A China iniciou a produção em massa de máquinas de litografia ultravioleta profunda (DUV) por imersão desenvolvidas internamente, visando reduzir sua dependência de tecnologias estrangeiras na fabricação de chips, diante das restrições impostas pelos Estados Unidos e países aliados. A informação foi divulgada pela Reuters.

A produção está sendo liderada pela Shanghai Aishengna Electronic Technology, estatal chinesa criada em 2023, que incorporou equipes de companhias locais de litografia, incluindo a Yuliangsheng e a Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE).

As máquinas DUV por imersão são utilizadas na fabricação de diversos tipos de chips e são consideradas fundamentais para a indústria de semicondutores. Atualmente, a tecnologia é dominada pela holandesa ASML, única empresa capaz de produzir equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV), tão essenciais para os chips mais avançados.

Apesar do avanço, a China ainda está distante de competir em escala comercial com os equipamentos da ASML. Conforme apurou a agência Reuters, as máquinas desenvolvidas pela Aishengna precisarão passar por mais testes antes de atingir níveis semelhantes de desempenho, confiabilidade e produtividade exigidos pela fabricação em alto volume.

O fato é que, pronta ou não, a iniciativa representa uma alternativa tangível para reduzir a vulnerabilidade dos fabricantes chineses de chips. 

Segundo o que foi divulgado até o momento, as primeiras máquinas chinesas devem ser entregues a fabricantes como Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), Hua Hong Semiconductor e ChangXin Memory Technologies (CXMT).

Mesmo sob restrições, a China permanece como um mercado relevante para a ASML, representando cerca de 16% das vendas líquidas da empresa só no primeiro semestre do ano.

O governo federal definiu as regras para a nova fase do Programa de Apoio à  Lei nº 14.968/2024 de Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores (Padis), ampliando o alcance dos incentivos fiscais e detalhando as condições para que empresas do setor acessem os benefícios.

O decreto 13.065 publicado em 16 de julho, coloca em funcionamento o Brasil Semicon, programa criado para coordenar ações de atração de investimentos para a cadeia nacional de chips com validade até 31 de dezembro de 2029.

Os eixos do programa preveem:

• simplificação e desoneração tributária do ecossistema de produção de componentes do Brasil;
• simplificação dos processos de importação e exportação e redução de custos de produção;
• apoio ao investimento privado com linhas de financiamento específicas para o estímulo da inovação, ampliação e atualização produtiva e tecnológica da cadeia de semicondutores;
• capacitação técnica e científica, e apoio às instituições de pesquisa, desenvolvimento e inovação do desing à aplicação dos chips e circuitos integrados.

Com a estratégia, o governo espera promover o ganho de escala industrial, expandir a oferta de produtos e serviços, e aumentar a competitividade da produção nacional, com vistas em “propiciar novas aplicações de componentes e dispositivos semicondutores fabricados ou desenvolvidos no País.”

A governança da política ficará a cargo do Conselho Gestor do Brasil Semicon, presidido pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços (MDIC). O colegiado contará com representantes do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI), Ministério da Fazenda, BNDES e Finep. 

Pelas novas regras, a habilitação das empresas ao Padis passa a ser concedida pelo MCTI, mediante apresentação de informações sobre as atividades desenvolvidas, produtos fabricados, plano de pesquisa e desenvolvimento e comprovação do atendimento aos processos produtivos básicos.

O texto prevê ainda sanções para empresas que utilizarem irregularmente os incentivos ou deixarem de cumprir as exigências do programa. Entre as penalidades estão a suspensão dos benefícios fiscais e, caso as irregularidades não sejam corrigidas em até 90 dias, o cancelamento da habilitação ao Padis.

O Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) aprovou financiamento de R$ 143,3 milhões para a Zilia Technologies ampliar sua capacidade de produção de semicondutores no Brasil. 

Os recursos serão destinados a atividades de pesquisa e desenvolvimento, aquisição de equipamentos e expansão da fábrica da empresa em Atibaia (SP).

