Intel y Google anunciaron una colaboración multianual con el objetivo de avanzar en la próxima generación de infraestructura de Inteligencia Artificial (IA) y computación en la Nube.

La alianza refuerza el papel central de los procesadores y nuevas arquitecturas especializadas en el desarrollo de entornos de IA más eficientes, escalables y sostenibles y contempla que los procesadores Intel Xeon continúen siendo un componente clave en la infraestructura de Google Cloud, soportando cargas de trabajo que abarcan desde entrenamiento de modelos de IA hasta inferencia de baja latencia y computación de propósito general.

Como parte de la colaboración, Intel y Google buscan una alineación a lo largo de múltiples generaciones de procesadores, con el objetivo de mejorar el rendimiento, la eficiencia energética y el costo total de propiedad en la infraestructura global de Google. Este enfoque responde a la creciente necesidad de sistemas más complejos y heterogéneos, donde los CPUs cumplen un rol clave en la orquestación, el procesamiento de datos y el desempeño general del sistema.

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Además, Intel y Google ampliarán el desarrollo conjunto de unidades de procesamiento de infraestructura (IPUs) basadas en circuitos integrados de aplicación específica (ASICs) personalizados. Estas IPUs son aceleradores programables diseñados para descargar tareas como redes, almacenamiento y seguridad de los CPUs, lo que permite mejorar la utilización de recursos, incrementar la eficiencia operativa y ofrecer un rendimiento más predecible en entornos de IA a gran escala.

Las IPUs se posicionan como un componente crítico en las arquitecturas modernas de Centros de Datos, ya que permiten liberar capacidad de cómputo efectiva y escalar servicios sin aumentar significativamente la complejidad del sistema. En conjunto, la integración entre CPUs Xeon e IPUs busca equilibrar el cómputo de propósito general con la aceleración especializada, creando plataformas más flexibles y eficientes para cargas de trabajo de IA.

Intel subrayó que “la IA no funciona sólo con aceleradores, sino con sistemas completos, donde los CPUs están en el núcleo”, destacando la importancia de una arquitectura equilibrada frente al crecimiento de modelos cada vez más sofisticados.

La alianza se enmarca en la estrategia de Intel por reforzar su posición en el mercado de chips para Centros de Datos y, en general, su rol protagónico en el ecosistema tecnológico, como su alianza con SpaceX, xAI y Tesla en el proyecto Terafab.

Intel anunció su incorporación al proyecto Terafab, impulsado por las compañías de Elon Musk, Tesla, SpaceX y xAI, con el objetivo de redefinir la fabricación de semiconductores a gran escala.

A través de su cuenta oficial en X, Intel informó que su participación estará enfocada en “refactorizar la tecnología de fabricación de silicio”, aprovechando su experiencia en diseño y producción de semiconductores para impulsar una nueva generación de infraestructuras industriales.

Esta colaboración marca un movimiento estratégico en medio de la creciente competencia global por liderar el desarrollo de chips avanzados, especialmente aquellos destinados a  Inteligencia Artificial (IA).

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El proyecto Terafab es una iniciativa industrial de gran escala asociada al ecosistema tecnológico, liderado por Elon Musk, que busca crear una nueva generación de fábricas de semiconductores altamente automatizadas y orientadas a la producción masiva de chips de última generación.

“Terafab cerrará la brecha entre la producción actual de chips y la demanda futura: un futuro entre las estrellas”, asegura el sitio Web de la compañía.

Para lograrlo, el proyecto busca integrar el desarrollo de hardware para IA directamente dentro de las operaciones de empresas como Tesla, SpaceX y xAI, reduciendo la dependencia de proveedores externos y acelerando la innovación tecnológica.

Intel Corporation y Apollo anunciaron este 1 de abril un acuerdo definitivo por el cual la primera recomprará la participación del 49% en la empresa conjunta relacionada con la planta Fab 34 en Irlanda, por 14,200 millones de dólares. El acuerdo se enmarca en nuevos esfuerzos de Intel por fortalecer su capacidad de fabricación de semiconductores y ampliar su presencia como proveedor de terceros.

