Nokia invertirá 30 millones de dólares para expandir su planta de pruebas y empaquetado avanzado (ATP) en Allentown, Pensilvania, una de las pocas instalaciones en Estados Unidos capaces de fabricar módulos ópticos esenciales para el procesamiento de datos a alta velocidad.

Con esta inyección de capital, la compañía planea multiplicar por 10 su capacidad de producción actual, estimando que las nuevas instalaciones estén disponibles comercialmente hacia finales del tercer trimestre del año.

El gigante tecnológico informó en un comunicado que sus chips fotónicos conectan las redes de telecomunicaciones que sostienen la Inteligencia Artificial (IA) y prometen reducir el consumo de energía hasta en un 75%.

“Esta expansión es una inversión directa en el futuro: ampliar la fabricación nacional de las tecnologías de redes ópticas que impulsan la infraestructura de IA”, señaló Justin Hotard, presidente y director ejecutivo de Nokia.

La inversión responde a un contexto en el que Estados Unidos busca fortalecer su capacidad de fabricación de semiconductores. Actualmente, menos del 2% de los semiconductores del mundo se fabrican en el país.

Para mitigar esta dependencia, el proyecto cuenta con el respaldo gubernamental: 10 millones de dólares en créditos fiscales federales bajo la Ley CHIPS y 4 millones más en subsidios del estado de Pensilvania.

“Con el apoyo de los fondos de CHIPS y la Ley de Ciencia, Nokia refuerza su compromiso con la innovación y la producción de chips fotónicos en Estados Unidos. Este proyecto posibilita el desarrollo de tecnología óptica crucial y fortalece la cadena de suministro de semiconductores del país”, declaró Bill Frauenhofer, director ejecutivo de Inversión e Innovación en Semiconductores del Departamento de Comercio.

La expansión también transformará el empleo en la región. Nokia prevé duplicar su plantilla en el estado para superar los 500 puestos de trabajo especializados en ingeniería, manufactura e investigación y desarrollo (I+D). La compañía calcula que el proyecto generará un impacto económico superior a los 500 millones de dólares durante los próximos cinco años.

Esta expansión en Allentown forma parte del plan plurianual anunciado previamente por Nokia para invertir un total de 4,000 millones de dólares en investigación, desarrollo y fabricación en Estados Unidos, con el foco puesto en la conectividad de red de próxima generación.

Claro Argentina anunció, en línea con la estrategia regional de sustentabilidad de América Móvil, la implementación de ecoSIM, una nueva generación de tarjetas diseñadas para bajar el uso de plásticos y optimizar procesos logísticos. La incorporación permitirá hasta 40% menos emisiones de CO₂ sobre el equivalente en SIM tradicionales.

La compañía presenta entre sus compromisos de mediano y largo plazo la reducción de más de la mitad de su huella de emisiones de carbono para 2030 y alcanzar la neutralidad de emisiones en 2050.

Las ecoSIM están fabricadas con poliestireno 100% reciclado posconsumo. El operador también elimina la papelería del packaging y adopta un diseño eficiente que reduce el peso por unidad. Serán producidas junto con Valid, Thales y G&D.

“La incorporación de las EcoSIM refleja el compromiso de Claro y del Grupo América Móvil con el cuidado del ambiente y la reducción de emisiones de CO₂, avanzando hacia una operación cada vez más sustentable”, señaló Julio Porras Zadik, CEO de Claro Argentina, Uruguay y Paraguay. 

China está preparando una inversión de aproximadamente 2 billones de yuanes, equivalentes a unos 295,000 millones de dólares, para impulsar una red nacional de Centros de Datos que fortalezca el desarrollo de la Inteligencia Artificial (IA) en el país durante los próximos cinco años.

De acuerdo con información divulgada por Bloomberg, el proyecto está siendo elaborado por la Comisión Nacional de Desarrollo y Reforma (NDRC) junto con otras agencias gubernamentales y contempla la construcción de una red de Centros de Cómputo interconectados que servirán de base para el entrenamiento y despliegue de modelos de IA a gran escala. 

Por ahora, el plan aún se encuentra en una etapa temprana de discusión y sus detalles podrían modificarse antes de su aprobación definitiva. Sin embargo plantea un enfoque de autosuficiencia tecnológica en el que China pretende que al menos el 80% de la infraestructura empleada en estos Centros de Datos provenga de proveedores nacionales, incluyendo chips y otras tecnologías desarrolladas por empresas locales.