Segundo o banco, o projeto prevê a compra de máquinas para montagem, testes, manipulação e medição de componentes eletrônicos. Atualmente, a Zilia produz cerca de 150 milhões de chips e 7 milhões de módulos por ano, atendendo segmentos como smartphones, computadores, tablets, servidores e automóveis. 

Um dos focos da expansão é o avanço da produção de memórias de alto desempenho voltadas para data centers e aplicações de inteligência artificial. A iniciativa busca reduzir a dependência de componentes importados e fortalecer a cadeia nacional de semicondutores, considerada estratégica para a política industrial brasileira. 

A empresa também projeta ampliar seu quadro de pessoal. Com cerca de 700 funcionários atualmente, a expectativa é contratar aproximadamente 100 profissionais por ano até o final da década, principalmente nas áreas de engenharia, manufatura avançada e pesquisa e desenvolvimento. 

O financiamento também se insere em uma estratégia mais ampla de expansão da Zilia Technologies. Em 2024, a empresa anunciou investimentos de aproximadamente R$ 650 milhões para ampliar sua capacidade produtiva, incorporar novas tecnologias de memória e posicionar o Brasil como exportador de semicondutores na América Latina. 

O plano prevê o avanço da produção de componentes voltados a aplicações de inteligência artificial, data centers e equipamentos eletrônicos de maior valor agregado. 

Para o presidente do BNDES, Aloizio Mercadante, a produção local de semicondutores contribui para reduzir a dependência externa, aumentar a competitividade da indústria nacional e estimular a formação de mão de obra especializada.

O financiamento foi concedido por meio da linha Mais Inovação, vinculada à política industrial Nova Indústria Brasil (NIB). O apoio ocorre em um momento de reforço dos investimentos públicos em inovação e tecnologias estratégicas, incluindo inteligência artificial, infraestrutura digital e produção de hardware. 

Desde 2023, o BNDES já aprovou R$ 4,7 bilhões para projetos relacionados à IA, dos quais R$ 552 milhões foram destinados especificamente a hardware.

Convergência Digital
A Missão Semicondutores Sudeste Asiático 2026 já começou a gerar desdobramentos concretos para o setor produtivo brasileiro. Uma das negociações em andamento envolve a empresa brasileira Tellescom e parceiros malásios para a instalação de uma fábrica de encapsulamento de semicondutores no Rio Grande do Sul (RS), voltada à indústria automotiva. A iniciativa integra o movimento de aproximação do Brasil às cadeias globais de microeletrônica e às novas rotas internacionais de inovação tecnológica.
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Convergência Digital
O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI) mediou negociações entre a Ceitec, empresa pública vinculada à pasta, e a chinesa Global Power Technology, para produção de semicondutores. Além da ministra do MCTI, Luciana Santos, e de representantes das partes, também participaram da reunião a ministra da Gestão e da Inovação em Serviços Públicos, Esther Dweck.
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O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações do Brasil ( MCTI ) anunciou duas iniciativas que visam posicionar o país na cadeia global de produção de semicondutores.

A primeira delas é a assinatura de uma aliança internacional com a Synopsys, empresa focada na formação de profissionais e na promoção da inovação em microeletrônica. O acordo inclui programas de capacitação avançada e acesso a ferramentas tecnológicas especializadas para o projeto de semicondutores , com o objetivo de ampliar o número de profissionais qualificados no Brasil.

Enquanto isso, o governo brasileiro lançou um novo edital público de propostas com investimento de 100 milhões de reais (US$ 20,2 milhões) para apoiar o desenvolvimento de tecnologias estratégicas de semicondutores. O edital busca financiar projetos de pesquisa, desenvolvimento e inovação em áreas-chave para o ecossistema nacional, incentivando a participação de empresas, centros de pesquisa e universidades.

Essas iniciativas visam solucionar um dos principais entraves do setor: a escassez de recursos humanos altamente especializados.

