Jugadores de la industria de semiconductores, como Qualcomm Technologies Inc, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG, Nordic Semiconductor y NXP se unieron para invertir conjuntamente en una empresa destinada a promover la adopción de RISC-V a nivel mundial, con el fin de permitir el desarrollo de hardware de próxima generación.

Formada en Alemania, con sede en Stuttgart, la empresa tendrá como objetivo acelerar la comercialización de futuros productos basados en la arquitectura RISC-V de código abierto.

La compañía será una fuente única para habilitar productos basados en RISC-V compatibles, brindar arquitecturas de referencia y ayudar a establecer soluciones ampliamente utilizadas en la industria.

Los inversores iniciales detallaron que el enfoque inicial de la aplicación será el sector automotriz, pero planean una eventual expansión para incluir dispositivos móviles e IoT. 

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Las empresas fundadoras detallaron que, en su núcleo, RISC-V, una nueva arquitectura de diseño de chips, análoga a x86 y ARM, fomenta la innovación, ya que le permite a cualquier empresa desarrollar hardware personalizado de vanguardia basado en un conjunto de instrucciones de código abierto.

Una mayor adopción de la tecnología RISC-V promoverá aún más la diversidad de la industria electrónica, reduciendo las barreras de entrada para las empresas más pequeñas y emergentes, al tiempo que permite una mayor escalabilidad para las empresas establecidas.

Por último, la nueva compañía, cuya formación estará sujeta a las aprobaciones regulatorias en varias jurisdicciones, exhortó a las asociaciones de industria, líderes y gobiernos a unir sus esfuerzos en apoyo de esta iniciativa que ayudará a aumentar la resiliencia del ecosistema de semiconductores en general.

Qualcomm Technologies presentó Snapdragon 4 Gen 2, el System-On-Chip (SoC) enfocado en la gama de dispositivos móviles más asequibles, que entre sus principales actualizaciones incluye tecnología de carga rápida, mejoras de pantalla, conectividad 5G y WiFi 5, además de nueva tecnología para la captura de video. 

“Con este avance generacional de la serie Snapdragon 4, los consumidores tendrán un mayor acceso a las funciones y capacidades móviles más populares y relevantes. Hemos optimizado todos los aspectos de la plataforma para maximizar las experiencias de los usuarios”, señala en un comunicado Matthew Lopatka, director de gestión de productos de Qualcomm.

La compañía detalla que el Snapdragon 4 Gen 2 se fabricaría por primera vez bajo el proceso de 4nm. En cuanto al rendimiento, se incluye el CPU Qualcomm Kryo que ofrece velocidades máximas de hasta 2.2 GHz y hasta un 10 por ciento más de rendimiento para agilizar el uso diario.

También viene equipado con la tecnología Qualcomm Quick Charge 4+ que logra una recarga de hasta el 50 por ciento de la batería en sólo 15 minutos. La plataforma ofrece compatibilidad con pantallas FHD+ (1200×1520) a 120 fps para mejorar claridad y un desplazamiento suave y fluido.

Respecto a las cámaras, Qualcomm asegura que el nuevo SoC logrará imágenes y videos más nítidos, esto mediante la introducción de estabilización electrónica de la imagen y un enfoque automático más rápido, incluso con sujetos en movimiento. Por primera vez en la serie 4, el filtrado temporal multicámara (MCTF) está integrado en el hardware, lo que permite reducir el ruido para obtener vídeos de alta calidad.

Por otro lado, entre las principales novedades que se introducen a la serie 4 de Snapdragon, incluye el uso de la Inteligencia Artificial para mejorar la captura de imágenes y video en ambientes de poca luz, así como para la eliminación del ruido de fondo en llamadas y videos durante el trabajo o en un entorno con mucha gente.

Finalmente, la conectividad del nuevo SoC está impulsada por el Snapdragon X61 5G Modem-RF, lo que permite una mayor compatibilidad con redes, frecuencias y anchos de banda a nivel mundial. Además, se incluye conectividad WiFi 5 y Bluetooth 5.1.

Redmi y vivo estarán entre los primeros fabricantes en adoptar Snapdragon 4 Gen 2, y se espera que los dispositivos comerciales se anuncien en la segunda mitad de 2023.

