sábado, noviembre 26, 2022
HomeDPL NEWSIntel Innovation Day: Gelsinger presenta nuevas GPU y soluciones de IA

Intel Innovation Day: Gelsinger presenta nuevas GPU y soluciones de IA

Pat Gelsinger, CEO de Intel, realizó la presentación de apertura del Intel Innovation Day del 2022, después de haber sido suspendido por los efectos de la pandemia de Covid-19. El directivo presentó nuevos productos y soluciones que introducirá la compañía en los próximos meses.

“Durante este tiempo hemos visto el papel cada vez más crítico que la tecnología juega en todos los aspectos de la existencia humana, todo se está volviendo digital, cómo trabajamos, cómo nos cuidamos unos a otros, cómo vivimos juntos en sociedad y en comunidad. En esta era digital, seguimos siendo testigos de la magia de la tecnología y nuestra capacidad para impulsar el descubrimiento y el crecimiento de la innovación”, señaló.

Durante la presentación reiteró los superpoderes sobre los cuales se basa la nueva visión de Intel: cómputo en todos lados, conectividad ubicua, infraestructura e Inteligencia Artificial (IA). El directivo añadió el Sentido como quinto superpoder, conforme la realidad se digitaliza y las máquinas obtienen capacidades para ubicarnos o para aumentar o reemplazar nuestros propios sentidos.

Gelsinger se refirió también a la estrategia de manufactura de semiconductores de Intel, IDM 2.0, que permitirá atender la creciente demanda de este componente y cumplir con el compromiso de crear “una cadena de suministro más balanceada y resiliente para el mundo”.

Por otro lado, destacó también los avances de Intel y socios como Hyundai y otros fabricantes en nuevas herramientas que permitirán mantener la vigencia de la Ley de Moore. “Aspiramos a pasar de los 100 mil millones de transistores hasta el billón de transistores en un solo paquete hacia el final de la década”, y agregó que la compañía está incluso adelantada para cumplir esta “audaz estrategia”.

Para cumplir el objetivo, Gelsinger dijo que Intel está trabajando en avances de fabricación de chips, tales como nuevas técnicas de litografía y arquitectura RibbonFET, que permitirá añadir más transistores en una oblea de silicón.

Te puede interesar: “5G es uno de los habilitadores de la innovación, no el único”: Intel

Asimismo, resaltó el papel de la recién adquirida Tower Semiconductor, que le permitirá a Intel crear uno de los portafolios más completos como foundry de chips mediante cuatro componentes: avances en la fabricación de obleas, en paquetes de semiconductores, software para acelerar el desarrollo de producto y entrega al mercado, y el desarrollo de un amplio ecosistema de chiplets.

Los chiplets son básicamente la integración de varios chips en un solo circuito integrado, contrario a la forma actual de fabricar un procesador en una sola pieza de silicio con un número determinado de núcleos. Durante la presentación, directivos de Samsung y TSMC se sumaron para respaldar la creación del consorcio Universal Chiplet Interconnect Express junto con otras 80 compañías.

Redobla apuesta en mercado de GPU

Por otro lado, Gelsinger habló sobre la apuesta que Intel está realizando para hacerse un espacio en las áreas de procesadores gráfico (GPU) y de cómputo de alta densidad para centros de datos, a pesar de algunos reportes sobre el posible retraso de los productos y un desempeño que aún queda por detrás de sus principales competidores.

Durante el Intel Innovation Day, Gelsinger presentó oficialmente la GPU Arc A770 que llegará al mercado el próximo 12 de octubre a un precio de 329 dólares. Parte de la diferenciación de este GPU es precisamente el precio, que se ubicaría en la parte baja del rango promedio actual (300 a 400 dólares), al tiempo que promete un rendimiento 65 por ciento superior en tareas demandantes como ray tracing.

También presentó la nueva Intel Data Center GPU Flex Series, que buscará atender las nuevas demandas de cargas de trabajo en centros de datos dedicados a tareas como streaming o juegos en la Nube, con capacidades de inferencia visual mediante Inteligencia Artificial. Intel promete ahorros de hasta 30 por ciento en ancho de banda o un mayor número de streams o transmisiones por plataforma.

Esta GPU cuenta con soporte de oneAPI, con capacidad para trabajar con marcos de IA como TensorFlow y PyTorch, así como la optimización de algoritmos de IA de otros marcos a través del kit de herramientas OpenVINO.

Soluciones IA y nube

Para acelerar el aprovechamiento de las nuevas capacidades de los procesadores anunciados, Intel presentó también nuevas funciones de Intel Developer Cloud, aún en fase beta, pero que permitirá un acceso temprano a desarrolladores para probar los procesadores escalables Xeon de cuarta generación (Sapphire Rapids), los procesadores Xeon D (Ice Lake D), los aceleradores de Aprendizaje Profundo Habana Gaudi 2 y la GPU Intel Data Center Serie Flex.

En el escenario se presentaron algunas demos de las nuevas herramientas para inferencia mediante IA y el desarrollo de plataformas que permiten un uso inmediato de soluciones basadas en Deep Learning sin necesidad de requerir un conocimiento profundo del tema.

Por ejemplo, la cadena de restaurantes de comida mexicana Chipotle hizo una prueba de una solución para el reconocimiento de ingredientes, desplegada por el momento en algunas de sus sucursales, y desarrollada con Intel GETi e implementada con OPenVINO.

Esta nueva herramienta permite clasificar los ingredientes servidos en la barra, saber cuánto hay de cada uno, y hasta determinar la frescura de los mismos, lo cual ayuda a la toma de decisiones en el restaurante.

Efrén Páez Jiménez
Efrén Páez Jiménez
Efrén Páez Jiménez es economista

Publicidad

LEER DESPUÉS