Kodiak AI, proveedor de tecnología de conducción autónoma basada en Inteligencia Artificial (IA), anunció una alianza estratégica con el gigante tecnológico Bosch para escalar la fabricación de hardware y sensores destinados a sistemas de camiones autónomos de gran tonelaje, con el objetivo de convertir esta tecnología de pilotos a despliegues comerciales a gran escala.

El acuerdo, que se anunció en el marco del CES 2026, incluye el suministro de componentes automotrices de grado industrial como sensores y sistemas de actuación para dirección por parte de Bosch. Los componentes se integrarán en una plataforma redundantemente diseñada para soportar la conducción autónoma de alto nivel. 

Esta plataforma combinará hardware, firmware y software, y podrá instalarse tanto en líneas de producción de fabricantes de vehículos como mediante compañías de adaptación posteriores a la fabricación.

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Hasta ahora, Kodiak ha logrado operar unidades sin conductor en rutas comerciales y suministrar camiones autónomos a clientes como Atlas Energy Solutions.

“Avanzar en la implementación de camiones autónomos e IA física no sólo requiere tecnología autónoma robusta, sino también experiencia en fabricación y una sólida cadena de suministro para alcanzar una verdadera escala”, afirmó Don Burnette, fundador y director ejecutivo de Kodiak.

En este sentido, la colaboración entre Kodiak y Bosch permitirá escalar el hardware de conducción autónoma con la modularidad, la facilidad de mantenimiento y la integración necesarias para el éxito comercial de los camiones autónomos.Por su parte, Paul Thomas, presidente de Bosch en Norteamérica, señaló que “al suministrar hardware de alta calidad, junto con Kodiak, habilitamos la próxima generación de camiones autónomos”.

Europa Press

La Comisión Europea ha dado el visto bueno este miércoles al negocio conjunto de la tecnológica alemana Bosch y la japonesa Mitsubishi para la provisión de servicios de baterías para vehículos eléctricos.

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La Comisión Europea (CE) aprobó la ayuda estatal de Alemania, por 5 mil millones de euros, para apoyar a la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) en la construcción y explotación de una planta de fabricación de microchips en la ciudad de Dresde.

ESMC es una empresa conjunta entre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon y NXP.

“La medida reforzará la seguridad del suministro, la resiliencia y la soberanía digital de Europa en tecnologías de semiconductores, en consonancia con los objetivos establecidos en la Comunicación sobre la Ley Europea de Chips. La medida también contribuirá a lograr las transiciones digital y ecológica”, aseguró la CE en un comunicado.

La Comisión Europea explicó que Alemania le notificó su plan de apoyar el proyecto de ESMC para construir y operar una nueva planta de producción de semiconductores. El proyecto tiene como objetivo satisfacer la demanda de aplicaciones industriales y de automatización.

Asimismo, la CE detalló que la nueva planta de fabricación a gran escala apoyada por la medida entregará chips de alto rendimiento, basados ​​en obleas de silicio de 300mm con tamaños de nodo que cubren 28/22nm y 16/12 nm, utilizando tecnología de transistores de efecto de campo y permitiendo la integración de varias características adicionales en un chip.

Añadió que los chips producidos ofrecerán un mejor rendimiento, al mismo tiempo que reducen el consumo total de energía. Se espera que la planta, que está previsto que funcione a plena capacidad en 2029, produzca 480 mil obleas de silicio al año.

“La instalación funcionará como una fundición abierta, lo que significa que cualquier cliente, incluidos, entre otros, los otros tres accionistas además de TSMC, puede realizar pedidos para la producción de chips específicos”, señaló la CE.

También dijo que este modelo operativo es importante para el ecosistema más amplio de la Unión Europea, especialmente en vista de los compromisos de ESMC de brindar apoyo específico a las pequeñas y medianas empresas (pymes) y empresas emergentes europeas, para fortalecer sus conocimientos y competencias.

La fábrica, dijo la autoridad europea, también brindará acceso especial a sus capacidades de producción para pymes y universidades europeas, lo que respaldará aún más la investigación y la creación de conocimiento en Europa.

“La fábrica de chips es pionera en Europa, ya que actualmente no existe una instalación de producción en masa comparable con las características tecnológicas específicas que ofrece”, agregó la Comisión.