Con esta medida, China reforzaría su estrategia para disminuir la dependencia de fabricantes estadounidenses como Nvidia y AMD, en medio de las restricciones comerciales impuestas por Washington sobre la exportación de semiconductores avanzados.

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Asimismo, la operación de buena parte de la nueva infraestructura estaría a cargo de compañías estatales como China Mobile y China Telecom, que asumirían la administración de los Centros de Datos y garantizarían su interconexión dentro de una red nacional de computación distribuida. 

Para financiar este plan de IA, China contempla una combinación de bonos soberanos de largo plazo, fondos estratégicos del Estado, créditos bancarios y participación de capital privado.

La estrategia se alinea con el plan quinquenal del gobierno chino, que sitúa a la IA como una prioridad nacional para aumentar la productividad, acelerar la innovación y posicionar al país en tecnologías emergentes como la computación cuántica y los robots humanoides. 

Prensa Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública

El Consejo de ministros ha autorizado hoy una ayuda directa de ocho millones de euros a la Fundación IMEC Spain para el desarrollo del Programa UNICO I+D-IMEC Spain. La Fundación, constituida en marzo pasado por el consorcio IMEC International, gestiona actividades de I+D con el fin de desarrollar investigación pionera en nanotecnología y tecnología digital.

Esta ayuda es un paso más en el proyecto del futuro Centro de Desarrollo e Innovación en Microelectrónica que se levantará en el Parque Tecnológico de Andalucía, en Málaga. Se trata de un proyecto para el que el Ejecutivo español ha comprometido un total de 500 millones de euros y que financia junto con Imec, en colaboración con la Junta de Andalucía, en el marco del Proyecto Estratégico de Microelectrónica y Semiconductores (PERTE Chip).

El Programa que recibirá esta nueva ayuda de ocho millones de euros tiene como objetivo el avance tecnológico a través de dos líneas de actuación. La primera línea se centra en investigación en tecnologías de óptica plana de banda ancha, orientada a optimizar la eficiencia óptica, integración y miniaturización de las lentes convencionales y que tiene multitud de aplicaciones desde cámaras para teléfonos móviles a la realidad virtual, entre otras muchas.

La segunda línea de actuación está orientada a incrementar la escalabilidad, eficiencia energética, heterogeneidad funcional y capacidad de fabricación avanzada de sistemas microelectrónicos de próxima generación.

El objetivo es impulsar en España un ecosistema dinámico de I+D+i en semiconductores, en el que universidades, centros de investigación, start-ups e industrias puedan hacer uso de los resultados de la investigación, adaptándolos a sus necesidades y particularidades. Las universidades y centros de investigación se enfocan en el desarrollo de talento y en proyectos conjuntos, mientras que la industria accede a soluciones específicas adaptadas a su perfil.

De esta manera se contribuye al posicionamiento de España como actor clave en el entorno europeo y mundial en el sector de la microelectrónica y los semiconductores.

Fundación IMEC España

La Fundación IMEC Spain se constituyó en 2026 por la entidad belga IMEC International. Tiene como fin llevar a cabo una investigación estratégica pionera en nanotecnología y tecnología digital, así como introducir nuevos avances en el mercado mediante asociaciones o start-ups y ayudar a empresas y universidades a acceder a estas nuevas tecnologías. Su labor, por tanto, conecta la ciencia con el mercado, facilitando la creación de empresas, el impulso de patentes y el acceso de las universidades y el tejido industrial español a tecnologías de vanguardia

Prensa SETT
La empresa QuantixEdge Security ha presentado la ubicación de su nuevo centro tecnológico en el Parque Empresarial Murcia Norte, en el entorno de El Esparragal, durante un acto celebrado en el Hub Audiovisual del Cuartel de Artillería de Murcia.

La presentación sirvió para dar a conocer oficialmente la ubicación elegida para el desarrollo de QuantixEdge Security dentro del Parque Empresarial Murcia Norte, un proyecto estratégico vinculado a los semiconductores, la ciberseguridad, la criptografía, la protección de infraestructuras críticas y las tecnologías avanzadas de seguridad digital.