Siguiendo con su estrategia de conquistar el sector automotriz, Qualcomm Technologies adquirirá Autotalks. Esto luego de que la subsidiaria de Qualcomm Incorporated firmara un acuerdo definitivo para comprar la empresa de semiconductores dedicada a las comunicaciones V2X desde 2009, cuya transacción está sujeta a las condiciones de cierre habituales.

Las tecnologías de comunicación de vehículo a todo (V2X) son diseñadas para permitir que los automóviles se comuniquen entre sí y con su entorno, y cada vez desempeñan un papel más importante a medida que se convierten en sensores críticos para los sistemas de seguridad automotriz.

Autotalks proporciona soluciones V2X globales de modo dual calificadas para automóviles compatibles con múltiples estándares V2X diseñados para mejorar la movilidad y reducir las colisiones.

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La combinación de la experiencia de Autotalks y de los 20 años de incursión de Qualcomm en la industria automotriz tiene como objetivo acelerar la adopción y el desarrollo de soluciones V2X para mejorar la eficiencia del tráfico y ayudar con la seguridad de los conductores y usuarios en la carretera.

Mediante la adquisición, las soluciones de seguridad independientes Autotalks, listas para producción y de modo dual, se incorporarán a la cartera de productos de Chasis Digital Snapdragon de Qualcomm, el conjunto completo de plataformas automotrices conectadas a la Nube de la compañía.

Esta no es la primera adquisición que Qualcomm hace como parte de su estrategia para dominar el sector automotriz: en octubre de 2021 adquirió Veoneer, una empresa sueca dedicada al desarrollo de tecnología para automóviles.

Qualcomm Technologies presentó el módem Snapdragon X35 5G, como “el primer sistema de módem-RF 5G NR-Light del mundo”, que permitirá integrar las capacidades de la nueva red móvil en dispositivos más pequeños, menos costosos y proporcionar una mayor duración de la batería que los dispositivos de banda ancha móvil tradicionales.

En un comunicado, la compañía explica que el nuevo módem permitirá atender casos de uso de nivel medio, a la vez que brindará a los fabricantes una opción de transición a largo plazo para reemplazar los dispositivos LTE CAT4+, para acelerar la adopción de servicios 5G.

“El primer módem 5G NR-Light del mundo presenta un diseño eficiente en costos con eficiencia energética líder, térmica optimizada y huella reducida. El Snapdragon X35 está preparado para impulsar la próxima ola de dispositivos periféricos inteligentes conectados y potenciar un amplio espectro de usos. Esperamos trabajar con los líderes de la industria para liberar lo que es posible con una plataforma 5G unificada”, señala Durga Malladi, vicepresidente Sénior y gerente General de infraestructura y módems celulares.

Qualcomm afirma que el nuevo módem habilitará nuevos casos de uso, como dispositivos de Internet de las Cosas (IoT) industriales de nivel de entrada, equipos locales de consumo de acceso inalámbrico fijo de nivel masivo, PC conectadas de nivel masivo y dispositivos de IoT de consumo 5G de primera generación, como gafas conectadas a la Nube y dispositivos portátiles premium.

Adicionalmente, al contar con soporte para LTE y 5G NR-Light, el módem es compatible con versiones anteriores y está preparado para el futuro, lo que permite a los fabricantes desarrollar dispositivos que coexisten con una amplia gama de clases de dispositivos 4G y 5G que ayudan a escalar los servicios 5G NR-Light.

Además, Snapdragon X35 admite navegación por satélite GNSS de doble frecuencia (L1+L5) para ofrecer un posicionamiento preciso adecuado para permitir nuevos casos de uso y aplicaciones industriales. Con su soporte de banda RF global, Snapdragon X35 admite todas las bandas de espectro dentro de Sub-6GHz, para duplexación FDD y TDD.

Por otro lado, Qualcomm Technologies también anunció el Snapdragon X32 5G Modem-RF System, una solución de módem a antena construido para reducir la complejidad y aumentar la rentabilidad de dispositivos NR-Light.

Se espera que la entrega de muestras para clientes de los módems Snapdragon X35 y X32 comience en la primera mitad de 2023, con la expectativa de tener disponibles dispositivos móviles comerciales durante el primer semestre de 2024.

