Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública

El Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública ha abierto una consulta con el fin de recabar opiniones de ciudadanos, organizaciones y asociaciones sobre la propuesta de Ley Europea de Chips 2.0 de la Comisión Europea.

La Chips Act 2.0 surge como respuesta a la necesidad de consolidar el peso europeo en el mercado de semiconductores avanzados. Forma parte del Paquete de Soberanía Digital de la UE, publicado el 3 de junio, cuyo objetivo es contribuir a una economía digital europea más competitiva, segura y resiliente.

Si bien la Ley de Chips original marcó la primera respuesta coordinada de la UE a vulnerabilidades críticas en la cadena de suministro mundial de semiconductores, diversos análisis estratégicos de alto nivel —como el Informe de Competitividad Digital Europea, la Comunicación sobre la Política Industrial y la Evaluación del Chips Act 1.0— han identificado la necesidad de revisarla para abordar dos problemas clave. En primer lugar, la UE sigue dependiendo de terceros países en ámbitos clave como el diseño y la fabricación de semiconductores. Además, es necesario seguir reforzando las capacidades de preparación ante crisis, pues la capacidad de producción de semiconductores en la UE es limitada y está geográficamente muy concentrada.

Para hacer frente a los retos descritos, la Ley Europea de Chips 2.0 hace mayor hincapié en medidas que incrementen la demanda de semiconductores entre los países europeos y complementa el enfoque de la primera Ley de Chips, que se centraba fundamentalmente en la oferta. Esta nueva propuesta pone el foco en reforzar la posición estratégica de la UE en la cadena de valor de los semiconductores.

El texto que se somete a consulta introduce un conjunto de medidas dirigidas a impulsar la producción y la industrialización, fortalecer la investigación y la innovación, garantizar la seguridad del suministro y reforzar la resiliencia de la cadena de valor de los semiconductores en la Unión Europea.

Resultados de la Chips Act

A nivel europeo, la Chips Act ha contribuido a movilizar más de 52.000 millones de euros en inversión pública y privada; ha creado unos 46.000 puestos de trabajo directos e indirectos y ha reforzado la capacidad de investigación e innovación de Europa en materia de semiconductores.

España ha contribuido de forma significativa al desarrollo del ecosistema europeo de semiconductores mediante su participación en las líneas piloto europeas de fotónica integrada y chips cuánticos, impulsadas en el marco de la Chips Joint Undertaking, así como a través de las inversiones de la Sociedad Española para la Transformación Tecnológica (SETT) en proyectos estratégicos, entre los que destacan el futuro Centro de Desarrollo e Innovación en Microelectrónica que gestionará IMEC en Málaga, la ampliación de las actividades en España de Diamond Foundry para fabricar componentes de microchips, o la entrada en el capital de la empresa española de microelectrónica Openchip y en las compañías de fotónica Sparc y Attypic, entre otras.

Estas iniciativas contribuyen a reforzar las capacidades industriales y tecnológicas europeas y consolidan la posición de España como un actor relevante en la cadena de valor de los semiconductores.

La consulta está publicada en la web y se podrán hacer contribuciones hasta el 3 de agosto.

Micron Technology y Ford Motor Company anunciaron la firma de un acuerdo estratégico con clientes de largo plazo para fortalecer el suministro de soluciones de memoria y almacenamiento destinadas a la producción de la próxima generación de vehículos del fabricante automotriz.

La alianza busca garantizar la continuidad del abastecimiento en un contexto de creciente demanda mundial de memorias y semiconductores para la industria automotriz.

Como parte del acuerdo, Micron incrementará la producción de memorias para aplicaciones automotrices mediante ampliaciones de capacidad diseñadas para respaldar los extensos ciclos de vida de los vehículos y asegurar el suministro continuo para programas de producción críticos.

Esto reforzará la estrategia de Ford de ampliar responsablemente su capacidad de fabricación, fortalecer el ecosistema automotriz y reforzar la infraestructura crítica de Estados Unidos.

El convenio también está respaldado por las inversiones de Micron para expandir y localizar su producción para clientes del sector automotriz, incluida la ampliación de la fabricación de memorias DRAM avanzadas en su planta de Manassas, Virginia.

