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El presidente de la República, José Raúl Mulino, y el canciller de Singapur, Vivian Balakrishnan, acordaron este lunes estrechar la cooperación bilateral en infraestructura logística y tecnologías de vanguardia.

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Micron Technology arrancó la construcción de una planta de fabricación de obleas dentro de su complejo de producción de memoria NAND en Singapur, en la que proyecta invertir aproximadamente 24,000 millones de dólares durante los próximos 10 años. 

La nueva planta estará ubicada dentro del complejo de fabricación de memoria NAND existente de la compañía en el país asiático.

Con una extensión de 700,000 pies cuadrados (65,032 metros cuadrados) de espacio de sala limpia, la nueva fábrica buscará satisfacer la creciente demanda de memoria NAND, un tipo de tarjeta de memoria utilizado en computadoras, tabletas y teléfonos inteligentes.

Estos chips también se utilizan en unidades de almacenamiento SSD para manejar grandes volúmenes de datos en la Nube y aplicaciones de Inteligencia Artificial (IA).

Se espera que la salida de las primeras obleas comience en la segunda mitad del año calendario 2028. Además, el proyecto creará aproximadamente 1,600 nuevos empleos altamente calificados, que se suman a los 1,400 ya anunciados para la planta de empaquetado avanzado HBM de Micron.

La fábrica utilizará sistemas de automatización robótica avanzada y, según la compañía, cumplirá con rigurosos compromisos de sostenibilidad, basándose en el reconocimiento del sitio como Sustainability Lighthouse por el Foro Económico Mundial.

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Sanjay Mehrotra, presidente y director ejecutivo de Micron, destacó que esta expansión es fundamental para la transición tecnológica de la compañía.

“Esta inversión estratégica subraya nuestro compromiso con Singapur y fortalece nuestra capacidad de suministrar soluciones de memoria de vanguardia necesarias para alimentar la revolución de la IA”, afirmó.

La nueva inversión ocurre en un momento en que la demanda de memoria flash y otras soluciones de almacenamiento de alto rendimiento está creciendo rápidamente, impulsada por la adopción masiva de IA, el desarrollo de Centros de Datos y la expansión de dispositivos conectados.

En ese contexto, la creación de esta nueva instalación responde a la necesidad de fortalecer la resiliencia de la cadena global de suministro de semiconductores y contrarrestar cuellos de botella en producción que han caracterizado al sector tecnológico. 

Mientras en Singapur refuerza su capacidad de NAND y empaquetado de memoria de banda ancha alta (HBM), la compañía también avanza en proyectos en Estados Unidos, con nuevas fábricas en Idaho y Nueva York bajo el cobijo de la Ley de CHIPS, e India, consolidando un ecosistema diversificado que busca mitigar riesgos en la cadena de suministro global.

El gobierno de Singapur y el de Chongqing, el municipio más poblado de China que confluye con los ríos Yangtsé y Jialing en el suroeste del país, explorarán conjuntamente el desarrollo de un Corredor Comercial Internacional Digital Terrestre-Marítimo.

La Autoridad de Desarrollo de Medios de Infocomunicación de Singapur (IMDA, por sus siglas en inglés), junto con la Administración Nacional de Datos y el gobierno municipal de Chongqing de China, firmaron un Memorando de Entendimiento (MOU) para fortalecer la cooperación digital.

Como parte de ese acuerdo, Chongqing y Singapur implementarán una iniciativa de conectividad, mediante la cual buscan construir el corredor digital Tierra-Mar y promover la economía digital para el beneficio mutuo de sus empresas y ciudadanos.

Este acuerdo se construye sobre cimientos ya existentes, específicamente la Iniciativa de Demostración sobre Conectividad Estratégica China-Singapur (Chongqing). Dicha iniciativa ya había establecido un Nuevo Corredor de Comercio Internacional Terrestre-Marítimo (CCI-ILSTC) físico para mejorar la logística y el comercio.

