China inició la producción masiva de máquinas de litografía ultravioleta profunda (DUV) por inmersión desarrolladas internamente, con el objetivo de reducir su dependencia de tecnologías extranjeras para la fabricación de chips, en medio de las restricciones impuestas por Estados Unidos y países aliados, según información divulgada por Reuters.

La producción es realizada por Shanghai Aishengna Electronic Technology, una empresa estatal china creada en 2023 que incorporó equipos de compañías locales de litografía, entre ellas Yuliangsheng y Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE).

Las máquinas DUV por inmersión se utilizan en la fabricación de distintos tipos de chips y son consideradas fundamentales para la industria de semiconductores. Actualmente, esta tecnología está dominada por la empresa neerlandesa ASML, la única compañía capaz de producir equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV), esenciales para los chips más avanzados.

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A pesar del avance, China todavía está lejos de competir a escala comercial con los equipos de ASML. Según informó Reuters, las máquinas desarrolladas por Aishengna deberán pasar por más pruebas antes de alcanzar niveles similares de desempeño, confiabilidad y productividad exigidos para la fabricación de alto volumen. Lo cierto es que, esté lista o no, la iniciativa representa una alternativa tangible para reducir la vulnerabilidad de los fabricantes chinos de chips.

Según la información divulgada hasta el momento, las primeras máquinas chinas deberían ser entregadas a fabricantes como Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), Hua Hong Semiconductor y ChangXin Memory Technologies (CXMT).

Incluso bajo restricciones, China continúa siendo un mercado relevante para ASML, representando cerca del 16% de las ventas netas de la compañía tan sólo en el primer semestre del año.

La Prensa

Panamá debe complementar sus ventajas logísticas y geográficas con una política sostenida de formación de talento, innovación, infraestructura y coordinación institucional para aprovechar las oportunidades generadas por la inteligencia artificial y la industria mundial de semiconductores, sostuvo el secretario general de la Organización para la Cooperación y el Desarrollo Económicos (OCDE), Mathias Cormann en una video conferencia.

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El gobierno federal definió las reglas para la nueva etapa del Programa de Apoyo al Desarrollo Tecnológico de la Industria de Semiconductores (Padis), establecido por la Ley nº 14.968/2024, ampliando el alcance de los incentivos fiscales y detallando las condiciones para que las empresas del sector accedan a los beneficios.

El decreto 13.065, publicado el 16 de julio, pone en funcionamiento Brasil Semicon, programa creado para coordinar acciones de atracción de inversiones para la cadena nacional de chips, con vigencia hasta el 31 de diciembre de 2029.

Los ejes del programa contemplan:

• simplificación y reducción de la carga tributaria del ecosistema de producción de componentes en Brasil;
• simplificación de los procesos de importación y exportación y reducción de los costos de producción;
• apoyo a la inversión privada mediante líneas de financiamiento específicas para estimular la innovación, la ampliación y la actualización productiva y tecnológica de la cadena de semiconductores;
• capacitación técnica y científica, así como apoyo a las instituciones de investigación, desarrollo e innovación, desde el diseño hasta la aplicación de chips y circuitos integrados.

Con esta estrategia, el gobierno espera promover economías de escala industriales, ampliar la oferta de productos y servicios y aumentar la competitividad de la producción nacional, con el objetivo de “propiciar nuevas aplicaciones de componentes y dispositivos semiconductores fabricados o desarrollados en el país”.

La gobernanza de la política estará a cargo del Consejo Gestor de Brasil Semicon, presidido por el Ministerio de Desarrollo, Industria, Comercio y Servicios (MDIC). El órgano contará con representantes del Ministerio de Ciencia, Tecnología e Innovación (MCTI), del Ministerio de Hacienda, del BNDES y de la Finep.

Según las nuevas reglas, la habilitación de las empresas al Padis pasará a ser otorgada por el MCTI, previa presentación de información sobre las actividades desarrolladas, los productos fabricados, el plan de investigación y desarrollo y la comprobación del cumplimiento de los procesos productivos básicos.

El texto también prevé sanciones para las empresas que utilicen de manera irregular los incentivos o incumplan las exigencias del programa. Entre las penalidades figuran la suspensión de los beneficios fiscales y, si las irregularidades no son corregidas en un plazo de hasta 90 días, la cancelación de la habilitación al Padis.

Acento Karla Alcántara

República Dominicana comienza a mover sus fichas para insertarse en una de las industrias más estratégicas del mundo. El Gobierno impulsa su estrategia nacional, mientras que el sector privado ya reporta acercamientos con potenciales inversionistas.

El presidente ejecutivo de Zona Franca Las Américas, Bela Szabó Padilla, afirmó que ya existen empresas interesadas en establecer operaciones vinculadas a la industria de semiconductores en República Dominicana, aunque aclaró que las conversaciones se encuentran en una etapa preliminar.

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La inversión extranjera directa (IED) global alcanzó 1.6 billones de dólares en 2025, un incremento del 6%, impulsada en buena medida por inversiones en proyectos nuevos de tecnología como Centros de Datos y semiconductores, lo que también ha provocado una reconcentración de estos flujos en un grupo reducido de economías, según datos de la Conferencia de las Naciones Unidas sobre Comercio y Desarrollo (UNCTAD).

Las economías desarrolladas recibieron 723,000 millones de dólares, un aumento del 11%, mientras que las economías en desarrollo captaron 901,000 millones, apenas 2% más que el año anterior. Excluyendo los flujos a través de centros financieros europeos, el crecimiento real fue del 4% tras dos años consecutivos de declive.