“Investir em semicondutores é investir na base tecnológica que sustenta a indústria moderna. Nosso objetivo é expandir a capacidade nacional, integrar a ciência e o setor produtivo e gerar soluções que contribuam para o desenvolvimento econômico e social”, afirmou a Ministra da Ciência, Tecnologia e Inovação, Luciana Santos.

Além disso, fazem parte de uma estratégia de política industrial mais ampla que busca reduzir a dependência externa e fortalecer a capacidade produtiva local.

O progresso nessa agenda também está ligado a iniciativas anteriores, como o programa Brasil Semicondutores e projetos de infraestrutura tecnológica , que visam consolidar um ecossistema nacional competitivo, alinhado às demandas de setores como o automotivo, o de telecomunicações e o de Inteligência Artificial.

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A Universidade de São Paulo (USP), no Brasil, anunciou quatro iniciativas estratégicas que fortalecerão significativamente sua infraestrutura de pesquisa e inovação em áreas críticas como inteligência artificial (IA), semicondutores, tecnologias quânticas e medicina.

Durante uma cerimônia que reuniu representantes da indústria, do governo e da academia, o Reitor Carlos Gilberto Carlotti Junior afirmou que “a USP tem a obrigação de liderar investimentos em áreas de pesquisa estrutural que possam garantir o desenvolvimento do Estado de São Paulo e do Brasil nos próximos anos”, segundo a imprensa local.

A iniciativa mais notável é a inauguração do supercomputador Jairu (Unidade Conjunta de Pesquisa em Inteligência Artificial), destinado ao Centro de Inteligência Artificial e Aprendizado de Máquina (CIAAM-USP). Com um investimento de 40 milhões de reais (US$ 7,6 milhões), o sistema representa o maior cluster em operação na América Latina equipado com GPUs NVIDIA Blackwell B200.

O cluster conta com 96 GPUs NVIDIA Blackwell B200 distribuídas em 12 nós de computação no formato HGX, cada um com oito GPUs interconectadas por NVLink. A infraestrutura inclui uma rede InfiniBand NDR com velocidades de até 800 Gb/s, Ethernet de até 200 Gb/s e um sistema de armazenamento paralelo BeeGFS com aproximadamente 300 TB de espaço utilizável.

A integração foi realizada pela Scherm Brasil, utilizando servidores Supermicro fornecidos pela Positivo Servers & Solutions. A instalação foi concluída em apenas 30 dias após a assinatura do contrato.

“A ideia é que esse equipamento esteja disponível para toda a comunidade, para ser usado em grandes modelos de linguagem ou em sistemas de previsão baseados em grandes quantidades de dados, como a previsão de eventos climáticos extremos”, explicou o professor Fábio Cozman, coordenador do CIAAM.

PocketFab: fabricação modular de semicondutores

Outra iniciativa da universidade que merece destaque foi a construção da PocketFab, uma fábrica modular de semicondutores desenvolvida em parceria com a Federação das Indústrias do Estado de São Paulo (Fiesp) e o Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial (Senai-SP).

Espera-se que esta plataforma dê suporte à pesquisa de ponta e à prototipagem avançada de microprocessadores e dispositivos semicondutores. Ela integrará técnicas de microfabricação aditiva, encapsulamento heterogêneo e montagem de chiplets para o desenvolvimento de arquiteturas RISC-V e sistemas críticos para aplicações em IA, Internet das Coisas (IoT), defesa, energia e saúde.

“Não se trata de uma fábrica convencional, mas sim de uma fábrica modular, compacta e reconfigurável, uma mudança de paradigma na forma de fabricar semicondutores”, explicou Marcelo Zuffo, coordenador do Centro de Inovação InovaUSP.

Núcleo de tecnologias quânticas e ressonância magnética de 7 teslas

A terceira iniciativa é a criação do Centro de Excelência em Ciências e Tecnologias Quânticas da USP, que coordenará pesquisas em sensores quânticos , comunicação quântica e computação quântica , reunindo laboratórios e pesquisadores de diferentes unidades da universidade.

