Intel recibirá 3 mil mdd para desarrollo de chips para aplicaciones militares
Intel anunció que recibirá financiación directa por 3 mil millones de dólares para el desarrollo de semiconductores destinados a aplicaciones de inteligencia y militares, como parte del programa Secure Enclave del gobierno estadounidense. La financiación provendrá de los fondos aportados a la Ley CHIPS y serán adicionales a los 8 mil millones de dólares que ya habían sido anteriormente otorgados a la compañía.
El programa Secure Enclave, del gobierno estadounidense, busca establecer una cadena segura de suministro de microelectrónica para los requisitos de seguridad nacional, que permita al Departamento de Defensa (DoD, por sus siglas en inglés) el acceso a componentes comerciales y a la medida de última generación.
Según Intel, esta iniciativa se basa en proyectos anteriores entre la compañía y el DoD, como Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial (RAMP-C) y State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP).
“Como única empresa estadounidense que diseña y fabrica chips lógicos de vanguardia, Intel contribuirá a asegurar la cadena de suministro de chips nacionales y colaborará con el DoD para ayudar a mejorar la resistencia de los sistemas tecnológicos estadounidenses mediante el avance de soluciones seguras y de vanguardia”, aseguró.
En 2020, Intel recibió la adjudicación de la segunda fase del programa SHIP, para el desarrollo de capacidades de empaquetado. En 2023, Intel entregó los primeros prototipos de encapsulado multichip.
En 2021, la compañía también firmó un acuerdo para proporcionar servicios de fundición comercial para múltiples fases del programa RAMP-C del Departamento de Defensa, para producir circuitos personalizados e integrados para sistemas críticos. Con este acuerdo, el gobierno estadounidense se habría convertido en uno de los primeros clientes de la división recién abierta Intel Foundry.
Hace dos años, el presidente de Estados Unidos, Joe Biden, firmó la Ley de ciencia y CHIPS, que contaría con hasta 52 mil millones de dólares en incentivos fiscales y de subsidios para incentivar la instalación de plantas de semiconductores en territorio estadounidense. El objetivo es reducir la dependencia de las fundiciones de chips asiáticas y ayudar a establecer una cadena segura de suministro.
Los fondos recién anunciados por Intel y el gobierno estadounidense son independientes a los 8 mil millones de dólares que fueron otorgados a la compañía en marzo para la construcción y modernización de sus instalaciones para fabricación comercial de semiconductores en Arizona, Nuevo México, Ohio y Oregon.