Bosch se asoció con Microsoft para utilizar la Inteligencia Artificial Generativa para mejorar las funciones de la conducción autónoma. 

Así lo dio a conocer la compañía durante su conferencia Bosch Connected World (BCW): “Bosch está trabajando para llevar una nueva dimensión de las aplicaciones de IA al vehículo”, declaró el presidente del Consejo de Administración de Bosch, Stefan Hartung, durante el BCW celebrado en Berlín.

Mejorar la seguridad con GenAI

La expectativa es que la IA Generativa permita a los vehículos evaluar situaciones y reaccionar en consecuencia, para mantener a los usuarios de la carretera aún más seguros. 

Además del acceso a los datos de los sensores, la comprensión integral de Bosch sobre los vehículos y la experiencia en IA específica del automóvil serán claves para alimentar la IA Generativa.   

Una mayor seguridad en las carreteras también es el deseo del 60 por ciento de los encuestados en el Bosch Tech Compass 2024, una encuesta representativa a nivel mundial sobre temas de tecnología e Inteligencia Artificial. 

En un futuro cercano, la IA Generativa podría utilizar grandes cantidades de datos para entrenar sistemas para la conducción autónoma y ayudar a determinar si una situación en particular podría provocar un accidente. 

La información del entorno podría utilizarse para comunicarse directamente con el conductor, ya sea enviándole una advertencia, o iniciar maniobras de conducción adecuadas, como frenar mientras se encienden las luces de emergencia.

Bosch y Microsoft ya tenían una asociación previa para desarrollar una plataforma de software universal para conectar perfectamente los automóviles y la Nube. Ahora esperan colaborar para identificar nuevas oportunidades de aplicar la tecnología de Inteligencia Artificial de vanguardia a la industria de los vehículos autónomos.  

Qualcomm Technologies y Robert Bosch presentaron en el CES 2024 de Las Vegas la primera computadora central para vehículos capaz de ejecutar funciones de infoentretenimiento y sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) en un solo sistema en chip (SoC), basado en el sistema Snapdragon Ride Flex.

El chip es resultado del trabajo de ambas compañías en la fabricación de nuevos componentes que ayuden a impulsar el mercado de vehículos definidos por software (SDV), que incorporan nuevas características de infoentretenimiento y seguridad.

El chip está diseñado para admitir cargas de trabajo de criticidad mixta, lo que permite que las capacidades de cabina digital, ADAS y conducción automatizada (AD) se implementen de manera conjunta en un solo SoC. Esta capacidad única permite a los fabricantes de automóviles lograr una arquitectura unificada de computación central y SDV que se puede escalar desde niveles de entrada hasta categorías premium.

Basada en el SoC Flex, la nueva computadora para vehículos de Bosch puede implementar características de infoentretenimiento, gestión del ciclo de vida del vehículo y de cluster digital y ADAS, como detección de objetos/semáforos/carriles, estacionamiento automatizado, navegación inteligente y personalizada, asistencia de voz, control para múltiples pantallas, así como procesamiento de datos de cámaras, radares y ultrasonidos.

“La fusión de las funcionalidades de infoentretenimiento y ADAS en un solo SoC es un hito para la industria, ofreciendo una solución escalable y de alto rendimiento para que los fabricantes de automóviles materialicen vehículos definidos por software de próxima generación”, dijo Nakul Duggal, vicepresidente Senior y gerente General de automoción y computación en la Nube de Qualcomm.

Entendiendo los desafíos que plantea la escasez de personal calificado, la compañía de ingeniería y tecnología Bosch llevó a cabo un plan de formación, que en 2022 ofreció más de 30 mil seminarios en todo el mundo, con más de 520 mil participantes y espera superar en un 50 por ciento la participación para fines de 2023.

Como parte de este plan, más de 130 mil empleados se capacitaron en tecnologías del futuro como electromovilidad, ingeniería de software e Industria 4.0. Con academias, centros de formación y cursos de formación, Bosch también ofrece a otras empresas, clientes y partes interesadas la oportunidad de adquirir conocimientos. En materia de Industria 4.0, por ejemplo, la empresa pone a disposición externa más de 100 programas de formación Bosch sobre digitalización y conectividad en la fabricación a través de Bosch Connected Industry, Bosch Rexroth e institutos de formación.