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El presidente y director ejecutivo de Ford, Jim Farley, destacó la importancia de contar con una cadena de suministro sólida para la fabricación de vehículos en el país.

“La producción de los vehículos de alto volumen del futuro en Estados Unidos requerirá una cadena de suministro resiliente”, afirmó Frley.

Por su parte, el presidente, director ejecutivo y presidente del consejo de Micron, Sanjay Mehrotra, señaló que la empresa busca asegurar un suministro confiable para acompañar la evolución tecnológica del sector automotor. 

“A medida que los vehículos se vuelven más inteligentes y con un uso más intensivo de datos, la importancia de la memoria y el almacenamiento avanzados continúa creciendo, haciendo que la colaboración y el suministro de largo plazo sean cada vez más importantes”, aseguró.

Mehrotra también explicó que, mediante garantías de suministro, una estrecha colaboración tecnológica y nuevas inversiones en capacidad de fabricación, Micron busca ofrecer soporte continuo para la producción de los vehículos de próxima generación de Ford conforme aumenta la demanda de memorias avanzadas.

Apple reforzó su estrategia para garantizar la proveeduría de chips, al informar que Broadcom le dará suministro de semiconductores hasta el año 2031.

Con esta medida, Broadcom también asegura su posición como un colaborador indispensable para la compañía de la manzana, con lo que disipa las preocupaciones de los mercados financieros sobre una posible transición de Apple hacia la fabricación interna de estos componentes críticos en el corto plazo.

Para Apple, esta colaboración representa una garantía de estabilidad necesaria en su cadena de suministro, especialmente en un contexto global marcado por la volatilidad en la disponibilidad de semiconductores.

Al delegar la manufactura de componentes de radiofrecuencia, así como de conectividad WiFi y Bluetooth, la compañía dirigida por Tim Cook logra optimizar sus operaciones sin necesidad de asumir el complejo desafío de producir internamente todos los chips especializados que requieren sus dispositivos móviles.

De acuerdo con analistas, desde la perspectiva de Broadcom, este compromiso a largo plazo es un respaldo financiero crucial, dado que Apple constituye aproximadamente una quinta parte de sus ingresos anuales.

Las compañías reafirmaron que el acuerdo no sólo valida la capacidad técnica de la firma fabricante, sino que también neutraliza años de incertidumbre en los que Apple había explorado activamente alternativas propias para reducir su dependencia de proveedores externos, consolidando así una relación de mutuo beneficio en un mercado altamente competitivo.

El panorama actual del sector tecnológico, impulsado por la creciente demanda de procesos de inferencia y el auge de la Inteligencia Artificial (IA), ha elevado la importancia de los chips personalizados, han señalado expertos.

Y es que mientras Apple continúa confiando en TSMC para el desarrollo de sus procesadores de la serie M y A, la presión sobre el fabricante taiwanés por parte de otros competidores como Nvidia ha complicado la logística.

Además, ante esta sobrecarga en la producción externa, contar con un proveedor dedicado como Broadcom permite a Apple mitigar riesgos ante posibles cuellos de botella.

El entorno económico ha presionado a las tecnológicas a asegurar su viabilidad productiva frente al encarecimiento de insumos. Con el aumento drástico en los costos de los chips de memoria registrado en 2026, derivado de la necesidad que tienen los Centros de Datos de IA, la seguridad que brinda este pacto a largo plazo con Broadcom permite a Apple navegar con mayor certidumbre.

Sin embargo, aunque existen exploraciones de colaboración con otras firmas como Intel, la asociación extendida con Broadcom se erige como el pilar central de su estrategia de hardware para la próxima década.

El gobierno de Corea del Sur presentó este lunes un ambicioso plan de inversión sin precedentes en diversos puntos de la cadena de valor de la Inteligencia Artificial (IA): semiconductores, Centros de Datos e IA física, con el objetivo de asegurar lo que el presidente Lee Jae Myung denominó “competitividad absoluta” en tecnologías avanzadas.