Durante el acto de presentación han intervenido el presidente deQuantix Edge Security, José Trigueros; la alcaldesa de Murcia, Rebeca Pérez, y la secretaria de Estado de Digitalización e Inteligencia Artificial, María González Veracruz. Al acto asistieron también diferentes autoridades públicas, entre ellos, José María García Orois, director de Desarrollo de Negocio de la Sociedad Española para la Transformación Tecnológica (SETT), entidad adscrita al Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública y que ostenta el 49 % del capital social de la compañía, a través de una inversión pública de 19,6 millones de euros.

El presidente deQuantix, José Trigueros quiso poner en valor el respaldo institucional, académico, empresarial y social recibido durante todo el proceso. Por su parte, la secretaria de Estado, María González Veracruz, ha celebrado que “este centro está llamado a ser buque insignia para la Región en esta nueva era tecnológica. Este centro tiene vocación de generar ecosistema por toda la Región, el Levante español y todo el país. De hecho, a los 20 millones que ha invertido el Gobierno de España enQuantix, continua ahora con una clara apuesta por la investigación de los chips cuánticos en la Región, con la adjudicación de 347.469 € a la Universidad de Murcia para investigación en semiconductores y desarrollo de chips cuánticos, llamados a ser los semiconductores del futuro”.

La elección de Murcia Norte responde finalmente a la concurrencia de una serie de criterios técnicos, industriales y estratégicos especialmente favorables para un proyecto de alta tecnología. El enclave seleccionado combina disponibilidad de suelo industrial preparado, capacidad energética, conectividad avanzada y proximidad a infraestructuras críticas para el desarrollo de la microelectrónica, la ciberseguridad y las tecnologías de soberanía digital.

La ubicación también destaca por su integración en el ecosistema tecnológico regional. En su entorno se encuentran la Universidad de Murcia, la Universidad Politécnica de Cartagena y la Universidad Católica San Antonio, centros de conocimiento, centros tecnológicos, empresas multinacionales y entidades de apoyo a la innovación, lo que facilita el acceso a talento cualificado, colaboración público-privada y generación de sinergias industriales.

El proyecto deQuantixcontempla una inversión estimada de 40 millones de euros, de los que 19,6 millones corresponden a la participación del Gobierno de España a través de la Sociedad Española para la Transformación Tecnológica (SETT), que ostenta el 49 % del capital social de la compañía. Y el resto lo aportan las empresas murcianas TProtege y OdinS, la suiza WiseKey y la francesa SealSQ.

La iniciativa permitirá impulsar en la Región de Murcia una infraestructura avanzada orientada al desarrollo de soluciones en el ámbito de los semiconductores, con aplicación en sectores estratégicos como la defensa, infraestructuras críticas, automóvil e IoT, entre otros.

En términos de empleo, se prevé la generación progresiva de puestos de trabajo altamente cualificados, vinculados a perfiles técnicos especializados, con un impacto creciente a medida que avance su implantación. Además, se enmarca en el contexto del refuerzo de la autonomía tecnológica europea y en la estrategia nacional de impulso a la industria de semiconductores.

El proyecto nació de la transferencia de conocimiento de la universidad a la empresa. Así lo destacó en declaraciones a los medios de comunicación el Rector Magnífico de la Universidad de Murcia (UMU), Samuel Baixauli, destacando que “la Universidad de Murcia está orgullosa de la colaboración con el proyectoQuantix Edge Securitytanto por lo que significa que una spin-off de la UMU como la transferencia tecnológica y el conocimiento que se ha aportado con los investigadores que han participado en su preparación y puesta en marcha”.

Foxconn, Radiall y Thales anunciaron la fundación de Tessalia Technology, una nueva empresa con sede en Europa, que se dedicará al ensamblaje y ensayo externalizado de semiconductores (OSAT). Esta nueva entidad buscará producir más de 50 millones de componentes System in Package (SiP) al año para 2033, y así fortalecer el ecosistema francés y europeo de semiconductores.

La primera piedra de la empresa se colocó en un evento celebrado en Le Barp (Nueva Aquitania), en el marco de la Cumbre Choose France 2026. El acto contó con la presencia del ministro Delegado de Francia ante el Ministerio de Economía, Finanzas y Soberanía Industrial, Energética y Digital, responsable de Industria, Sébastien Martin; el presidente del Grupo Empresarial S de Hon Hai Technology (Foxconn), el Dr. Bob Wei-Ming Chen; el presidente y director general de Radiall, Pierre Gattaz; el presidente y director general de Thales, Patrice Caine; y el presidente de la Región de Nueva Aquitania, Alain Rousset.

