Tras un débil reporte financiero al segundo trimestre de 2024, Intel anunció un nuevo ajuste a su estrategia que le permitirá acelerar el cumplimiento de sus objetivos, incluyendo su plan para recorte de costos por 10 mil millones de dólares, así como convertir a Intel Foundry en una subsidiaria independiente para mejorar su posición financiera y cumplir los nuevos objetivos adquiridos con clientes para fundición de semiconductores.

En un mensaje enviado a empleados, Pat Gelsinger, CEO de Intel, presentó una actualización respecto a los planes para hacer frente a las dificultades que enfrenta actualmente la compañía, que han provocado la cancelación del nodo de producción 20A, anuncios de recorte de su plantilla, además de crecientes costos para impulsar Intel Foundry.

A partir de una reciente junta directiva de la compañía, Gelsinger detalló que la compañía se enfocará en tres puntos principales: una mayor eficiencia de capital en Foundry con miras hacia el lanzamiento del proceso de producción 18A; crear una estructura más competitiva de costos, que incluye el recorte de 10 mil millones de dólares; y la optimización de su portafolio para el fortalecimiento de x86.

En cuanto a Intel Foundry, la filial que busca proveer de capacidades de fabricación para terceros, detalló que esta se establecerá como una subsidiaria independiente dentro de Intel. Esta nueva estructura permitirá que la subsidiaria tenga su propio consejo operativo y directores independientes, aunque el equipo directivo continuará reportando directamente a Gelsinger.

Adicionalmente, la compañía espera ofrecer mayor transparencia a sus clientes, al contar con una separación más clara respecto al resto de Intel, así como el acceso a nuevas fuentes de financiación. “También nos da flexibilidad futura para evaluar fuentes independientes de financiación y optimizar la estructura de capital de cada negocio para maximizar el crecimiento y la creación de valor para los accionistas”, agregó.

Tras el anuncio de su estrategia IDM 2.0 hace cerca de tres años, Intel se ha encontrado con un nuevo desafío para lograr el despegue de su negocio Foundry, en la que se estima que ha gastado cerca de 25 mil millones de dólares en cada uno del último par de años. Aunque inicialmente logró importantes acuerdos para la fabricación de chips como Qualcomm y AWS, la compañía ha anunciado la cancelación del proceso 20A –para saltarse directamente al nodo 18A en 2025–, así como retrasos en la entrada a producción de algunas de sus nuevas plantas como Alemania y Polonia.

El plan anunciado hasta el momento implica que Foundry operará como subsidiaria independiente, pero aún dentro de la estructura de Intel. Sin embargo, la directiva de Intel estaría evaluando la posible escisión total del negocio como una compañía pública, según información de CNBC con base en personas relacionadas con el asunto.

Plan de inversión en producción más eficiente

Como parte de los planes para Foundry, Gelsinger también señaló que Intel buscaría incrementar la eficiencia del capital, que permita al negocio convertirse en una fundición “de categoría mundial para la era de la Inteligencia Artificial (IA)”.

“Ahora que hemos completado nuestra transición a EUV, es el momento de pasar de un periodo de inversión acelerada a una cadencia más normalizada de desarrollo de nodos y un plan de capital más flexible y eficiente”, dijo.

Bajo un enfoque de “Capital Inteligente”, la compañía explica que se buscará “maximizar la flexibilidad financiera”, en tanto se logran avances en el desarrollo de fabricación, y se realizan ajustes tanto en los planes para la expansión o instalación de nueva plantas, así como en la integración de nuevos nodos.

Intel detalla que Irlanda se mantendrá como su principal centro de fabricación en Europa, “en el futuro previsible”, lo que implicaría el retraso para la expansión de nuevas plantas. Malasia completará la construcción de una nueva planta de empaquetado, pero se ajustará “a las condiciones del mercado”. Intel confirmó también que sus planes para Arizona, Oregón, Nuevo México y Ohio se mantenían sin cambios.

Gelsinger dijo también que Intel avanzará en la simplificación de su cartera de productos “para desbloquear la eficiencia, acelerar la innovación y ofrecer soluciones más integradas”. Esto incluye trasladar el negocio Edge y automotriz a la división de cliente de cómputo (CCG), con lo que la compañía buscará fortalecer su posición en el mercado de IA para Edge.

En NEX, centrará el negocio en redes y telecomunicaciones; mientras que trasladará Integrated Photonics Solutions a DCAI, para un gasto más eficiente en investigación y desarrollo.

“Nuestra principal prioridad es maximizar el valor de nuestra franquicia x86 en los mercados de clientes, periféricos y centros de datos, incluso con una gama más amplia de chiplets personalizados y otras ofertas personalizadas que satisfagan las necesidades emergentes de los clientes”, aseguró Gelsinger.

En cuanto a los ajustes de personal anunciados por la compañía, que implica el despido de hasta 15 mil trabajadores para finales de año, Intel también detalló que ha logrado avances en sus planes de jubilación anticipada, y completará una nueva ronda de despidos el próximo octubre.

Intel y AWS anuncian inversiones en chips personalizados

Intel y Amazon Web Services (AWS) anunciaron una co-inversión en diseños de chips personalizados bajo un marco de varios años y de “varios miles de millones de dólares”, que incluirá diversos productos y obleas de Intel.

El nuevo acuerdo de colaboración incluye la producción de un chip de tejido IA para AWS en el nodo Intel 18A, y un chip Xeon 6 personalizado en Intel 3. Esta asociación busca potenciar las cargas de trabajo y acelerar el rendimiento de aplicaciones de Inteligencia Artificial (IA). Ambas compañías indicaron que esta colaboración también permitirá acelerar los planes de fabricación de semiconductores en Estados Unidos y crear un vibrante ecosistema de IA en Ohio.

