Intel avanza en desarrollo de sus instalaciones con inversión de 28 mil mdd en Ohio

Luego de rumores y noticias sobre el posible retraso en la instalación de sus nuevas plantas en Ohio, Estados Unidos, Intel presentó una nueva actualización sobre los trabajos de construcción para sus dos nuevas plantas de fabricación de microprocesadores en el estado, que generarán una inversión de 28 mil millones de dólares.

En el anuncio original de enero de 2022, Intel había señalado que invertiría 20 mil millones de dólares. El anuncio se hizo previo a la firma de la Ley de CHIPS y Ciencia por el presidente Joe Biden en agosto del mismo año. Ahora, Intel se ha comprometido a una inversión de 28 mil millones de dólares para su nueva planta en Ohio. La compañía también había estimado que esta instalación podría generar una inversión de 100 mil millones de dólares en la próxima década, lo que lo convertiría en uno de los mayores centros de fabricación de semiconductores del mundo.

Se espera que la fase inicial del proyecto, la mayor inversión del sector privado en la historia de Ohio, cree 3 mil puestos de trabajo directos, 7 mil puestos de trabajo en la construcción a lo largo del proyecto y decenas de miles de puestos de trabajo locales a largo plazo a través del ecosistema de proveedores y socios.

La compañía presentó una actualización del sitio de construcción Intel Ohio One. En el video, grabados entre los meses de junio y julio de este año, se observa el transporte de una unidad de separación de aire (ASU) de 384 mil libras (192 toneladas) en camiones pesados desde el río Ohio cerca de Manchester, hasta el campus Intel Ohio One en New Albany. En el campus, se unirá a otras tres ASU para su uso en nuevas fábricas de semiconductores.

En la industria de semiconductores, una ASU se utiliza para el suministro de gases de gran pureza en diversos procesos de fabricación, por ejemplo, nitrógeno (N2) y oxígeno (O2) de gran pureza para la limpieza de obleas, el grabado y otros procesos; y nitrógeno para el envasado y la conservación de dispositivos semiconductores.

Ante la continua miniaturización de los transistores que componen los circuitos, se requieren garantizar condiciones óptimas para su fabricación, ya que la más pequeña imperfección o partícula de polvo puede provocar errores en la operación de los semiconductores.

Las ASU se transportaron a través de ciudades de Ohio como Portsmouth, Waverly, Chillicothe y New Albany, lo que implicó mover farolas, señales y cables aéreos para despejar el camino.

El alcalde de New Albany, Sloan Spalding, celebró la inversión de Intel en la ciudad y detalló que se han tenido que realizar trabajos para facilitar su instalación, como la ampliación y construcción de caminos, así como la construcción de 25 mil pies de tuberías de agua y 80 mil pies de drenaje de agua. “Nos movemos a la velocidad de los negocios y no del gobierno”, aseguró.

Por su parte, el gobernador de Ohio, Mike DeWine, indicó que dada la importancia del proyecto de inversión se han realizado los trámites y trabajos requeridos para que la instalación pueda estar lista tan pronto como sea posible, incluyendo trabajar con el Departamento de Transporte para facilitar el transporte de equipo como el ASU, sin afectar a los ciudadanos.

También lee: Balance de la Ley CHIPS: subsidios millonarios y desafíos geopolíticos

En mayo pasado, un reporte del Wall Street Journal reveló que Ohio One retrasaría la fecha para el inicio de fabricación hacia 2026, respecto a la fecha originalmente prevista de 2025. En su momento, Intel señaló que sus planes de construcción no han variado desde que se hizo el anuncio en 2022. Según la compañía, los plazos habituales de construcción de instalaciones de fabricación de semiconductores son de 3 a 5 años desde el inicio de las obras, dependiendo de una serie de factores.

La construcción de Ohio One es crítica para acelerar los planes del CEO de Intel, Pat Gelsinger, para convertir a la compañía en uno de los principales fabricantes de semiconductores en el mundo. A los pocos meses de asumir el puesto, Gelsinger presentó su plan IDM 2.0 para abrir la capacidad de fundición de semiconductores para terceros, lo que incluiría grandes clientes como Amazon y MediaTek.

En el último año, la compañía se ha enfrentado a múltiples retos, incluyendo el retraso de productos clave como su acelerador de Inteligencia Artificial (IA) y problemas de desempeño en algunos de sus chips, lo que ha provocado el recorte de personal y la suspensión de dividendos. Tan sólo en el último año, Intel ha perdido cerca del 54 por ciento de su valor en bolsa.

Intel se encuentra en el centro de la estrategia de los Estados Unidos para incrementar su participación dentro de la cadena de suministro de semiconductores y reducir la dependencia del país de la manufactura asiática. Como parte de la Ley de CHIPS y Ciencia, Intel recibiría fondos por 8.5 mil millones de dólares en subsidios y 11 mil millones de dólares en créditos.

Este sitio web utiliza cookies para que usted tenga la mejor experiencia de usuario. Si continúa navegando está dando su consentimiento para la aceptación de las mencionadas cookies y la aceptación de nuestra política de cookies, pinche el enlace para mayor información.

ACEPTAR
Aviso de cookies