Auge sin precedentes en sectores estratégicos

La infraestructura digital lideró el crecimiento de la IED, con la inversión en proyectos nuevos (greenfield) en el sector aumentando más del 80%, principalmente en Centros de Datos. La inversión anunciada en cinco sectores estratégicos se disparó de 109,000 millones en 2020 a 576,000 millones en 2025, un incremento de más de cinco veces.

Los cinco sectores estratégicos detrás de este aumento son:

1. Infraestructura de Inteligencia Artificial (IA) y tecnologías relacionadas, como Centros de Datos, computación en la Nube y ciberseguridad.
2. Tecnologías avanzadas y sensibles, incluyendo biotecnología, robótica, tecnologías cuánticas y sistemas espaciales.
3. Minerales críticos, como cobre, litio y elementos de tierras raras.
4. Tecnologías y servicios de transición energética, donde entran también baterías, vehículos eléctricos, hidrógeno y captura de carbono.
5. Semiconductores, incluyendo fabricación de chips, actividades de diseño y equipos de producción.

Tan sólo la infraestructura de IA atrajo 341,000 millones en 2025, convirtiéndose en el segmento más grande por IED. Los semiconductores registraron el crecimiento más acelerado, con una tasa compuesta anual del 54% entre 2020 y 2025, hasta los 148,000 millones de dólares.

Algunos de los proyectos emblemáticos identificados por el estudio, como el Centro de Datos de IA multimillonario que Google planea en India, proyectos de cómputo de IA a gran escala en Emiratos Árabes Unidos y la inversión en infraestructura digital de ByteDance en Brasil, apuntan al surgimiento de nuevos hubs digitales.

Concentración geográfica y brechas crecientes

Sin embargo, estas inversiones de hiperescala permanecen concentradas en un número relativamente pequeño de países que cuentan con la infraestructura necesaria, capacidad energética y escala de mercado requeridas.

“La inversión global está aumentando nuevamente, pero se está volviendo más concentrada, más selectiva y menos accesible para muchos países en desarrollo”, advirtió Pedro Manuel Moreno, secretario general interino de UNCTAD.

Aunque las economías en desarrollo han triplicado su inversión greenfield en la economía digital desde 2000, su participación en la inversión digital global se ha mantenido sin cambios en poco más de un tercio, indicando una transición estructural más lenta hacia la inversión digital comparada con las economías desarrolladas.

Los desequilibrios regionales son pronunciados. Asia en desarrollo domina los flujos de inversión digital, tanto como destino principal como fuente líder de capital, mientras que África, particularmente los países menos desarrollados (PMD) de esa región, captura sólo participaciones marginales.

Declive en sectores tradicionales

Paralelamente, la inversión greenfield anunciada en manufactura fuera de los sectores estratégicos cayó 17% entre 2015-2019 y 2021-2025. La UNCTAD advierte que este declive afectó sectores como agronegocios, bienes de consumo, textiles y equipo de transporte tradicional, industrias que históricamente han ofrecido a los países en desarrollo puntos de entrada a las redes globales de producción.

Asimismo, mientras la inversión en Centros de Datos se ha disparado, “la inversión en infraestructura central de conectividad TIC se ha estancado o declinado en muchas regiones en desarrollo. Expandir la capacidad de procesamiento de datos sin mejoras paralelas en conectividad arriesga profundizar las brechas digitales”, advierte el estudio.

Sin embargo, las cifras acumuladas de la UNCTAD revelan que el valor de los proyectos nuevos anunciados en telecomunicaciones y servicios de información conexos casi se duplicó en las economías en desarrollo, alcanzando 123,000 millones de dólares, mientras que el número de proyectos aumentó 5%. En los países menos adelantados (PMA), los proyectos de telecomunicaciones anunciados se duplicaron desde un nivel relativamente bajo de 600 millones de dólares en 2024 a 1,200 millones de dólares en 2025.

Micron Technology y Ford Motor Company anunciaron la firma de un acuerdo estratégico con clientes de largo plazo para fortalecer el suministro de soluciones de memoria y almacenamiento destinadas a la producción de la próxima generación de vehículos del fabricante automotriz.

La alianza busca garantizar la continuidad del abastecimiento en un contexto de creciente demanda mundial de memorias y semiconductores para la industria automotriz.

Como parte del acuerdo, Micron incrementará la producción de memorias para aplicaciones automotrices mediante ampliaciones de capacidad diseñadas para respaldar los extensos ciclos de vida de los vehículos y asegurar el suministro continuo para programas de producción críticos.

Esto reforzará la estrategia de Ford de ampliar responsablemente su capacidad de fabricación, fortalecer el ecosistema automotriz y reforzar la infraestructura crítica de Estados Unidos.

El convenio también está respaldado por las inversiones de Micron para expandir y localizar su producción para clientes del sector automotriz, incluida la ampliación de la fabricación de memorias DRAM avanzadas en su planta de Manassas, Virginia.

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El presidente y director ejecutivo de Ford, Jim Farley, destacó la importancia de contar con una cadena de suministro sólida para la fabricación de vehículos en el país.

“La producción de los vehículos de alto volumen del futuro en Estados Unidos requerirá una cadena de suministro resiliente”, afirmó Frley.

Por su parte, el presidente, director ejecutivo y presidente del consejo de Micron, Sanjay Mehrotra, señaló que la empresa busca asegurar un suministro confiable para acompañar la evolución tecnológica del sector automotor. 

“A medida que los vehículos se vuelven más inteligentes y con un uso más intensivo de datos, la importancia de la memoria y el almacenamiento avanzados continúa creciendo, haciendo que la colaboración y el suministro de largo plazo sean cada vez más importantes”, aseguró.

