TSMC constituirá empresa conjunta y abrirá fábrica de chips en Europa

TSMC constituirá una nueva empresa conjunta con Bosch, Infineon y NXP para construir una nueva fábrica de semiconductores que comenzará a operar en 2027.

TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG y NXP Semiconductors invertirán en conjunto más de 10 mil millones de euros consistentes en inyección de capital y préstamos de deuda, a los que se sumará un fuerte apoyo de la Unión Europea y el gobierno alemán, para conformar una nueva empresa de servicios avanzados de fabricación de semiconductores basada en Dresden, Alemania.

La empresa conjunta planificada será propiedad 70 por ciento de TSMC; mientras que Bosch, Infineon y NXP tendrán cada uno una participación accionaria del 10 por ciento, todo esto sujeto a las aprobaciones regulatorias correspondientes y otras condiciones.

Este hecho demuestra que las sinergias para la creación de nuevas empresas de semiconductores y la Ley Europea de Chips siguen rindiendo frutos.

Prácticamente la misma semana que Bosch, Infineon y NXP anunciaran la conformación de una empresa conjunta de la mano de Qualcomm para impulsar la arquitectura RISC-V en el desarrollo de hardware, principalmente para el sector automotriz, ahora los mismos miembros fundadores anunciaron un plan para invertir conjuntamente en European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), pero esta vez de la mano de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), el gigante taiwanés fabricante de chips.

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Nueva fábrica avanzada de semiconductores en Europa

TSMC marca un paso significativo hacia la construcción de una fábrica de 300 mm para respaldar las futuras necesidades de capacidad de los sectores industrial y automotriz, con la decisión final de financiamiento público aún pendiente. El proyecto está previsto en el marco de la Ley Europea de Chips.

Se espera que la fábrica planificada tenga una capacidad de producción mensual de 40 mil obleas de 300 mm (12 pulgadas) en el CMOS planar de 28/22 nanómetros y la tecnología de proceso FinFET de 16/12 nanómetros de TSMC, que será el fabricante que operará la fábrica.

Esto fortalecerá aún más el ecosistema de fabricación de semiconductores de Europa con tecnología avanzada de transistores FinFET y se estima que creará alrededor de 2 mil empleos directos de alta tecnología.

ESMC se ha propuesto comenzar la construcción de la fábrica en la segunda mitad de 2024 y que la producción comience a finales de 2027.