Estados Unidos reconoce que un país asiático sigue dominando el mercado de chips avanzados

La Casa Blanca publicó la primera Revisión Cuatrienal de la Cadena de Suministro, en el que destaca los avances impulsados por la actual administración del presidente Joe Biden para asegurar la cadena de suministro de semiconductores, pero que al mismo tiempo reconoce los retos para la próxima administración, como la continua dominancia de Taiwán en el mercado de chips avanzados.

Los esfuerzos del gobierno estadounidense para asegurar la cadena de suministro de semiconductores y ampliar su participación comenzaron en 2020, cuando la pandemia por Covid-19 y otros conflictos geopolíticos impactaron la capacidad de las industrias del país para acceder a los componentes necesarios para mantener la producción de productos como automóviles y computadoras.

Desde entonces, y a partir de la firma de la Ley CHIPS, el gobierno de los Estados Unidos afirma que el país ha logrado canalizar más de 446 mil millones de dólares en inversión privada de empresas de semiconductores y electrónica.

“Fortalecer las cadenas de suministro y revitalizar la posición de Estados Unidos en la fabricación de semiconductores ha sido una piedra angular de la agenda de la administración Biden-Harris desde el principio”, dijo la secretaria de Comercio, Gina Raimondo.

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La Revisión Cuatrienal, realizada por el Centro de la Cadena de Suministro del Departamento de Comercio, incluye los primeros resultados públicos de la nueva herramienta de evaluación de riesgos de la cadena de suministro SCALE. Según el gobierno, SCALE mejora significativamente su capacidad para llevar a cabo evaluaciones transversales de resiliencia y vulnerabilidad, empleando más de 40 indicadores para evaluar el riesgo actual o prospectivo en toda la economía de bienes del país norteamericano.

Entre los primeros hallazgos del reporte se indica que aunque la cuota de mercado actual de EE. UU. para fabricación de chips de vanguardia sigue siendo relativamente pequeña, se prevé que aumente hasta el final de la década a medida que muchos de los nuevos proyectos de inversión impulsados por la Ley CHIPS concluyan su construcción y comiencen la producción a gran escala.

Pese a lo anterior, el reporte advierte que la mayor parte de la capacidad de producción de vanguardia, que se utilizará para tecnologías avanzadas como la Inteligencia Artificial (IA) y la supercomputación, permanecerán en Taiwán, dado el dominio de TSMC en el sector de la fundición. TSMC será uno de los principales beneficiarios de la Ley CHIPS, al ser acreedor de 6.6 mil millones de dólares en subsidios directos para la instalación de tres fábricas.

Un informe previo de la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA), estimaba que Estados Unidos triplicaría su capacidad de fabricación de semiconductores en los próximos 10 años, impulsada por las ayudas gubernamentales. Sin embargo, esto le permitirá atraer apenas una participación del 14 por ciento de la capacidad mundial de fabricación de obleas de silicio en 2032.

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El gobierno estadounidense también advierte que la base de empresas subcontratadas de ensamblaje, embalaje y pruebas sigue estando muy concentrada geográficamente. Por lo tanto, aunque se ha avanzado en la diversificación de los principales puntos de estrangulamiento de la cadena de suministro de semiconductores, existen oportunidades para mejorar aún más la resistencia de la cadena de suministro, agrega el informe.

Asimismo, el gobierno destaca que el país norteameriano mantiene su posición de liderazgo en el sector, ya que las empresas nacionales generaron ventas por valor de 264 mil millones de dólares en 2023, lo que representa aproximadamente la mitad de los ingresos mundiales por semiconductores.

En ese sentido, aunque el gobierno estadounidense celebra que la cadena de suministro de semiconductores será más resiliente en los próximos años, aún quedan retos que deberán ser atendidos en los siguientes cuatro años, por la administración del presidente electo Donald Trump.