Mehrotra también explicó que, mediante garantías de suministro, una estrecha colaboración tecnológica y nuevas inversiones en capacidad de fabricación, Micron busca ofrecer soporte continuo para la producción de los vehículos de próxima generación de Ford conforme aumenta la demanda de memorias avanzadas.

El reloj de arena llegó a su fin y la cuenta regresiva comercial más importante de la región se activó de manera oficial. El 1° de julio de 2026, Estados Unidos decidió no renovar el T-MEC de manera automática por un periodo extendido, abriendo en su lugar la puerta a un intenso proceso de discusión.

Por ahora, el acuerdo permanece vigente hasta que se resuelvan las inconformidades de cada parte o hasta su terminación, que sería en 2036.

Mientras tanto, se pondrá en marcha la revisión anual estipulada en el tratado, obligando a los tres socios a realizar una evaluación formal de sus pautas. Esto marca el inicio de un hito político y analítico crucial que definirá la certidumbre económica de los mercados para las próximas décadas.

Estados Unidos, México y Canadá se ven obligados a sentarse frente a frente para reevaluar a fondo las reglas del juego. El tablero global ha cambiado drásticamente desde la firma del acuerdo; la tecnología avanzó a un ritmo exponencial y el contexto geopolítico se ha vuelto mucho más desafiante.

Por lo tanto, este proceso analítico y político que arranca es la negociación estratégica que determinará la certidumbre económica y el liderazgo de la región para las próximas décadas.

Con esta entrega, DPL News inaugura una serie especial de análisis sobre el T-MEC digital, enfocada en desmenuzar, capa por capa, los ejes críticos, los puntos de fricción y las grandes oportunidades digitales que definirán el nuevo rostro del tratado.

Revisión del T-MEC ante los desafíos digitales

La revisión del Tratado entre México, Estados Unidos y Canadá (T-MEC) podría marcar el inicio de una nueva era en la cooperación económica de Norteamérica, distinguida por la digitalización y la acelerada transformación tecnológica de la mano de la Inteligencia Artificial (IA).

Si bien el acuerdo actual incluye disposiciones relacionadas con la economía digital, hoy esos marcos ya han sido superados debido a los, cada vez más, rápidos ciclos de innovación en un contexto geopolítico todavía más complejo y de constantes tensiones entre EE. UU. y China.

A medida que la IA, la computación en la Nube, las redes y los servicios digitales evolucionan, la región norteamericana necesita adaptarse para impulsar una mayor integración y competitividad.

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El valor económico del T-MEC no está en duda. Los tres países firmantes de este tratado representan, en conjunto, alrededor del 30% del PIB mundial, de acuerdo con el Fondo Monetario Internacional, por encima de la Unión Europea y China.

Juntas, las tres economías movilizan más de 250,000 millones de dólares anuales en comercio digital transfronterizo. En 2024, el cruce fronterizo de bienes y servicios tuvo un valor de 2,562 millones de dólares al día ó 1.8 millones por minuto.

Norteamérica ha logrado aumentar la comercialización de contenido nacional y regional dentro del bloque durante los últimos años, gracias a un entorno de mayor certidumbre e incentivos para la inversión.

Sin embargo, las medidas arancelarias por parte del gobierno de Estados Unidos han desestabilizado el libre comercio. Aunque hoy en día casi 60% de los productos importados de Canadá y México todavía ingresan a Estados Unidos libres de aranceles, EE. UU. ha impuesto restricciones unilaterales (al acero, el aluminio y otros productos automotrices, por ejemplo) que restan competitividad al mercado.

Por eso, de cara a la revisión del T-MEC, los países deben construir un entorno comercial más estable, certero y predecible frente a los desafíos económicos actuales y futuros. Ante ese reto, la cooperación tecnológica trilateral será fundamental para mejorar la implementación del tratado y adaptarlo a un nuevo panorama productivo.

Capítulo 19 en el nuevo entorno digital

El T-MEC fue pionero en incluir una visión digital del comercio. En especial, el Capítulo 19 introdujo normas para garantizar el libre flujo transfronterizo de datos, prohibió los aranceles a productos digitales y, entre otras cosas, reforzó la protección al consumidor y la privacidad de datos en el entorno digital.

Los flujos de datos transfronterizos son esenciales para el comercio y la innovación, pues permiten a las empresas acceder a información de distintas fuentes, gestionar sus operaciones y generar valor a partir de ello.

Gracias a eso, el sector financiero puede transferir datos de transacciones en milisegundos para prevenir y detectar fraudes. Asimismo, las micro, pequeñas y medianas empresas pueden acceder a plataformas de Nube o vender desde sus sitios web con menores costos de transacción e infraestructura, lo que facilita su integración a las cadenas de valor internacionales.

Aun más relevante es esta condición para el desarrollo de la Inteligencia Artificial, ya que los sistemas de IA necesitan enormes volúmenes de datos para su entrenamiento e inferencia.

El tratado sentó las bases para una integración económica digital. Pero, desde 2020, el reloj tecnológico ha avanzado a un ritmo exponencial que los marcos jurídicos rara vez logran alcanzar.

El acuerdo sigue siendo una herramienta robusta para el comercio digital, pero presenta vacíos regulatorios y tensiones institucionales frente a la economía digital actual.

Los gobiernos, además, están implementando medidas que pueden ser barreras para el flujo de datos, debido a preocupaciones de privacidad y seguridad nacional. La Fundación de Tecnologías de la Información e Innovación (ITIF, por sus siglas en inglés) advierte que las políticas de localización de datos se están extendiendo alrededor del mundo.