Lo anterior significa que el nuevo memorando añade una capa digital a esta infraestructura, mediante lo cual ambos países buscan modernizar las rutas comerciales tradicionales.

Esto implica usar tecnología para hacer el comercio más eficiente, transparente y rápido. Por ejemplo, usando Blockchain para la trazabilidad de mercancías o la Inteligencia Artificial para la logística.

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Históricamente, las provincias del oeste de China (como Sichuan, Gansu, Guizhou) sufrían una desventaja logística: sus exportaciones debían viajar miles de kilómetros hacia el este por el río Yangtsé hasta Shanghái para salir al mercado global, un trayecto de hasta 4 semanas.

Para solucionar esta problemática, se desarrolló el CCI-ILSTC, que conecta Chongqing por ferrocarril hacia el sur hasta el puerto de Qinzhou en el Golfo de Beibu (Guangxi), y desde allí por mar hacia Singapur y el resto del mundo.

El CCI-ILSTC fortalece la conectividad física para el comercio y el transporte, y ahora el corredor digital busca ampliar su alcance en un contexto de mayor dinamismo de transacciones digitales.

Además, ambas partes intercambiarán información sobre políticas digitales y de datos, la continua puesta en funcionamiento del Fondo Conjunto para el Desarrollo de la Innovación en Información y Comunicación de Chongqing y Singapur.

También trabajarán en la promoción de colaboraciones empresariales en áreas como Inteligencia Artificial, Blockchain y análisis de datos, y la facilitación de intercambios y desarrollo de capacidades para profesionales en diferentes áreas de la economía digital.

El cable submarino Bifrost, de Keppel, que tiene un recorrido entre Singapur y Estados Unidos, pasando por México, entrará en servicio en las próximas semanas.

Dicha infraestructura submarina fue desarrollada por Keppel, que tuvo de socios a Meta y Telin, y les tomó alrededor de cuatro años, desde marzo de 2021.

De acuerdo con Keppel, Bifrost es el primer sistema de cable submarino del mundo que conecta directamente Singapur con la costa oeste de Estados Unidos a través del mar de Java y el mar de Célebes.

El despliegue es por más de 20,000 kilómetros y ofrecerá una latencia de ida y vuelta de poco menos de 165 milisegundos, hasta 10 milisegundos más rápido que los sistemas existentes.

“El sistema de cable Bifrost consolidará la posición de Singapur como centro digital líder en Asia y apoyará la economía digital de rápido crecimiento de la región.

“Esperamos expandir nuestra presencia de cable submarino en Asia y más allá, como socio integrado del ecosistema de actores globales de la Nube y líderes tecnológicos”, afirmó Manjot Singh Mann, director Ejecutivo de Conectividad de Keppel.

Este nuevo cable submarino cuenta con un ramal en Rosarito, Baja California, con una extensión de 1,147 km y seis pares de fibra. Dijeron que dará soporte a la creciente demanda de transmisión de datos, situando a la región como un hub tecnológico de alcance internacional.

Keppel informó en un comunicado que de los cinco pares que se le han asignado a Keppel, dos pares de fibra han sido comprometidos con clientes a través de Derechos de Uso Indefectibles (IRU) por 25 años, mientras que los IRU para los tres pares de fibra restantes se están negociando actualmente con clientes potenciales.

SoftBank, Meta, IPS Inc, TM Technology Services Sdn. Bhd. y PT XLSmart Telecom Sejahtera Tbk construirán un cable submarino de 8,000 kilómetros para conectar a Japón y Singapur.

Las cinco empresas tecnológicas desarrollarán el nuevo sistema submarino llamado Candle, que también tendrá aterrizajes en Taiwán, Filipinas, Indonesia y Malasia y Singapur.

Candle se distinguirá por su configuración de 24 pares de fibra óptica —es decir, 48 fibras, considerando las de recepción y transmisión—, un diseño más ambicioso que los estándares actuales de 16 a 20 pares. Esta capacidad extra permitirá comunicaciones de mayor ancho de banda y menor latencia.