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En una economía global donde se prioriza lo digital, el acceso a talento altamente calificado es una clara ventaja competitiva. De acuerdo con la compañía, para hacer frente a ese reto, es necesario acortar la brecha entre las habilidades que tienen las personas y las competencias especializadas que necesitan las empresas.

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“La digitalización se está convirtiendo en un potenciador de la formación para las empresas y sus empleados; permite un aprendizaje independiente del lugar y el tiempo y ofrece a las personas la oportunidad de experimentar de primera mano nuevas tecnologías como la Inteligencia Artificial”, afirmó Tanja Rückert, CDO de Bosch y miembro del consejo de administración.

TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG y NXP Semiconductors invertirán en conjunto más de 10 mil millones de euros consistentes en inyección de capital y préstamos de deuda, a los que se sumará un fuerte apoyo de la Unión Europea y el gobierno alemán, para conformar una nueva empresa de servicios avanzados de fabricación de semiconductores basada en Dresden, Alemania.

La empresa conjunta planificada será propiedad 70 por ciento de TSMC; mientras que Bosch, Infineon y NXP tendrán cada uno una participación accionaria del 10 por ciento, todo esto sujeto a las aprobaciones regulatorias correspondientes y otras condiciones.

Este hecho demuestra que las sinergias para la creación de nuevas empresas de semiconductores y la Ley Europea de Chips siguen rindiendo frutos.

Prácticamente la misma semana que Bosch, Infineon y NXP anunciaran la conformación de una empresa conjunta de la mano de Qualcomm para impulsar la arquitectura RISC-V en el desarrollo de hardware, principalmente para el sector automotriz, ahora los mismos miembros fundadores anunciaron un plan para invertir conjuntamente en European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), pero esta vez de la mano de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), el gigante taiwanés fabricante de chips.

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Nueva fábrica avanzada de semiconductores en Europa

TSMC marca un paso significativo hacia la construcción de una fábrica de 300 mm para respaldar las futuras necesidades de capacidad de los sectores industrial y automotriz, con la decisión final de financiamiento público aún pendiente. El proyecto está previsto en el marco de la Ley Europea de Chips.

Se espera que la fábrica planificada tenga una capacidad de producción mensual de 40 mil obleas de 300 mm (12 pulgadas) en el CMOS planar de 28/22 nanómetros y la tecnología de proceso FinFET de 16/12 nanómetros de TSMC, que será el fabricante que operará la fábrica.

Esto fortalecerá aún más el ecosistema de fabricación de semiconductores de Europa con tecnología avanzada de transistores FinFET y se estima que creará alrededor de 2 mil empleos directos de alta tecnología.

ESMC se ha propuesto comenzar la construcción de la fábrica en la segunda mitad de 2024 y que la producción comience a finales de 2027.

Jugadores de la industria de semiconductores, como Qualcomm Technologies Inc, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG, Nordic Semiconductor y NXP se unieron para invertir conjuntamente en una empresa destinada a promover la adopción de RISC-V a nivel mundial, con el fin de permitir el desarrollo de hardware de próxima generación.

Formada en Alemania, con sede en Stuttgart, la empresa tendrá como objetivo acelerar la comercialización de futuros productos basados en la arquitectura RISC-V de código abierto.

La compañía será una fuente única para habilitar productos basados en RISC-V compatibles, brindar arquitecturas de referencia y ayudar a establecer soluciones ampliamente utilizadas en la industria.

Los inversores iniciales detallaron que el enfoque inicial de la aplicación será el sector automotriz, pero planean una eventual expansión para incluir dispositivos móviles e IoT. 

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Las empresas fundadoras detallaron que, en su núcleo, RISC-V, una nueva arquitectura de diseño de chips, análoga a x86 y ARM, fomenta la innovación, ya que le permite a cualquier empresa desarrollar hardware personalizado de vanguardia basado en un conjunto de instrucciones de código abierto.

Una mayor adopción de la tecnología RISC-V promoverá aún más la diversidad de la industria electrónica, reduciendo las barreras de entrada para las empresas más pequeñas y emergentes, al tiempo que permite una mayor escalabilidad para las empresas establecidas.

Por último, la nueva compañía, cuya formación estará sujeta a las aprobaciones regulatorias en varias jurisdicciones, exhortó a las asociaciones de industria, líderes y gobiernos a unir sus esfuerzos en apoyo de esta iniciativa que ayudará a aumentar la resiliencia del ecosistema de semiconductores en general.