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Tan sólo en 2021, 62 países habían impuesto 144 restricciones al flujo transfronterizo de datos y docenas más estaban estudiando el tema. Uno de los principales motivantes para estas normas es la soberanía digital, lo cual, según la ITIF, puede ser engañoso, pues la geografía no garantiza mayor privacidad ni ciberseguridad.

Por el contrario, la Fundación sostiene que fragmentar el almacenamiento de datos produce efectos negativos: entre ellos, menos seguridad y accesibilidad; el encarecimiento tecnológico, y la debilitación de la cooperación internacional para el desarrollo de una economía digital abierta y basada en reglas.

Otro de los desafíos en torno a la revisión del T-MEC apunta al cuestionamiento sobre si algunos de los compromisos de comercio digital del tratado están alineados con el nuevo impulso a la regulación.

Particularmente, se cuestiona si el compromiso suscrito en el T-MEC sobre moderación de contenido es el camino a seguir. Actualmente, el acuerdo brinda a las plataformas digitales protección contra la responsabilidad civil por el contenido de terceros, pero hay debates en curso sobre su pertinencia.

Inteligencia Artificial y tecnologías emergentes

El texto original del pacto no contiene disposiciones específicas sobre Inteligencia Artificial (IA), Blockchain o computación cuántica. La IA ya se ha convertido en un motor de la productividad y las cadenas de suministro, por lo que la ausencia de reglas compartidas podría generar incertidumbre.

De acuerdo con un informe del Programa México del Diálogo Interamericano, la falta de disposiciones específicas sobre la Inteligencia Artificial en el Capítulo 19 es uno de los mayores retos pendientes.

En este ámbito, el centro de investigación señala la necesidad de establecer principios comunes para el desarrollo y la implementación responsable de la IA, que abarquen de entrada estos ámbitos:

• Propiedad intelectual e IA: hoy en día, no existe claridad sobre cómo aplicar los derechos de autor en el uso de datos masivos para el entrenamiento de modelos algorítmicos (IA Generativa), ni sobre la propiedad de los productos resultantes.
• Gobernanza de la IA: mientras Estados Unidos prioriza un modelo flexible enfocado en la velocidad y la innovación tecnológica, Canadá transita hacia esquemas pragmáticos y México opera en un relativo vacío de política pública integral en la materia.
• Ética y mitigación de riesgos: a medida que avance su adopción, será necesario evaluar la introducción de directrices éticas compartidas para el despliegue de la IA, mitigando riesgos sistémicos vinculados a los sesgos algorítmicos, la desinformación y los esquemas de vigilancia masiva.

Reconfiguración institucional en México

En 2025, México emitió una Ley en Materia de Telecomunicaciones y Radiodifusión, que transformó el aparato institucional del sector.

La nueva ley eliminó el Instituto Federal de Telecomunicaciones (IFT) y transfirió sus funciones a la Agencia de Transformación Digital y Telecomunicaciones (ATDT) y a la Comisión Reguladora de Telecomunicaciones (CRT).

Además, ese mismo año, el gobierno impulsó una reforma constitucional en materia de simplificación orgánica, guiado por sus objetivos de austeridad y eficiencia del Estado.

Las reformas recientes en la arquitectura estatal de México representan uno de los mayores puntos de fricción para la implementación del tratado:

• Vacío de certificación: la disolución del Instituto Nacional de Transparencia, Acceso a la Información y Protección de Datos Personales (Inai), que vino con la simplificación orgánica, eliminó al órgano encargado de certificar las reglas de privacidad de la APEC, dejando a las empresas en un limbo legal para la transferencia segura de datos.
• Independencia regulatoria: la creación de la ATDT y la adscripción de la CRT y la Comisión Nacional de Antimonopolio (CNA) al Poder Ejecutivo generan dudas sobre la neutralidad competitiva y la independencia técnica exigidas en los Capítulos 18 sobre telecomunicaciones y 21 acerca de la política de competencia del T-MEC.
• Barreras no arancelarias: la nueva facultad del Servicio de Administración Tributaria (SAT) para exigir acceso en tiempo real y permanente a las bases de datos operativas de las plataformas digitales es, según la industria, una medida invasiva que vulnera los protocolos de seguridad corporativa y puede constituir una barrera no arancelaria al comercio digital.

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Canadá y los conflictos digitales

Ante la revisión del T-MEC, los conflictos digitales de Estados Unidos con Canadá se han centrado especialmente en el impuesto de 3% sobre servicios digitales que Ottawa aprobó en junio de 2024.

Dicho gravamen tenía un efecto retroactivo a enero de 2022 sobre los grandes proveedores de servicios digitales, incluyendo a marketplaces, plataformas de redes sociales o prestadores de publicidad en línea.

La medida molestó al gobierno estadounidense. En junio de 2025, el presidente Donald Trump amagó con dar por terminadas las negociaciones comerciales bilaterales debido a este impuesto.

Ante la presión, el gobierno canadiense se comprometió a derogar el impuesto, pero por ahora no lo ha eliminado formalmente.

Por otro lado, en 2023, Ottawa creó la Ley de Noticias en Línea, que exige a las principales plataformas digitales compensar a los medios nacionales por compartir enlaces o fragmentos de noticias. Esta normativa generó un amplio rechazo por parte de EE. UU. y las Big Tech, quienes argumentan que daña la comercialización de servicios en Norteamérica.

Internet Society considera que, contrario a sus intenciones, la ley canadiense impediría a las personas y las empresas acceder a una Internet abierta, y, en última instancia, no lograría su cometido de compensar a los medios.

