EU lanza iniciativa para acelerar empacado avanzado de semiconductores
El gobierno de los Estados Unidos anunció que lanzará un concurso para impulsar la Investigación y Desarrollo (I+D) alrededor de los sistemas avanzados para empacado o envasado de semiconductores. El programa formará parte de la Ley CHIPS, con lo que recibirá un financiamiento de mil 600 millones de dólares.
El programa de I+D, anunciado por el Departamento de Comercio, se enfocará en cinco áreas, incluidas en la visión del Programa Nacional de Fabricación de Embalajes Avanzados (NAPMP): Equipos, herramientas, procesos e integración de procesos; Suministro de energía y gestión térmica; Tecnología de conectores, incluida la fotónica y la radiofrecuencia (RF); Ecosistema de chiplets; y codiseño/automatización del diseño electrónico (EDA).
Aunque el embalaje o empaquetado de semiconductores no suele ser un área de mucha popularidad como lo son la fundición o su desarrollo, las actuales demandas de procesamiento exigidas por aplicaciones basadas en Inteligencia Artificial están superando los límites de las tecnologías actuales, “lo que exige avances vertiginosos en las capacidades de la microelectrónica, especialmente en el envasado avanzado”, explica el Departamento en un comunicado.
Se espera que el empacado avanzado permita a los fabricantes mejorar todos los aspectos del rendimiento del sistema y su funcionamiento, así como para acortar el plazo de comercialización. Otras ventajas son la reducción de la huella física, menor consumo energético y de costes, además de facilitar la reutilización de los chips.
En ese sentido, el gobierno estadounidense buscará impulsar actividades integradas de I+D con el fin de establecer una capacidad nacional de vanguardia en el área de empaquetado. Además de las áreas de I+D, se espera que la oportunidad de financiación incluya oportunidades para el desarrollo de prototipos.
Adicionalmente, el programa plantea posibles acuerdos de cooperación, que incluyen premios de 150 millones de dólares a través del programa CHIPS for America en cada área de investigación. El gobierno estadounidense espera que estos incentivos impulsen las inversiones del sector privado procedentes de la industria y el mundo académico.
“El Presidente Biden dejó claro que necesitamos construir un ecosistema de semiconductores nacional vibrante aquí en los EE.UU., y el envasado avanzado es una parte enorme de ello. Ahora, gracias al compromiso de la Administración Biden-Harris de invertir en América, EE.UU. contará con múltiples opciones de empaquetado avanzado en todo el país y superará los límites de las nuevas tecnologías de envasado”, señala la Secretaria de Comercio, Gina Raimondo.