Pat Gelsinger presenta Intel Foundry, unidad para fundición de semiconductores

Intel presentó oficialmente su unidad para fundición de semiconductores, Intel Foundry, mediante la cual buscará aprovechar la creciente demanda de fabricación de semiconductores y atender los requerimientos de otras empresas, incluyendo competidores como Qualcomm, hasta oferentes de Nube como AWS y de software como Microsoft.

“Esta nueva marca se creó para ayudar a nuestros clientes a triunfar. Se trata de poner a disposición de nuestros clientes la innovación de procesos, la fabricación global, el apoyo al ecosistema y los conocimientos de ingeniería, todo ello integrado y optimizado para sus necesidades”, señaló Pat Gelsinger, CEO de Intel, en un post en LinkedIn.

En el primer evento de la división Intel Foundry Direct Connect, la compañía presentó esta nueva unidad de negocio que ya había sido delineada desde que Gelsinger anunció la introducción de su estrategia para manufactura de dispositivos IDM 2.0, que le permitiría abrir sus capacidades de fabricación interna para terceros.

“La Inteligencia Artificial está transformando profundamente el mundo y nuestra percepción de la tecnología y el silicio que la impulsa. Esto está creando una oportunidad sin precedentes para los diseñadores de chips más innovadores del mundo y para Intel Foundry, la primera fundición de sistemas del mundo preparada para la era de la IA”, agregó el directivo durante su presentación.

Gelsinger aprovechó también para presentar la hoja de ruta ampliada de la compañía, enfocada en recuperar el liderazgo en procesos de fabricación. Entre las principales novedades se encuentra el nodo Intel 14A, que utilizará procesos para nodos de 1.4 nanómetros de la mano del fabricante de máquinas de litografía ASML. Afirmó que la hoja de ruta de procesos de cinco nodos en cuatro años (5N4Y) sigue en camino y ofrecerá la primera solución de energía posterior (backside power) de la industria.

Como parte de esta estrategia, el fabricante de semiconductores espera introducir el proceso Intel 18A en 2025. Para esta tarea, contará con la colaboración de proveedores del ecosistema como Synopsys, Cadence, Siemens y Ansys.

Estas compañías revelaron la calificación de herramientas y la preparación de IP para permitir a los clientes de fundiciones acelerar los diseños avanzados de chips en Intel 18A. Estas empresas también confirmaron la habilitación de EDA e IP en todas las familias de nodos de Intel.

Al mismo tiempo, varios proveedores anunciaron planes para colaborar en la tecnología de ensamblaje y los flujos de diseño para el empaquetado 2.5D del puente integrado de interconexión de múltiples matrices (embedded multi-die interconnect bridge, EMIB). Según Intel, estas soluciones EDA garantizarán un desarrollo y entrega más rápidos de soluciones de embalaje avanzadas para los clientes de fundición.

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La nueva hoja de ruta también incluye evoluciones para las tecnologías de proceso Intel 3, Intel 18A e Intel 14A. Incluye Intel 3-T, que está optimizado con vías de silicio para diseños avanzados de empaquetado 3D y pronto estará listo para la fabricación. También se destacan los nodos de proceso maduros, incluidos los nuevos nodos de 12 nanómetros esperados a través de la colaboración conjunta con UMC anunciada el mes pasado.

Intel Foundry planifica la introducción de un nuevo nodo cada dos años y evoluciones a lo largo del camino, con lo que buscará ofrecer a sus clientes una vía para evolucionar continuamente sus ofertas. También se anunció la incorporación de Intel Foundry FCBGA 2D+ a su conjunto integral de ofertas ASAT, que ya incluyen FCBGA 2D, EMIB, Foveros y Foveros Direct.

Intel fabricará chips para Microsoft

Durante el evento, estuvo presente Satya Nadella, CEO y presidente de Microsoft, quien reveló que la compañía ha elegido un diseño de chip que planea producir en el proceso Intel 18A.

“Estamos en medio de un cambio de plataforma muy emocionante que transformará fundamentalmente la productividad para cada organización individual y toda la industria. Para lograr esta visión, necesitamos un suministro confiable de los semiconductores más avanzados, de alto rendimiento y alta calidad”, declaró.

En total, se estima que el acuerdo de por vida entre Microsoft con la nueva división Intel Foundry, entre obleas y empaques avanzados, tendrá un valor superior a los 15 mil millones de dólares.

Enfoque en la sostenibilidad

Intel destacó también su enfoque en lograr un negocio de fundición sostenible, por lo que continuará impulsando iniciativas alrededor del uso de energías renovables y la reducción de emisiones.

En 2023, las estimaciones preliminares muestran que Intel utilizó 99 por ciento de electricidad renovable en sus fábricas de todo el mundo. La compañía redobló su compromiso de lograr electricidad 100 por ciento renovable en todo el mundo, agua neta positiva y cero residuos en los vertederos para 2030. Intel también reforzó su compromiso de cero emisiones netas de gases de efecto invernadero de alcance 1 y alcance 2 para 2040 y cero emisiones netas de alcance 3 para 2050.