Intel y Brookfield invertirán 30 mil mdd en fábricas de chips
Intel Corporation anunció este martes 23 de agosto un Programa de Co-Inversión en Semiconductores (SCIP), el primero de su tipo, que presenta un nuevo modelo de financiamiento para la industria de chips de capital intensivo.
Como parte de su programa, Intel firmó un acuerdo definitivo con la filial de infraestructura de Brookfield Asset Management, uno de los administradores de activos alternativos más grandes del mundo, que proporcionará a Intel un nuevo fondo de capital ampliado para desarrollos de fabricación.
SCIP es un elemento clave del enfoque Smart Capital de Intel, cuyo objetivo es proporcionar formas innovadoras de financiar el crecimiento, al tiempo que crea una mayor flexibilidad financiera para acelerar la estrategia IDM 2.0 de la empresa.
El acuerdo de Intel con Brookfield ocurre después del Memorando de Entendimiento de las dos empresas anunciado en febrero de 2022. De acuerdo con los términos, las empresas invertirán conjuntamente hasta 30 mil millones de dólares en la expansión de fabricación que Intel anunció previamente en su campus de Ocotillo en Chandler, Arizona: Intel financiará 51 por ciento y Brookfield el 49 por ciento restante del costo total del proyecto.
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De esta forma, Intel conservará la propiedad mayoritaria y el control operativo de las dos nuevas fábricas de chips de vanguardia en Chandler, que respaldarán la demanda a largo plazo de los productos de Intel y proporcionarán capacidad para los clientes de Intel Foundry Services (IFS).
Se espera que la transacción con Brookfield se cierre a fines de 2022, sujeto a las condiciones habituales de cierre.
“Este acuerdo histórico es un importante paso adelante para el enfoque de capital inteligente de Intel y se basa en el impulso de la reciente aprobación de la Ley CHIPS en los EE. UU.”, aseguró el Director Financiero de Intel, David Zinser.