“Agradecemos a Apollo por su asociación continua en nuestro viaje para construir una fundición de fabricación de obleas y envasado avanzado de clase mundial basada en la confianza, la coherencia y la ejecución”, afirmó David Zinsner, director financiero de Intel.

Intel había vendido a Apollo su participación en una entidad relacionada con Fab 34 por 11,200 millones de dólares. En su momento, la compañía estadounidense buscaba obtener capital fresco, mayor flexibilidad y fortalecer su balance financiero. Según Intel, estos recursos le permitieron acelerar el desarrollo de Intel 4 e Intel 3, los procesos más avanzados fabricados en Europa, y de Intel 18A, el proceso más avanzado desarrollado y fabricado en Estados Unidos –integrado en los más recientes Intel Core Ultra Serie 3.

“Hoy tenemos un balance más sólido, una disciplina financiera mejorada y una estrategia comercial evolucionada. Apreciamos la colaboración continua de Apollo para alcanzar este resultado a medida que realineamos nuestra estructura de capital con nuestra estrategia a largo plazo”, agregó Zinsner.

Fab 34 es una instalación de fabricación de semiconductores de gran volumen para productos que utilizan las tecnologías de proceso Intel 4 e Intel 3, incluidos los procesadores Intel Core Ultra e Intel Xeon 6.

Intel espera que la recompra de la participación del 49% de la empresa conjunta se financie con efectivo disponible y los ingresos de la emisión de nueva deuda por aproximadamente 6,500 millones de dólares. Se estima que la transacción genere ganancias por acción en curso y al mismo tiempo fortalezca el perfil crediticio de la compañía en 2027 y a futuro. Intel sigue esperando retirar los vencimientos de deuda a medida que vencen en 2026 y 2027.

“La flexibilidad y la alineación son fundamentales para abordar las relaciones como socio de capital orientado a soluciones y a largo plazo, y nos complace facilitar esta transacción en apoyo de las prioridades estratégicas y operativas en evolución de Intel. Esta transacción mutuamente beneficiosa es un testimonio de cómo operamos: impulsada por el cliente y centrada en la asociación a largo plazo”, dijo el socio de Apollo, Jamshid Ehsani.

El Financiero

México enfrenta un camino de mediano plazo para reducir su dependencia de Asia en semiconductores, ya que el desarrollo de una industria capaz de sustituir importaciones de microchips básicos tomará al menos cinco años.

Leer más: https://www.elfinanciero.com.mx/empresas/2026/04/01/mexico-tardara-hasta-5-anos-en-dejar-de-importar-semiconductores-industria-aun-enfrenta-limitaciones/

Prensa Gobierno de España

El Consejo de ministros ha aprobado hoy la adjudicación de 19 millones de euros en el marco de la Empresa Común de Chips de la Unión Europea (Chips JU), el instrumento de la UE para impulsar la industria de semiconductores en Europa, a través de programas de investigación, innovación y fabricación de Chips.

Por una parte, se han aprobado 6,5 millones de euros para financiar la participación española en 5 Líneas Piloto Cuánticas, cuyo principal objetivo es promover el desarrollo de chips cuánticos. La Chips JU aportará cerca de 8 millones de euros adicionales para los participantes españoles. Además, las empresas participantes aportarán también al proyecto en función del tamaño de la empresa, en torno a 1,5 M€. En total suponen una inversión de 16 millones de euros en nuestro país destinados al desarrollo de chips cuánticos.

El problema actual de la tecnología cuántica es que fabricar los chips es extremadamente difícil y caro. Estas líneas piloto sirven para probar, validar y estabilizar los procesos de fabricación de modo que los chips sean fiables, reproducibles y tengan menos tasa de fallos. El objetivo en última instancia es que Europa pueda comercializar este tipo de chips. El mayor atractivo de estas líneas piloto es que son de acceso abierto. Esto significa que startups, pymes, universidades y grandes empresas europeas podrán usarlas.

