Intel ya entregó los primeros prototipos para el empaquetado de múltiples chips (MCP, por sus siglas en inglés) al Departamento de Defensa (DoD) de los Estados Unidos, lo que permitirá al país aprovechar las tecnologías más recientes de semiconductores.
La entrega de los MCP, creados bajo el programa de Empaquetado Integrado Heterogéneo (SHIP) de última generación, se llevó a cabo seis trimestres antes de lo previsto. En este proyecto, Intel trabajó en asociación con BAE Systems, compañía británica especializada en soluciones de defensa y seguridad.
Pat Gelsinger, director ejecutivo (CEO) de Intel, celebró la entrega de los prototipos, y señaló que son muestra de los avances logrados para regresar al país norteamericano al liderazgo en la fabricación de semiconductores.
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“Intel se enorgullece de tener estas capacidades tecnológicas críticas aquí en los Estados Unidos, que son necesarias para desarrollar y construir rápidamente productos esenciales para nuestra defensa y seguridad nacional”, agregó.
“El Departamento de Defensa está tomando medidas estratégicas para proteger la ventaja tecnológica de nuestro ejército. El programa SHIP es un excelente ejemplo de lo que estamos haciendo para lograr esta misión. Esta es una ocasión trascendental y refuerza nuestro compromiso de devolver a Estados Unidos a una posición dominante en la industria de la microelectrónica”, dijo Heidi Shyu, directora de tecnología del DoD.
Según Intel, estos prototipos permitirán garantizar el acceso a los empaques de microelectrónica de última generación y crear rutas hacia la modernización para el DoD, la diversificación de la cadena de suministro y proteger la propiedad intelectual.
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Bajo SHIP Digital, el MCP-1 de Intel está en producción de prototipos y el MCP-2 comenzará el proceso de producción de prototipos en el corto plazo. Ambos MCP contienen chiplets SOTA (State-Of-The-Art) con funcionalidad avanzada, de bajo consumo, tamaño más pequeño y mejor rendimiento, junto con la tecnología Intel Agilex Field Programmable Gate Array.
Además, el Departamento de Defensa explicó que, a través del Centro de Diseño y Ensamblaje y Prueba de radiofrecuencia SHIP de Qorvo en Richardson, Texas, el MCM-1 proporcionará un reemplazo de forma, ajuste y función de un diseño de cable y chip heredado, lo que resultará en ahorros significativos en los costos de producción, espacio reducido y rendimiento mejorado.
Intel aseguró que el nuevo MCP promete un rendimiento hasta 10 veces mayor respecto a cualquier otro producto en el mercado actual, dando flexibilidad y velocidad de implementación para la transformación y transición de los sistemas de defensa.