SK hynix reveló la firma de un memorando de entendimiento con TSMC para colaborar en la producción de la próxima generación de módulos de memoria de alto ancho de banda (HBM) y mejorar la integración de la lógica mediante una avanzada tecnología de empaquetado, según indica en un comunicado.
La empresa surcoreana detalla que tiene previsto avanzar en el desarrollo de HBM4, o sexta generación de memorias HBM, cuya producción en serie está prevista a partir de 2026, en conjunto con la taiwanesa TSMC.
Como parte del acuerdo, las dos empresas se centrarán, en primer lugar, en mejorar el rendimiento de la matriz base que se monta en la parte inferior del encapsulado HBM. La memoria HBM se fabrica apilando un chip DRAM central sobre un chip base con tecnología TSV (Through Silicon Via) y conectando verticalmente un número fijo de capas de la pila DRAM al chip central mediante TSV en un encapsulado HBM. El troquel base situado en la parte inferior está conectado a la GPU, que controla la HBM.
SK hynix indica que ha utilizado una tecnología propia para fabricar chips base hasta HBM3E, pero tiene previsto adoptar el proceso lógico avanzado de TSMC para los chips base de HBM4, de modo que se puedan incluir funciones adicionales en un espacio limitado. Esto también ayuda a SK hynix a producir HBM personalizadas que satisfagan una amplia gama de demandas de los clientes en cuanto a rendimiento y eficiencia energética.
TSMC y SK hynix también han acordado colaborar para optimizar la integración de la HBM de SK hynix y la tecnología de empaquetado CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) de TSMC, al tiempo que cooperan para responder a las peticiones comunes de los clientes relacionadas con la HBM.
TSMC supera expectativas al primer trimestre
Los resultados de TSMC al primer trimestre de 2024 superaron las expectativas de los mercados, tras haber reportado ingresos consolidados por 592 mil 640 millones de nuevos dólares taiwaneses (18 mil 870 millones de dólares), impulsada en parte por el crecimiento en la demanda de chips para Inteligencia Artificial y supercomputación (HPC).
Los ingresos del trimestre fueron superiores a los 582 mil 940 millones de TWD esperados por analistas, según el consenso publicado por LSEG.
En conferencia con analistas, CC Wei, CEO del fabricante, explicó que los procesadores de IA habrían sido el principal motor de crecimiento de su plataforma de computación de alto rendimiento, por lo que espera que esta división sea la que más contribuya al aumento global de sus ingresos en los próximos años.
La compañía prevé que los ingresos procedentes de los procesadores de IA para servidores se dupliquen este año y mantengan una tendencia de crecimiento del 50 por ciento anual durante los próximos cinco años.
El beneficio operativo de TSMC reportó también un alza de 7.7 por ciento al primer trimestre de 2024, mientras que los beneficios netos se elevaron en 8.8 por ciento, según el reporte de resultados.