Las entidades beneficiarias comprenden tanto organismos de investigación como empresas: 

Proyectos de I+D en el sector privado

Asimismo, el Gobierno ha aprobado la adjudicación de más de 12,3 millones de euros a 36 proyectos de I+D de entidades privadas españolas, desde PYMEs hasta grandes empresas, también en el marco de la Chips JU. Los proyectos financiados abordan los principales retos tecnológicos e industriales de Europa, destacando áreas clave como la ciberseguridad, la computación de alto rendimiento (HPC), la fabricación sostenible y el desarrollo de procesadores basados en RISC-V, entre otros.

Los 36 proyectos van a recibir 12,3 M€ por parte de España, 13,1 M€ por parte de la Chips JU y en torno a 20 M€ de las aportaciones de las empresas adjudicatarias.

Estas dos actuaciones complementan otras ya aprobadas previamente dentro del paraguas de la Chips JU, como la Línea Piloto de Fotónica Integrada, que supuso una inversión pública de más de 66,5 M€ con un impacto en nuestro territorio por encima de los 133 M€, y la convocatoria “Centros de Competencia” con una subvención de 8 millones de euros.

Elon Musk, director ejecutivo de SpaceX y Tesla, anunció recientemente planes para construir dos fábricas de chips de última generación en instalaciones de gran tamaño en Austin, Texas.

Bautizado como “Terafab”, este complejo representa una colaboración entre SpaceX, Tesla y xAI para crear la planta de fabricación de chips más grande de la historia, capaz de alcanzar una capacidad de un teravatio al año.

De acuerdo con Musk, este desarrollo Terafab busca convertirse en una “civilización galáctica”.

“Estamos muy agradecidos con nuestra cadena de suministro actual pero necesitamos los chips, así que vamos a construir Terafab. (…) Constará técnicamente de dos fábricas, cada una de las cuales fabricará un único diseño de chip”, declaró Elon Musk.

El primer diseño se destinará a alimentar los vehículos de Tesla y los robots humanoides Optimus.

El segundo chip estará dedicado a los satélites de Inteligencia Artificial que operarán en el espacio. Para esta aplicación espacial, Musk subrayó los requisitos extremos del entorno.

“Necesitamos un chip de alta potencia diseñado para el espacio que tenga en cuenta el entorno más hostil”, indicando además que tendrá que funcionar a temperaturas más elevadas, explicó.

Si bien Musk agradeció a los proveedores de chips existentes, como Samsung, TSMC y Micron, insistió en que su producción colectiva no sería suficiente para cubrir la demanda futura de sus empresas.

El proyecto está diseñado para cerrar esa brecha, aunque el anuncio no incluyó un cronograma específico para la puesta en marcha de la Terafab.

Intel presentó el procesador Intel Core Serie 2 con núcleos P,  el cual servirá como una plataforma industrial para aplicaciones críticas en el borde de la red. Como parte de la estrategia de la compañía para impulsar el Edge, también introdujo su plataforma Edge AI suite for Health & Life Sciences, que proporciona procesos de referencia validados y herramientas de evaluación comparativa para soluciones de monitorización de pacientes basadas en Inteligencia Artificial (IA).

“Con la presentación de Core Serie 2, el lanzamiento en CES de la Serie 3 Core Ultra y la expansión de nuestras suites de IA para el Edge, seguimos ofreciendo plataformas integrales que satisfacen las diversas necesidades de nuestros clientes con un rendimiento, fiabilidad y aceleración de IA integrados sin precedentes, señala Dan Rodriguez, vicepresidente corporativo de Intel y director general del Grupo de Computación en el Borde de la Red. 

Los procesadores Intel Core Serie 2, presentados en el Embedded World 2026, atenderán las necesidades de las cargas de trabajo industriales, que exigen procesadores capaces de gestionar múltiples cargas de trabajo críticas simultáneamente —desde sistemas de control de seguridad crítica hasta el procesamiento de datos en tiempo real— manteniendo una sincronización precisa y un rendimiento determinista.

Intel afirma que en comparación con AMD Ryzen 7 9700X, los procesadores Intel Core Serie 2 ofrecen una latencia PCIe máxima hasta 4.4 veces menor, un tiempo de respuesta determinista hasta 2.5 veces mayor, un rendimiento determinista hasta 3.8 veces superior y un rendimiento multihilo hasta 1.5 veces mayor.