Este lanzamiento se concreta un año después del anuncio realizado por Emmanuel Macron, presidente de Francia, sobre el inicio de las conversaciones preliminares entre Foxconn, Radiall y Thales. Le Barp, sede de Tessalia, posee un importante ecosistema académico e industrial, cerca de la “Route des Lasers” y con disponibilidad de numerosas salas blancas y una amplia experiencia en el segmento.

Tessalia permitirá crear, probar y ensamblar soluciones de encapsulado avanzadas para chips electrónicos destinadas principalmente a los sectores aeroespacial, de infraestructuras de telecomunicaciones, automotriz y medicina. Para ello, empleará una innovadora tecnología de encapsulado orientada al desarrollo de encapsulados de ultra alta densidad, que permitirá simplificar las placas de circuito impreso (PCB) y crear componentes más pequeños y ligeros.

Entre sus objetivos, la compañía también deberá ofrecer a sus clientes una interfaz única para gestionar la implementación completa del embalaje avanzado para chips electrónicos. Este enfoque vertical simplifica la fase de embalaje y garantiza una reducción del tiempo de ciclo.

Intel Corporation estaría preparando el lanzamiento de un nuevo chip destinado para cargas de trabajo de Inteligencia Artificial (IA) en Centros de Datos antes de fin de año, según revela un reporte del Financial Times (FT). Este nuevo chip buscaría fortalecer la presencia de la compañía en las cargas de trabajo de inferencia en este segmento, actualmente dominado por otros proveedores como Nvidia, AMD y las ofertas propietarias de los hiperescaladores.

El procesador, denominado “Crescent Island“, buscaría ofrecer un enfoque diferenciado al utilizar tecnología de memoria y refrigeración más económica que las ofertas rivales. A diferencia de los chips Blackwell de Nvidia que dependen de memoria de alto ancho de banda (HBM), Crescent Island empleará memoria LPDDR5 de menor costo y refrigeración por aire.

Según Kevork Kechichian, director del Grupo de Centros de Datos de Intel, el chip estará inicialmente disponible en cantidades limitadas y se enfocará en tareas de inferencia de IA, según cita el reporte de FT. “Decidimos comenzar a reconstruir nuestros músculos en IA (…), pero no estamos apuntando particularmente al mercado de entrenamiento basándonos en experiencias pasadas”, agregó.

Este chip habría sido desarrollado durante un periodo de 18 meses y representa el primer impulso importante de Intel en el mercado de infraestructura de IA bajo el liderazgo del CEO Lip-Bu Tan.

Este nuevo chip estará equipado con memoria LPDDR5x, con hasta 480 GB de capacidad para gestionar de forma eficiente grandes cargas de trabajo con uso intensivo de tokens, a la vez que reduce el coste total de propiedad.

El segmento de entrenamiento de IA está actualmente dominado por infraestructura de Nvidia como el H200 (Hopper) o el más moderno GB300 (Blackwell), así como la línea Instinct de AMD (MI350). Intel había intentado ingresar a este mercado a través de su línea de aceleradores Gaudi, pero dificultades en su desarrollo, retrasos en su lanzamiento y la fuerte competencia de las alternativas han provocado una adopción más lenta de la esperada.

De acuerdo con el reporte del medio, Intel también está evaluando si versiones de su nuevo chip de inferencia podrían venderse en China, ya que podría cumplir con las restricciones de exportación estadounidenses. “Hay niveles del chip que podrían estar bien allí (…) y lo confirmaremos con el tiempo: claramente hay demanda para ese punto de precio particular en ese mercado específico”, indicó Kechichian.

Aunque la demanda de cómputo en Centros de Datos se disparó en años recientes para el entrenamiento de modelos de IA, Intel mantiene que la inferencia representa una oportunidad importante de crecimiento, conforme nuevos casos de uso de IA y Agentes se adopten entre empresas y consumidores para la automatización de tareas diarias y rutinarias.

Cómputo para IA en el Edge

Uno de los casos de uso con importantes avances en el área de inferencia se registra en el Edge. Al respecto, Intel también destaca que su tecnología de procesamiento ya se encuentra actualmente en más de 130 proyectos de diseño de IA y Edge.