En un evento celebrado en Cheong Wa Dae, la oficina presidencial en Seúl, Lee anunció tres “megaproyectos” estratégicos que buscan transformar al país en una potencia industrial de la era de la IA, con inversiones totales que superarían los cuatrillones de wones (2.6 billones de dólares estadounidenses).

Samsung Electronics y SK Group, los campeones tecnológicos de la península asiática, lideraron los anuncios con compromisos históricos. “Me atrevo a decir que un nuevo capítulo en la historia de Corea está comenzando”, declaró el presidente Lee tras las presentaciones de los presidentes de ambos conglomerados, Lee Jae-yong de Samsung y Chey Tae-won de SK Group, a quienes calificó como “héroes nacionales“, según cita The Korea Herald.

Samsung Group presentó un plan de inversión doméstica de 2,655 billones de wones, incluyendo 625 billones en inversiones regionales, de los cuales 425 billones se destinarán a la región de Honam en el suroeste del país.

Por su parte, SK Group comprometió 1.1 cuatrillones de wones, con aproximadamente 400 billones destinados a desarrollar Honam como centro de fabricación de semiconductores de próxima generación.

“Para satisfacer la creciente demanda de semiconductores, las bases de producción actualmente en construcción deben completarse con prontitud… al tiempo que se debe garantizar de forma preventiva una capacidad de suministro abrumadora mediante una inversión a gran escala en la región suroeste”, declaró el presidente de Corea del Sur.

Asimismo, destacó la importancia de movilizar recursos públicos y privados disponibles para establecer un ecosistema de IA, al considerar que su resultado determinará el futuro del país para los próximos 20 a 30 años.

Tres pilares estratégicos

El plan gubernamental se estructura en torno a tres áreas principales:

• Semiconductores: se construirá un nuevo cinturón de semiconductores en la región de Honam, con cuatro nuevas plantas de fabricación de chips de memoria para Samsung Electronics y SK hynix. Esta iniciativa busca crear un segundo clúster de fabricación de semiconductores fuera del área metropolitana de Seúl, ya que las instalaciones existentes en Yongin y Pyeongtaek han alcanzado sus límites de capacidad.
• Centros de Datos de IA: el gobierno planea invertir 550 billones de wones para alcanzar una capacidad de Centros de Datos de IA de 8.4 gigavatios para 2029, con planes de expansión a 18.4 GW para 2035, con una inversión total que superaría los 1,000 billones (10¹⁵) de wones a nivel nacional.
• IA física: el gobierno presentó una hoja de ruta para fomentar el sector como industria estratégica nacional, señalando que los próximos tres años serán el “tiempo dorado” para que Corea emerja como la potencia líder mundial en IA física.

Además de Honam, el plan contempla inversiones de 81 billones de wones en la región central de Chungcheong para establecerla como centro clave de empaquetado avanzado de semiconductores. Las regiones suroriental de Daegu y Gyeongsang del Norte albergarán centros de innovación para materiales, componentes y equipos de semiconductores.

El presidente Lee enfatizó que el desarrollo equilibrado del país se ha convertido en “una estrategia clave de supervivencia para Corea del Sur”, al indicar que el modelo de desarrollo centrado en Seúl ha alcanzado sus límites.

El mandatario prometió supervisar personalmente los megaproyectos y nombrará un funcionario directamente responsable en Cheong Wa Dae para asegurar su rápida implementación.

El jefe de gabinete presidencial, Kang Hoon-sik, indicó que el gobierno buscará completar el segundo clúster de fabricación de semiconductores durante el mandato de cinco años de Lee, y que se lanzará un comité especial sobre competitividad de la industria de semiconductores cuando la Ley Especial de Semiconductores entre en vigor el 11 de agosto.

La narrativa global sobre la guerra de los semiconductores suele simplificarse en una métrica lineal donde el país que fabrique el transistor más pequeño, medido en nanómetros, ganará el control tecnológico del siglo XXI.

Bajo esa premisa, las severas restricciones impuestas por Estados Unidos, que bloquearon el acceso de Pekín a las codiciadas máquinas de litografía ultravioleta extrema de la firma holandesa ASML, fueron interpretadas inicialmente como un golpe de gracia para las ambiciones tecnológicas del gigante asiático. 

