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A Missão Semicondutores Sudeste Asiático 2026 já começou a gerar desdobramentos concretos para o setor produtivo brasileiro. Uma das negociações em andamento envolve a empresa brasileira Tellescom e parceiros malásios para a instalação de uma fábrica de encapsulamento de semicondutores no Rio Grande do Sul (RS), voltada à indústria automotiva. A iniciativa integra o movimento de aproximação do Brasil às cadeias globais de microeletrônica e às novas rotas internacionais de inovação tecnológica.
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O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI) mediou negociações entre a Ceitec, empresa pública vinculada à pasta, e a chinesa Global Power Technology, para produção de semicondutores. Além da ministra do MCTI, Luciana Santos, e de representantes das partes, também participaram da reunião a ministra da Gestão e da Inovação em Serviços Públicos, Esther Dweck.
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O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações do Brasil ( MCTI ) anunciou duas iniciativas que visam posicionar o país na cadeia global de produção de semicondutores.

A primeira delas é a assinatura de uma aliança internacional com a Synopsys, empresa focada na formação de profissionais e na promoção da inovação em microeletrônica. O acordo inclui programas de capacitação avançada e acesso a ferramentas tecnológicas especializadas para o projeto de semicondutores , com o objetivo de ampliar o número de profissionais qualificados no Brasil.

Enquanto isso, o governo brasileiro lançou um novo edital público de propostas com investimento de 100 milhões de reais (US$ 20,2 milhões) para apoiar o desenvolvimento de tecnologias estratégicas de semicondutores. O edital busca financiar projetos de pesquisa, desenvolvimento e inovação em áreas-chave para o ecossistema nacional, incentivando a participação de empresas, centros de pesquisa e universidades.

Essas iniciativas visam solucionar um dos principais entraves do setor: a escassez de recursos humanos altamente especializados.

“Investir em semicondutores é investir na base tecnológica que sustenta a indústria moderna. Nosso objetivo é expandir a capacidade nacional, integrar a ciência e o setor produtivo e gerar soluções que contribuam para o desenvolvimento econômico e social”, afirmou a Ministra da Ciência, Tecnologia e Inovação, Luciana Santos.

Além disso, fazem parte de uma estratégia de política industrial mais ampla que busca reduzir a dependência externa e fortalecer a capacidade produtiva local.

O progresso nessa agenda também está ligado a iniciativas anteriores, como o programa Brasil Semicondutores e projetos de infraestrutura tecnológica , que visam consolidar um ecossistema nacional competitivo, alinhado às demandas de setores como o automotivo, o de telecomunicações e o de Inteligência Artificial.

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A Universidade de São Paulo (USP), no Brasil, anunciou quatro iniciativas estratégicas que fortalecerão significativamente sua infraestrutura de pesquisa e inovação em áreas críticas como inteligência artificial (IA), semicondutores, tecnologias quânticas e medicina.

Durante uma cerimônia que reuniu representantes da indústria, do governo e da academia, o Reitor Carlos Gilberto Carlotti Junior afirmou que “a USP tem a obrigação de liderar investimentos em áreas de pesquisa estrutural que possam garantir o desenvolvimento do Estado de São Paulo e do Brasil nos próximos anos”, segundo a imprensa local.

A iniciativa mais notável é a inauguração do supercomputador Jairu (Unidade Conjunta de Pesquisa em Inteligência Artificial), destinado ao Centro de Inteligência Artificial e Aprendizado de Máquina (CIAAM-USP). Com um investimento de 40 milhões de reais (US$ 7,6 milhões), o sistema representa o maior cluster em operação na América Latina equipado com GPUs NVIDIA Blackwell B200.

O cluster conta com 96 GPUs NVIDIA Blackwell B200 distribuídas em 12 nós de computação no formato HGX, cada um com oito GPUs interconectadas por NVLink. A infraestrutura inclui uma rede InfiniBand NDR com velocidades de até 800 Gb/s, Ethernet de até 200 Gb/s e um sistema de armazenamento paralelo BeeGFS com aproximadamente 300 TB de espaço utilizável.

A integração foi realizada pela Scherm Brasil, utilizando servidores Supermicro fornecidos pela Positivo Servers & Solutions. A instalação foi concluída em apenas 30 dias após a assinatura do contrato.

