sábado, noviembre 26, 2022
HomeTRANSFORMACIÓN DIGITALChipsSiemens presenta herramientas para automatizar diseño y prueba de chips

Siemens presenta herramientas para automatizar diseño y prueba de chips

Siemens Digital Industries Software, una unidad de Siemens AG, anunció el lanzamiento de un nuevo software llamado Tessent Multi-die, que pretende acelerar y simplificar las tareas críticas de diseño para prueba (DFT) de circuitos integrados (IC) de próxima generación basados en arquitecturas 2.5D y 3D.

La integración de una mayor cantidad de transistores en una oblea de silicio que permita procesadores más rápidos y eficientes se vuelve una tarea más compleja conforme la industria se acerca a los límites de la Ley de Moore, y se enfrenta a retos de nivel cuántico para controlar las cargas eléctricas de transistores cada vez más diminutos.

Para sortear este tipo de retos, los fabricantes han comenzado a adoptar nuevas alternativas de diseño de chips para incrementar su nivel de procesamiento, ya sea mediante la conexión de moldes de silicio verticalmente o apilados (3D IC) o uno al lado del otro (2.5D).

Siemens señala que la realización de pruebas para estos chips es una tarea compleja al considerar que la mayoría de software y herramientas están hechas para chips de dos dimensiones, por lo que Tessent Multi-die busca atender la creciente demanda para pruebas de chips que utilicen diseños alternativos.

“La implementación de estos esquemas avanzados en un nuevo diseño comienza sin establecer primero una estrategia DFT que reconozca los desafíos inherentes que presentan estas arquitecturas que pueden aumentar los costos y socavar los plazos agresivos”, advierte Laurie Balch, presidenta y directora de investigación de Pedestal Research.

En un comunicado, la compañía explica que la nueva solución funciona con el software Tessent TestKompress Streaming Scan Network de Siemens y el software Tessent IJTAG, que optimizan los recursos de prueba DFT para cada bloque sin preocuparse por los impactos en el resto del diseño, lo que agiliza la planificación e implementación de DFT para la era de 2.5D y 3D IC.

“Con la nueva solución Tessent Multi-die de Siemens, nuestros clientes pueden estar preparados para los diseños del mañana, al mismo tiempo que reducen drásticamente el esfuerzo de implementación de las pruebas y, al mismo tiempo, optimizan hoy los costos de las pruebas de fabricación”, afirma Ankur Gupta, vicepresidente y director General de la unidad de negocio Tessent de Siemens Digital Industries Software.

Efrén Páez Jiménez
Efrén Páez Jiménez
Efrén Páez Jiménez es economista

Publicidad

LEER DESPUÉS