Qualcomm Technologies anunció su más reciente solución de colaboración de video inteligente. Se trata de una plataforma todo en uno que admite de forma nativa aplicaciones de comunicaciones unificadas con Inteligencia Artificial (IA) con la pretende mejorar las reuniones virtuales y la colaboración en los entornos de trabajo híbrido, eliminando las distracciones y permitiendo que los participantes de la reunión virtual se sientan completamente inmersos, mientras que los participantes en persona pueden interactuar fácilmente con sus compañeros en pantalla.

Esta solución, que ya está disponible, se ajusta a salas de conferencias medianas y grandes.

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La plataforma aprovecha Qualcomm AI Suite for Video Collaboration/Video Conferencing para ofrecer capacidades de IA personalizables en el dispositivo que se adaptan específicamente para mejorar la experiencia de videoconferencia por medio de un encuadre grupal con IA, capaz de detectar automáticamente a las personas en la sala de conferencias y acercar o alejar la imagen, según corresponda.

También aplica para el altavoz que captura el audio directamente de la persona que está hablando e incorpora redes neuronales para suprimir el ruido y aislar la voz del orador.

Dev Singh, vicepresidente de desarrollo comercial de Qualcomm Technologies, dijo que “la fuerza de trabajo híbrido demanda cada vez más soluciones de colaboración de video que mantengan a los empleados y colegas productivos y comprometidos. Por ello, Qualcomm impulsa los límites de la IA en audio, cámara y video para crear experiencias de videoconferencia más inmersivas que garantizan que todos los colegas, ya sea en persona o de forma remota, puedan ser vistos y escuchados con claridad”.

En el marco del Consumer Electronics Show (CES) celebrado en Las Vegas, Qualcomm Technologies presentó las nuevas adiciones a su portafolio Snapdragon Digital Chassis para el sector automotriz, lo que incluye la nueva generación de la plataforma Snapdragon Ride, así como el nuevo chip Ride Flex, que en conjunto permitirán acelerar los esfuerzos de la industria automotriz en áreas como conducción autónoma, cabina digital y sistemas avanzados de asistencia al conductor.

Snapdragon Ride permitirá acelerar el desarrollo de sistemas de seguridad y asistencia

Qualcomm asegura que la plataforma Snapdragon Ride de primera generación ya se encuentra equipada en vehículos de todo el mundo, mientras que la próxima generación ya está en fase de pruebas por parte de todos los proveedores de componentes automotores de nivel 1 (Tier-1), con la intención de atender la producción global de vehículos en 2025.

La nueva generación de Ride se caracteriza por estar construidas con un SoC de 4 nanómetros (4 nm) y el sistema Snapdragon Ride Vision integrado para respaldar desde los sistemas críticos de seguridad hasta sistemas avanzados de ayuda a la conducción (ADAS, por sus siglas en inglés).

Además de cumplir con los más altos niveles de seguridad en hardware y software para automóviles, Qualcomm señala que las plataformas Snapdragon Ride están diseñadas para permitir oportunidades de personalización con la capacidad de adaptarse a las arquitecturas automotrices en evolución y ser mejoradas por aceleradores de Inteligencia Artificial (IA) dedicados para admitir un dominio de diseño operativo (ODD) ADAS/AD en expansión.

Snapdragon Ride permite la operación de sensores multimodales, que incluyen cámaras, radares, lidars, mapas AD y sensores ultrasónicos. La solución también permite a los fabricantes la adición de características diferenciadoras como sistemas de estacionamiento y monitoreo del conductor (DMS) mediante el sistema Snapdragon Ride Vision con Snapdragon Ride Autonomous Driving.

“Como el único sistema abierto y escalable de la industria diseñado para ADAS y AD, estamos complacidos con el impulso constante que han tenido nuestras plataformas Snapdragon Ride desde su presentación en 2020”, dijo Nakul Duggal, vicepresidente Sénior y gerente General del segmento automotriz de Qualcomm.

La compañía señala que el kit de desarrollo de software (SDK) Snapdragon Ride está disponible para ayudar a los proveedores y fabricantes de automóviles de nivel 1 en el rápido desarrollo de soluciones ADAS y AD de próxima generación.