Las redes 5G serán una herramienta indispensable para la conectividad de las industrias 4.0 y la creación de redes privadas, por lo que Nokia y Bosch trabajan en conjunto y han establecido un nuevo estándar para el posicionamiento 5G, mirando también hacia el 6G.

Ambas compañías anunciaron que desarrollaron conjuntamente una tecnología de posicionamiento de precisión basada en 5G destinada a los nuevos casos de uso de la Industria 4.0.

Las dos empresas europeas implementaron la prueba de concepto en una planta de producción de Bosch en Alemania, donde las pruebas exhaustivas en condiciones de fabricación realistas mostraron una precisión de 50 cm en el 90 por ciento del espacio de la fábrica.

Explicaron que la tecnología de posicionamiento rastrea dispositivos móviles y portátiles conectados a la red 5G, determinando con precisión sus posiciones donde no hay cobertura de servicio satelital de navegación global disponible, por ejemplo, en fábricas, almacenes o instalaciones subterráneas.

Además, informaron que como parte de la prueba de fábrica, una red privada 5G mejorada pudo determinar la posición precisa de activos como vehículos guiados automatizados, robots móviles y paneles de control móviles, rastreando sus movimientos en toda la planta en tiempo real.

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“Saber dónde están las cosas suele ser información muy valiosa en la fabricación. Si bien hoy en día generalmente se usan sistemas separados para conectar y ubicar dispositivos, esto puede hacerse a través de una solución 5G privada integrada en el futuro.

“La prueba de concepto realizada conjuntamente con Nokia respalda el papel de liderazgo de Bosch en la exploración de nuevas oportunidades para nuestros clientes y el desarrollo de la Fábrica del Futuro”, comentó Andreas Mueller, experto jefe y responsable de las actividades de 6G en Bosch.

El ejecutivo agregó que mientras que 5G tiene el potencial de determinar la ubicación de los dispositivos conectados a la red, 6G tendrá la capacidad de rastrear la posición de cualquier objeto, ya sea conectado o desconectado.

Lo anterior, explicó, permitirá que las señales 6G funcionen de manera similar al radar, brindando a los usuarios una conciencia de su entorno más allá de sus sentidos tradicionales.

Por su parte Peter Vetter, presidente de Bell Labs Core Research en Nokia, dijo que ambas empresas prevén que las redes de nueva generación les permita realizar actividades más allá de la comunicación.

“Pronto 5G rastreará los dispositivos conectados con mayor precisión que los satélites, en lugares a los que los satélites no pueden llegar. En la próxima década, 6G será capaz de detectar todos los objetos en sus áreas de cobertura, independientemente de si contienen radios activos. Estamos creando redes que dotarán a los humanos de un sexto sentido digital”, aseveró.

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A indústria brasileira não está atrasada na adoção do 5G e na transformação digital, mas ela deve reorganizar sua estrutura para aproveitar todas as oportunidades da tecnologia. Esse é o entendimento de Marcelo Silvestrin, diretor de Tecnologia e Inovação da Bosch Brasil.

Em sua participação no Seminário 5G.Br nesta quinta-feira, 11, organizado pelo Ministério das Comunicações, Silvestrin comentou que, fora do Brasil, ainda não existem aplicações 5G em série na indústria, apenas provas de conceito, como no país.

“Hoje, no Brasil, a gente roda algumas provas de conceito. Vemos muitos ganhos relacionados à produtividade, à flexibilidade e vemos a possibilidade de fazer uma empresa inteligente monitorada 24h por dia”, disse o executivo.

Ele afirmou que o ambiente de conectividade em desenvolvimento e o alto nível de competitividade digital do país mostram que existe uma grande oportunidade de criar soluções para os mercados nacional e internacional. “Vamos ser protagonistas, desde que aprendamos com isso.”

O executivo acredita que a indústria brasileira tem papéis bastante definidos com fornecedores e clientes, por exemplo, “mas o trabalho de transformação digital que está acontecendo e que o 5G vai possibilitar com novas plataformas vai trazer uma quebra desse paradigma”.

“Para a gente aproveitar isso da melhor maneira possível, vamos ter que aprender a trabalhar como as empresas de tecnologia, que trabalham na indústria com parcerias, e não sozinhos. Então essa figura de cliente e fornecedor vai ter que mudar”, alertou.