Este.