Intel y Foxconn colaborarán en desarrollo de nueva infraestructura de IA
Foxconn anunció que ha firmado una colaboración estratégica con Intel para el desarrollo e implementación de infraestructura de Inteligencia Artificial (IA) de próxima generación y plataformas de computación inteligente, lo que incluye diseño y fabricación de racks, componentes de IA física y robótica y Edge.
En un comunicado, la compañía taiwanesa detalla que esta colaboración se centrará en la ampliación de soluciones basadas en IA, lo que combinará las plataformas de cómputo, el silicio y el ecosistema de software de Intel, junto con las capacidades de integración de sistemas, la experiencia en fabricación y el alcance global de clientes de Foxconn.
“La IA está transformando rápidamente las industrias y la sociedad en todo el mundo. Mediante nuestra estrategia ‘3+3+3’, Foxconn continúa impulsando tecnologías clave como la IA, los semiconductores y las comunicaciones de próxima generación, al tiempo que fomenta el desarrollo de nuestras tres plataformas principales: fabricación inteligente, vehículos eléctricos inteligentes y ciudades inteligentes”, dijo Young Liu, presidente y director ejecutivo de Hon Hai Technology Group.
En el ámbito de los racks para IA, ambas compañías explorarán el desarrollo y la comercialización de soluciones de infraestructura de IA a escala de rack, incluyendo racks para CPU basadas en Intel Xeon y arquitecturas de aceleradores de IA. La colaboración también se centrará en el avance de tecnologías de interconexión de alta velocidad, diseños de refrigeración térmica y líquida, telemetría de sistemas y escalabilidad de Centros de Datos de IA para ofrecer soluciones de implementación de IA de alto rendimiento y eficiencia energética.
En el ámbito de la IA física y Edge, Intel y Foxconn definirán conjuntamente arquitecturas de plataforma de próxima generación para estas tecnologías, orientadas a aplicaciones emergentes como la IA con agentes, la inteligencia de borde y la robótica. Esta colaboración impulsará y respaldará diversas aplicaciones en los sectores de la fabricación inteligente, las ciudades inteligentes, la automoción y la robótica.
Lip-Bu Tan, CEO de Intel, destacó que la colaboración permitirá acelerar la “innovación en toda la pila tecnológica, desde el diseño de nuevos chips y silicio hasta sistemas a escala de rack”, para atender la creciente demanda de IA, especialmente en inferencia y cargas de trabajo basadas en agentes a gran escala.
Además, ambas compañías explorarán oportunidades en servicios de diseño, incluyendo ASICs, SoCs y soluciones de integración de sistemas personalizados.