Intel recibe 7.8 mil mdd para avanzar con planes de fabricación de chips en EE. UU.
Intel y el gobierno de los Estados Unidos anunciaron de forma conjunta que se completaron las condiciones para entregar los 7 mil 865 millones de dólares en financiación directa a la compañía, que le permitirá avanzar con sus planes de construcción de fábricas de semiconductores en los estados de Arizona, Nuevo México, Ohio y Oregón.
La cifra revelada por el gobierno es ligeramente inferior a los 8.5 mil millones de dólares comprometidos originalmente en marzo de este año. Hace un par de días, un artículo del New York Times adelantó que los subsidios gubernamentales para la compañía se reducirían derivado de diversos factores, incluyendo los 3 mil millones de dólares que ya recibió Intel como parte de un contrato con el Departamento de Defensa (DoD), pero también por preocupación sobre la competitividad actual del fabricante.
Intel, al ser una de las pocas compañías estadounidenses que cuenta con capacidades tanto de diseño como de fabricación de chips, se encuentra al centro de la estrategia del gobierno estadounidense para fortalecer la cadena de suministro de estos componentes. Por su parte, el subsidio gubernamental es de gran relevancia para Intel, que lanzó un ambicioso plan para abrir sus capacidades de manufactura a terceros y competir de frente al gigante taiwanés TSMC.
“Con Intel 3 ya en producción a gran escala e Intel 18A el año que viene, los semiconductores de vanguardia vuelven a fabricarse en suelo estadounidense. El fuerte apoyo bipartidista para restaurar el liderazgo tecnológico y manufacturero de Estados Unidos está impulsando inversiones históricas que son fundamentales para el crecimiento económico y la seguridad nacional del país a largo plazo”, declaró Pat Gelsinger, CEO de Intel.
Según Intel, los subsidios recibidos formarán parte de una inversión más amplia de 100 mil millones de dólares que serán utilizados para incrementar la capacidad de fabricación de chips y de embalaje avanzado, fundamentales para la seguridad económica y nacional.
“El programa CHIPS for America impulsará la tecnología y la innovación estadounidenses y hará que nuestro país sea más seguro, e Intel desempeñará un papel importante en la revitalización de la industria estadounidense de semiconductores”, declaró Gina Raimondo, secretaria de Comercio de Estados Unidos.
La adjudicación de los fondos se produce tras la firma previa del memorando preliminar de condiciones y la finalización de la diligencia debida del Departamento de Comercio (DoC), además de la anunciada desgravación fiscal a la inversión. La adjudicación total final es inferior a la adjudicación preliminar propuesta debido a la exigencia del Congreso de utilizar los fondos de CHIPS para pagar el programa Secure Enclave. Los fondos serán entregados conforme Intel cumpla ciertos hitos de construcción y desarrollo.
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Intel también tiene previsto reclamar el crédito fiscal a la inversión del Departamento del Tesoro, que se espera alcance hasta el 25 por ciento de las inversiones cualificadas.
Tras el anuncio de adjudicación, Intel destacó que está cerca de completar el desarrollo de su nuevo y esperado nodo de fabricación 18A, el quinto nodo de proceso de la empresa en cuatro años, y que previsiblemente se lanzaría en 2025. Amazon Web Services (AWS), el gigante de Nube de Amazon, sería uno de los primeros clientes de Intel para la fabricación de nuevos chips con capacidad de Inteligencia Artificial (IA).
El nodo Intel 18A es vital para la competitividad de la compañía, ya que se trata de un proceso de chips de 1.8 nanómetros, siendo el primero en incluir el sistema de suministro de energía PowerVia, la arquitectura de transistor de compuerta envolvente RibbonFET y aprovechar el modelo de fundición de sistema abierto de Intel. En conjunto, estas tecnologías prometen ofrecer un mayor rendimiento a un menor consumo de energía, requeridos para aplicaciones de IA.
RocketLab y BAE también completan adjudicación de fondos
RocketLab y BAE Systems, son otras de las compañías que también completaron los procesos para la adjudicación de fondos provenientes de la Oportunidad de Financiación para Instalaciones de Fabricación Comercial del Programa de Incentivos CHIPS.
El DoC concedió a BAE Systems Electronic Systems, una unidad de negocio de BAE Systems, hasta 35.5 millones de dólares en financiación directa, y concedió a Rocket Lab, la empresa matriz del proveedor de energía espacial SolAero Technologies, hasta 23.9 millones de dólares en financiación directa.
En el caso de BAE Systems, los fondos serán utilizados para modernizar su Centro de Microelectrónica en Nashua, New Hampshire, designada fundición de confianza por el DoD. La empresa espera cuadruplicar su capacidad de producción de chips de circuitos integrados de microondas monolíticos (MMIC), que son componentes críticos para aeronaves militares avanzadas y sistemas de satélites comerciales.
Por su parte, RocketLab usará los fondos para modernizar y ampliar sus instalaciones en Albuquerque, Nuevo México, lo que aumentará la producción de semiconductores compuestos en un 50 por ciento en los próximos tres años. La compañía es uno de los únicos dos fabricantes en Estados Unidos especializados en componentes semiconductores altamente eficientes y resistentes a la radiación llamados células solares espaciales, utilizados para convertir luz en electricidad y que han sido instalados en misiones como el telescopio espacial James Webb y el programa Artemis.