“A ideia é que esse equipamento esteja disponível para toda a comunidade, para ser usado em grandes modelos de linguagem ou em sistemas de previsão baseados em grandes quantidades de dados, como a previsão de eventos climáticos extremos”, explicou o professor Fábio Cozman, coordenador do CIAAM.

PocketFab: fabricação modular de semicondutores

Outra iniciativa da universidade que merece destaque foi a construção da PocketFab, uma fábrica modular de semicondutores desenvolvida em parceria com a Federação das Indústrias do Estado de São Paulo (Fiesp) e o Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial (Senai-SP).

Espera-se que esta plataforma dê suporte à pesquisa de ponta e à prototipagem avançada de microprocessadores e dispositivos semicondutores. Ela integrará técnicas de microfabricação aditiva, encapsulamento heterogêneo e montagem de chiplets para o desenvolvimento de arquiteturas RISC-V e sistemas críticos para aplicações em IA, Internet das Coisas (IoT), defesa, energia e saúde.

“Não se trata de uma fábrica convencional, mas sim de uma fábrica modular, compacta e reconfigurável, uma mudança de paradigma na forma de fabricar semicondutores”, explicou Marcelo Zuffo, coordenador do Centro de Inovação InovaUSP.

Núcleo de tecnologias quânticas e ressonância magnética de 7 teslas

A terceira iniciativa é a criação do Centro de Excelência em Ciências e Tecnologias Quânticas da USP, que coordenará pesquisas em sensores quânticos , comunicação quântica e computação quântica , reunindo laboratórios e pesquisadores de diferentes unidades da universidade.

Por fim, a USP adquiriu um aparelho de ressonância magnética (RM) de 7 tesla  , que será instalado na Faculdade de Medicina. Este equipamento, um dos únicos três no Hemisfério Sul, permitirá a detecção de lesões anteriormente indetectáveis ​​em pacientes epilépticos e o avanço da pesquisa sobre biomarcadores para doenças degenerativas.

O Secretário de Ciência, Tecnologia e Inovação, Vahan Agopyan, celebrou o progresso, afirmando que “o Brasil precisa descobrir os nichos em que se destaca e nos quais pode se tornar globalmente competitivo. Somente investindo em ciência, tecnologia e inovação poderemos alcançar um desenvolvimento consistente e duradouro”.

A Universidade de São Paulo (USP), a FIESP e o SENAI-SP inauguraram, no InovaUSP, uma nova infraestrutura de fabricação de semicondutores em escala compacta e modular, batizada de PocketFab USP–FIESP–SENAI. Segundo as instituições, trata-se de um modelo inédito no Brasil voltado à produção de chips em lotes menores e aplicações específicas.

Diferentemente das fábricas tradicionais de grande porte, a PocketFab foi concebida como uma estrutura reconfigurável e voltada à inovação rápida, com foco em aproximar a pesquisa acadêmica da manufatura industrial. A proposta é permitir o desenvolvimento e a validação de semicondutores para nichos estratégicos da indústria nacional, reduzindo a dependência de fornecedores externos.

A nova unidade terá capacidade estimada de produzir até 10 milhões de componentes por ano e deve cobrir etapas que vão do design de chips, conduzido pela USP, até a validação, integração e aplicação industrial, sob liderança do SENAI-SP. 

A DPL News já havia noticiado, em 2023, articulações nesse sentido envolvendo parcerias de empresas dos Estados Unidos voltadas ao desenvolvimento do ecossistema brasileiro de semicondutores, conforme afirmou o docente Marcelo Knörich Zuffo, coordenador do Centro de Inovação da USP.

Pesquisadores ligados à Poli já defendiam a criação de uma base nacional mais robusta em semicondutores, combinando design, formação de pessoal e aproximação com a indústria. Agora essa agenda passa a contar também com infraestrutura local de manufatura em escala piloto. 

“Não queremos apenas um laboratório. A parceria com o SENAI-SP permite que a formação e a pesquisa em semicondutores se convertam em aplicação industrial”, endossou o reitor da USP, Carlos Gilberto Carlotti Júnior.

Zuffo reforçou que a fábrica contará com equipamentos de alta precisão já em fase de instalação. Ele define o projeto como uma mudança de paradigma por adotar um modelo “modular, flexível e não massivo” de produção de chips.