Este SDK permite a los proveedores y fabricantes de automóviles incorporar sus propias políticas de manejo y componentes, incluido software de estacionamiento, sistemas de monitoreo de conductores (DMS), procesamiento de sensores adicionales para lidars y radares, y soluciones de Realidad Aumentada que se pueden integrar en el Sistema Snapdragon Ride Vision. También incluye una gestión de datos de extremo a extremo y un ecosistema de cadena de herramientas, lo que permite la simulación y el Aprendizaje Automático en la Nube.

El nuevo Snapdragon Ride Flex SoC impulsará nuevas soluciones de cabina digital y ADAS/AD

Qualcomm presentó también la adición de Snapdragon Ride Flex SoC (System-On-Chip), que permitirá cargas de trabajo mixtas en recursos informáticos heterogéneos, como la integración simultánea de funciones de cabina digital, ADAS y AD en un único chip.

La compañía explica que Flex SoC cuenta con una arquitectura de hardware que admite aislamiento, ausencia de interferencias y calidad de servicio (QoS) para funciones específicas de ADAS, y viene equipado con una isla de integridad de seguridad automotriz dedicada nivel D (ASIL-D).

Además, Flex SoC preintegra una plataforma de software que admite el funcionamiento simultáneo de múltiples sistemas operativos, habilitación de hipervisor con máquinas virtuales aisladas y un sistema operativo (SO) en tiempo real con una arquitectura de sistema abierto automotriz (AUTOSAR) para cumplir con la criticidad mixta, requisitos de cargas de trabajo para los sistemas de seguridad de asistencia al conductor, clústeres reconfigurables digitales, sistemas de infoentretenimiento, sistemas de monitoreo del conductor (DMS) y sistemas de asistencia al estacionamiento.

El nuevo Flex SoC viene integrado con el sistema Snapdragon Ride Vision, a la vez que es compatible con la cartera más amplia de SoC dentro de la plataforma de Snapdragon Digital Chassis.

Qualcomm señala que el nuevo SoC para el segmento automotriz está diseñado para ser una plataforma de cómputo central en el vehículo para potenciar las soluciones de vehículos definidos por software (SDV) de próxima generación. El cómputo en el vehículo se complementa con una amplia oferta de software de plataforma capaz de implementarse en una infraestructura en contenedores.

El primer Snapdragon Ride Flex SoC está actualmente en pruebas para un inicio de producción esperado a partir de 2024.

Qualcomm Technologies firmó y reafirmó acuerdos estratégicos con dos compañías líderes en sus sectores, Bose y Meta, para brindar experiencias inmersivas en el metaverso y de audio premium.

Los anuncios fueron hechos por su CEO, Cristiano Amon, durante el discurso de apertura del IFA 2022, celebrado en Berlín, Alemania, donde destacó su continua colaboración y larga relación con ambas empresas.

El convenio estratégico para el desarrollo del metaverso fue realizado en conjunto con el CEO de Meta, Mark Zuckerberg.

Meta: experiencias multigeneracionales en el metaverso

Qualcomm firmó un acuerdo multianual con Meta Platforms Inc. para desarrollar experiencias premium que aprovechan las plataformas Snapdragon XR personalizadas para la plataforma Meta Quest.

De acuerdo con los directores ejecutivos de ambas compañías, este acuerdo ratifica el compromiso mutuo de ofrecer múltiples generaciones de dispositivos y experiencias de primera calidad impulsados por plataformas de RV en una nueva era de computación espacial.

“Al asociarnos con Meta, estamos reuniendo a dos de los líderes mundiales del metaverso para revolucionar el futuro de la informática para miles de millones de personas en los próximos años”, declaró el Presidente y CEO de Qualcomm, Cristiano Amon.

Ambas empresas han trabajado juntas en innovaciones de Realidad Virtual (VR) de vanguardia durante más de siete años, de las que Meta Quest 2 es la más reciente. 

“Estamos trabajando con Qualcomm en conjuntos de chips de Realidad Virtual personalizados, impulsados por las plataformas y la tecnología Snapdragon XR, para nuestra hoja de ruta futura de productos Quest”, dijo, por su parte, el fundador de Facebook y CEO de Meta, Mark Zuckerberg.

Los equipos de ingeniería y productos de ambas compañías profundizarán la colaboración técnica para ofrecer plataformas de próxima generación y tecnologías centrales para acelerar un metaverso completamente realizado. 

