En medio de una demanda que se desinfla y la continua disrupción a las cadenas de suministro globales por los efectos de la pandemia de Covid-19, Intel reportó una fuerte caída de sus ingresos al segundo trimestre de 2022 a una tasa de 22 por ciento año con año, que generó una pérdida de 0.5 mil millones de dólares.

“La repentina y rápida disminución de la actividad económica fue el mayor impulsor del déficit, pero el segundo trimestre también reflejó nuestros propios problemas de ejecución en áreas como el diseño de productos y el aumento de las ofertas de AXG [Accelerated Computing Systems and Graphics Group]”, dijo el CEO de Intel, Pat Gelsinger, durante la llamada con analistas.

Intel reportó ingresos consolidados al segundo trimestre de 2022 por un total de 15.3 mil millones de dólares, lo que refleja una caída de 22 por ciento respecto al mismo periodo de 2021.

Las divisiones de mayor impacto fueron el grupo de cómputo para clientes (CDG), encargada de la venta de chips para PCs y laptops, que redujo sus ventas en 25 por ciento, hasta un total de 7.7 mil millones de dólares.

Esta división se vio afectada por la desaceleración en la compra de nuevos equipos, luego del pico de demanda atípico que se vivió a principios de la pandemia, cuando los hogares y empresas se vieron obligados a adquirir nuevos dispositivos para continuar sus actividades laborales y educativas de manera remota.

El grupo de centro de datos e Inteligencia Artificial (IA) reportó también una caída de 16 por ciento año con año hasta los 4.6 mil millones de dólares al segundo trimestre de 2022.

Por su parte, la recién creada división Intel Foundry Services (IFS), que busca facilitar el acceso a la capacidad de producción de Intel para otros competidores, reportó una caída de sus ingresos en 54 por ciento para 122 millones de dólares.

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La compañía destaca que recientemente firmó una asociación estratégica con MediaTek para fabricar chips para una gama de dispositivos Edge; a la vez que lanzó IFS Cloud Alliance, la que habilitará entornos de diseño seguro en la Nube.

Durante el periodo, destaca el crecimiento de 41 por ciento en la división Mobileye, la filial encargada del desarrollo de coches autónomos, con ingresos totales por 460 millones de dólares. La compañía planea una Oferta Pública Inicial (IPO) para esta filial más tarde en el año, aunque dependerá del estado de los mercados, indicó el CEO de Intel.

La división de venta de equipos de redes y Edge se elevó en 11 por ciento a 2.3 mil millones de dólares. Intel señala que durante el periodo comenzó la venta de Mount Evans, una IPU ASIC 200G, que fue desarrollada conjuntamente con un hyperscaler. Adicionalmente, el procesador Xeon D mantiene una tendencia positiva entre el mercado empresarial.

Por su parte, la división AXG reportó un crecimiento de 5 por ciento hasta los 186 millones de dólares. Recientemente, Intel anunció el lanzamiento de sus primeras tarjetas gráficas Arc en el mercado chino.

La caída en ventas provocó una caída del margen operativo en 32.8 puntos porcentuales hasta un margen negativo de 4.6 por ciento y una pérdida neta de 0.5 mil millones de dólares.

Los resultados de Intel se quedaron significativamente por debajo de lo esperado por analistas, quienes estimaban ingresos totales por 17.9 mil millones de dólares al segundo trimestre, según el consenso de Refinitiv. Asimismo, se esperaban ventas en la división CDG por 8.89 mil millones de dólares y en Centros de datos por 6.19 mil millones.

Derivado de los resultados del periodo, Intel redujo sus expectativas para todo el año. Ahora se esperan ingresos de entre 65 mil millones a 68 mil millones de dólares, con ganancias ajustadas de alrededor de 2.30 dólares por acción. La guía de hace tres meses era de 76 mil millones de dólares en ingresos, con ganancias por 3.60 dólares.

Intel y MediaTek anunciaron este 25 de julio una asociación estratégica para fabricar chips a través de las tecnologías de proceso avanzado de Intel Foundry Services (IFS).

El acuerdo está diseñado para ayudar a MediaTek a construir una cadena de suministro más equilibrada y resistente mediante la incorporación de un nuevo socio de fundición con una capacidad significativa en Estados Unidos y Europa.

MediaTek planea utilizar las tecnologías de proceso de Intel para fabricar múltiples chips para una gama de dispositivos de Borde Inteligente. IFS ofrece una amplia plataforma de fabricación con tecnologías optimizadas para alto rendimiento, baja potencia y conectividad permanente construida sobre una hoja de ruta que abarca transistores FinFET tridimensionales probados en producción hasta avances de próxima generación.