Los sistemas de borde con procesadores Intel Core Ultra Series 3 e Intel Core Series 2 con núcleos P ya están disponibles.

Edge AI suite for Health & Life Sciences

Durante el evento, Intel presentó también su suite de IA para la salud y las ciencias de la vida, centrada en la monitorización de pacientes mediante IA. La plataforma promete atender cargas de trabajo dentro de ecosistemas inteligentes implementados en el área de salud. Esto incluye la detección de arritmias en electrocardiogramas (ECG) basada en IA, la fotopletismografía remota y el seguimiento visual 3D anónimo.

Una versión preliminar de la suite Edge AI para Salud y Ciencias de la Vida ya está disponible en GitHub y su disponibilidad general está prevista para el segundo trimestre de 2026.

Intel Core Ultra 200S para escritorio

Intel presentó también su nueva serie de procesadores de escritorio Intel Core Ultra 200S Plus – los modelos 270K y 250K -, que prometen un aumento en el rendimiento y un costo beneficio superior para los entusiastas de la computación.

Los procesadores Intel Core Ultra 7 270K Plus y Core Ultra 5 250K/KF Plus contarán con más núcleos y un aumento de frecuencia de hasta 900 MHz en la interconexión del chip (die-to-die) en comparación con los Core Ultra 7 265K/KF y Core Ultra 5 245K/KF, lo que impulsa mejoras significativas en el rendimiento multihilo.

La serie Intel Core Ultra 200S Plus también incluirá la nueva herramienta Intel Binary Optimization Tool, que permite una capacidad de optimización pionera en su capa de traducción binaria que puede mejorar el rendimiento nativo en juegos seleccionados.

Las características de estos nuevos procesadores les permiten entregar rendimiento en juegos hasta un 15% más rápido (en media geométrica) en comparación con los procesadores de escritorio de la serie Core Ultra 2 existente, y un rendimiento multihilo hasta un 103% superior en comparación con las CPU de la competencia en sus respectivos segmentos.

Los Core Ultra 200S Plus también integran 4 núcleos de eficiencia (E-cores) adicionales, lo que eleva el Core Ultra 7 270K Plus a 24 núcleos (8P+16E) y el Core Ultra 5 250K Plus a 18 núcleos (6P+12E).

Además, cuentan con soporte para memoria DDR5 7200 MT/s, una mejora de los 6400 MT/s en las CPU de la serie Intel Core Ultra 200S no-Plus. Además, es compatible con el perfil de BIOS Intel Core Ultra 200S Boost y su soporte de garantía para el overclocking de memoria a 8,000 MT/s.

Los procesadores incluyen también soporte temprano para memoria CUDIMM de 4 rangos, que puede albergar hasta 128 GB de memoria por módulo para configuraciones de escritorio. Los nuevos módulos “4R CUDIMM” son una tecnología emergente, compatible con placas base seleccionadas con chipsets de la serie Intel 800, que combina la capacidad de clase HEDT con la latencia y el ancho de banda de la RAM optimizada para gaming.

Los procesadores Intel Core Ultra 7 270K Plus y Core Ultra 5 250K Plus estarán disponibles a través de distribuidores minoristas a partir del 26 de marzo de 2026, con un precio de venta sugerido por Intel a partir de 299 y 199 dólares, respectivamente.

El ecosistema de semiconductores de México tiene ventajas significativas, como la apertura y las medidas de facilitación al comercio, su capacitada y experimentada fuerza laboral, su ecosistema de innovación con numerosos centros de investigación enfocados o relacionados con dicha tecnología y su privilegiada ubicación geográfica, considera la Organización para la Cooperación y el Desarrollo Económico (OCDE).

No obstante, pese a estas fortalezas, el país aún enfrenta desafíos para desarrollarlo en áreas como la estrategia, el desarrollo de talento, la innovación e investigación local, la infraestructura habilitante y la integración a las cadenas globales de valor.