Por ejemplo, un proyecto clave es Sensory AI for Ella, la primera tienda de IA física multiagente en servicio público comercial, que ahora está migrando a la arquitectura Intel. En este caso, se destaca la integración de tres agentes de IA especializados (Avatar, Guardián y Ella Agent) que se ejecutan simultáneamente en un único SoC, gestionando la interacción con el cliente, las operaciones del sistema y la inteligencia empresarial a nivel de tienda, mientras que un orquestador determinista controla el robot.

Por otro lado, para ayudar a la industria robótica a convertir los diseños de desarrollo en flotas implementadas, Intel también presentó OpenVINO Physical AI, un marco de código abierto, optimizado por Intel y pionero en su tipo, que aborda los desafíos de la implementación rentable y la escalabilidad.

Esta nueva plataforma se integra en su Suite de IA para Robótica, enfocada en ayudar a desarrolladores y equipos de operaciones a pasar de modelos experimentales a implementaciones escalables en entornos reales.

Physical AI Studio permite a los desarrolladores recopilar datos, ajustar modelos, optimizarlos y cuantificarlos, y exportar modelos VLA prevalidados y ajustados para su implementación. OpenVINO Physical AI es la primera biblioteca de robótica de código abierto con un entorno de ejecución de inferencia optimizado para silicio.

“Los modelos de IA física están transformando la robótica, pero la implementación se ha visto ralentizada por stack de software fragmentadas e integraciones únicas para cada robot. Con Intel Core Ultra Serie 3 y OpenVINO Physical AI, proporcionamos una vía unificada, abierta y escalable desde la experimentación con IA hasta robots de producción que ofrecen inferencia de alto rendimiento acelerada por hardware”, aseguró Dan Rodriguez, vicepresidente Corporativo del Grupo de Computación Periférica de Intel, en un comunicado.

Intel renueva Xeon para Centros de Datos

En el marco de Computex, celebrado en Taiwán, Intel presentó también una renovación de su procesador estrella Xeon 6+, enfocado para el rendimiento y la eficiencia a gran escala, con la intención de optimizar cargas de trabajo para la orquestación, el movimiento de datos y la inferencia continua.

Los procesadores Intel Xeon 6+ amplían la familia Xeon 6, centrándose en la densidad de rendimiento, la eficiencia energética y la escalabilidad operativa para cargas de trabajo nativas de la Nube, impulsadas por IA autónoma y con uso intensivo de red. Basado en Intel 18A —su primer uso en una CPU para Centros de Datos—, el nuevo chip está diseñado para ofrecer un rendimiento sostenido bajo las limitaciones energéticas del mundo real.

Este componente incluye hasta 288 núcleos eficientes, memoria DDR5 de 12 canales con ancho de banda escalable para sistemas de alta densidad y 96 líneas PCIe Gen 5 y compatibilidad con CXL para acelerar la transferencia de datos a través de infraestructuras heterogéneas.

Intel promete que Xeon 6+ ofrece hasta 2.5 veces más rendimiento en comparación con la generación anterior y hasta un 45% más de rendimiento por hilo por vatio frente a la competencia, lo que permite una alta concurrencia y una gran capacidad de respuesta para cargas de trabajo nativas de la Nube, de telecomunicaciones y basadas en IA.

La compañía también revela que este chip ya se está probando en infraestructuras de redes de telecomunicaciones y se configuran en sistemas de Centros de Datos con plataformas disponibles en todo el ecosistema. Estas incluyen servidores, redes y soluciones integradas de ASUS, Dell Technologies, Ericsson, GIGABYTE, HPE, Lenovo, Supermicro y otras empresas que actualmente desarrollan soluciones con Xeon 6+.

Qualcomm presentó oficialmente el Diseño de Referencia Robótico (RRD) Dragonwing IQ10, una plataforma de producción que integra computación, sensores, redes y software en un sistema unificado diseñado para acelerar el desarrollo de robots industriales, móviles autónomos (AMR) y humanoides.

La plataforma, presentada en Computex en Taiwán, estará disponible para clientes en junio, con el objetivo de simplificar la integración de sistemas robóticos complejos, y acelerar la comercialización de plataformas robóticas.