Pero China no es que se haya quedado cruzada de brazos, y tampoco es que se trate de una nación derrotada en la carrera de los nanómetros. El país asiático ejecutó un cambio de pista por decisión propia, cediendo temporalmente la extenuante carrera de la miniaturización extrema para concentrarse en asfixiar los cimientos de la industria global.

En la frontera técnica de los transistores más avanzados, el panorama actual ha quedado reducido a un club sumamente exclusivo e intensivo en capital. La taiwanesa TSMC mantiene el liderazgo absoluto de este sector con la producción en masa de sus chips de dos nanómetros, una tecnología que gigantes occidentales como Apple y Nvidia ya han acaparado por completo.

Detrás avanza Intel, revitalizada por los masivos subsidios de la Casa Blanca, y Samsung, que intenta consolidar sus propios procesos de vanguardia a pesar de arrastrar persistentes problemas en sus tasas de eficiencia de fabricación.

Para estas potencias occidentales y aliadas, la victoria se define por la potencia de cálculo bruto necesaria para alimentar los servidores de Inteligencia Artificial (IA).

Pero frente a este escenario, China entendió que continuar compitiendo bajo las reglas impuestas por Washington era una trampa económica y física. Aunque su principal fundición estatal, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), logró hitos de ingeniería al exprimir maquinaria de generaciones anteriores para producir chips de siete y hasta cinco nanómetros, el costo operativo de este logro resultó muy caro.

De acuerdo con información surgida en China, sin la tecnología de litografía adecuada, la cantidad de chips defectuosos por cada oblea de silicio aumentaba exponencialmente, convirtiendo la producción de vanguardia en un pozo sin fondo financiero insostenible a largo plazo.

Por eso China tomó una decisión estratégica. En lugar de desangrar sus recursos tratando de replicar de inmediato una tecnología bloqueada por Occidente, el gobierno chino reconfiguró su plan estatal hacia un enfoque mucho más estratégico: inundar el mercado global con nodos maduros de 28 nanómetros o superiores.

Esta decisión propia de abandonar la carrera de los nanómetros para enfocarse en la tecnología considerada “obsoleta” por Occidente representa una jugada de ajedrez geopolítico que ha transformado la cadena de suministro.

Los chips de nodos maduros constituyen el verdadero sistema nervioso de la economía mundial, ya que son los componentes esenciales que hacen funcionar desde vehículos eléctricos y sistemas médicos hasta electrodomésticos, infraestructuras de telecomunicaciones 5G y armamento convencional.

Mientras el mundo occidental se enfoca en el desarrollo de microchips superavanzados, China está construyendo silenciosamente decenas de fundiciones destinadas a monopolizar la producción de estos componentes básicos, buscando controlar más del 70% del mercado global de chips tradicionales.

Las implicaciones geopolíticas de este viraje estratégico son profundas. Al dominar la base de la pirámide de los semiconductores, Pekín está creando una trampa de dependencia mutua; si Occidente tiene la capacidad de denegar a China el acceso a la IA avanzada, China pronto tendrá el poder de paralizar las líneas de ensamblaje automotrices de Detroit o las fábricas industriales de Europa al cortar el suministro de chips básicos pero indispensables.

Además, los subsidios del Estado chino permiten a sus fundiciones vender estos componentes a precios tan bajos que las empresas occidentales, obligadas a responder ante accionistas y márgenes de ganancia, simplemente no pueden competir.

Al final, China no abandonó la competencia por sumisión, sino porque comprendió que en el tablero geopolítico moderno resulta mucho más estratégico y letal controlar la producción de chips indispensables para todo en la actualidad, que poseer el auto de carreras más rápido de la pista.

Pax Silica, la iniciativa de Estados Unidos para promover, construir e implementar redes de información seguras y confiables en atención al desarrollo de nuevas tecnologías como Inteligencia Artificial (IA) y los semiconductores, tiene 10 nuevos signatarios: Argentina, Chile, Costa Rica, El Salvador, la Unión Europea, Alemania, Grecia, Kazajistán, Países Bajos y Panamá. Se suman a otros 14 que ya eran parte de la lista.