De ahí que el organismo multilateral haya estructurado en estos cinco ejes recomendaciones de políticas para superarlos y capitalizar las oportunidades emergentes en la industria.

Políticas necesarias

En su informe Promoviendo el Desarrollo del Ecosistema de Semiconductores en México, presentado por la OCDE y la Secretaría de Economía (SE), constan las conclusiones que emergieron tras un exhaustivo análisis que el organismo hizo a partir de información cualitativa y cuantitativa.

Durante la presentación, el subsecretario de Industria y Comercio de la SE, Vidal Llerenas, destacó que este probablemente sea el primer estudio sectorial que publica la OCDE sobre México en más de una década.

Las recomendaciones del informe de la OCDE se enumeran la siguiente manera: 

Coordinación y alineación de estrategias    

La OCDE recomienda establecer un mecanismo de coordinación para todas las partes interesadas —tanto gubernamentales como no gubernamentales— relevantes involucradas en la política de semiconductores, desarrollar una Estrategia Nacional de Semiconductores (ENS) y aprovechar la infraestructura de datos para reportar las políticas y monitorear la implementación de la ENS.

Desarrollo de habilidades y talento humano

Según la OCDE, el desarrollo de talento debe incluir el fortalecimiento de las carreras de Ciencia, Tecnología, Ingeniería y Matemáticas (STEM, por sus siglas en inglés) y la educación del idioma inglés, expandir el apoyo de las tasas de abandono y fomentar la participación femenina en STEM, así como mejorar la formación docente.

Asimismo, señaló que es muy importante revisar que la currícula de la educación media superior y superior refleje las necesidades de la industria de los semiconductores y mejorar el atractivo de la educación vocacional, lo cual incluye el desarrollo de entrenadores y la promoción de la circulación de cerebros.

Investigación e innovación local

La OCDE considera que, para materializar la investigación y la innovación local, se requiere facilitar la adquisición de equipo de semiconductores especializado con fines investigativos, incentivar la comercialización de la investigación, profundizar los vínculos entre academia e industria y propiciar el involucramiento de los investigadores en las actividades públicas y privadas.

Habilitar la infraestructura necesaria

Para tener lista la infraestructura necesaria para los semiconductores, la OCDE considera necesario fomentar la inversión privada en energía renovable a través de agilizar el otorgamiento de permisos y la autorización de la autoproducción de energía a las empresas del sector, además de incentivar la inversión privada en tecnologías para agua y manejo de residuos y reducir la inseguridad y los costos asociados al transporte carretero. 

Integración en las cadenas globales de suministro

Finalmente, la organización señaló que la integración de las firmas locales de semiconductores puede hacerse mediante la habilitación de una ventanilla única digital que facilite la inversión extranjera y el comercio de insumos relevantes para semiconductores, mediante un programa aduanero que incluya una lista predeterminada de insumos clave y escaneos electrónicos.

Foxconn colocó la primera piedra de la Unidad de Semiconductores de India Chip Pvt Ltd., su empresa conjunta con HCL Group, en Jewar, Uttar Pradesh.

El primer ministro de India, Narendra Modi, participó a través de una videoconferencia en la ceremonia realizada el pasado 21 de febrero. El mandatario describió el proyecto como un hito importante en la trayectoria del país hacia la autosuficiencia tecnológica y el liderazgo en semiconductores. 

HCL informó que esta iniciativa se alínea a su propósito de multiplicar el potencial humano y aúna liderazgo, escala y visión a largo plazo para fortalecer el ecosistema de fabricación de semiconductores del país, a la vez que apoya la emergencia de Uttar Pradesh como un hub tecnológico clave.

Esta instalación forma parte de un esfuerzo más amplio del país para fortalecer su ecosistema nacional de semiconductores y reducir la dependencia de las cadenas de suministro globales. La ceremonia se realizó tras la Cumbre Global sobre el Impacto de la IA celebrada en Nueva Delhi. 

Durante su intervención, Modi afirmó que el país avanza rápidamente en la fabricación de semiconductores, mientras trabaja simultáneamente en las capacidades de software y hardware. “En cuanto a la capacidad de procesamiento necesaria para impulsar el mundo moderno, India se esfuerza por situarse a la par de las naciones líderes”, asentó. 

