Rapidus Corporation, fabricante japonés de semiconductores, anunció que inició el prototipado de su transistor GAA (Gate-All-Around) de 2 nanómetros (nm) en su planta de fundición IIM-1. Este proceso estará además disponible para terceros a partir del primer trimestre de 2026, a través de un kit de desarrollo, a la vez que prepara un entorno para que los clientes puedan comenzar a desarrollar sus propios prototipos. Rapidus comenzará la producción en masa en 2027.

El fabricante destaca los avances de IIM-1, que en menos de tres años ha alcanzado los hitos previstos, desde la finalización de la sala limpia en 2024 y hasta la conexión de más de 200 de los equipos de semiconductores más avanzados del mundo en junio de 2025. Lo anterior se complementa con el anuncio del prototipado de transistores GAA de 2 nm y la obtención de las características eléctricas.

La compañía se habría beneficiado de un proyecto de financiación de alrededor de 4,000 millones de dólares provistos por el gobierno japonés, según información de Bloomberg. En ese sentido, la compañía forma parte de los esfuerzos del gobierno para incrementar su participación en el mercado global de semiconductores, conforme se intensifica la competencia entre las grandes potencias mundiales por fortalecer su soberanía tecnológica.

Rapidus explica que el proceso se compone de una sola oblea, en la cual se pueden realizar ajustes, inspeccionarla y, si se obtienen resultados, aplicarlos a todas las obleas subsiguientes. Según la compañía, una sola oblea captura más datos, lo que permite entrenar modelos de Inteligencia Artificial (IA) para mejorar la producción de obleas y aumentar el rendimiento.

El fabricante japonés asegura que es una de las primeras empresas en comercializar el procesamiento de una sola oblea, un aspecto fundamental de su Servicio de Fabricación Rápida y Unificada (RUM).

Adicionalmente, estos nuevos semiconductores de 2 nm serán fabricados bajo procesos de litografía ultravioleta extrema (EUV), requerido para la formación de la estructura GAA, siendo el primer proceso de este tipo en la isla asiática.

IBM y Rapidus anunciaron un acuerdo de desarrollo conjunto para avanzar en la tecnología de escalado lógico en la fabricación de semiconductores, con lo que seguirán desarrollando la tecnología de nodo de 2 nanómetros (nm) como parte de las iniciativas de Japón para convertirse en un líder mundial en investigación, desarrollo y fabricación de este componente.

En 2021, IBM anunció que había desarrollado el primer chip de nodo de 2 nm del mundo, que se prevé que logre un 45 por ciento más de rendimiento o un 75 por ciento más de eficiencia energética que los principales chips de 7 nm.

Rapidus planea implementar estrategias diferenciadas en la fabricación, incluida la automatización y la eficiencia, para garantizar la velocidad de comercialización y la competitividad. Esta tecnología de 2 nm pretende ser líder en el mercado y será compatible con las ofertas estándar de la industria. Rapidus espera comenzar la producción en masa de su tecnología de 2 nm en la segunda mitad de la década de 2020.

“Esta es una colaboración internacional deseada desde hace mucho tiempo, verdaderamente esencial para que Japón vuelva a desempeñar un papel vital en la cadena de suministro de semiconductores. Confío plenamente en que esta colaboración allanará el camino para nuestro objetivo de contribuir al bienestar de la humanidad, a través de semiconductores lógicos avanzados producidos con tecnologías desarrolladas conjuntamente con IBM”, dijo Atsuyoshi Koike, presidente y director Ejecutivo de Rapidus.

Como parte del acuerdo anunciado, Rapidus se unirá al centro de investigación de semiconductores Albany NanoTech Complex, en Nueva York, cuyo ecosistema incluye empresas de la talla de IBM, Applied Materials, Samsung Electronics, Tokyo Electron, SCREEN, JSR, la Universidad Estatal de Nueva York (SUNY) y otros.

Rapidus Corporation investiga, desarrolla, diseña, fabrica y vende semiconductores lógicos avanzados, y cuenta con el respaldo de grandes conglomerados tecnológicos de Japón como Toyota, Sony, NEC y SoftBank.

“Esta colaboración es fundamental para garantizar una cadena de suministro global geográficamente equilibrada de semiconductores avanzados, construida a través de un ecosistema vibrante de empresas y naciones con ideas afines”, dijo, por su parte, Darío Gil, vicepresidente Sénior y director de investigación de IBM.