Oportunidad IA

Al mismo tiempo, en el marco de Pax Silica, Estados Unidos firmó con un conjunto de países una declaración sobre la oportunidad de IA, con la misión de “un enfoque regulatorio a favor del crecimiento y de la innovación”. Busca fortalecer a desarrolladores, empresas de nueva creación y asegurar las cadenas de suministro para IA.

En este caso, firmaron Argentina, Armenia, Australia, Baréin, Chile, Costa Rica, Dinamarca, El Salvador, Estonia, Finlandia, Alemania, Grecia, India, Israel, Italia, Japón, Kazajistán, Letonia, Lituania, Países Bajos, Nueva Zelanda, Noruega, Panamá, Paraguay, Filipinas, Polonia, Portugal, Catar, República de Corea, Singapur, Suecia, Turquía, Emiratos Árabes Unidos y Reino Unido.

El documento presenta premisas tales como respaldar la adopción de políticas y marcos que impulsen la innovación; fortalecer la cooperación; aunar esfuerzos en la búsqueda de la prosperidad y el progreso compartido; y movilizar la industria privada para garantizar que “los emprendedores sigan siendo los artífices del futuro”.

Foundry School

Al cierre de la Cumbre Pax Silica 2026 se presentó la iniciativa Foundry School, para promover el desarrollo de la fuerza laboral en nuevas tecnologías.

La propuesta iniciará con una serie de seminarios a los que se agregará un plan de estudios afín a generar un marco común para las capacidades industriales que sustentan tanto la fortaleza económica como la seguridad pública.

Asistencia IA en Panamá

El Departamento de Estado de Estados Unidos anunciará una convocatoria competitiva de oportunidad de financiación para un proyecto de asistencia de Inteligencia Artificial para Panamá y socios que transporten productos relacionados a través de ese país.

Se prevé que la nueva plataforma se integre con las plataformas existentes de aduanas, operadores portuarios y rastreo de envíos para acelerar la logística y los trámites aduaneros de los envíos verificados.

El proyecto comenzaría como un piloto con Panamá mediante la implementación de la plataforma con las autoridades portuarias y aduaneras del país. Si funciona, se abrirá una segunda fase en el que participen otros países y economías.

Expansión

Un componente de apenas 1.5 centímetros cuadrados, del tamaño aproximado de una uña, se ha convertido en uno de los puntos más sensibles de la cadena global de tecnología. Se trata de los semiconductores que alimentan desde teléfonos inteligentes hasta centros de datos, y cuya escasez está generando una disrupción que se extiende a la industria de telecomunicaciones, uno de los principales canales globales de venta de dispositivos móviles.

Leer más: https://expansion.mx/empresas/2026/06/25/telcel-anticipa-compra-smartphones-escasez-chips-por-ia

IBM anunció un avance que podría redefinir el futuro de la industria de los semiconductores: la primera tecnología de chips de menos de 1 nanómetro del mundo, basada en un nodo de 0.7 nanómetros (7 ángstroms). Esta escala acerca los dispositivos electrónicos a las dimensiones atómicas y, según la compañía, permitirá continuar mejorando el rendimiento y la eficiencia energética más allá de los límites físicos actuales del silicio.

El nuevo prototipo integra cerca de 100,000 millones de transistores en un chip del tamaño aproximado de una uña, casi el doble de la densidad alcanzada por el chip de 2 nanómetros que IBM presentó en 2021. Esta tecnología ofrece hasta un 50% más de rendimiento y un ahorro energético del 70%, impactando directamente en aplicaciones de Inteligencia Artificial (IA), Centros de Datos, computación en la Nube y dispositivos de próxima generación.

Un nuevo paradigma: la arquitectura NanoStack

Durante una conferencia de prensa, Jay Gambetta, director de IBM Research e IBM Fellow, afirmó que el anuncio representa un cambio de paradigma para la industria. “No estamos fabricando simplemente transistores más pequeños, estamos reinventando la forma en que se construyen los chips para ofrecer mayor potencia y eficiencia energética”.