Como parte de este objetivo, una de las características distintivas de la plataforma es que está lista para producción a escala, a la vez que se entrega en un paquete que es compacto y plenamente integrado para facilitar su instalación.

En cuanto al rendimiento de cómputo, DragonWing IQ10 RRD ofrece hasta 700 TOPS de rendimiento de Inteligencia Artificial (IA) en el dispositivo, extensible hasta 2,000 TOPS mediante módulos adicionales de cómputo. El sistema está impulsado por 18 núcleos de CPU Qualcomm Oryon, NPU multinúcleo y una GPU avanzada, diseñados para manejar cargas de trabajo multimodales en tiempo real que incluyen percepción, razonamiento, planificación y control.

La plataforma soporta hasta 12 cámaras GMSL2 de alta velocidad, junto con LiDAR, sensores Time-of-Flight (ToF) e IMU, lo que habilita una percepción multimodal diversa y sincronizada. Una característica distintiva de la actualización de Dragonwing es la integración nativa para la recepción de datos de sensores, lo que elimina la necesidad de componentes puente separados y, al mismo tiempo, reduce la latencia entre detección y procesamiento.

Diseño para entornos industriales

El sistema incluye una isla de seguridad dedicada para capacidades deterministas y aislamiento de fallos, crucial para robots de producción en entornos industriales y de interacción humana. Opera en un rango de temperatura de -40 a 70°C, cuenta con refrigeración por aire forzado integrada y soporta entradas de 12V/24V.

La memoria LPDDR5 de alto ancho de banda con corrección de errores (ECC) y capacidades de codificación/decodificación de video 8K permiten manejar flujos de video de alta resolución y modelos de IA de gran tamaño.

En cuanto a la integración de software, Qualcomm explica que DragonWing IQ10 RRD funciona sobre Ubuntu, una distribución de Linux, e incluye entornos de ejecución de IA integrados, interfaces LLM en el dispositivo y herramientas completas de MLOps y DevOps. La compatibilidad con ROS 2 (Robot Operating System) facilita la integración al ecosistema robótico existente.

La plataforma ofrece conectividad integrada Wi-Fi y Bluetooth, con opción de añadir 5G para monitoreo de flotas, actualizaciones remotas, telemetría y despliegues globales.

Ecosistema de socios

Para el lanzamiento, Qualcomm asegura que cuenta con el respaldo de múltiples socios como NEURA Robotics, Advantech, APLUX, Booster, Innodisk, MeiG, NEXCOM, Radxa, Thundercomm y VinMotion, lo que facilita la adopción y despliegue de la plataforma en diversos sectores industriales.

Nvidia anunció la introducción de la nueva NVIDIA RTX Spark, un nuevo superchip destinado para impulsar las cargas de trabajo de Agentes de Inteligencia Artificial (IA) directamente en las computadoras personales. Su diseño se hizo en colaboración con la taiwanesa Mediatek, a la vez que fue optimizado para sistemas operativos Windows.

“La PC se está reinventando”, dijo Jensen Huang, fundador y CEO de Nvidia. “Durante cuarenta años, lanzaste aplicaciones. Con RTX Spark y Microsoft Windows, ahora preguntas, y el PC hace el trabajo”, destacó el directivo en un comunicado.

El superchip RTX Spark cuenta con una GPU NVIDIA Blackwell RTX con 6,144 núcleos CUDA y núcleos Tensor de quinta generación con precisión FP4, conectados a través de la interconexión de chip a chip propietaria de la compañía a una CPU NVIDIA GraceTM de 20 núcleos de alto rendimiento. Esto ofrece el poder de cómputo suficiente para ejecutar Agentes locales, modelos de frontera, flujos de trabajo creativos y videojuegos.

Para su construcción, la compañía de chips se asoció con MediaTek para el diseño de un CPU personalizado basado en arquitectura Arm, que contribuya a la eficiencia energética y rendimiento; y con Microsoft, para la optimización de una plataforma para la ejecución de Agentes locales.

Las industrias de cómputo y de IA han apuntado al desarrollo y ejecución de Agentes como el siguiente paso en la evolución de la IA. La expectativa es que los Agentes puedan acelerar la adopción de esta tecnología entre las empresas, dado su potencial para la automatización de múltiples procesos y tareas. Según Nvidia, aunque opciones para la construcción de Agentes como OpenClaw y Hermes Agent registran buenos niveles de adopción, su potencial se ve limitado por la disponibilidad de cómputo.

