Foxconn, Radiall y Thales anunciaron la fundación de Tessalia Technology, una nueva empresa con sede en Europa, que se dedicará al ensamblaje y ensayo externalizado de semiconductores (OSAT). Esta nueva entidad buscará producir más de 50 millones de componentes System in Package (SiP) al año para 2033, y así fortalecer el ecosistema francés y europeo de semiconductores.

La primera piedra de la empresa se colocó en un evento celebrado en Le Barp (Nueva Aquitania), en el marco de la Cumbre Choose France 2026. El acto contó con la presencia del ministro Delegado de Francia ante el Ministerio de Economía, Finanzas y Soberanía Industrial, Energética y Digital, responsable de Industria, Sébastien Martin; el presidente del Grupo Empresarial S de Hon Hai Technology (Foxconn), el Dr. Bob Wei-Ming Chen; el presidente y director general de Radiall, Pierre Gattaz; el presidente y director general de Thales, Patrice Caine; y el presidente de la Región de Nueva Aquitania, Alain Rousset.

Este lanzamiento se concreta un año después del anuncio realizado por Emmanuel Macron, presidente de Francia, sobre el inicio de las conversaciones preliminares entre Foxconn, Radiall y Thales. Le Barp, sede de Tessalia, posee un importante ecosistema académico e industrial, cerca de la “Route des Lasers” y con disponibilidad de numerosas salas blancas y una amplia experiencia en el segmento.

Tessalia permitirá crear, probar y ensamblar soluciones de encapsulado avanzadas para chips electrónicos destinadas principalmente a los sectores aeroespacial, de infraestructuras de telecomunicaciones, automotriz y medicina. Para ello, empleará una innovadora tecnología de encapsulado orientada al desarrollo de encapsulados de ultra alta densidad, que permitirá simplificar las placas de circuito impreso (PCB) y crear componentes más pequeños y ligeros.

Entre sus objetivos, la compañía también deberá ofrecer a sus clientes una interfaz única para gestionar la implementación completa del embalaje avanzado para chips electrónicos. Este enfoque vertical simplifica la fase de embalaje y garantiza una reducción del tiempo de ciclo.

Capital Financiero

Representantes del gobierno de Panamá expusieron ante una comitiva de Estados Unidos, las ventajas que tiene el país centroamericano para convertirse en un centro regional para el ensamblaje, prueba y empaque de semiconductores, informó el Ministerio de Comercio e Industrias (MICI).

“Creemos que Panamá puede ser un centro hemisférico para el ensamblaje, prueba y empaque de semiconductores en la región, así como servir de nodo de distribución global para la industria”, recalcó el ministro el ministro de Comercio, Federico Alfaro Boyd, quien sostuvo una reunión con la secretaria de Comercio de los Estados Unidos (EE.UU), Gina Raimondo.

Además mencionó que la proximidad a los Estados Unidos, la zona horaria compartida, la sofisticada red logística, la mano de obra cualificada, la economía predecible y estable con el dólar y el acuerdo bilateral de libre comercio como base, hacen de Panamá un socio ideal para los Estados Unidos.

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Intel reforzó sus inversiones para la prueba y ensamblaje de chips en Costa Rica. La compañía tecnológica subió de 350 a 600 millones de dólares (71.4% más) su previsión de capital para acelerar el inicio de operaciones y atender las nuevas demandas de los clientes.

En medio de la crisis por la escasez global de semiconductores, que podría estar mostrando signos de alivio, el anuncio de Intel apunta a incrementar su producción de chips en América Latina, en busca de rebalancear la cadena de suministro con puntos a su favor.

A finales de 2020, la empresa dijo que se propone reactivar su plan de prueba y ensamblaje en el país tico, debido a que lo visualiza como un entorno confiable para las inversiones a largo plazo. Se espera que el centro de operaciones comience a funcionar en el segundo semestre de 2021.

Intel detalló que el área de manufactura tendrá 26 mil metros cuadrados, 11 mil más de lo previsto en un principio; contratará más personal, técnicos y expertos, y gastará 40 millones adicionales para adquirir nuevos equipos para los laboratorios del Centro de Investigación y Desarrollo que tiene en la nación.

En la presentación de su informe financiero del último trimestre, el Director Ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, afirmó que la empresa visualiza que la escasez de chips se extenderá hasta 2023.

Para mejorar su capacidad de construcción de semiconductores, la compañía busca instalar nuevos centros en diferentes partes del mundo ―Estados Unidos y Europa, por ejemplo―, para terminar con la dependencia de Asia en la cadena de suministro.

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Su objetivo en América Latina es integrar a Costa Rica en el ecosistema regional de fabricación de chips para la provisión global. Las operaciones en este país se enlazarán a las del centro de diseño de la compañía en Guadalajara, México.

El Gerente de Asuntos Gubernamentales de Intel en la nación, Timothy Scott Hall, destacó que el mercado tico tiene potencial para expandir su competitividad, aprovechando su infraestructura, talento y la existencia de un entorno regulatorio favorable.

Además de la planta de prueba y ensamblaje, la empresa tiene dos divisiones: el Centro de Investigación y Desarrollo, dedicado al diseño, prototipo, prueba y validación de soluciones de circuitos integrados; al igual que el Centro de Servicios Globales, donde se diseñan, ejecutan y transforman los procesos de negocio multifuncionales.