“Como uno de los principales diseñadores de chips sin fábrica del mundo que alimentan más de 2 mil millones de dispositivos al año, MediaTek es un excelente socio para IFS a medida que ingresamos en nuestra próxima fase de crecimiento”, declaró el presidente de IFS, Randhir Thakur.

“Tenemos la combinación correcta de tecnología de proceso avanzado y capacidad geográficamente diversa para ayudar a MediaTek a entregar los próximos mil millones de dispositivos conectados en una variedad de aplicaciones”, agregó.

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“MediaTek ha adoptado durante mucho tiempo una estrategia de múltiples fuentes. Tenemos una asociación comercial de tarjetas de datos 5G existente con Intel, y ahora ampliamos nuestra relación para fabricar dispositivos de Borde Inteligente a través de Intel Foundry Services”, declaró, por su parte, el Vicepresidente Sénior Corporativo de Tecnología de Plataforma y Operaciones de Fabricación en Mediatek, NS Tsai. 

“Con su compromiso con importantes expansiones de capacidad, IFS brinda valor a MediaTek a medida que buscamos crear una cadena de suministro más diversificada. Esperamos construir una asociación a largo plazo para satisfacer la creciente demanda de nuestros productos por parte de clientes de todo el mundo”, agregó.

IFS se estableció en 2021, como parte de la Estrategia IDM 2.0 de Intel, en la que abrió sus plantas de fabricación a terceros, para ayudar a satisfacer la creciente demanda mundial de capacidad de fabricación de semiconductores avanzados.

IFS ofrece ofertas de fundición con una combinación de tecnología de empaque y proceso de vanguardia, una cartera de IP y una capacidad instalada en Estados Unidos y Europa.

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Los clientes de IFS obtendrán los beneficios de las expansiones de fábrica anunciadas recientemente por Intel en los sitios existentes, así como los planes para nuevas plantas de fabricación millonarias en sitios como Ohio, en Estados Unidos, y Alemania, en Europa.

Intel anunció que recibió el primer contrato para servicios de fundición a través de un programa del Departamento de Defensa (DoD) del gobierno de Estados Unidos destinado a impulsar la fabricación de semiconductores de vanguardia en territorio estadounidense.

Intel Foundry Services, división recién formada por la compañía para abrir por primera vez sus capacidades de fundición a otras empresas y organizaciones, sería la encargada de liderar el proyecto.

El contrato de Intel es parte de un proyecto más amplio con recursos por 100 millones de dólares, en la que estarían también involucradas otras compañías como IBM, Cadence y Synopsys. El programa, conocido como “Prototipos de microelectrónica rápida asegurada – Comercial (RAMP-C)”, busca expandir el acceso del Pentágono a chips seguros y confiables.

En medio de la creciente tensión entre China y Estados Unidos por el liderazgo tecnológico, ambas naciones han puesto en marcha proyectos con amplios recursos para reducir su dependencia de procesos de fundición de semiconductores en el exterior. Actualmente, Taiwán (TSMC) y Corea del Sur (Samsung) son prácticamente los únicos países con capacidad para fundición de semiconductores mediante procesos de litografía ultravioleta extrema de hasta 5 nanómetros.

Intel explica en un comunicado que el contrato busca respaldar las necesidades del gobierno de diseñar y fabricar circuitos integrados asegurados mediante el establecimiento y demostración de un ecosistema IP de semiconductores para desarrollar y fabricar chips de prueba en Intel 18A, según explica la compañía en un comunicado.

El pasado julio, Intel anunció la reestructura y nueva nomenclatura de sus procesos de producción, incluyendo Intel 18A, uno de los primeros procesos de la compañía que adoptaría plenamente el uso de litografía ultravioleta extrema (EUV), además de una nueva arquitectura que promete importantes mejoras en desempeño y ahorro de energía. Intel había anunciado que este proceso de fundición llegaría a principios de 2025.

“Una de las lecciones más profundas del año pasado es la importancia estratégica de los semiconductores y el valor para Estados Unidos de tener una industria nacional de semiconductores sólida”, dijo el CEO de Intel, Pat Gelsinger.

“Cuando lanzamos Intel Foundry Services a principios de este año, nos entusiasmó tener la oportunidad de poner nuestras capacidades a disposición de una gama más amplia de socios, incluido el gobierno de Estados Unidos, y es genial ver que ese potencial se está cumpliendo a través de programas como RAMP-C”, agregó.