En Japón, SoftBank asumirá el rol de punto de aterrizaje en su estación de Maruyama Landing Station, ubicada en Minamiboso, prefectura de Chiba.

Además, la empresa nipona tiene planes de fortalecer su infraestructura construyendo nuevas estaciones de aterrizaje de cable en otras regiones como Hokkaido (Tomakomai) y Kyushu (Itoshima, Fukuoka) para garantizar diversidad geográfica y resiliencia ante desastres naturales.

SoftBank detalló que estas inversiones forman parte de la estrategia más amplia para expandir y diversificar la conectividad internacional, mejorar la resiliencia de la red y satisfacer las crecientes necesidades de aplicaciones basadas en Inteligencia Artificial, Nube y transformación digital.

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Los fundadores del proyecto contrataron a NEC Corporation como proveedor del sistema, una empresa con amplia experiencia en este tipo de despliegues en Asia Pacífico.

Mientras tanto, el Comité de Gestión de Candle será presidido por Don Pang, ejecutivo de Meta. Pang destacó que Candle ofrecerá una mayor diversidad y resiliencia de la red a lo largo de este corredor esencial, aprovechando tecnología de vanguardia.

“Candle representa un avance fundamental en el fortalecimiento de la infraestructura digital de la región”, con el objetivo de “impulsar la inclusión digital y las oportunidades económicas para más de 500 millones de personas en la región Asia-Pacífico”, señaló Don Pang.

Se espera que el nuevo cable submarino esté listo para comenzar operaciones en 2028.

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La expansión de cables submarinos en Asia responde a una combinación de demanda creciente de capacidad —impulsada por IA, Nube y 5G— y a una necesidad estratégica de diversificar rutas y reducir puntos únicos de fallo.

En este contexto, proyectos como Candle se suman a una ola de sistemas de alta capacidad en la región que, según el mapa y datos de mercado de TeleGeography, forman parte de cientos de sistemas activos y en construcción en el último quinquenio.

Asimismo, la participación de grandes tecnológicas como Meta están invirtiendo en sistemas propios y de consorcio para asegurar control sobre capacidad, ruta y calidad de servicio necesarios para sus servicios de IA y plataformas a escala global.

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El acuerdo, sellado en Singapur entre el comisario europeo de Comercio, Maros Sefcovic, y la ministra singapurense de Relaciones Comerciales, Grace Fu Hai Yien, “evitará prácticas y políticas proteccionistas al prohibir medidas injustificadas de localización de datos”, remarca un comunicado de la UE.

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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) invertirá 1.5 billones de dólares taiwaneses NT (45 mil 200 millones de dólares) para ampliar su capacidad de producción de chips avanzados de 2 nanómetros en Kaohsiung, en el sur de Taiwán con lo que reforzó su compromiso de “aumentar la inversión y el desarrollo tecnológico nacional”.

El mayor fabricante de chips por contrato del mundo anunció esta enorme inversión nacional tras aumentar su inversión en Estados Unidos en 100 mil millones de dólares a principios de febrero, lo que suscitó el temor de que Taiwán, su país de origen, pudiera perder su ventaja competitiva, ya que, por primera vez, la compañía abriría un centro de investigación y desarrollo (I+D) y planeaba producir sus chips más avanzados, incluidos los de 2 nm.

TSMC inauguró la ampliación de su capacidad en la obra de su fábrica de 2 nanómetros, denominada Fab 22, que albergará cinco plantas, donde la primera comenzará a producir en serie en el segundo semestre del año.

En total, se prevé que el complejo genere más de 7 mil puestos de trabajo para talento tecnológico de vanguardia y 20 mil empleos adicionales en el sector de la construcción.

UMC inaugura planta en Singapur

En paralelo, United Microelectronics Corporation (UMC), el segundo mayor fabricante de chips de Taiwán, inauguró oficialmente su nueva fábrica de semiconductores de  22 nm en Singapur. La primera fase de la nueva planta iniciará la producción total de UMC a más de un millón de obleas al año en Singapur.