A infraestrutura deve atender demandas de setores como automotivo, máquinas e equipamentos e dispositivos médicos, com foco no desenvolvimento de semicondutores para sistemas de assistência ao motorista (ADAS), sensores industriais e equipamentos de diagnóstico.

Além da produção, a PocketFab também será usada na formação de profissionais especializados em microeletrônica, em linha com demandas associadas à Indústria 4.0, internet das coisas e inteligência artificial.

O diretor regional do SENAI-SP, Ricardo Terra, afirmou que a iniciativa busca transformar conhecimento científico em aplicação prática. “Criamos condições para inovar, trazer mais resiliência para as cadeias produtivas nacionais e fortalecer a competitividade industrial”, disse.

Tele.Síntese
O Rio Grande do Sul vai receber quatro fábricas de semicondutores até 2029, consolidando-se como um polo de microeletrônica do país. O investimento, estimado em R$ 1 bilhão, será realizado pela Tellescom, que escolheu Cachoeirinha (região metropolitana de Porto Alegre) para sediar as unidades voltadas ao encapsulamento de chips. A estimativa é de criação de 1 mil empregos diretos e 3 mil indiretos.
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Jorge F. Negrete P.

Sua missão era “explorar novos mundos estranhos, buscar novas formas de vida e novas civilizações e se aventurar onde nenhum homem jamais esteve”. Refiro-me à Enterprise, a icônica nave espacial da série de televisão Star Trek, de 1966.

A história da empresa Intel está fadada à analogia com essa série de televisão, situada entre a ficção científica, a prospecção tecnológica e o drama épico de uma empresa que se reinventa de tempos em tempos. Falo de uma companhia que liderou as maiores batalhas tecnológicas, “onde nenhum homem jamais esteve antes”.

A busca e a conquista de planetas têm sido uma obsessão de governos e da geopolítica, especialmente na década de 1960, com a corrida espacial e a chegada à Lua. Naquela época, Rússia e Estados Unidos iniciaram uma disputa para demonstrar qual país chegaria primeiro. O presidente Kennedy liderou esse momento histórico com a frase: “Escolhemos ir à Lua nesta década e fazer as outras coisas, não porque são fáceis, mas porque são difíceis”. Em seguida, propôs que os Estados Unidos colocassem um homem na Lua antes do fim da década de 1960. A missão Apolo 11, em 1969, cumpriu esse objetivo.

Há alguns anos, destaquei que a fronteira tecnológica não está no universo, mas no diminuto, onde se fala do atômico e dos nanômetros. O mundo digital se sustenta em dois pilares: a infraestrutura digital, que massifica e conecta a sociedade digital, e os semicondutores, que viabilizam a digitalização de tudo.

Gordon Moore foi um empresário, engenheiro e visionário norte-americano, cofundador e presidente da Intel. Entre 1965 e 1975, Moore observou que o número de componentes em um circuito integrado dobrava a cada dois anos. Ou seja, a cada dois anos, a capacidade de processamento de dados se duplicava. Carver Mead, colega de Moore, popularizou a expressão “Lei de Moore” para definir esse fenômeno. Mead demonstrou que, à medida que os transistores diminuíam de tamanho, tornavam-se “mais rápidos, melhores, mais frios e mais baratos com a miniaturização”. Essa previsão se tornou uma realidade empírica na indústria de semicondutores, impactando a inovação e a transformação tecnológica.

A Intel iniciou uma jornada fascinante que, na série Star Trek, é representada pela frase Ad Astra per Aspera, que significa “através das dificuldades, rumo às estrelas”. Neste caso, tomo a liberdade de substituir Star Trek por Intel, e a frase ficaria Ad Astra per Diminutum, ou seja, “através das dificuldades, rumo ao diminuto”.

A guerra dos semicondutores tem uma longa história. Boa parte do capital intelectual da Intel está presente em seus concorrentes e em diferentes partes do mundo. A relocalização (nearshoring) dos processadores começou com o envio das fábricas para Taiwan (TSMC) e Europa (ASML), utilizando uma tecnologia desenvolvida pela Intel no design das máquinas que fabricam os processadores.