En ese sentido, Nvidia asegura que RTX Spark cuenta con hasta 1 petaflop de cómputo IA y 128 GB de memoria unificada para satisfacer las demandas de procesamiento de los Agentes en el dispositivo.

Seguridad y gestión de riesgos

Nvidia colaboró con Microsoft para la incorporación de nuevas primitivas de seguridad, así como el runtime de Nvidia OpenShell para garantizar que los Agentes funcionen de manera segura y bajo el control total del usuario. Los Agentes requieren de privilegios y permisos completos del sistema para poder realizar sus tareas de forma autónoma, por lo que estas medidas buscan reducir los riesgos asociados.

Las nuevas primitivas de Windows ofrecen capacidades de identidad, contención, política y seguridad de extremo a extremo para construir y ejecutar Agentes de forma nativa. Nvidia OpenShell proporciona capacidades de política adicionales para que el usuario defina lo que los Agentes pueden y no pueden hacer, la capacidad de enrutar de forma inteligente las consultas a modelos locales en función de las políticas de privacidad del usuario y la capacidad de disfrazar la información personal en las consultas enviadas a los modelos en la Nube.

Según Nvidia, esta capa de seguridad y privacidad está siendo adoptada por los principales desarrolladores de Agentes como Hermes Agent y OpenClaw en sus nuevas aplicaciones de Windows. La compañía espera que estas medidas permitan liberar el potencial de los Agentes locales para razonar a través de flujos de trabajo de aplicaciones cruzadas, generar imágenes y video, plug-ins y aplicaciones de código, y buscar semánticamente archivos locales.

“Somos firmes partidarios de la implementación de Agentes como OpenClaw de forma segura en el ecosistema de Windows”, dijo Vincent Koc, arquitecto jefe de la Fundación OpenClaw. “Las soluciones de runtime como OpenShell y las primitivas de seguridad de Microsoft en RTX Spark permitirán a los usuarios aprovechar un stack totalmente integrado para Agentes privados y personales que se ejecutan en el dispositivo”.

Full-Stack RTX Creación y juego

Además de estar optimizado para Agentes, Nvidia señala que RTX Spark está equipado con todo el stack de tecnología propietaria de la compañía, tanto para IA como para trabajo con gráficos entre creadores y jugadores. Entre las tecnologías incluidas se encuentran la capacidad de renderizar escenas 3D ultragrandes de 90 GB con OptiX y DLSS, editar video 12K 4:2:2 con el decodificador Blackwell, ejecutar modelos de lenguaje grande de 120,000 millones de parámetros con 1 millón de tokens de contexto y jugar juegos AAA con una resolución de 1440p y más de 100 fotogramas por segundo con trazado de rayos, DLSS y Reflex.

Para el aprovechamiento de este rendimiento de cómputo, la compañía también se ha asociado con proveedores de software como Adobe, detrás de los populares Premiere y Photoshop. Herramientas como el relleno generativo de Firefly en Photoshop y Generative Extend en Premiere recibirán una actualización para el aprovechamiento de Spark.

Adobe Premiere contará con una nueva canalización de video que aprovecha la memoria unificada de RTX Spark, la GPU Blackwell y el software TensorRT, que ofrece un rendimiento en tiempo real para la edición y corrección de color, un rendimiento de IA acelerado por GPU y una representación más eficiente de líneas de tiempo complejas. Además, Substance 3D Painter y Stager de Adobe se ejecutarán de forma nativa en RTX Spark para realizar flujos de trabajo de texturización 3D y creación de escenas más suaves y receptivas.

El motor de Photoshop de próxima generación de Adobe se optimizará para la composición acelerada por GPU, permitiendo filtros en vivo, alto rango dinámico y un moderno cepillado natural.

Factor de forma y disponibilidad

Con el objetivo de optimizar la movilidad y la conveniencia, Nvidia asegura que la arquitectura de RTX Spark le permitirá ser integrado en dispositivos con un factor de forma portátil y delgado, con tamaños de 14 a 16 pulgadas. Además, contará con soporte G-SYNC para mejor precisión de colores en pantallas OLED. ASUS, Dell Technologies, HP, Lenovo y MSI son algunos de los fabricantes que preparan dispositivos con este nuevo “superchip”. Los primeros portátiles y mini-PCs con procesadores RTX Spark estarán disponibles este otoño.