La instalación, una expansión nueva junto a su Parque de Fabricación de Obleas de Pasir Ris, consta de dos fases. Se invertirán hasta 5 mil millones de dólares estadounidenses para que la primera fase alcance su capacidad máxima de 30 mil obleas al mes, con margen para una mayor inversión en una segunda fase de expansión en el futuro.

La nueva planta está equipada para la fabricación de las soluciones de 22 nm y 28 nm de UMC, para productos de clientes globales, incluyendo chips de pantalla premium para smartphones, chips de memoria de bajo consumo para dispositivos IoT y chips de conectividad de última generación.

Se espera que la expansión genere alrededor de 700 empleos locales en los próximos años, que incluyen a ingenieros de procesos y equipos, así como ingenieros de I+D.

Entretanto, en Estados Unidos, Donald Trump creó una oficina de inversiones al interior del Departamento de Comercio para supervisar los fondos de la Ley CHIPS e instar a las empresas estadounidenses a realizar grandes inversiones en el territorio norteamericano, en línea con la pauta que ya marcó TSMC al inicio de su administración.

El director ejecutivo del Banco de Desarrollo de Singapur (DBS), Piyush Gupta, dijo que planea recortar 4 mil puestos de trabajo y reemplazarlos por Inteligencia Artificial (IA) en los siguientes tres años. 

“Mi proyección en los próximos tres años es reducir nuestra fuerza laboral en un 10 por ciento, es decir, unos 4 mil empleos actuales”, aseguró Gupta durante una conferencia en Mumbai, India.

A su vez, el ejecutivo señaló que el banco espera agregar unos mil nuevos puestos relacionados con la IA.

DBS, el mayor prestamista del sudeste asiático, tiene entre 8 mil y 9 mil trabajadores temporales y por contrato que corren el riesgo de ser despedidos. por lo que Gupta aseguró que el banco trabaja para generar nuevos puestos de empleo. 

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“En mis 15 años como director ejecutivo, por primera vez, estoy luchando por crear empleos. Hasta ahora, siempre he tenido una línea de visión de los empleos que puedo crear. Esta vez estoy luchando por decir cómo reorientar a las personas para crear empleos”, aseguró el ejecutivo.

Los cambios en la plantilla laboral se da en un contexto en el que el banco está implementando varias herramientas de Inteligencia Artificial.

Piyush Gupta explicó que el banco está adoptando más de 800 modelos de IA en 350 casos de uso. “Esperamos que el impacto económico medido de estos supere los mil millones de dólares singapurenses (744 millones de dólares estadounidenses)”, afirmó el ejecutivo.

Con una inversión de 7 mil millones de dólares, Micron Technology, Inc. inició la construcción de una nueva planta de empaquetado avanzado de memoria de alto ancho de banda (HBM) junto a sus instalaciones en Singapur, con miras a iniciar operaciones en 2026.

Micron realizó la ceremonia de colocación de la primera piedra el miércoles 8 de enero, en una ceremonia en la que participaron Gan Kim Yong, el viceprimer ministro y ministro de Comercio e Industria de Singapur; Pee Beng Kong y Png Cheong Boon, vicepresidente y presidente de la Junta de Desarrollo Económico, respectivamente, y Tan Boon Khai, director ejecutivo de JTC Corporation.

Será la planta de empaquetado avanzado de HBM en Singapur. Micron proyecta una expansión significativa de la capacidad total de empaquetado a partir de 2027 para satisfacer las demandas de crecimiento de la Inteligencia Artificial (IA), por lo que el presupuesto se ejecutará progresivamente hasta el final de la década.

“A medida que la adopción de la IA prolifera en todas las industrias, la demanda de soluciones avanzadas de memoria y almacenamiento continuará aumentado sólidamente”, declaró el presidente y CEO de Micron, Sanjay Mehrotra.