En su lugar, las plataformas pueden optar por deshabilitar las noticias para evitar el impuesto, como ya sucedió con Meta tras el anuncio de la normativa.

La Asociación de la Industria de la Computación y las Comunicaciones de Estados Unidos estima que la Ley de Transmisión en Línea podría costarle a la industria estadounidense hasta 7,000 millones de dólares para 2030.

Ambas normativas han sido un punto de fricción entre EE. UU. y Canadá en la discusión sobre el acuerdo comercial, en medio de una afrenta de aranceles por parte de uno y otro que tuvo lugar en el último año.

Ecosistema de semiconductores

Otro de los temas digitales que podría marcar el rumbo del T-MEC es el de los semiconductores, componentes esenciales para vehículos, computadoras, consolas de videojuegos y una amplia gama de productos electrónicos.

Estados Unidos quiere crear una cadena de valor global de chips más resiliente, segura y sostenible, a fin de reducir su dependencia para garantizar el suministro de tecnologías críticas.

Un informe de The North American Project señala que el déficit comercial de Estados Unidos en Productos de Alta Tecnología (ATP) alcanzó un récord histórico de 414,600 millones de dólares en 2025, lo que representa un incremento del 39.5% respecto al año previo.

De este saldo, la categoría de Información y Comunicaciones absorbe 87% de la brecha total.

Taiwán por sí solo representa 21% del déficit total de productos de alta tecnología de Estados Unidos. En el rubro específico de semiconductores y componentes electrónicos, Taiwán suministra 35% de las importaciones estadounidenses.

Aunque México lidera en la exportación de equipos de cómputo terminados hacia EE. UU. con un 34.4% de participación, su aportación en la fabricación pura de semiconductores es de apenas un 5%.

Ante los riesgos geopolíticos que suponen los chokepoints marítimos asiáticos y las tensiones en el Estrecho de Taiwán, The North American Project considera que la revisión del T-MEC puede ser la palanca idónea para transitar hacia un modelo de co-producción profunda.

México busca capitalizar este momento mediante la inclusión de iniciativas sobre microchips que alineen el tratado con sus estrategias nacionales de semiconductores, buscando atraer fases de mayor valor agregado como el diseño y el empaquetamiento avanzado.

Al menos desde 2024, Estados Unidos selló una alianza con México para explorar oportunidades de crecimiento y diversificación del ecosistema de chips. Bajo esa línea, el T-MEC podría profundizar la cooperación regional en la materia.

La Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA) de Estados Unidos sostiene que el T-MEC ha impulsado el crecimiento, la innovación y el empleo en la industria de semiconductores.

Y de cara al futuro, la SIA considera que es vital mantener el acuerdo y ajustar disposiciones para fortalecer el ecosistema, relacionadas con las reglas de origen y la armonización de normas de cumplimiento y aplicación, entre otros aspectos.

Mientras tanto, el Instituto Mexicano para la Competitividad plantea que la revisión puede servir para coordinar inversiones, fortalecer manufactura, ensamble, prueba y empaquetado en la región, además de impulsar investigación y formación de talento.

Energía y Data Centers

Por otro lado, la relocalización de las cadenas productivas y el despliegue a gran escala de la Inteligencia Artificial ponen presión sobre las redes eléctricas en Norteamérica.

La relocalización de empresas y el auge de la Inteligencia Artificial han incrementado significativamente la demanda de Centros de Datos. En este contexto, la disponibilidad de energía confiable, competitiva y sostenible es un factor que puede bloquear o impulsar la inversión tecnológica en la región:

La Asociación Mexicana de Data Centers (MEXDC) proyecta una inversión de 82,500 millones de dólares en construcción y equipamiento de Centros de Datos para el periodo de 2026 a 2031.

No obstante, esta expansión requiere la adición urgente de 1,700 megavatios (1.7 GW) de capacidad energética al sistema eléctrico nacional para poder sostener y conectar las cargas demandadas por las empresas.

Las reglas vigentes del T-MEC prohíben la localización forzada de servidores o infraestructura informática como condición para operar en un territorio. Sin embargo, la realidad operativa obliga a que los Centros de Datos se establezcan físicamente donde la red ofrezca transmisión, distribución e interconexión estable.

El debate trilateral presiona para robustecer las redes eléctricas y garantizar certidumbre jurídica a las inversiones privadas en autogeneración y energías renovables.

Además, la revisión del tratado incluye el escrutinio de las políticas energéticas. La falta de infraestructura, la demanda de recursos hídricos y la incertidumbre para la inversión privada en generación eléctrica han retrasado proyectos y obligado al sector a buscar otros esquemas.

Si Norteamérica busca liderar el desarrollo digital, su ventaja competitiva de abundancia energética —apoyada en el mercado integrado de gas y electricidad— debe sincronizarse con las necesidades de la infraestructura digital.

Ciberseguridad

El Capítulo 19 del T-MEC abordó la ciberseguridad mediante pautas generales de cooperación basadas en riesgos, pero la escala y sofisticación de las amenazas actuales exigen mecanismos mucho más vinculantes e institucionales.

México se encuentra en una posición especialmente vulnerable: es el país que recibe el mayor número de ataques digitales en América Latina, con 187,000 millones de intentos de ciberataques en 2022.

En un ecosistema productivo hiperconectado, una brecha digital en la infraestructura crítica de un socio interrumpe los flujos productivos y logísticos de las tres naciones de forma inmediata.

