Balance de la Ley CHIPS: subsidios millonarios y desafíos geopolíticos
Tras dos años de haberse firmado la Ley de Ciencia y CHIPS por el presidente Joe Biden, se estima que el gobierno estadounidense ya ha comprometido la entrega de más de 32 mil millones de dólares en subsidios directos, y más de 28 mil millones de dólares en créditos a 17 compañías. Los fondos se han otorgado a firmas tanto nacionales como extranjeras, a la vez que incluyen tanto proyectos de construcción de nuevas instalaciones para la fundición de semiconductores, así como para la investigación y desarrollo de materiales y equipo.
Los fondos aportados por el gobierno estadounidense forman parte de proyectos de inversión más amplios anunciados por las compañías del sector. Según cifras de la Asociación Industrial de Semiconductores (SIA, por sus siglas en inglés), 26 proyectos ejecutados por 17 compañías en 16 estados ejercerán inversiones cercanas a los 375 mil millones de dólares en los próximos años hasta el 2030.
El propósito de la ley es recuperar la participación de los Estados Unidos en el proceso de fundición de semiconductores, requeridos ahora para todo tipo de dispositivos y procesos, desde computadoras y aparatos médicos, hasta equipamiento para tareas de seguridad. Aunque el país es uno de los mayores participantes en la emisión de patentes y diseño de chips con compañías como Qualcomm e Intel, también ha perdido competitividad en el segmento de fabricación frente a gigantes como TSMC de Taiwán y Samsung de Corea del Sur.
En ese sentido, se estima que la participación de los Estados Unidos en las inversiones mundiales en el sector de semiconductores se elevará hasta un nivel cercano al 28 por ciento, significativamente superior al 9 por ciento que habría registrado el país sin el impulso de la Ley de CHIPS, según estimaciones de un estudio realizado por Boston Consulting Group (BCG). El estudio estima que las inversiones a nivel mundial se elevarán hasta los 2.3 billones de dólares entre el periodo del 2024 al 2030.
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BCG proyecta que “Estados Unidos invertirá una trayectoria descendente de décadas y aumentará su cuota de capacidad de fabricación agregada mundial del 10 por ciento actual al 14 por ciento en 2032. Si no se hubieran tomado medidas, la cuota de Estados Unidos habría descendido hasta el 8 por ciento en 2032”.
Hasta el momento, la mayoría de los fondos anunciados forman parte todavía de memorandos de entendimiento no vinculantes. Es decir, aunque el gobierno y múltiples compañías han firmado estos acuerdos, aún requerirán cumplir con procedimientos y otras regulaciones para que puedan hacerse efectivos.
Gina Raimondo, secretaria de Comercio de Estados Unidos, reveló que los principales fabricantes de semiconductores han solicitado fondos cercanos a los 70 mil millones de dólares, un monto superior a lo estimado por el propio gobierno estadounidense. Derivado de esto, la prioridad del gobierno sería financiar proyectos con un objetivo de producción hacia 2030, según declaraciones de la funcionaria retomadas por The Verge.
Por otro lado, la prioridad de los fondos otorgados se ha enfocado en segmentos de gran relevancia como chips lógicos y de memoria avanzada, además del desarrollo de técnicas avanzadas de empacado, que permitirán atender cargas de trabajo demandantes como Inteligencia Artificial (IA) o súper cómputo (HPC). Sin embargo, la ley también ha recibido algunas críticas, ya que no ha considerado fondos para estimular el desarrollo de equipo de litografía, ni para asegurar la cadena de suministro de materiales.
La complejidad y la demandante inversión para la fabricación de semiconductores, hace que la política anunciada por los Estados Unidos se convierta en un plan a largo plazo, a lo largo del cual existen múltiples riesgos a enfrentar, desde el retraso en los proyectos de instalación, la estabilidad económica nacional y financiera de los participantes, la falta de mano de obra calificada, y los esperados conflictos geopolíticos.
Información reciente publicada por el Financial Times (FT) revela que cerca del 40 por ciento de los proyectos de más de 100 millones de dólares, con un valor acumulado cercano a los 84 mil millones de dólares, anunciados bajo la Ley de CHIPS y la Ley de Reducción de la Inflación se han retrasado de varios meses a varios años o han sido pausados de forma indefinida.
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Entre las principales causas de los retrasos, según el diario, se encuentran las condiciones del mercado, la desaceleración de la demanda y la incertidumbre alrededor del año de elecciones presidenciales. Entre los proyectos que han sufrido retrasos se encuentran la fabricación de baterías de LG y una refinería de litio.
Particularmente en semiconductores, Intel, por ejemplo, como uno de los principales receptores de fondos, con cerca de 8.5 mil millones de dólares en subsidios y 11 mil millones de dólares en créditos, se enfrenta actualmente a un periodo de desaceleración. Aunque la compañía afirma que sus proyectos para Estados Unidos no han sufrido cambios significativos, ya ha anunciado la pausa o cancelación para la instalación de fábricas en Europa.
Sin embargo, se dio a conocer que la compañía ya recibió fondos extraordinarios por 3 mil millones de dólares, los únicos fondos de la ley de CHIPS que ya habrían sido liberados por tratarse del proyecto “Secure Enclave”, que buscará asegurar la cadena de suministro de semiconductores y circuitos integrados para tareas de seguridad nacional.
Actualmente, el reto del gobierno estadounidense se encuentra en asegurar una rápida liberación de los fondos que permita a las compañías beneficiadas acelerar sus proyectos de fabricación, en tanto, otras naciones ya han anunciado también grandes políticas de inversión como China (47 mil millones de dólares), Corea del Sur (19 mil millones de dólares) y Europa (43 mil millones de dólares).