El lanzamiento de la instalación impulsará aún más el ecosistema local de semiconductores y la innovación en Singapur. “Con el apoyo continuo del gobierno de Singapur, la inversión fortalece nuestra posición para abordar las crecientes oportunidades de IA que se avecinan”, agregó Mehrotra.

“Esta inversión de Micron refleja la confianza en la competitividad de Singapur como un nodo crítico en la cadena de suministro global de semiconductores”, destacó, por su parte, Boon.

Se espera que la nueva instalación cree inicialmente mil 400 puestos de trabajo y, tras la expansión, duplicar el equipo a más de 3 mil puestos laborales, entre los que se incluyen funciones como el desarrollo de empaques, embalaje y operaciones de prueba.

Los futuros planes de expansión de Micron en Singapur también respaldarán los requisitos de fabricación a largo plazo para memorias NAND. Micron mantendrá la flexibilidad en la gestión del ritmo de las rampas de capacidad en las instalaciones de HBM y NAND para alinearse con la creciente demanda del mercado.

Singtel y Ericsson se asociaron para implementar soluciones de conectividad 5G en el puerto de Tuas en Singapur, contribuyendo al objetivo de la Autoridad Portuaria de Singapur (PSA) de desarrollar el puerto totalmente automatizado más grande del mundo para 2040.

La actualización tecnológica incluye la incorporación de capacidades 5G en los vehículos guiados automáticamente (AGV), mejorando el seguimiento de envíos en tiempo real y optimizando las operaciones de grúas. Esto permitirá un transporte de carga más eficiente y sin interrupciones entre los atracaderos y los barcos, fortaleciendo la posición de Singapur como un centro portuario de clase mundial.

Como parte de esta transformación, Singtel desplegará segmentación de red 5G, proporcionando conectividad dedicada de alta velocidad, baja latencia y redes privadas seguras adaptadas a las necesidades específicas del puerto.

Ng Tian Chong, director ejecutivo de Singtel Singapur, dijo que con las velocidades ultra rápidas y la baja latencia de 5G, pueden potenciar la transferencia de datos en tiempo real, al mismo tiempo que permitirán operaciones portuarias más eficientes. “Estamos orgullosos de apoyar a PSA en la expansión de sus operaciones, impulsando el comercio regional y reforzando el estatus de Singapur como líder global en infraestructura portuaria”.

El puerto de Tuas, busca alcanzar una capacidad anual de manejo de 65 millones de unidades equivalentes a veinte pies (TEU), el doble de la demanda actual, además planea utilizar la tecnología 5G en aplicaciones avanzadas como el mantenimiento predictivo mediante drones y la implementación de realidad extendida.

Por su parte, Daniel Ode, director de Ericsson en Singapur, Filipinas y Brunei, subrayó la importancia de la tecnología: “Los vehículos automatizados habilitados por 5G eliminarán errores humanos y optimizarán las operaciones, ayudando a PSA a ampliar su capacidad y eficiencia”.

Para 2025, PSA prevé que su flota de AGV sin conductor, alimentada por 5G, transporte contenedores de manera autónoma, reduzca costos laborales y garantice operaciones logísticas más precisas. Con esta alianza estratégica, PSA redefine los estándares de eficiencia operativa en la industria portuaria global, marcando el comienzo de una nueva era para la logística marítima.

Optimización portuaria con 5G

Se estima que los puertos de todo el mundo operarán 906 millones de TEU para finales de 2024. En este panorama, PSA Singapur destaca como uno de los puertos más activos, con 34,1 millones de TEU gestionados en octubre de ese año.

El puerto de Tuas cuenta con cobertura total de triple banda 5G (3.5 GHz, 2.1 GHz y 700 MHz), lo que garantiza conectividad de alta velocidad y baja latencia. A partir de 2025, esta tecnología, junto con la segmentación de red 5G de Singtel, permitirá a los vehículos guiados automáticamente (AGV) operar de manera autónoma, optimizando las operaciones en el patio portuario y reduciendo significativamente los costos laborales.