Infinera y el Departamento de Comercio de los Estados Unidos revelaron la firma de un memorando preliminar no vinculante, por el que la compañía recibirá hasta 200 millones de dólares, compuesto de subsidios directos y créditos, que le permitirán expandir y modernizar sus actuales instalaciones en el país para la fabricación, empaque y pruebas de semiconductores.
Infinera señala que recibirá 93 millones de dólares en financiación directa como parte de la Ley de CHIPS y Ciencia. Adicionalmente, la compañía podría ser acreedora a créditos a la inversión que podrían elevar la financiación en hasta 200 millones de dólares en incentivos federales totales, además de posibles incentivos estatales y locales.
La compañía explica que la financiación permitirá la expansión y modernización de sus instalaciones para semiconductores en Silicon Valley, California, y sus capacidades avanzadas de prueba y embalaje en Lehigh Valley, Pensilvania, lo que aumentaría su capacidad de fabricación nacional existente en un factor estimado de 10.
Se espera que la financiación combinada propuesta para estos dos proyectos tenga un impacto en la creación de hasta mil 700 puestos de trabajo en el sector manufacturero y de la construcción.
“La financiación CHIPS propuesta nos permitirá asegurar mejor nuestra cadena de suministro y competir más eficazmente con las naciones adversarias extranjeras. Nuestros semiconductores fotónicos únicos abordan la creciente demanda de ancho de banda de los consumidores, al tiempo que abren nuevos mercados dentro del centro de datos impulsado por el crecimiento explosivo de las cargas de trabajo de Inteligencia Artificial”, dijo David Heard, CEO de Infinera.
Infinera se encuentra actualmente en un proceso de venta a Nokia, el fabricante finés de redes de telecomunicaciones, que ofreció 2.3 mil millones de dólares por la compañía. El acuerdo permitiría fortalecer la presencia de ambos fabricantes en el mercado de redes ópticas, además de complementar la presencia regional en Norteamérica y Europa.