Modi recordó su visión de la “Techade” y señaló que las inversiones en energía verde, tecnología espacial, infraestructura digital e Inteligencia Artificial sentarán las bases de su fortaleza en el siglo XXI. 

En cuanto a la importancia de los chips, Modi comparó su relevancia en el siglo XXI con el del petróleo en el siglo XX y rememoró cómo la pandemia de Covid-19 exhibió la fragilidad de las cadenas de suministro globales, lo que perturbó a fábricas y economías de todo el mundo. “India decidió convertir esa crisis en una oportunidad. Nos propusimos construir un sólido ecosistema de semiconductores y ser autosuficientes en la fabricación de chips”, enfatizó. 

En el marco de la Misión de Semiconductores, el gobierno indio aprobó 10 proyectos de fabricación y empaquetado de semiconductores, y se espera que cuatro unidades comiencen a producir pronto. Asimismo anunció la segunda fase, cuyo objetivo será brindar un apoyo integral a la fabricación, el empaquetado y la investigación y el desarrollo (I+D). 

Al concluir su discurso, el primer ministro agradeció a la presidenta de HCL Technologies, Roshni Nadar, y presidente del Grupo Empresarial de Semiconductores de Foxconn, Bob Chen, por su colaboración y se dijo confiado en que la nueva planta fortalecerá su posición como hub del futuro tecnológico global. 

República Dominicana busca convertirse en un socio confiable para el nearshoring y un participante activo en la nueva configuración de la producción global. Dentro de esta, específicamente busca posicionarse en manufactura avanzada y semiconductores, señaló el titular del Ministerio de Industria, Comercio y Mipymes (MICM), Yayo Sanz Lovatón, durante la presentación del informe Análisis del entorno propicio para las industrias de semiconductores y microelectrónica en República Dominicana.

El informe, fruto de una colaboración entre el MICM y la Organización para la Cooperación y el Desarrollo Económicos (OCDE), es una iniciativa estratégica que examina las oportunidades y los desafíos de esta industria en el país.

En específico, analiza las condiciones del entorno nacional, incluyendo aspectos regulatorios, institucionales y de capital humano, así como las ventajas competitivas que posicionan a República Dominicana como un destino atractivo para la inversión en manufactura avanzada.

El estudio forma parte de la Estrategia Nacional de Fomento a la Industria de Semiconductores (ENFIS), el cual se ejecuta en cumplimiento del Decreto presidencial 324-24 de junio de 2024, que marcó el inicio de los trabajos para sentar las bases de la promoción de la industria en el país.

En ese sentido, el jefe interino de la División de Productividad, Innovación y Emprendimiento de la OCDE, Guy Lalanne, dijo que el país podría hacer el entorno más propicio para la industria a través de cinco vías principales: fortalecer el marco institucional para la formulación de políticas sobre semiconductores; aprovechar el régimen de zonas francas; mejorar el entorno empresarial para las compañías del sector; desarrollar el ecosistema de ciencia, tecnología e innovación, y mejorar la infraestructura de electricidad y agua.

Durante el acto, el ministro Sanz Lovatón destacó que, cuando el sector privado y el público colaboran en inversión y políticas públicas, el desarrollo trasciende gobiernos y se convierte en una estrategia nacional.

Enfatizó que desde el MICM han asumido el proyecto de los semiconductores como un elemento central para el desarrollo económico del país, con una visión enfocada en la innovación y la competitividad. 

El ministro también indicó que la proyección gubernamental es que, para el 2028 República Dominicana ya esté produciendo y exportando semiconductores, lo que marcaría un hito en la diversificación de la matriz productiva nacional, para lo que ya colabora en una alianza estratégica con la OCDE.

“República Dominicana cuenta con numerosas fortalezas, entre ellas, una base manufacturera avanzada, generosos inventivos en su régimen de zonas francas, estabilidad política e instituciones democráticas, una buena infraestructura de transporte y su proximidad geográfica a importantes mercados de exportación en las Américas”, concluyó Lalanne.