Huawei ha presentado oficialmente un nuevo enfoque para el desarrollo de semiconductores avanzados que busca superar las limitaciones físicas y económicas de la tradicional Ley de Moore. Durante el Simposio Internacional IEEE sobre Circuitos y Sistemas (ISCAS) 2026, He Tingbo, presidenta del negocio de semiconductores de Huawei, introdujo la Ley de Escalado Tau (τ), un principio innovador que propone reemplazar el escalado geométrico con el escalado temporal como guía para la evolución de la industria.

La Ley de Moore, que ha orientado la evolución de la industria de semiconductores durante más de cinco décadas, ha comenzado a exhibir sus límites físicos y rendimientos económicos decrecientes. Ante esta realidad, Huawei propone la Ley τ, que se centra en la compresión del tiempo de propagación de señales y la mejora constante de la densidad de transistores mediante tecnologías innovadoras como LogicFolding.

Según explicó Ningbo, este enfoque establece un mecanismo de co-optimización multinivel que abarca dispositivos semiconductores, circuitos, chips y sistemas completos. La estrategia busca acortar sistemáticamente la constante de tiempo τ para impulsar el rendimiento, la eficiencia energética y la densidad de transistores en cada nivel tecnológico.

LogicFolding: la tecnología central

La arquitectura LogicFolding representa el núcleo de esta nueva estrategia. Esta tecnología rompe los límites físicos de los diseños de circuitos tradicionales al expandir el diseño de una capa a dos, acortando significativamente el cableado de rutas críticas y reduciendo la carga resistiva y capacitiva de la propagación de señales. El resultado es un aumento considerable en la densidad de transistores y el rendimiento del circuito.

Los chips Kirin programados para lanzarse en otoño de 2026 serán los primeros en adoptar la arquitectura LogicFolding, lo que mejorará considerablemente su rendimiento. Según las proyecciones de Huawei, para 2031, los chips de gama alta diseñados bajo la Ley τ alcanzarán una densidad de transistores equivalente a procesos de 14 Å (1.4 nanómetros), lo que superaría potencialmente los 2 nanómetros que actualmente producen los principales fabricantes como TSMC y Samsung.

He Tingbo reveló que Huawei ha diseñado y producido en masa 381 chips basados en la Ley de Escalado τ durante los últimos seis años, sirviendo a una amplia gama de industrias, sectores y mercados. La compañía ha aplicado este principio tanto a smartphones como a computación de Inteligencia Artificial (IA).

La presidenta enfatizó la importancia de la apertura y la colaboración, ya que “son clave para impulsar el progreso continuo en la industria de semiconductores. Ninguna empresa puede encontrar independientemente todas las respuestas en el camino de la evolución de los semiconductores”.

Con la Ley τ, Huawei busca no sólo una solución técnica a las restricciones que enfrenta, sino también establecer un nuevo estándar académico e industrial que pueda guiar el desarrollo sostenible de la industria de semiconductores y electrónica a nivel global.

Este desarrollo tecnológico ocurre en un contexto en el que la compañía y otros pares chinos enfrentan restricciones impuestas por el gobierno estadounidense que limitan el acceso a tecnología avanzada, desde la adquisición de chips en el mercado hasta las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) requeridas para su fabricación.

La propuesta de Huawei formaría parte de los esfuerzos del propio gobierno chino que busca impulsar la fabricación nacional de tecnología de vanguardia, y así reducir su dependencia de tecnología desarrollada por empresas occidentales como ASML, además de suplir la falta de acceso a los chips avanzados fabricados por TSMC de Taiwán.

Pese a los esfuerzos de Nvidia y las gestiones diplomáticas recientes del gobierno estadounidense para reanudar las relaciones comerciales con China, el gobierno del país asiático mantuvo las restricciones de importación de chips Nvidia como una forma de impulsar el uso de tecnologías nacionales.

Por otro lado, Huawei aún tendrá que demostrar los beneficios tangibles —rendimiento, eficiencia energética y térmica, entre otros— de estos avances frente a las actuales alternativas de fabricación y diseño de chips, especialmente en segmentos como Centros de Datos destinados a tareas de IA.