GlobalWafers, compañía taiwanesa dedicada a la fabricación de chips, completó los trámites para la recepción de fondos de la Ley CHIPS, lo que le permitirá acceder a una financiación directa por hasta 406 millones de dólares, según anunció el Departamento de Comercio de los Estados Unidos.

Los fondos otorgados se dan en el marco del proyecto Oportunidad de Financiación para Instalaciones de Fabricación Comercial del Programa de Incentivos CHIPS, y serán otorgados a la compañía en función al cumplimiento de hitos del proyecto de GlobalWafers (GWA).

“Las obleas semiconductoras que se producirán aquí en los EE. UU. gracias a esta inversión en GlobalWafers son la base de los chips avanzados que nos ayudarán a superar en innovación y competencia al resto del mundo”, dijo la secretaria de Comercio, Gina Raimondo.

Se estima que el proyecto, anunciado en julio, generará más de 2 mil puestos de trabajo en Texas y Missouri. Asimismo, los subsidios públicos formarán parte de una inversión más amplia de 4 mil millones de dólares, destinados principalmente a la fabricación de obleas de silicio.

Los subsidios se utilizarán en la construcción de instalaciones de fabricación de obleas en Texas y Missouri. Se espera un impacto de mil 700 puestos de trabajo en la construcción y 880 puestos de trabajo en la fabricación en ambos estados. La planta de GWA en Texas será la primera planta avanzada de fabricación de obleas de silicio de alto volumen de 300 mm en Estados Unidos; las obleas de silicio de esta planta se utilizarán en la fabricación de dispositivos avanzados de vanguardia y de memoria.

Por su parte, la planta de MEMC, filial de GlobalWafers, instalada en Missouri, será un centro de producción nacional para obleas de silicio sobre aislante (SOI) de 300 mm; las obleas SOI de esta planta serán un insumo clave para dispositivos utilizados en los sectores aeroespacial y de defensa, según afirma el gobierno estadounidense.

Además, como parte de los términos de la adjudicación, GlobalWafers ha acordado convertir una parte de sus actuales instalaciones de fabricación de obleas de silicio epitaxial en Sherman, Texas, a la fabricación de obleas de carburo de silicio epitaxial. Las obleas de carburo de silicio para epitaxia son un componente esencial para aplicaciones de alto voltaje, como vehículos eléctricos e infraestructuras de energía limpia.

El gobierno de Estados Unidos reveló que habría alcanzado un acuerdo preliminar para otorgar un financiamiento de hasta 400 millones de dólares a GlobalWafers, que serán utilizados para acelerar la fabricación de obleas de silicio, la base para la manufactura de semiconductores.

La inversión propuesta permitiría acelerar la construcción y expansión de dos plantas de manufactura de obleas de silicio de 300 milímetros en las ciudades de Sherman, Texas, y St. Peters, Missouri. GlobalWafers es una de las cinco principales compañías de fabricación de obleas en el mundo.

Según el gobierno estadounidense, este proyecto apoyaría la creación de mil 700 puestos de trabajo en la construcción y 880 en la fabricación. Se estima que el financiamiento permitiría impulsar gastos de capital totales de aproximadamente 4 mil millones de dólares en ambos estados.

El financiamiento anunciado sería parte de los 52 mil millones de dólares de fondos disponibles para la Ley de CHIPS y Ciencia, que busca acelerar la fundición de semiconductores en Estados Unidos, y contrarrestar la dependencia hacia naciones asiáticas. Se estima que más del 90 por ciento de las obleas provienen del Este de Asia.

El proyecto de GlobalWafers en Texas implicaría la instalación de la primera planta de fabricación de obleas de silicio de 300 mm para chips avanzados en suelo estadounidense, que permitiría la fabricación de semiconductores de memoria y avanzados.

En tanto, el proyecto de Missouri considera una nueva instalación para producir obleas de silicio sobre aislante (SOI, por sus siglas en inglés) de 300 mm. Este tipo de obleas se utilizan habitualmente en los sectores de defensa y aeroespacial.

“Con esta inversión propuesta, GlobalWafers desempeñará un papel crucial en el refuerzo de la cadena de suministro de semiconductores de Estados Unidos, proporcionando una fuente nacional de obleas de silicio que son la columna vertebral de los chips avanzados”, declaró la Secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo.

Además, como parte del acuerdo preliminar, GlobalWafers planea convertir una parte de sus actuales instalaciones de fabricación de obleas epitaxiales de silicio en Sherman, Texas, a la fabricación de obleas epitaxiales de carburo de silicio (“SiC”), produciendo obleas epitaxiales de SiC de 150 mm y 200 mm.

Las obleas epitaxiales de SiC son un componente crítico para las aplicaciones de alto voltaje, entre las que destacan los vehículos eléctricos y las infraestructuras de energías limpias, según explican en un comunicado.

GlobalWafers también colaborará con la Universidad Metodista del Sur y la Universidad de Texas en Dallas para el desarrollo de talento especializado en el área de semiconductores. La compañía también continuará impulsando programas para el desarrollo de técnicos especializados en las secundarias y bachilleratos de las ciudades involucradas en el proyecto.

