SK hynix recibiría 450 millones de dólares por Ley CHIPS para planta en Indiana
SK hynix y el gobierno de Estados Unidos alcanzaron un memorando preliminar de condiciones no vinculante para aportar hasta 450 millones de dólares en financiación directa y un crédito de 500 millones de dólares como parte de la Ley CHIPS y Ciencia para la construcción de una planta de producción de empaquetamiento de chips para Inteligencia Artificial (IA) en el estado de Indiana.
“El histórico anuncio de hoy con SK hynix consolidaría aún más la cadena de suministro de hardware de IA de Estados Unidos de una manera que ningún otro país del mundo puede igualar, con todos los principales actores en la fabricación y el embalaje de semiconductores avanzados construyendo o expandiéndose en nuestras costas”, dijo la secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo.
El financiamiento propuesto formará parte de la inversión anunciada de SK hynix de aproximadamente 3 mil 870 millones de dólares en West Lafayette, Indiana, para construir una planta de empaquetado de memorias para productos de Inteligencia Artificial y una instalación de Investigación y Desarrollo (I+D).
La compañía también afirmó que seguirá adelante con la construcción de la base de producción de Indiana según lo previsto para cumplir el plan de suministro de productos de memoria de IA.
Las instalaciones de SK hynix en West Lafayette, situadas en el Parque de Investigación de la Universidad de Purdue, albergarán una avanzada línea de empaquetado de semiconductores que producirá en serie la próxima generación de HBM.
Estos chips de memoria de alto rendimiento son componentes que se utilizan en las unidades de procesamiento gráfico (GPU) que entrenan los sistemas de IA gracias a su mayor capacidad de procesamiento. Estiman que la producción en serie comience en el segundo semestre de 2028.
Se espera que el proyecto de SK impulse la creación de aproximadamente mil nuevos puestos de trabajo, a la vez que colaborará en los esfuerzos de investigación de instituciones locales, así como en la formación de talento local.
“Estamos avanzando en la construcción de la base de producción de Indiana, trabajando con el estado de Indiana, la Universidad de Purdue y nuestros socios comerciales de EE. UU. para, en última instancia, suministrar productos de memoria de IA de vanguardia desde West Lafayette”, indica Kwak Noh-Jung, CEO de SK hynix.
Según SK, los planes de I+D con la Universidad Purdue incluyen el trabajo en empaquetado avanzado e integración heterogénea con el Birck Nanotechnology Center de Purdue y otros institutos de investigación y socios industriales. La compañía también colaborará en proyectos de soluciones centradas en memoria y en arquitectura para la Inteligencia Artificial Generativa, concretamente en el diseño de memorias y en la computación dentro y fuera de la memoria.
Por otro lado, SK hynix indicó que tiene previsto solicitar al Departamento del Tesoro de Estados Unidos un beneficio fiscal equivalente a hasta el 25 por ciento de los gastos de capital cualificados a través del programa Investment Tax Credit.
Según el gobierno estadounidense, este anuncio implica que tendrá acuerdos preliminares con los cinco principales proveedores mundiales de lógica, memoria y embalaje avanzado. Otros anuncios de inversión realizados anteriormente incluyen a Micron y GlobalWafers.