Huawei se aleja de la Ley de Moore y acelera sus planes para semiconductores avanzados
Huawei ha presentado oficialmente un nuevo enfoque para el desarrollo de semiconductores avanzados que busca superar las limitaciones físicas y económicas de la tradicional Ley de Moore. Durante el Simposio Internacional IEEE sobre Circuitos y Sistemas (ISCAS) 2026, He Tingbo, presidenta del negocio de semiconductores de Huawei, introdujo la Ley de Escalado Tau (τ), un principio innovador que propone reemplazar el escalado geométrico con el escalado temporal como guía para la evolución de la industria.
La Ley de Moore, que ha orientado la evolución de la industria de semiconductores durante más de cinco décadas, ha comenzado a exhibir sus límites físicos y rendimientos económicos decrecientes. Ante esta realidad, Huawei propone la Ley τ, que se centra en la compresión del tiempo de propagación de señales y la mejora constante de la densidad de transistores mediante tecnologías innovadoras como LogicFolding.
Según explicó Ningbo, este enfoque establece un mecanismo de co-optimización multinivel que abarca dispositivos semiconductores, circuitos, chips y sistemas completos. La estrategia busca acortar sistemáticamente la constante de tiempo τ para impulsar el rendimiento, la eficiencia energética y la densidad de transistores en cada nivel tecnológico.
LogicFolding: la tecnología central
La arquitectura LogicFolding representa el núcleo de esta nueva estrategia. Esta tecnología rompe los límites físicos de los diseños de circuitos tradicionales al expandir el diseño de una capa a dos, acortando significativamente el cableado de rutas críticas y reduciendo la carga resistiva y capacitiva de la propagación de señales. El resultado es un aumento considerable en la densidad de transistores y el rendimiento del circuito.
Los chips Kirin programados para lanzarse en otoño de 2026 serán los primeros en adoptar la arquitectura LogicFolding, lo que mejorará considerablemente su rendimiento. Según las proyecciones de Huawei, para 2031, los chips de gama alta diseñados bajo la Ley τ alcanzarán una densidad de transistores equivalente a procesos de 14 Å (1.4 nanómetros), lo que superaría potencialmente los 2 nanómetros que actualmente producen los principales fabricantes como TSMC y Samsung.
He Tingbo reveló que Huawei ha diseñado y producido en masa 381 chips basados en la Ley de Escalado τ durante los últimos seis años, sirviendo a una amplia gama de industrias, sectores y mercados. La compañía ha aplicado este principio tanto a smartphones como a computación de Inteligencia Artificial (IA).
La presidenta enfatizó la importancia de la apertura y la colaboración, ya que “son clave para impulsar el progreso continuo en la industria de semiconductores. Ninguna empresa puede encontrar independientemente todas las respuestas en el camino de la evolución de los semiconductores”.
Con la Ley τ, Huawei busca no sólo una solución técnica a las restricciones que enfrenta, sino también establecer un nuevo estándar académico e industrial que pueda guiar el desarrollo sostenible de la industria de semiconductores y electrónica a nivel global.
Este desarrollo tecnológico ocurre en un contexto en el que la compañía y otros pares chinos enfrentan restricciones impuestas por el gobierno estadounidense que limitan el acceso a tecnología avanzada, desde la adquisición de chips en el mercado hasta las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) requeridas para su fabricación.
La propuesta de Huawei formaría parte de los esfuerzos del propio gobierno chino que busca impulsar la fabricación nacional de tecnología de vanguardia, y así reducir su dependencia de tecnología desarrollada por empresas occidentales como ASML, además de suplir la falta de acceso a los chips avanzados fabricados por TSMC de Taiwán.
Pese a los esfuerzos de Nvidia y las gestiones diplomáticas recientes del gobierno estadounidense para reanudar las relaciones comerciales con China, el gobierno del país asiático mantuvo las restricciones de importación de chips Nvidia como una forma de impulsar el uso de tecnologías nacionales.
Por otro lado, Huawei aún tendrá que demostrar los beneficios tangibles —rendimiento, eficiencia energética y térmica, entre otros— de estos avances frente a las actuales alternativas de fabricación y diseño de chips, especialmente en segmentos como Centros de Datos destinados a tareas de IA.