Según Intel, se mantienen sus planes para construir una nueva planta de fabricación en New Albany. Por su parte, AWS tiene previsto invertir 7 mil 800 millones de dólares para ampliar sus operaciones de centros de datos en el centro de Ohio.

La colaboración incluirá en el futuro el uso de nodos de proceso Intel 18AP e Intel 14A, que se espera que se produzcan en las instalaciones de Intel en Ohio.

Intel presentó oficialmente su unidad para fundición de semiconductores, Intel Foundry, mediante la cual buscará aprovechar la creciente demanda de fabricación de semiconductores y atender los requerimientos de otras empresas, incluyendo competidores como Qualcomm, hasta oferentes de Nube como AWS y de software como Microsoft.

“Esta nueva marca se creó para ayudar a nuestros clientes a triunfar. Se trata de poner a disposición de nuestros clientes la innovación de procesos, la fabricación global, el apoyo al ecosistema y los conocimientos de ingeniería, todo ello integrado y optimizado para sus necesidades”, señaló Pat Gelsinger, CEO de Intel, en un post en LinkedIn.

En el primer evento de la división Intel Foundry Direct Connect, la compañía presentó esta nueva unidad de negocio que ya había sido delineada desde que Gelsinger anunció la introducción de su estrategia para manufactura de dispositivos IDM 2.0, que le permitiría abrir sus capacidades de fabricación interna para terceros.

“La Inteligencia Artificial está transformando profundamente el mundo y nuestra percepción de la tecnología y el silicio que la impulsa. Esto está creando una oportunidad sin precedentes para los diseñadores de chips más innovadores del mundo y para Intel Foundry, la primera fundición de sistemas del mundo preparada para la era de la IA”, agregó el directivo durante su presentación.

Gelsinger aprovechó también para presentar la hoja de ruta ampliada de la compañía, enfocada en recuperar el liderazgo en procesos de fabricación. Entre las principales novedades se encuentra el nodo Intel 14A, que utilizará procesos para nodos de 1.4 nanómetros de la mano del fabricante de máquinas de litografía ASML. Afirmó que la hoja de ruta de procesos de cinco nodos en cuatro años (5N4Y) sigue en camino y ofrecerá la primera solución de energía posterior (backside power) de la industria.

Como parte de esta estrategia, el fabricante de semiconductores espera introducir el proceso Intel 18A en 2025. Para esta tarea, contará con la colaboración de proveedores del ecosistema como Synopsys, Cadence, Siemens y Ansys.

Estas compañías revelaron la calificación de herramientas y la preparación de IP para permitir a los clientes de fundiciones acelerar los diseños avanzados de chips en Intel 18A. Estas empresas también confirmaron la habilitación de EDA e IP en todas las familias de nodos de Intel.

Al mismo tiempo, varios proveedores anunciaron planes para colaborar en la tecnología de ensamblaje y los flujos de diseño para el empaquetado 2.5D del puente integrado de interconexión de múltiples matrices (embedded multi-die interconnect bridge, EMIB). Según Intel, estas soluciones EDA garantizarán un desarrollo y entrega más rápidos de soluciones de embalaje avanzadas para los clientes de fundición.

La nueva hoja de ruta también incluye evoluciones para las tecnologías de proceso Intel 3, Intel 18A e Intel 14A. Incluye Intel 3-T, que está optimizado con vías de silicio para diseños avanzados de empaquetado 3D y pronto estará listo para la fabricación. También se destacan los nodos de proceso maduros, incluidos los nuevos nodos de 12 nanómetros esperados a través de la colaboración conjunta con UMC anunciada el mes pasado.

Intel Foundry planifica la introducción de un nuevo nodo cada dos años y evoluciones a lo largo del camino, con lo que buscará ofrecer a sus clientes una vía para evolucionar continuamente sus ofertas. También se anunció la incorporación de Intel Foundry FCBGA 2D+ a su conjunto integral de ofertas ASAT, que ya incluyen FCBGA 2D, EMIB, Foveros y Foveros Direct.

Intel fabricará chips para Microsoft

Durante el evento, estuvo presente Satya Nadella, CEO y presidente de Microsoft, quien reveló que la compañía ha elegido un diseño de chip que planea producir en el proceso Intel 18A.

“Estamos en medio de un cambio de plataforma muy emocionante que transformará fundamentalmente la productividad para cada organización individual y toda la industria. Para lograr esta visión, necesitamos un suministro confiable de los semiconductores más avanzados, de alto rendimiento y alta calidad”, declaró.

En total, se estima que el acuerdo de por vida entre Microsoft con la nueva división Intel Foundry, entre obleas y empaques avanzados, tendrá un valor superior a los 15 mil millones de dólares.

Enfoque en la sostenibilidad

Intel destacó también su enfoque en lograr un negocio de fundición sostenible, por lo que continuará impulsando iniciativas alrededor del uso de energías renovables y la reducción de emisiones.

En 2023, las estimaciones preliminares muestran que Intel utilizó 99 por ciento de electricidad renovable en sus fábricas de todo el mundo. La compañía redobló su compromiso de lograr electricidad 100 por ciento renovable en todo el mundo, agua neta positiva y cero residuos en los vertederos para 2030. Intel también reforzó su compromiso de cero emisiones netas de gases de efecto invernadero de alcance 1 y alcance 2 para 2040 y cero emisiones netas de alcance 3 para 2050.