Todas las grandes potencias mundiales quieren asegurarse una rebanada del pastel que es el mercado de semiconductores. La escasez mundial acontecida durante la pandemia de la Covid-19 les mostró la necesidad de fortalecer su competitividad en la producción de chips.

Algunos gobiernos y corporaciones han anunciado abultados paquetes de incentivos e inversiones para la producción de semiconductores, pues consideran que se trata de una pieza clave en la carrera tecnológica global. Y nadie quiere quedarse al último.

1. El 9 de agosto, el presidente de Estados Unidos, Joe Biden, firmó la Ley de Ciencia y CHIPS (Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors), mediante la cual el gobierno dispone de fondos por 52 mil millones de dólares para impulsar la producción de chips en el país, en respuesta a la escasez de este componente y para ganar ventaja frente a su principal competidor tecnológico, China.
2. Casi al mismo tiempo, el fabricante Micron dijo que invertiría 40 mil millones de dólares hacia 2030 en la fabricación de semiconductores dentro de Estados Unidos, aprovechando los subsidios y créditos aprobados por el gobierno de Biden. 
3. Qualcomm acordó gastar 4 mil 200 millones de dólares para la producción en las instalaciones de GlobalFoundries, lo cual eleva su compromiso de desembolso a 7 mil 400 millones para 2028.
4. Intel prometió en enero de 2022 gastar 20 mil millones de dólares para la inauguración de una nueva planta de fabricación en Ohio, y dijo que su apuesta podría subir hasta 100 mil millones. Esta inversión es importante porque alrededor de la mitad de la rebanada que hoy tiene Estados Unidos en el mercado global es gracias a esta compañía.
5. Se estima que China destinará 150 mil millones de dólares para invertir en semiconductores, provenientes tanto de fondos nacionales como locales, para 2030. 
6. Las empresas chinas también han lanzado fuertes planes de inversiones para los próximos años. SMIC, el principal fabricante del país, está invirtiendo 8 mil 900 millones de dólares para instalar una planta de chips en Shanghái. 
7. Wingtech Technology también está instalando una fábrica enfocada en los semiconductores para automóviles en el país, y además cerró la compra de la planta de chips más grande de Reino Unido a través de su filial Nexperia.
8. La Comisión Europea presentó en febrero su ley de chips que contempla movilizar 48 mil millones de dólares para promover las inversiones en semiconductores hacia 2030. 
9. Luego del anuncio de Bruselas, Intel se comprometió con una inversión por 36 mil millones de dólares para impulsar la fabricación de chips en la región durante la próxima década. La compañía desembolsará el capital para construir dos nuevas fábricas en Magdeburg, Alemania; crear un centro de investigación y desarrollo en Francia; e invertir en investigación y fabricación en España, Italia, Irlanda y Polonia.
10. STMicroelectronics y GlobalFoundries dijeron en junio de 2022 que construirán una fábrica de semiconductores en Francia con un valor de 5 mil 700 millones de dólares. Las compañías tendrán apoyo financiero del gobierno para impulsar la producción de chips.
11. Corea del Sur, uno de los dos países que concentra la producción global de este recurso, presentó en mayo de 2021 un plan de inversión por 450 mil millones de dólares para impulsar este sector. 
12. Samsung Electronics liderará un desembolso por 151 mil millones y Hynix se comprometió a gastar alrededor de 97 mil millones de dólares. Las compañías buscan inyectar recursos a la investigación y producción de los semiconductores hacia 2030, especialmente pondrán énfasis en el desarrollo de chips lógicos, un área en la cual el país se ha quedado atrás. El plan de inversión del gobierno surcoreano incluye, además, otras 151 empresas. 
13. Taiwán, el otro campeón mundial en la fabricación de semiconductores, también está incrementando su capacidad de producción para mantenerse como líder. Los fabricantes de Taiwán lanzaron una ola de inversión por alrededor de 120 mil millones de dólares. 
14. De acuerdo con Nikkei Asia, el fabricante TSMC se encuentra edificando 20 nuevas plantas en toda la isla. Desde marzo de 2021, la compañía anunció una inversión de 100 mil millones de dólares para aumentar su capacidad de producción.
15. Además, TSMC gastará en edificar una planta en Phoenix y otra en Arizona, Estados Unidos, al igual que una en el sur de Japón. 
16. La taiwanesa GlobalWafers construirá una planta de semiconductores en Texas, con una inversión de 5 mil millones de dólares.
17. MediaTek, también de Taiwán, creará un centro de investigación en asociación con la Universidad de Purdue, en el estado de Indiana, EE.UU.

Uno de los motivantes de estas inversiones es que las empresas y el gobierno de Taiwán buscan disipar las preocupaciones de Estados Unidos por su dependencia de las importaciones provenientes de este territorio, frente a las posibilidades de que China intente invadir Taiwán.

Así, los grandes jugadores globales en el mercado de chips están moviendo sus piezas en el tablero de juego para asegurar su competitividad y liderazgo, en el caso de Corea del Sur y Taiwán, por ejemplo, mientras que otros, como Estados Unidos y Europa, quieren aumentar su participación en el mercado para ganar soberanía tecnológica en medio de la escasez de este recurso.

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