China enfrenta dificultades para asegurar semiconductores de 3.5 nm
Aunque China ha buscado fortalecer su fabricación nacional, el CEO de Nube de Huawei reconoció que “bajo las sanciones de Estados Unidos, China no tiene forma de asegurar” los chips de 3.5 nanómetros.
Zhang Ping’an, el director ejecutivo de Nube de Huawei, reconoció que China enfrenta dificultades para asegurar semiconductores de 3.5 nanómetros ante las restricciones del gobierno de Estados Unidos.
Lo anterior pone en jaque la capacidad del país asiático para alcanzar su objetivo de ser líder global en la industria de chips, dado que los semiconductores de 3.5 nm son importantes para aumentar el rendimiento y el ahorro energético de los chips.
En junio, durante la Conferencia de Red de Computabilidad Móvil en Suzhou, China, Zhang Ping’an dijo que, “bajo las sanciones de Estados Unidos, China no tiene forma de asegurar estos productos”.
“Es una suerte que hayamos logrado abordar el problema de los 7 nm. La realidad es que no podemos introducir equipos de fabricación avanzados debido a las sanciones de Estados Unidos, y necesitamos encontrar formas de utilizar eficazmente los semiconductores de 7 nm“, afirmó el ejecutivo, según declaraciones recogidas por Business Korea.
Para producir semiconductores de 3.5 nanómetros, China necesita máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV), pero EE. UU. ha bloqueado el acceso a esta tecnología.
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En noviembre de 2023, el gobierno holandés prohibió a la empresa ASML ―que proporciona las máquinas para fabricar los microchips más avanzados del mundo― vender máquinas de litografía de luz ultravioleta extrema a clientes chinos, luego de que EE. UU. pidiera al país limitar la tecnología relacionada con semiconductores.
Y aunque China busca construir su propia maquinaria de EUV, es complicado que pueda tener acceso a las patentes.
En medio de la guerra tecnológica que han mantenido Estados Unidos y China, el país norteamericano ha intensificado sus medidas para bloquear los esfuerzos de China para escalar en el liderazgo tecnológico.
China ha destinado más de 150 mil millones de dólares para fortalecer su fabricación de chips, lo cual es el triple de recursos que ha dispuesto EE. UU. La Ley de CHIPS del presidente nortemaericano Joe Biden aprobó fondos por 52 mil millones para repuntar la fabricación nacional de chips.
Actualmente, Asia domina el mercado de producción de semiconductores con Taiwán, Corea del Sur, Japón y Singapur. En cambio, Estados Unidos perdió terreno: pasó de tener el 37 por ciento de la fabricación mundial a sólo el 11 por ciento en las últimas tres décadas.
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China también ha querido abrirse paso en el mercado. Particularmente, Huawei ha incrementado su producción masiva de chips y logró fabricar semiconductores de 7 nm sin utilizar tecnología ultravioleta extrema.
Sin embargo, las declaraciones de Zhang Ping’an ponen de manifiesto que aún hay dificultades que sortear, aunque eso no significa que China desista en encontrar otras formas de eludir las restricciones de Estados Unidos.
Recién en mayo, además de los 150 mil millones de dólares, el gobierno chino lanzó otro fondo por 47 mil millones de dólares para impulsar la autosuficiencia del país en esta carrera global.