Bose

Qualcomm y Bose ampliaron su colaboración para que la empresa de chips apoye a su socia en el desarrollo de dispositivos para la nueva era de audio inalámbrico, que el usuario podrá disfrutar mientras viaja, en el hogar y en el automóvil.

Ahora, Bose integrará las plataformas inalámbricas de voz y música Audio SoC S5  de Qualcomm en su cartera de audífonos, bocinas y barras de sonido premium. 

Los SoC de audio proporcionarán conectividad robusta, potencia de bajo consumo de energía y procesamiento avanzado para los productos de audio de Bose, lo que permitirá experiencias impecables de voz y sonido, música, llamadas y juegos.  

Las plataformas S5 de audio de Qualcomm están diseñadas para elevar el goce del audio al admitir un rendimiento de ultra bajo consumo de energía para uso durante todo el día y una conectividad robusta.

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Qualcomm aprovechó el evento 5G Summit Brasil para anunciar una serie de nuevos dispositivos en Brasil, que incluyen un CPE 5G hecho en el país, una computadora con conectividad embebida, un smartphone con la mexicana Senwa, entre otros equipos.

La empresa también anunció una donación de 750 mil dólares al Fondo Lumina, de la Universidad Estadual de Campinas (Unicamp), para los próximos tres años. El objetivo es promover la formación de profesionales en las áreas de STEM (ciencia, tecnología, ingeniería y matemáticas).

FWA y smartphone 5G

Luiz Tonisi, CEO de Qualcomm para América Latina, informó a la prensa que el CPE 5G desarrollado en sociedad con Intelbras para FWA estará disponible a partir de octubre.

La compañía está hablando con todos los operadores para incluir el producto en sus carteras. Así, los usuarios finales y el mercado corporativo podrán contratar el servicio a través del operador y tendrán acceso a banda ancha 5G, sin necesidad de “cablear” la ubicación.

Otra novedad es la comercialización de celulares 5G Senwa en el país, bajo la marca licenciada Acer. Los smartphones serán fabricados en Brasil, equipados con procesadores Snapdragon y distribuidos por el Grupo Rcell.

El ejecutivo dijo que estos smartphones 5G tendrán precios más accesibles, cercanos a los valores de los dispositivos 4G “premium”. La expectativa es que los dispositivos lleguen al mercado brasileño a finales de año.

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Chromebook, smartwatch y gafas VR

Tonisi también anunció el Acer Chromebook 511, que ya está disponible en el mercado brasileño. La computadora viene con una eSIM habilitada para 4G y ofrece velocidades de hasta 600 Mbps.

Algunas ventajas del dispositivo son una mayor duración de la batería, la seguridad -porque no depende de una red WiFi- y el certificado militar de resistencia a caídas y otros impactos, según el ejecutivo. Es la primera computadora en Brasil equipada con la plataforma Snapdragon y conectividad 4G.

Montblanc lanzó recientemente el smartwatch Montblanc Summit 3, impulsado por el procesamiento de Qualcomm. El dispositivo cuenta con oxímetro, contador de pasos, monitoreo del sueño, entre otras funciones. Beenoculus ya lanzó el primer visor de Realidad Virtual fabricado en Brasil, el Beenoculus P1PRO. El dispositivo de realidad virtual también cuenta con Snapdragon.

Estos anuncios refuerzan la estrategia de la compañía de convertirse en una empresa presente en todo el ecosistema, no solo en los smartphones.

Inversión en Unicamp

Finalmente, Tonisi anunció una donación de 750 mil dólares a la Unicamp para los próximos tres años, que serán administrados por el Fondo Patrimonial Lumina. El objetivo es financiar becas que ayuden a la permanencia de estudiantes de pregrado en situación de vulnerabilidad y mujeres, además de apoyar la investigación en las áreas de STEM.

El decano de la Unicamp, Antônio José de Almeida Meirelles, también asistió al encuentro con los periodistas y explicó que sólo 20 por ciento del fondo se invierte directamente en becas todos los años. “La idea no es sacar los 750 mil dólares y ponerlos todos en bolsa, porque se terminaría en el corto plazo, es crear un activo que genere rentas de las inversiones, para perpetuarse en el tiempo”, dijo.

