Estados Unidos triplicará su capacidad para semiconductores en 10 años

Crédito: Adobe Stock

Las ayudas del gobierno de Estados Unidos otorgados a la industria permitirá que el país triplique su capacidad de fabricación de semiconductores en los próximos 10 años a una tasa de 203 por ciento, con lo que incrementaría su participación a un 14 por ciento de la capacidad mundial de fabricación de obleas de silicio en 2032, según revela un nuevo estudio publicado por la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA).

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El estudio Emerging Resilience in the Semiconductor Supply Chain, realizado por Boston Consulting Group, analiza el impacto que tendrá la emisión de la Ley CHIPS del gobierno de los Estados Unidos, que destinará cerca de 39 mil millones de dólares en incentivos para incrementar la fabricación de semiconductores en el país, y así elevar la resiliencia de la cadena de suministro, mientras reduce la dependencia de Asia.

Se espera que los incentivos otorgados permitan que Estados Unidos aumente su cuota de fabricación de lógica avanzada (por debajo de 10 nm) hasta 28 por ciento de la capacidad mundial en 2032, frente al 0 por ciento en 2022. Por su parte, cuando las fábricas proyectadas entren en funcionamiento, Europa y Japón albergarán también un participación significativa de alrededor del 12 por ciento de los chips de más de 10 nanómetros.

También se espera que el país norteamericano incremente su participación mundial en los gastos de capital a una tasa similar de 28 por ciento, sólo superado por Taiwán (31%). En ausencia de la Ley CHIPS, Estados Unidos habría captado sólo 9 por ciento de la inversión mundial en 2032, según el informe.

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En total, el estudio proyecta alrededor de 2.3 billones de dólares de inversión del sector privado estadounidense en la fabricación de obleas durante el periodo de 2024 a 2032, en comparación con los 720 mil millones de dólares en los 10 años anteriores a la promulgación de la Ley CHIPS.

El gobierno estadounidense ya ha comenzado a otorgar subsidios a algunos de los mayores fabricantes de semiconductores, incluyendo a la taiwanesa TSMC, que recibirá 6.6 mil millones de dólares para instalar una fábrica en Arizona; la estadounidense Intel, que será acreedora a 8.5 mil millones de dólares para ampliar sus capacidades de fabricación en Arizona, Nuevo México, Ohio y Oregon; y Micron, que recibirá 6.6 mil millones de dólares como parte de plan de expansión en Nueva York.

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Como parte de los esfuerzos para diversificar la cadena de suministro de semiconductores fuera de Taiwán y Corea del Sur, BCG estima que “Estados Unidos invertirá una trayectoria descendente de décadas y aumentará su cuota de capacidad de fabricación agregada mundial del 10 por ciento actual al 14 por ciento en 2032. Si no se hubieran tomado medidas, la cuota de Estados Unidos habría descendido hasta el 8 por ciento en 2032”.

“Estados Unidos sigue liderando la contribución global a la cadena de valor mundial, con posiciones de liderazgo en áreas de alto valor añadido de la tecnología de semiconductores, como el diseño de chips, la automatización del diseño electrónico (EDA) y los equipos de fabricación de semiconductores”, indica el estudio.

Aunque el informe reconoce el impacto positivo que tendrán los incentivos gubernamentales en incrementar la capacidad de producción de semiconductores y la resiliencia de la cadena de suministro, también advierte que estas medidas aún pueden crear nuevos riesgos como cuellos de botella en ciertos segmentos de la cadena, incluyendo una concentración excesiva o un exceso de oferta. “Los incentivos gubernamentales deberían centrarse en permitir inversiones específicas, distribuidas y basadas en el mercado”, afirma.

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