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GlobalPlatform aumenta la interoperabilidad en dispositivos IoT con nueva especificación eSEs
GlobalPlatform publicó una nueva especificación para simplificar la comunicación entre los elementos seguros!-->…
Ericsson logra compatibilidad entre su eSIM y smartphones Samsung
Ericsson anunció que su servicio eSIM estará disponible en dos de los nuevos teléfonos inteligentes Samsung: el!-->…
Solución C-V2X de Qualcomm podría comercializarse pronto en Europa
Qualcomm Technologies anunció que múltiples productos ―que incluyen su 9150 C-V2X― de la solución de comunicación!-->…
Intel lo vuelve a hacer: un nuevo fallo pone en peligro la seguridad de sus procesadores
Hipertextual-Luis Miranda Desde la aparición de Meltdown y Spectre, consideradas como las!-->!-->!-->…
Intel presenta chip 5G para estaciones base
La compañía estadounidense, Intel, anunció nuevos productos de hardware y software para infraestructura de red 5G,!-->…
Samsung fabricará el módem de 5 nm de Qualcomm
Samsung Electronics será el próximo fabricante del módem 5G de Qualcomm, Snapdragon X60, que conectará a los!-->…
Intel podría vender su unidad de conectividad a MaxLinear
El mayor fabricante de chips del mundo, Intel, está en conversaciones para vender una unidad de fábrica de chips!-->…
Conoce el nuevo módem de Qualcomm con la primer banda base 5G de 5 nm
Qualcomm anunció su nuevo módem de antena 5G, Snapdragon X60, que cuenta con la primera banda base 5G de 5!-->…
Estados Unidos podría bloquear el envío de chips de empresas extranjeras para Huawei
La intensa guerra comercial creada entre Estados Unidos y China ha cobrado más de una víctima y al parecer!-->…
Corte revisa apelación de Qualcomm contra fallo antimonopolio de FTC
La Corte de Apelaciones del Noveno Circuito de Estados Unidos cuestionó los argumentos de la Comisión Federal de!-->…