Por fim, a USP adquiriu um aparelho de ressonância magnética (RM) de 7 tesla  , que será instalado na Faculdade de Medicina. Este equipamento, um dos únicos três no Hemisfério Sul, permitirá a detecção de lesões anteriormente indetectáveis ​​em pacientes epilépticos e o avanço da pesquisa sobre biomarcadores para doenças degenerativas.

O Secretário de Ciência, Tecnologia e Inovação, Vahan Agopyan, celebrou o progresso, afirmando que “o Brasil precisa descobrir os nichos em que se destaca e nos quais pode se tornar globalmente competitivo. Somente investindo em ciência, tecnologia e inovação poderemos alcançar um desenvolvimento consistente e duradouro”.

A Universidade de São Paulo (USP), a FIESP e o SENAI-SP inauguraram, no InovaUSP, uma nova infraestrutura de fabricação de semicondutores em escala compacta e modular, batizada de PocketFab USP–FIESP–SENAI. Segundo as instituições, trata-se de um modelo inédito no Brasil voltado à produção de chips em lotes menores e aplicações específicas.

Diferentemente das fábricas tradicionais de grande porte, a PocketFab foi concebida como uma estrutura reconfigurável e voltada à inovação rápida, com foco em aproximar a pesquisa acadêmica da manufatura industrial. A proposta é permitir o desenvolvimento e a validação de semicondutores para nichos estratégicos da indústria nacional, reduzindo a dependência de fornecedores externos.

A nova unidade terá capacidade estimada de produzir até 10 milhões de componentes por ano e deve cobrir etapas que vão do design de chips, conduzido pela USP, até a validação, integração e aplicação industrial, sob liderança do SENAI-SP. 

A DPL News já havia noticiado, em 2023, articulações nesse sentido envolvendo parcerias de empresas dos Estados Unidos voltadas ao desenvolvimento do ecossistema brasileiro de semicondutores, conforme afirmou o docente Marcelo Knörich Zuffo, coordenador do Centro de Inovação da USP.

Pesquisadores ligados à Poli já defendiam a criação de uma base nacional mais robusta em semicondutores, combinando design, formação de pessoal e aproximação com a indústria. Agora essa agenda passa a contar também com infraestrutura local de manufatura em escala piloto. 

“Não queremos apenas um laboratório. A parceria com o SENAI-SP permite que a formação e a pesquisa em semicondutores se convertam em aplicação industrial”, endossou o reitor da USP, Carlos Gilberto Carlotti Júnior.

Zuffo reforçou que a fábrica contará com equipamentos de alta precisão já em fase de instalação. Ele define o projeto como uma mudança de paradigma por adotar um modelo “modular, flexível e não massivo” de produção de chips.

A infraestrutura deve atender demandas de setores como automotivo, máquinas e equipamentos e dispositivos médicos, com foco no desenvolvimento de semicondutores para sistemas de assistência ao motorista (ADAS), sensores industriais e equipamentos de diagnóstico.

Além da produção, a PocketFab também será usada na formação de profissionais especializados em microeletrônica, em linha com demandas associadas à Indústria 4.0, internet das coisas e inteligência artificial.

O diretor regional do SENAI-SP, Ricardo Terra, afirmou que a iniciativa busca transformar conhecimento científico em aplicação prática. “Criamos condições para inovar, trazer mais resiliência para as cadeias produtivas nacionais e fortalecer a competitividade industrial”, disse.

Tele.Síntese
O Rio Grande do Sul vai receber quatro fábricas de semicondutores até 2029, consolidando-se como um polo de microeletrônica do país. O investimento, estimado em R$ 1 bilhão, será realizado pela Tellescom, que escolheu Cachoeirinha (região metropolitana de Porto Alegre) para sediar as unidades voltadas ao encapsulamento de chips. A estimativa é de criação de 1 mil empregos diretos e 3 mil indiretos.
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Jorge F. Negrete P.