Durante o primeiro mandato do presidente Trump, começou a nova Guerra Fria, que poderíamos chamar de “A guerra digital”, e ela continuou com o presidente Biden. Os EUA querem a indústria de semicondutores de volta ao seu território e não querem que a China tenha acesso a essa tecnologia

O momento que vivemos levou as empresas de semicondutores ao topo das maiores empresas do mundo, como Nvidia e TSMC. Essa tecnologia viabiliza e impulsiona a Inteligência Artificial, o novo recurso digital da nossa sociedade.

É aqui que entra a nomeação de Lip Bu Tan, novo CEO da Intel e uma lenda aos 65 anos. Bu Tan nasceu na Malásia, foi criado em Singapura e educado na Califórnia. Ele é presidente do fundo de investimento mais bem-sucedido em semicondutores, a Walden International, e um empresário com ambição e experiência para executar. Chega à Intel com a mentalidade de uma startup e a urgência de um fundo de investimento, para liderar a empresa de processadores mais emblemática do planeta.

Nas palavras do senhor Spock e de sua cultura vulcana: “vida longa e próspera”.

Presidente da Digital Policy Law

X / @fernegretep

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O documento “Mensagem ao Congresso Nacional 2025“, recém publicado, detalha diversas iniciativas do governo brasileiro voltadas para a transformação digital, com inteligência artificial (IA), cibersegurança e avanços tecnológicos no âmbito do Nova Indústria Brasil.

O documento que promete iniciar e dar continuidade em vários projetos digitais em andamento, ressalta um foco na transformação digital e inovação do setor produtivo com atenção em áreas estratégicas como semicondutores, inteligência artificial (IA) e conectividade, ao constatar que o crescimento dessa área entre 2020 e 2022 foi quase nula e sem impacto no PIB.

Assim sendo, o governo seguirá as estratégias estabelecidas na missão 4 do Nova Indústria Brasil (NIB) cujas metas para digitalizar as empresas industriais, prevê que 25% delas sejam transformadas até 2026 e 50% até 2033.

Um dos pilares para essa transformação é o desenvolvimento da indústria de semicondutores, com o reforço do Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores (Padis) e o programa Brasil Semicondutores, que visa incentivar a produção nacional de chips, celulares, computadores e outros dispositivos tecnológicos.

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Além disso, a digitalização do setor industrial também envolve o fortalecimento de cadeias produtivas de robôs industriais e produtos tecnológicos avançados, estimulando a adoção de tecnologias emergentes como a IA, que teve sua regulamentação aprovada no Brasil ao final de 2024 e que promete estar mais presente no processamento de dados, na educação e na gestão do setor de saúde no país.

Inteligência artificial e conectividade

Em 2024, o Governo Federal lançou o Plano Brasileiro de Inteligência Artificial (PBIA) 2024-2028 para aproveitar oportunidades e mitigar riscos do uso de IA. O Projeto de Lei nº 2.338/2023, em tramitação, classifica como de alto risco o uso de IA na educação e formação profissional.

Diante disso, o MEC desenvolverá um Plano Setorial de IA na Educação para coordenar ações e garantir um uso seguro e inclusivo. Um dos marcos do plano será o Referencial Nacional de Uso de IA na Educação, que orientará redes escolares, instituições de ensino, docentes e estudantes.O Ministério da Educação (MEC) iniciará a criação da Plataforma Nacional de Dados da Educação neste 2025, como parte da Estratégia Federal de Governo Digital 2024-2027.

A plataforma implementará a Política de Governança de Dados da Educação, estabelecendo diretrizes para a interoperabilidade e compartilhamento de dados educacionais. O objetivo é garantir dados atualizados e confiáveis para melhorar os serviços educacionais e promover uma gestão pública mais eficiente e proativa.

Nas escolas também haverá continuidade de políticas públicas para conectividade, aprovando referenciais para que seja feita via wi-fi. 

O documento também faz um elogio ao lançamento do edital de licitação da faixa de radiofrequência de 700 MHz, previsto para ocorrer no segundo semestre de 2025. Segundo o texto, “a qualidade e a cobertura da telefonia celular serão ampliadas, com ganhos para a competição e para o consumidor”. 

A iniciativa, que compõe um conjunto maior de ações de curto e médio prazos como a conectividade em rodovias, gerou controvérsias no setor na consulta pública da Anatel.