Entre estas prioridades se encuentran:

• mejorar la transparencia y la trazabilidad de la cadena de suministro;
• apoyar a los aliados y socios a medida que aumentan su capacidad para producir insumos críticos de ensamblaje, pruebas y embalaje (ATP);
• continuar desarrollando iniciativas nacionales que creen una sólida cantera de talentos que abarque todos los niveles de cualificación y educación, y que pueda satisfacer la demanda del creciente número de puestos de investigación y desarrollo (I+D), diseño y fabricación de semiconductores;
• fomentar el desarrollo de tecnologías que sustenten el ecosistema estadounidense de IA;
• garantizar la igualdad de condiciones para que los fabricantes de semiconductores estadounidenses y aliados impulsen la inversión en un suministro resistente y diverso de chips; y
• seguir ejecutando y ampliando la visión de éxito de CHIPS for America.

Estados Unidos debe fortalecer políticas TIC para enfrentar dominancia de China

La industria de las tecnologías de la información y la comunicación (TIC) también fue uno de los sectores clave para el gobierno estadounidense, por lo que emitió diversas políticas para asegurar la cadena de suministro, pero también medidas proteccionistas para ralentizar el avance de naciones consideradas como una amenaza a su liderazgo.

Durante la administración del presidente Joe Biden, se le dio un mayor impulso a arquitecturas abiertas para redes como Open RAN, y al mismo tiempo se intensificó la política de “redes limpias” que llevó a la eliminación de equipo del fabricante chino Huawei de las redes de Estados Unidos y otros países aliados.

Al respecto, la Revisión Cuatrienal advierte que aún se identifica una concentración geográfica de la fabricación de componentes de TIC en Asia, lo que sigue planteando riesgos significativos para las cadenas de suministro globales del sector y para la infraestructura estadounidense. Además, la especialización vertical y la consolidación de la industria han provocado riesgos de concentración de proveedores únicos.

Pese a las restricciones del gobierno estadounidense en contra del uso de equipo de Huawei, se estima que el fabricante chino aún posee alrededor de una tercera parte del mercado global de provisión de equipo de telecomunicaciones.

Estados Unidos reconoce que aunque el país sigue siendo líder en diseño e innovación para el sector de las TIC, China domina la fabricación, mientras que algunos componentes especializados se distribuyen por otras geografías.

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Por segmento, el informe detalla que en el lado de la transmisión de la industria de las TIC, la infraestructura de comunicación terrestre de EE. UU. sigue siendo resistente a los ataques físicos y cibernéticos. Asimismo, la infraestructura de comunicación submarina estadounidense tiene una postura de resistencia similar, pero se enfrenta a retos adicionales derivados de la competencia con otras industrias y de las cargas normativas.

En cuanto al software, las prácticas de desarrollo seguro ayudan a reducir el riesgo, mientras que los fabricantes de hardware siguen haciendo frente a la fuerte concentración geográfica de los proveedores de componentes.

Para atender los riesgos, la administración Biden destinó fondos para el desarrollo de la capacidad nacional, incluyendo la Ley CHIPS con 52 mil millones de dólares, además de 42 mil 500 millones de dólares para ampliar la infraestructura de conectividad.

“Es posible que Estados Unidos necesite más medidas proactivas para reforzar los sectores clave de las TIC. Invirtiendo en sectores críticos, flexibilizando ciertas normativas y colaborando con sus aliados, Estados Unidos puede aumentar la resistencia de su cadena de suministro en toda la base industrial de las TIC”, indica el informe.

Entre estos esfuerzos se encuentran reforzar la industria estadounidense de placas de circuitos impresos, lidiar con las políticas y prácticas no comerciales que China despliega para apoyar su base de fabricación, y la continuación del trabajo para la aplicación del Consejo Federal de Seguridad de Adquisiciones (FASC), y el Memorando de Seguridad Nacional 22 sobre Seguridad y Resistencia de las Infraestructuras Críticas.