viernes, agosto 12, 2022
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Huawei apuesta por el empaque de chips para fortalecer su posición global

Huawei Technologies ha aumentado significativamente sus capacidades de empaque de chips como una medida para disminuir el impacto de las restricciones de Estados Unidos, un país que le ha cortado el acceso a tecnologías vitales de producción de semiconductores, según le revelaron fuentes cercanas a Nikkei Asia.

El empaquetado de chips es la última etapa en la fabricación de los semiconductores, y se produce antes de montarlos en placas de circuitos impresos y ensamblarlos en dispositivos electrónicos.

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En lo que respecta a la fabricación de chips, las empresas estadounidenses controlan cada vez menos la tecnología relevante. Y Washington cortó el acceso de Huawei a tecnologías avanzadas de manufactura de semiconductores desde 2019, bajo la justificación de preocupaciones de seguridad nacional. 

Un ejemplo del nuevo enfoque de Huawei es su reciente colaboración con Quliang Electronics, un proveedor de prueba y empaque de chips ubicado en la provincia de Fujian.

Según el medio asiático, esta compañía, poco conocida, está expandiendo velozmente su capacidad de producción en la ciudad de Quanzhou para ayudar a Huawei a fabricar sus diseños avanzados de ensamblaje de chips y probar algunas de las tecnologías de empaquetado y almacenamiento de chips de la compañía.

El gobierno de Fujian es de los que más han apoyado a Huawei en su ambición de reforzar las capacidades de empaque de chips, aunque la compañía está en busca de socios de fabricación en otras provincias.

Además, a fines de diciembre de 2021, Huawei estableció una nueva subsidiaria en Shenzhen con un capital de 600 millones de yuanes, Huawei Precision Manufacturing, para fabricar productos electrónicos y desarrollar tecnologías de empaquetado de chips.

El gigante tecnológico también ha acelerado sus esfuerzos para contratar expertos de proveedores líderes como ASE Technology Holding, de Taiwán, el principal proveedor de servicios de prueba y empaque de chips del mundo.

Las asociaciones con tecnológicas locales son otra estrategia que ha implementado Huawei para fortalecer su posición. En ese sentido, se asoció con el fabricante de pantallas BOE Technology Group para desarrollar tecnología de empaque de chips a nivel panel, en la que los chips se ensamblan en sustratos similares a paneles de pantalla.

Estos movimientos son parte del impulso continuo de Huawei para mejorar las capacidades generales de sus chips. Tan sólo en 2021, las ramas de inversión de la compañía, incluida Hubble Technology Investment Co.,tomaron o aumentaron participaciones en más de 45 empresas tecnológicas nacionales, más del doble de 2020.

Y cerca del 70 por ciento de de sus inversiones del año pasado fueron para proveedores relacionados con semiconductores, desde desarrolladores de chips y herramientas de diseño hasta equipos y materiales de producción.

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