Durante el proceso de revisión, la Asociación Mexicana de la Industria de Tecnologías de Información y el Consejo de la Industria de Tecnologías de la Información recomiendan no reabrir el texto base ya negociado del tratado, sino incorporar un anexo trilateral en ciberseguridad enfocado en compromisos como la armonización de regulaciones; principios de proveedores confiables siguiendo criterios objetivos y transparentes; e intercambio operativo de información sobre incidentes en tiempo real.

Geopolítica y el factor China

La mesa de negociación transcurrirá en un escenario global profundamente transformado y mucho más complejo que el de 2020. La era de la globalización abierta y las cadenas de suministro hiperfragmentadas ha cedido el paso a una era obsesionada con la seguridad económica, la resiliencia y la geopolítica de bloques.

Dentro de este nuevo ecosistema, tres factores moldean la narrativa de la revisión:

• Rivalidad con China como eje central: el gigante asiático es el verdadero “elefante en la habitación” de esta negociación. Estados Unidos, bajo la actual administración de Donald Trump, busca evitar la triangulación de productos chinos a través de la región. Washington presionará a México y Canadá para blindar las cadenas de suministro mediante reglas de origen más estrictas, controles a la inversión extranjera directa de terceros países y la exclusión de subsidios no de mercado.
• La encrucijada del nearshoring: para México, mantener la estabilidad del T-MEC es fundamental para materializar la relocalización de inversiones hacia su territorio. Aunque el país se beneficia de su cercanía geográfica y acceso preferencial al mercado estadounidense, las políticas estadounidenses exigen que se mitigue la incertidumbre y se asegure que el país sea percibido como un aliado confiable y no como una puerta trasera para la manufactura asiática.
• Frentes internos de fricción: el proceso arrastra disputas de fondo acumuladas en los últimos años. Destacan las diferencias en las reglas de origen del sector automotriz, las controversias por la política energética mexicana, las restricciones al maíz genéticamente modificado y el uso recurrente de los paneles del Mecanismo Laboral de Respuesta Rápida. Asimismo, las dinámicas electorales intermedias en Estados Unidos añaden una presión política que endurece las posturas de negociación.

¿Integración o fragmentación?

La revisión que arranca este 1° de julio no será una simple auditoría de lo que ha funcionado en el pasado; es, en realidad, una renegociación estratégica sobre la gobernanza económica del futuro.

Para las tres naciones, el gran desafío será equilibrar sus intereses y presiones políticas internas con la necesidad de mantener a Norteamérica como el bloque económico más competitivo del mundo.

Los resultados de la revisión definirán si la región avanza hacia una integración productiva más profunda, capaz de competir con los bloques asiático y europeo, o si sucumbe ante una fragmentación regulatoria que debilite su liderazgo.

IBM anunció un avance que podría redefinir el futuro de la industria de los semiconductores: la primera tecnología de chips de menos de 1 nanómetro del mundo, basada en un nodo de 0.7 nanómetros (7 ángstroms). Esta escala acerca los dispositivos electrónicos a las dimensiones atómicas y, según la compañía, permitirá continuar mejorando el rendimiento y la eficiencia energética más allá de los límites físicos actuales del silicio.

El nuevo prototipo integra cerca de 100,000 millones de transistores en un chip del tamaño aproximado de una uña, casi el doble de la densidad alcanzada por el chip de 2 nanómetros que IBM presentó en 2021. Esta tecnología ofrece hasta un 50% más de rendimiento y un ahorro energético del 70%, impactando directamente en aplicaciones de Inteligencia Artificial (IA), Centros de Datos, computación en la Nube y dispositivos de próxima generación.

Un nuevo paradigma: la arquitectura NanoStack

Durante una conferencia de prensa, Jay Gambetta, director de IBM Research e IBM Fellow, afirmó que el anuncio representa un cambio de paradigma para la industria. “No estamos fabricando simplemente transistores más pequeños, estamos reinventando la forma en que se construyen los chips para ofrecer mayor potencia y eficiencia energética”.

Gambetta explicó que el verdadero avance radica en haber desarrollado una arquitectura completamente nueva denominada NanoStack, diseñada para continuar el escalamiento cuando las técnicas convencionales ya no son suficientes. Al respecto, añadió: “El más reciente avance de IBM en tecnología de chips marca un momento histórico para la computación, al llevar la tecnología más allá de la era del nanómetro hasta la escala de los átomos”.

Para Huiming Bu, vicepresidente de Investigación y Desarrollo de Tecnología de Silicio de IBM, la industria ha atravesado varios cambios de paradigma en las últimas dos décadas: nuevos materiales, transistores FinFET y la arquitectura Nanosheet actual. Sin embargo, recordó que durante más de 60 años, la industria redujo el tamaño de los transistores únicamente en dos dimensiones. Con NanoStack, por primera vez será posible continuar el escalamiento también en la dimensión vertical (eje Z).

“Quienes trabajamos en semiconductores decimos que una tecnología está llegando a su fin, pero no significa que el progreso se detenga. Lo que realmente significa es que ha llegado el momento de adoptar un nuevo paradigma”, explicó Bu. “Por primera vez en la historia podremos apilar transistores en dirección vertical. Eso significa que podremos continuar el escalamiento también en la dimensión Z gracias a la innovación NanoStack”.

¿Cómo funciona NanoStack?

La nueva arquitectura evoluciona a partir de los transistores Nanosheet, cuyos canales están formados por tres láminas de silicio de apenas 5 nanómetros de espesor (unos 15 átomos). A diferencia de la arquitectura FinFET, donde la compuerta controla tres lados del canal, en Nanosheet la compuerta rodea completamente cada lámina (gate-all-around), controlando mejor el flujo de electrones y reduciendo las fugas de corriente.