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Cibersegurança

No quesito cibersegurança, o Brasil tem promovido a cooperação internacional para fortalecer a cibersegurança, participando de foros como a ONU, Mercosul, OEA e BRICS. Com recorde de ataques, o país espera aumentar a confiança nos serviços públicos digitais e de proteção com acordos já firmados com Secretarias de Segurança Pública e a Abranet para combater ataques cibernéticos, além de ter implementado em 2023 a Política Nacional de Cibersegurança (PNCiber).

O Comitê Nacional de Cibersegurança (CNCiber) coordena ações entre o Governo, sociedade civil e especialistas, enquanto o Programa de Privacidade e Segurança da Informação (PPSI) melhora a resiliência das entidades públicas.

Transformação digital

O texto ressalta ainda o eixo de Inclusão Digital e Conectividade do Novo PAC (Programa de Aceleração do Crescimento), cujos investimentos somam R$ 24,4 bilhões para expandir a infraestrutura de comunicação, aumento da capacidade e estabilidade do tráfego de dados e ampliação do acesso à internet para a população.

Neste campo os projetos destacados são as infovias dos programas Norte e Nordeste Conectado, a expansão da tecnologia 4G em 6,8 mil localidades e a implementação do 5G em 5,6 mil sedes municipais, agora que a faixa de 3,5 GHz está disponível para ativação em todo o território brasileiro.

Além disso, o Novo PAC destina R$ 10,2 bilhões para investimentos em inovação e pesquisa, incluindo a construção do Laboratório Orion, a primeira unidade de biossegurança máxima (NB4) da América Latina conectada ao Sirius, fonte de luz síncrotron brasileira. 

Segundo o texto, esse laboratório tem potencial para liderar pesquisas sobre patógenos de alta periculosidade e analisar estruturas microscópicas detalhadas de agentes infecciosos, fortalecendo colaborações científicas globais.

No âmbito da saúde, o Meu SUS Digital, aplicativo do Ministério da Saúde, visa promover a transformação digital no Sistema Único de Saúde, utilizando tecnologia no monitoramento de dados para eliminar burocracias e melhorar o acesso dos cidadãos aos serviços de saúde que são gratuitos no país em todas as especialidades.

Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação

Aministra da Ciência, Tecnologia e Inovação, Luciana Santos, anunciou nesta quinta-feira (5), em Porto Alegre (RS), um investimento de R$ 220 milhões na Ceitec, empresa pública nacional produtora de semicondutores vinculada à pasta. A cerimônia aconteceu no auditório da companhia com a presença do presidente da Financiadora de Estudos e Projetos (FINEP), Celso Pansera, e do presidente da Ceitec, Augusto Gadelha, de forma virtual.  

O investimento será aplicado na adequação da plataforma industrial da CEITEC para a produção em escala de semicondutores de carbeto de silício (SiC), utilizados em dispositivos de potência; na transferência de tecnologia; e na internalização de novos processos produtivos.

“Não temos dúvidas que a Ceitec reúne as condições para o desenvolvimento e a fabricação de dispositivos que atendam aos desafios globais, como o da transição energética, fornecendo insumos para painéis fotovoltaicos, veículos elétricos e híbridos. Já há, inclusive, encomendas de chips feitas”, destacou a ministra.
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O vice-presidente e ministro do Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços (MDIC), Geraldo Alckmin, e a representante de Comércio dos Estados Unidos, Katherine Tai, debateram nesta quinta-feira, 24, temas estratégicos para fortalecer a parceria econômica entre os dois países, com foco em semicondutores e combustíveis sustentáveis.

A reunião ocorreu em Brasília, paralelamente ao encontro de ministros de Comércio e Investimento do G20, na qual Alckmin enfatizou o interesse do Brasil em expandir o Acordo de Comércio e Cooperação Econômica (Atec) com os EUA.

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O Brasil destacou sua capacidade de produção de semicondutores e mostrou interesse em integrar a cadeia global de produção desses componentes, mencionando incentivos fiscais recentemente aprovados para impulsionar essa indústria no país.

Katherine Tai propôs designar um “quarterback” brasileiro para coordenar o diálogo e colaboração futuros sobre a cadeia de semicondutores, além de indicar que os EUA consideram quatro dimensões estratégicas nas parcerias comerciais: transparência, diversidade de abastecimento, segurança e sustentabilidade. 

Também foram discutidas outras áreas de cooperação, como o agronegócio e a produção de combustíveis renováveis, como o etanol e o combustível de aviação sustentável (SAF).