La asociación con Qualcomm también brindará acceso a plataformas de borde inteligente conectadas a través de 5G, Inteligencia Artificial, computación, XR e IoT de Qualcomm Technologies.

Qualcomm fue víctima de un supuesto esquema de fraude sofisticado por parte del exvicepresidente de Investigación, Karim Arabi, junto con otros tres involucrados, por engañar a la compañía en 2015 para que gastará 150 millones de dólares para adquirir tecnología que le pertenecía.

La acusación fue revelada por la corte federal de San Diego, en Estados Unidos, en donde se detalla que Karim Arabi orquestó un plan para defraudar a Qualcomm mientras trabajaba en la empresa desarrollando un método que era más rápido para probar microprocesadores durante el proceso de diseño.

Arabi tomó diversas medidas para ocultar su participación en la invención de las patentes de la tecnología utilizada, porque su contrato con Qualcomm lo obligaba a entregar la propiedad intelectual creada mientras estaba en la nómina de la empresa.

El exingeniero de Investigación involucró a su hermana menor en el plan, Sheida Alan, como una estudiante canadiense que figuró como la supuesta inventora de la técnica y comercializó las patentes a través de una startup creada por ellos mismos.

Los otros dos involucrados en la estafa fueron Ali Akbar Shokouhi, otro exempleado de Qualcomm que participó en la creación de la startup para hacerla pasar por legítima, y Sanjiv Taneja, quien ocupó el cargo de director Ejecutivo de la startup y llevó a cabo las negociaciones.

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Los fiscales generales también informaron que los cuatro lavaban dinero a través de  préstamos sin intereses y la compra de bienes raíces en el extranjero. El grupo de estafadores podría enfrentar una pena máxima de hasta 20 años en prisión cada uno y multas de hasta 250 mil dólares o el doble de lo que ganaron a través del fraude.

Arabi dejó su puesto en Qualcomm en 2016 después de haber laborado nueve años para la empresa. El autor del fraude ya fue arrestado junto con los demás involucrados. La hermana de Arabi fue arrestada en Canadá y ahora enfrenta un proceso de extradición a Estados Unidos.

Si bien Qualcomm no fue identificado abiertamente en la acusación, había comenzado un proceso legal contra el grupo por los mismos cargos. Sin embargo, el caso fue desestimado sin perjuicio en 2018.

“La protección de la propiedad intelectual es una piedra angular de la innovación. Agradecemos al Departamento de Justicia de Estados Unidos por su trabajo en este caso”,  comentó Qualcomm sobre el caso en un comunicado.

Tras la aprobación de la Ley de Ciencias y CHIPS en Estados Unidos, GlobalFoundries y Qualcomm Technologies duplicarán el acuerdo estratégico de fabricación de semiconductores a largo plazo que suscribieron previamente. 

Según ambas compañías, el anuncio de este lunes 8 de agosto asegura el suministro de obleas y los compromisos para respaldar la fabricación en Estados Unidos a través de la expansión de la capacidad en la planta de fabricación de semiconductores más avanzada de GF, ubicada en Malta, Nueva York.

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El anuncio se realizó en la cumbre de CEOs, coorganizada por GF, Ford Motor Company y Applied Materials en Washington DC, que contó con la participación de funcionarios de alto nivel, directores ejecutivos y líderes sénior de toda la cadena de suministro de semiconductores, lo que subrayó la importancia de la fabricación nacional para la seguridad nacional y económica. 

GlobalFoundries ha estado fabricando chips de alto rendimiento y gran cantidad de funciones de Qualcomm Technologies durante varios años. En 2021, Qualcomm Global Trading Pte. Ltd (QGT), subsidiaria de Qualcomm Technologies, fue uno de los primeros clientes de GF en asegurar su suministro con un acuerdo a largo plazo que cubre múltiples geografías y tecnologías.

El anuncio de este lunes amplía específicamente la colaboración de QGT en EE. UU. con GlobalFoundries en FinFET para transceptores 5G, Wi-Fi, automotriz y conectividad IoT.

Las plataformas FinFET brindan la mejor combinación de rendimiento, potencia y área de su clase, que son ideales para aplicaciones móviles, automotrices y de IoT de alta gama.