¡Excelente viernes! Avanza la semana leyendo las noticias más relevantes del ecosistema digital de América Latina en este DPL News Express:
1. América Accesible | 10 años de avance en la accesibilidad TIC en el hemisferio
Este 10 de noviembre concluye en Cuba el evento regional América Accesible, organizado por la Unión Internacional de Telecomunicaciones (UIT), en el que se abordó el progreso colectivo logrado para garantizar la accesibilidad TIC para todos en la región.
2. DiDi pisa fuerte en América Latina con inversión de 410 millones de dólares
Juan Andrés Panamá, director General de DiDi Hispanoamérica, Medio Oriente y África, dio a conocer que la empresa de tecnología cerrará este 2023 con una inversión de 410 millones de dólares en la región.
3. Huawei comparte sus claves para migrar a la Innovación 2.0
“Ya pasamos de la Innovación 1.0 a la Innovación 2.0. Estamos exprimiendo los algoritmos y los teoremas para sacar cosas nuevas. Entonces hacemos investigaciones en materiales, en software, y mejora de productos para realmente potencializar las industrias”, aseguró César Funes Garay, vicepresidente de Relaciones Públicas para América Latina de Huawei, en conversación con DPL News.
4. Una movilidad más eléctrica y sostenible, reto de las ciudades ante el cambio climático
Cuando se habla del futuro de la movilidad urbana, hay un consenso casi general de que este debe ser eléctrico y sostenible, con miras a reducir el impacto que las diferentes modalidades de transporte tienen sobre el cambio climático y mejorar el bienestar social, señalaron expertos en el Tomorrow.Mobility World Congress.
5. SAG-AFTRA: concluye huelga de actores en EE. UU.
Tras un acuerdo que incluye protección contra la Inteligencia Artificial y un bono por participación en el streaming, culminó la huelga de actores en Estados Unidos.
6. Samsung comparte avances sobre el uso de Inteligencia Artificial para la fabricación de chips
Samsung presentó algunos avances sobre cómo la Inteligencia Artificial contribuye a mejorar la tecnología de fabricación de chips de próxima generación.