Sobre esa base, NanoStack desplaza los transistores de forma escalonada uno encima de otro y los une mediante una técnica de unión dieléctrica ultrafina. Este diseño permite conectar de manera independiente cada transistor y optimizar los materiales en cada capa, incrementando la densidad y la eficiencia.

“No hablamos de una innovación puntual, sino de una nueva plataforma de transistores capaz de sostener numerosas generaciones futuras: 7 ángstroms, 5 ángstroms, 3 ángstroms, hasta llegar a 1 ángstrom”, explicó Bu. “Ese diseño apilado constituye el elemento fundamental que permite alcanzar esa mejora del 40% en la escalabilidad, algo que nuestra industria no había conseguido en los últimos doce años”.

Impacto en la IA y la hoja de ruta para la próxima década

IBM también presentó resultados experimentales que muestran una reducción cercana al 40% en el área ocupada por la memoria SRAM, un componente fundamental para alimentar con datos a los procesadores de IA.

Jay Gambetta señaló que “esta mejora permitirá optimizar los flujos de trabajo de IA, que requieren un mayor ancho de banda y una elevada eficiencia. Se trata de un cambio de gran magnitud que la industria no había experimentado en décadas. Como referencia, el paso de los 3 nanómetros a los 2 nanómetros sólo aportó una mejora de unos pocos puntos porcentuales”.

Durante la plática, Huiming Bu detalló que NanoStack funcionará como una plataforma sobre la cual IBM pretende construir futuras generaciones de chips por debajo del nanómetro. “Nuestra misión siempre ha sido identificar cuál será el siguiente paradigma tecnológico”, señaló. “NanoStack permitirá continuar el escalamiento de los transistores durante otra década más allá de Nanosheet”.

El desarrollo forma parte del trabajo que IBM realiza junto con sus socios en el complejo de investigación de Albany, Nueva York, donde también se incorporará tecnología de litografía de ultravioleta extremo de alta apertura numérica (High NA EUV).

Aunque el funcionamiento ya se demostró experimentalmente, la empresa reconoce que aún falta un proceso de maduración antes de su llegada al mercado. “Seguiremos perfeccionando y probando estos chips para prepararlos de cara a su fabricación. Nuestra expectativa es que esta innovación esté lista para entrar en producción dentro de aproximadamente cinco años”, concluyó Bu.

Decir que la tecnología avanza cada vez más rápido es un lugar común, pero es importante recordarlo todo el tiempo porque estos cambios vertiginosos requieren de profesionales en formación constante que puedan seguir el paso a los avances tecnológicos. La industria lo sabe porque requiere perfiles especializados que se integren rápidamente al mercado laboral. El ITESO también lo sabe, y por eso, para responder a este desafío, está listo para comenzar en agosto con la nueva Especialidad en Diseño de Microchips en Semiconductores, una apuesta, que en palabras de Laura Eréndira García Hernández, coordinadora de Vinculación de la Oficina de Relaciones Institucionales del ITESO, “busca responder a los desafíos contemporáneos, ofreciendo una educación pertinente, de calidad y que responda a las necesidades actuales”.

Durante el lanzamiento del nuevo programa educativo de la universidad, Álvaro Parres Peredo, director del Departamento de Electrónica, Sistemas e Informática (DESI), mencionó que la especialidad busca responder a un desafío no sólo de Jalisco o de México, sino de escala mundial: la formación de profesionales especializados en el diseño de microchips. El académico recordó que “el ITESO no se está subiendo a una ola: tiene una trayectoria de 20 años el tema”, y añadió que este es el tercer programa que desarrolla la universidad en este campo.

Parres Peredo hizo énfasis en un rasgo distintivo del programa: “La especialidad no está diseñada sólo desde la academia, sino que se diseñó en colaboración con la industria y es apoyada por ella”. Además, dijo, se suma la versatilidad del DESI, en el que confluyen el sector electrónico, el de sistemas, de infraestructura, de ciberseguridad y de inteligencia artificial, entre otras disciplinas. “Este programa se nutre de toda esta experiencia y así podrán nutrirse también las personas que cursen la especialidad”.

En cuanto al estudiantado que esperan recibir, Parres lo describió como “estudiantes no tradicionales, que sean capaces de trasladar lo que aprenden en el aula a las situaciones reales, que puedan dirigir equipos y propongan soluciones de clase mundial”. Por otra parte, explicó que el cuerpo docente estará integrado por académicos que conocen de primera mano el estado de la cuestión en la materia y también por personas de la industria tecnológica. Todo esto, añadió, permite ofrecer “un programa que se adapte a los cambios de una industria que cambia rápidamente”.

Para finalizar su intervención, dijo que todo esto estará marcado con la impronta del ITESO, por lo que el objetivo es “formar talento no sólo para llenar equipos, sino que se pregunte todo el tiempo a quién sirve la tecnología, qué impacto tiene y cómo puede mejorar la realidad. Todo lo que se diseña en este ámbito incide en la calidad de vida de las personas, por lo que hay que hacerlo positivamente, desarrollando tecnología con sentido humano, con impacto social y con responsabilidad ética”.

La Especialidad en Diseño de Microchips en Semiconductores cuenta con modalidad mixta y tiene duración de un año. Cuauhtémoc Aguilera Galicia, su coordinador, describió al de los semiconductores como “un sector estratégico”, por lo que es importante verlo como un ecosistema en el que confluyen el talento humano, la academia, la iniciativa privada, los gobiernos y los inversores. “Cada uno nutre el ecosistema y juntos podemos crecer”, dijo.