Gambetta explicó que el verdadero avance radica en haber desarrollado una arquitectura completamente nueva denominada NanoStack, diseñada para continuar el escalamiento cuando las técnicas convencionales ya no son suficientes. Al respecto, añadió: “El más reciente avance de IBM en tecnología de chips marca un momento histórico para la computación, al llevar la tecnología más allá de la era del nanómetro hasta la escala de los átomos”.

Para Huiming Bu, vicepresidente de Investigación y Desarrollo de Tecnología de Silicio de IBM, la industria ha atravesado varios cambios de paradigma en las últimas dos décadas: nuevos materiales, transistores FinFET y la arquitectura Nanosheet actual. Sin embargo, recordó que durante más de 60 años, la industria redujo el tamaño de los transistores únicamente en dos dimensiones. Con NanoStack, por primera vez será posible continuar el escalamiento también en la dimensión vertical (eje Z).

“Quienes trabajamos en semiconductores decimos que una tecnología está llegando a su fin, pero no significa que el progreso se detenga. Lo que realmente significa es que ha llegado el momento de adoptar un nuevo paradigma”, explicó Bu. “Por primera vez en la historia podremos apilar transistores en dirección vertical. Eso significa que podremos continuar el escalamiento también en la dimensión Z gracias a la innovación NanoStack”.

¿Cómo funciona NanoStack?

La nueva arquitectura evoluciona a partir de los transistores Nanosheet, cuyos canales están formados por tres láminas de silicio de apenas 5 nanómetros de espesor (unos 15 átomos). A diferencia de la arquitectura FinFET, donde la compuerta controla tres lados del canal, en Nanosheet la compuerta rodea completamente cada lámina (gate-all-around), controlando mejor el flujo de electrones y reduciendo las fugas de corriente.

Sobre esa base, NanoStack desplaza los transistores de forma escalonada uno encima de otro y los une mediante una técnica de unión dieléctrica ultrafina. Este diseño permite conectar de manera independiente cada transistor y optimizar los materiales en cada capa, incrementando la densidad y la eficiencia.

“No hablamos de una innovación puntual, sino de una nueva plataforma de transistores capaz de sostener numerosas generaciones futuras: 7 ángstroms, 5 ángstroms, 3 ángstroms, hasta llegar a 1 ángstrom”, explicó Bu. “Ese diseño apilado constituye el elemento fundamental que permite alcanzar esa mejora del 40% en la escalabilidad, algo que nuestra industria no había conseguido en los últimos doce años”.

Impacto en la IA y la hoja de ruta para la próxima década

IBM también presentó resultados experimentales que muestran una reducción cercana al 40% en el área ocupada por la memoria SRAM, un componente fundamental para alimentar con datos a los procesadores de IA.

Jay Gambetta señaló que “esta mejora permitirá optimizar los flujos de trabajo de IA, que requieren un mayor ancho de banda y una elevada eficiencia. Se trata de un cambio de gran magnitud que la industria no había experimentado en décadas. Como referencia, el paso de los 3 nanómetros a los 2 nanómetros sólo aportó una mejora de unos pocos puntos porcentuales”.

Durante la plática, Huiming Bu detalló que NanoStack funcionará como una plataforma sobre la cual IBM pretende construir futuras generaciones de chips por debajo del nanómetro. “Nuestra misión siempre ha sido identificar cuál será el siguiente paradigma tecnológico”, señaló. “NanoStack permitirá continuar el escalamiento de los transistores durante otra década más allá de Nanosheet”.

El desarrollo forma parte del trabajo que IBM realiza junto con sus socios en el complejo de investigación de Albany, Nueva York, donde también se incorporará tecnología de litografía de ultravioleta extremo de alta apertura numérica (High NA EUV).

Aunque el funcionamiento ya se demostró experimentalmente, la empresa reconoce que aún falta un proceso de maduración antes de su llegada al mercado. “Seguiremos perfeccionando y probando estos chips para prepararlos de cara a su fabricación. Nuestra expectativa es que esta innovación esté lista para entrar en producción dentro de aproximadamente cinco años”, concluyó Bu.