Sua missão era “explorar novos mundos estranhos, buscar novas formas de vida e novas civilizações e se aventurar onde nenhum homem jamais esteve”. Refiro-me à Enterprise, a icônica nave espacial da série de televisão Star Trek, de 1966.

A história da empresa Intel está fadada à analogia com essa série de televisão, situada entre a ficção científica, a prospecção tecnológica e o drama épico de uma empresa que se reinventa de tempos em tempos. Falo de uma companhia que liderou as maiores batalhas tecnológicas, “onde nenhum homem jamais esteve antes”.

A busca e a conquista de planetas têm sido uma obsessão de governos e da geopolítica, especialmente na década de 1960, com a corrida espacial e a chegada à Lua. Naquela época, Rússia e Estados Unidos iniciaram uma disputa para demonstrar qual país chegaria primeiro. O presidente Kennedy liderou esse momento histórico com a frase: “Escolhemos ir à Lua nesta década e fazer as outras coisas, não porque são fáceis, mas porque são difíceis”. Em seguida, propôs que os Estados Unidos colocassem um homem na Lua antes do fim da década de 1960. A missão Apolo 11, em 1969, cumpriu esse objetivo.

Há alguns anos, destaquei que a fronteira tecnológica não está no universo, mas no diminuto, onde se fala do atômico e dos nanômetros. O mundo digital se sustenta em dois pilares: a infraestrutura digital, que massifica e conecta a sociedade digital, e os semicondutores, que viabilizam a digitalização de tudo.

Gordon Moore foi um empresário, engenheiro e visionário norte-americano, cofundador e presidente da Intel. Entre 1965 e 1975, Moore observou que o número de componentes em um circuito integrado dobrava a cada dois anos. Ou seja, a cada dois anos, a capacidade de processamento de dados se duplicava. Carver Mead, colega de Moore, popularizou a expressão “Lei de Moore” para definir esse fenômeno. Mead demonstrou que, à medida que os transistores diminuíam de tamanho, tornavam-se “mais rápidos, melhores, mais frios e mais baratos com a miniaturização”. Essa previsão se tornou uma realidade empírica na indústria de semicondutores, impactando a inovação e a transformação tecnológica.

A Intel iniciou uma jornada fascinante que, na série Star Trek, é representada pela frase Ad Astra per Aspera, que significa “através das dificuldades, rumo às estrelas”. Neste caso, tomo a liberdade de substituir Star Trek por Intel, e a frase ficaria Ad Astra per Diminutum, ou seja, “através das dificuldades, rumo ao diminuto”.

A guerra dos semicondutores tem uma longa história. Boa parte do capital intelectual da Intel está presente em seus concorrentes e em diferentes partes do mundo. A relocalização (nearshoring) dos processadores começou com o envio das fábricas para Taiwan (TSMC) e Europa (ASML), utilizando uma tecnologia desenvolvida pela Intel no design das máquinas que fabricam os processadores.

Durante o primeiro mandato do presidente Trump, começou a nova Guerra Fria, que poderíamos chamar de “A guerra digital”, e ela continuou com o presidente Biden. Os EUA querem a indústria de semicondutores de volta ao seu território e não querem que a China tenha acesso a essa tecnologia

O momento que vivemos levou as empresas de semicondutores ao topo das maiores empresas do mundo, como Nvidia e TSMC. Essa tecnologia viabiliza e impulsiona a Inteligência Artificial, o novo recurso digital da nossa sociedade.

É aqui que entra a nomeação de Lip Bu Tan, novo CEO da Intel e uma lenda aos 65 anos. Bu Tan nasceu na Malásia, foi criado em Singapura e educado na Califórnia. Ele é presidente do fundo de investimento mais bem-sucedido em semicondutores, a Walden International, e um empresário com ambição e experiência para executar. Chega à Intel com a mentalidade de uma startup e a urgência de um fundo de investimento, para liderar a empresa de processadores mais emblemática do planeta.

Nas palavras do senhor Spock e de sua cultura vulcana: “vida longa e próspera”.

Presidente da Digital Policy Law

X / @fernegretep