Durante su intervención, expuso a la audiencia —integrada por representantes de gobierno, de empresas y aspirantes a cursar la especialidad— las generalidades del programa, las materias que lo integran y la trayectoria curricular. Dijo que las personas que egresen serán “especialistas en conceptualizar, modelar, diseñar y verificar microchips”, pues recibirán una formación que “cubre todo el flujo del diseño, desde la especificación hasta la verificación física y de manufactura”. Añadió que las y los egresados tendrán competencias de innovación, de trabajo colaborativo y rigor técnico, además de que las asignaturas se pueden revalidar en caso de buscar estudiar una maestría.

Para concluir la sesión, Gabriela López, coordinadora de Admisión al Posgrado del ITESO, expuso las diferentes opciones de becas y financiamiento con que cuenta la universidad. También explicó a detalle cómo es el proceso de inscripción al programa, que arranca el 17 de agosto.

José Ruiz, gerente de NXP Semiconductors, explicó que el lanzamiento de esta nueva especialidad ratifica al ITESO como “punta de lanza en el occidente de México en el ámbito de la electrónica y el diseño de circuitos integrados. Es la única universidad que ha mantenido su programa de tecnología y el lanzamiento de este proyecto es muy bueno”. Dijo que la primera generación de este programa “es una semilla” y sobre el programa de estudios destacó su apertura para responder a las necesidades y sugerencias de la industria. “Va a estar muy bueno y va a salir gente muy capaz. Hay personas, maestros y talento que pueden guiar a las y los estudiantes y eso está muy padre”.

Prensa SETT
La empresa QuantixEdge Security ha presentado la ubicación de su nuevo centro tecnológico en el Parque Empresarial Murcia Norte, en el entorno de El Esparragal, durante un acto celebrado en el Hub Audiovisual del Cuartel de Artillería de Murcia.

La presentación sirvió para dar a conocer oficialmente la ubicación elegida para el desarrollo de QuantixEdge Security dentro del Parque Empresarial Murcia Norte, un proyecto estratégico vinculado a los semiconductores, la ciberseguridad, la criptografía, la protección de infraestructuras críticas y las tecnologías avanzadas de seguridad digital.

Durante el acto de presentación han intervenido el presidente deQuantix Edge Security, José Trigueros; la alcaldesa de Murcia, Rebeca Pérez, y la secretaria de Estado de Digitalización e Inteligencia Artificial, María González Veracruz. Al acto asistieron también diferentes autoridades públicas, entre ellos, José María García Orois, director de Desarrollo de Negocio de la Sociedad Española para la Transformación Tecnológica (SETT), entidad adscrita al Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública y que ostenta el 49 % del capital social de la compañía, a través de una inversión pública de 19,6 millones de euros.

El presidente deQuantix, José Trigueros quiso poner en valor el respaldo institucional, académico, empresarial y social recibido durante todo el proceso. Por su parte, la secretaria de Estado, María González Veracruz, ha celebrado que “este centro está llamado a ser buque insignia para la Región en esta nueva era tecnológica. Este centro tiene vocación de generar ecosistema por toda la Región, el Levante español y todo el país. De hecho, a los 20 millones que ha invertido el Gobierno de España enQuantix, continua ahora con una clara apuesta por la investigación de los chips cuánticos en la Región, con la adjudicación de 347.469 € a la Universidad de Murcia para investigación en semiconductores y desarrollo de chips cuánticos, llamados a ser los semiconductores del futuro”.

La elección de Murcia Norte responde finalmente a la concurrencia de una serie de criterios técnicos, industriales y estratégicos especialmente favorables para un proyecto de alta tecnología. El enclave seleccionado combina disponibilidad de suelo industrial preparado, capacidad energética, conectividad avanzada y proximidad a infraestructuras críticas para el desarrollo de la microelectrónica, la ciberseguridad y las tecnologías de soberanía digital.

La ubicación también destaca por su integración en el ecosistema tecnológico regional. En su entorno se encuentran la Universidad de Murcia, la Universidad Politécnica de Cartagena y la Universidad Católica San Antonio, centros de conocimiento, centros tecnológicos, empresas multinacionales y entidades de apoyo a la innovación, lo que facilita el acceso a talento cualificado, colaboración público-privada y generación de sinergias industriales.

El proyecto deQuantixcontempla una inversión estimada de 40 millones de euros, de los que 19,6 millones corresponden a la participación del Gobierno de España a través de la Sociedad Española para la Transformación Tecnológica (SETT), que ostenta el 49 % del capital social de la compañía. Y el resto lo aportan las empresas murcianas TProtege y OdinS, la suiza WiseKey y la francesa SealSQ.

La iniciativa permitirá impulsar en la Región de Murcia una infraestructura avanzada orientada al desarrollo de soluciones en el ámbito de los semiconductores, con aplicación en sectores estratégicos como la defensa, infraestructuras críticas, automóvil e IoT, entre otros.

En términos de empleo, se prevé la generación progresiva de puestos de trabajo altamente cualificados, vinculados a perfiles técnicos especializados, con un impacto creciente a medida que avance su implantación. Además, se enmarca en el contexto del refuerzo de la autonomía tecnológica europea y en la estrategia nacional de impulso a la industria de semiconductores.

El proyecto nació de la transferencia de conocimiento de la universidad a la empresa. Así lo destacó en declaraciones a los medios de comunicación el Rector Magnífico de la Universidad de Murcia (UMU), Samuel Baixauli, destacando que “la Universidad de Murcia está orgullosa de la colaboración con el proyectoQuantix Edge Securitytanto por lo que significa que una spin-off de la UMU como la transferencia tecnológica y el conocimiento que se ha aportado con los investigadores que han participado en su preparación y puesta en marcha”.