OpenAI y Broadcom lanzaron Jalapeño, su primer procesador diseñado específicamente para la inferencia de modelos de lenguaje grande (LLM).

De acuerdo con ambas compañías, este acelerador surge como un pilar fundamental en la estrategia de OpenAI para desarrollar su propia infraestructura tecnológica, con el objetivo de hacer que la Inteligencia Artificial (IA) sea más rápida, confiable y accesible para un público más amplio.

Explicaron que a diferencia de los aceleradores de propósito general que existen en el mercado, Jalapeño fue concebido desde cero basándose en el conocimiento profundo que tiene OpenAI sobre sus propios modelos. 

“Optimizamos la arquitectura en torno a los núcleos, el movimiento de memoria, la red y los patrones de servicio que son más importantes para los modelos de IA de vanguardia.

“Según las primeras pruebas, Jalapeño ejecutará de forma eficiente nuestras cargas de trabajo más importantes, cerca de los límites teóricos del hardware”, comentó Richard Ho, director del programa de hardware de OpenAI.

Un aspecto notable de este desarrollo es su rapidez, pues el ciclo desde el diseño inicial hasta la fabricación se completó en apenas nueve meses, estableciendo un récord en la industria de semiconductores, detallaron. 

Este logro fue impulsado por la estrecha colaboración entre los equipos de ingeniería de ambas empresas y, curiosamente, mediante el uso de los propios modelos de OpenAI para optimizar las etapas críticas del proceso de diseño del chip.

“Nuestra colaboración con OpenAI representa un compromiso fundamental para ampliar la infraestructura física necesaria para la próxima década de la IA.

“Este es sólo el comienzo de una hoja de ruta multigeneracional. Al desarrollar conjuntamente nuestro silicio líder en la industria con OpenAI, estamos impulsando el despliegue de Centros de Datos a escala de gigavatios con Microsoft y otros socios a partir de 2026”, dijo Hock Tan, presidente y director ejecutivo de Broadcom. 

Este lanzamiento marca el comienzo de una plataforma tecnológica multigeneracional, con planes para un despliegue inicial a gran escala a partir de finales de 2026. 

Agregaron que el objetivo de Jalapeño es democratizar el acceso a la tecnología avanzada. Al mejorar la eficiencia computacional y reducir costos, OpenAI busca que sus productos, como ChatGPT y sus herramientas de API, se vuelvan más capaces y asequibles.

Históricamente, Samsung Electronics ha liderado el mercado bursátil surcoreano desde el año 2000, sin embargo, este lunes marcó un hito sin precedentes, ya que SK hynix logró arrebatarle el primer puesto en capitalización de mercado, transformando la jerarquía establecida en el índice KOSPI.

El éxito de SK hynix está directamente ligado al auge global de la Inteligencia Artificial (IA). Al especializarse en chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), la compañía se convirtió en un proveedor esencial para gigantes tecnológicos como Google y Nvidia, lo que disparó el valor de sus acciones más de 340% en lo que va de año.

A diferencia de Samsung, que mantiene un modelo de negocio diversificado incluyendo electrónica de consumo y chips lógicos, SK hynix ha apostado casi exclusivamente por la memoria especializada.

La empresa señala que esta especialización ha resultado ser una ventaja competitiva fundamental frente a la nueva demanda que exigen las aplicaciones de IA avanzada como ChatGPT.

De acuerdo con información de agencias, hace dos décadas, SK hynix enfrentaba una crisis financiera profunda que casi provoca su venta a Micron. En aquel momento, sus acciones tenían un valor ínfimo, alejándose totalmente de la posición de liderazgo que ocupa hoy como el fabricante de chips de memoria más valioso del mundo.

Aunque Samsung ha argumentado que sus cifras deberían incluir las acciones preferentes para mantener su posición, el cambio en el mercado es innegable, dijeron expertos.

Este giro no sólo redefine la economía del sector de semiconductores, sino que también consolida a SK hynix como el nuevo referente en una industria que ha dejado de ver los chips de memoria como productos básicos para considerarlos infraestructura crítica.