China anuncia nuevo fondo de 47 mil millones de dólares para semiconductores

El gobierno chino anunció el establecimiento de la tercera fase de su Gran Fondo, que ahora estará enfocado en impulsar la autosuficiencia de China en el desarrollo y fabricación de semiconductores, y que contará con un financiamiento total por 344 mil millones de yuanes (47 mil millones de dólares).

Los semiconductores se han convertido en la nueva ventaja competitiva de los países, que no sólo sirven como el cerebro central de productos diarios como smartphones y computadoras portátiles, sino que sus nuevas capacidades de procesamiento los hacen necesarios para impulsar las más complejas tareas de Inteligencia Artificial (IA) o análisis de datos para investigación científica o uso militar.

El Fondo de Inversión en la Industria de Circuitos Integrados de China (China Integrated Circuit Industry Investment Fund Phase III) se registró formalmente la semana pasada, registrado en la Administración Municipal de Regulación del Mercado de Pekín.

El nuevo fondo representa un aumento significativo de los esfuerzos del país asiático por incrementar su competitividad en el desarrollo de tecnología de avanzada. La primera comenzó en 2014 con una inversión de unos 140 mil millones de yuanes, mientras que la segunda se abrió en 2019 con unos 200 mil millones de yuanes.

Los acelerados esfuerzos del gobierno chino habrían sido impulsados luego de las medidas de restricción del gobierno estadounidense para evitar que el país asiático tenga acceso a los semiconductores más avanzados de compañías como Nvidia y AMD, aptos para cargas de trabajo de IA, como el entrenamiento de modelos.

El Ministerio de Finanzas de China será el principal accionista, con una participación del 17 por ciento, seguido de una filial del Banco Nacional de Desarrollo, con un 10 por ciento. Una sociedad de inversiones dependiente del gobierno municipal de Shanghai posee el 9 por ciento, junto con otras empresas estatales.

Otras 17 entidades figuran como inversores, entre ellas cinco grandes bancos chinos: Industrial and Commercial Bank of China, China Construction Bank, Agricultural Bank of China, Bank of China y Bank of Communications, cada uno de los cuales aporta alrededor del 6 por ciento del capital total.

El Gran Fondo ha proporcionado financiación a las dos mayores fundiciones de chips de China, Semiconductor Manufacturing International, y Hua Hong Semiconductor, así como a Yangtze Memory Technologies, fabricante de memoria flash, entre otros, según información de Reuters.

El gobierno chino no ha revelado concretamente los objetivos de esta tercera fase del fondo, pero Reuters también había revelado el año pasado que se centrará en proveer y desarrollar equipamiento para la fabricación de chips.

Aunque los principales proveedores de equipo para fabricación de chips se encuentran en Europa, como ASML de los Países Bajos, los Estados Unidos también han presionado a estos participantes para limitar sus exportaciones de tecnología a China. El fondo buscaría compensar estas restricciones para el desarrollo de una cadena de suministro nacional.

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