Intel también había adelantado la intención de fortalecer sus operaciones de fundición para otros clientes y organizaciones, que incluía una inversión de hasta 20 mil millones de dólares en dos nuevas fábricas en Arizona. Qualcomm y Amazon se habían anunciado como los primeros clientes de la subsidiaria.

Intel Corp. anunció que iniciará la fabricación de chips en colaboración con Qualcomm y trazó una hoja de ruta para expandir su nuevo negocio de fundición Intel Foundry Services (IFS), lo que incluye la introducción de una nueva nomenclatura para los nodos de proceso, una nueva arquitectura para transistores y la adopción de avanzadas técnicas de litografía.

Durante la conferencia global “Intel Accelerated”, la compañía presentó la hoja de ruta para la actualización de la tecnología de procesos y empaquetado con la que impulsarán sus productos hacia 2025, así como una nueva nomenclatura para los nodos de proceso que permitan a los consumidores una mejor identificación.

“Basándonos en el liderazgo incuestionable de Intel en empaquetado avanzado, estamos acelerando nuestra hoja de ruta de innovación para asegurarnos de que estamos en un camino claro hacia el desempeño del liderazgo de procesos para 2025”, dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel, durante la conferencia.

Nueva nomenclatura para nodos de proceso y colaboración con Qualcomm en 2024

Intel introdujo una nueva estructura de nomenclatura para sus nodos de proceso, al considerar que la nomenclatura tradicional basados en nanómetros dejó de coincidir con la métrica de la longitud real de 1997. En ese sentido, la compañía anunció la introducción de una nueva estructura de nomenclatura que, además de ofrecer una mayor claridad a los usuarios, también será parte integral de la hoja de ruta del negocio de IFS, según explica en un comunicado.

Entre la nueva nomenclatura de nodo, se incluye Intel 7. Este proceso ofrece un aumento del rendimiento por vatio de entre el 10 y el 15 por ciento, en comparación con Intel 10nm SuperFin, basado en las optimizaciones de los transistores FinFET. Esta oferta será incluida en productos como Alder Lake para cliente en 2021 y Sapphire Rapids para centros de datos, que se espera entre en producción en 2022.

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Intel 4 se basa en la impresión de litografía ultravioleta extrema (EUV), con un incremento de aproximadamente 20 por ciento de rendimiento por vatio. Se espera que esta categoría esté disponible en 2022, y entre en producción hacia 2023 para procesadores Meteor Lake para cliente y Granite Rapids para centros de datos.

Intel 3 aprovecha más optimizaciones de FinFET y un mayor EUV para ofrecer un aumento de rendimiento por vatio de aproximadamente un 18 por ciento sobre Intel 4. Intel 3 estará listo para comenzar a fabricar productos en la segunda mitad de 2023.

En cuanto a Intel 20A, se incluyen dos innovaciones en el proceso de producción, RibbonFET, que se refiere a una nueva arquitectura de transistores; y PowerVia, que permite la optimización de la transmisión de la señal al eliminar la necesidad de enrutamiento de energía en la parte frontal de la oblea. Intel espera utilizar este nuevo proceso en colaboración con Qualcomm hacia 2024.

Intel no ofreció mayores detalles sobre el tipo de colaboración con Qualcomm, aunque Gelsinger reveló que el acuerdo involucraba una “plataforma móvil importante”, mientras que la compañía diseñadora de chips participa de una “manera estratégica profunda”. 

Nuevo proceso de encapsulado, con AWS como primer nuevo cliente

Como parte de su nueva estrategia de manufactura IDM 2.0, Intel anunció también nuevas soluciones de encapsulado de semiconductores, las cuales, “se han vuelto incluso más importantes para cumplir con los beneficios de la Ley de Moore”.

Amazon, que muestra una mayor preferencia por el uso de chips diseñados por sí misma para su infraestructura de Amazon Web Services (AWS), será el primer cliente en utilizar las nuevas soluciones de encapsulado IFS de Intel, a la vez que colaborará con Intel en la nueva hoja de ruta de encapsulado.

El encapsulado se refiere al proceso de ensamblaje de chips y “chiplets” o “mosaicos”, a menudo apilándolos en la llamada formación 3D. “Ha habido muchas, muchas horas de compromiso profundo y técnico con estos dos primeros clientes y muchos otros”, dijo Gelsinger.

Intel anunció cuatro nuevos procesos, EMIB (puente integrado de interconexión de múltiples matrices), Foveros, Foveros Omni y Foveros Direct.