<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>automoción &#8211; DPL News</title>
	<atom:link href="https://dplnews.com/tag/automocion/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://dplnews.com</link>
	<description>DPL News</description>
	<lastBuildDate>Thu, 10 Feb 2022 20:09:01 +0000</lastBuildDate>
	<language>es</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=6.9.4</generator>

<image>
	<url>https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/03/logo-favicon-64x64-dplnews.png</url>
	<title>automoción &#8211; DPL News</title>
	<link>https://dplnews.com</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
<site xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">201771233</site>	<item>
		<title>Qualcomm “se sube” a Ferrari y a la Fórmula 1</title>
		<link>https://dplnews.com/qualcomm-se-sube-a-ferrari-y-a-la-formula-1/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Alejandro González]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 10 Feb 2022 20:09:01 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[automoción]]></category>
		<category><![CDATA[automovilismo]]></category>
		<category><![CDATA[Ferrari]]></category>
		<category><![CDATA[Fórmula 1]]></category>
		<category><![CDATA[Qualcomm]]></category>
		<category><![CDATA[Qualcomm Technologies]]></category>
		<category><![CDATA[Snapdragon Digital Chassis]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://dplnews.com/?p=135975</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"></div>Qualcomm Technologies se subirá a los coches de Ferrari a partir de este 2022, tanto en sus deportivos como en sus bólidos de la Fórmula 1. Ambas compañías anunciaron un acuerdo para que la empresa estadounidense contribuya con la italiana en su transformación digital. El anuncio señala que Qualcomm Technologies actuará como proveedor de soluciones [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"></div>
<p><a href="https://dplnews.com/qualcomm-supera-expectativas-ingresos-se-incrementan-30-en-el-trimestre/">Qualcomm</a> Technologies se subirá a los coches de Ferrari a partir de este 2022, tanto en sus deportivos como en sus bólidos de la Fórmula 1.</p>



<p>Ambas compañías anunciaron un acuerdo para que la empresa estadounidense contribuya con la italiana en su transformación digital.</p>



<p>El anuncio señala que Qualcomm Technologies actuará como proveedor de soluciones de sistemas de <a href="https://dplnews.com/tag/formula-1/">Ferrari</a> para sus próximos autos de calle Ferrari, así como Socio Premium para el equipo Scuderia Ferrari de Fórmula 1 y el equipo Ferrari eSports.</p>



<p>Detallaron que Ferrari utilizará Snapdragon Digital Chassis, que son plataformas abiertas y escalables conectadas a la Nube, necesarias para los vehículos de próxima generación que utilizan telemática y conectividad, cabina digital, así como una arquitectura unificada para brindar seguridad mejorada y experiencias digitales inmersivas que son actualizables durante toda la vida útil de los vehículos.</p>



<p>Asimismo, como parte del acuerdo, Qualcomm Technologies y sus socios trabajarán para diseñar, desarrollar e integrar las cabinas digitales de Ferrari.</p>



<p>“Creemos que la innovación requiere que los líderes del mercado trabajen juntos. Gracias a este acuerdo con Qualcomm Technologies, ampliamos nuestro conocimiento en tecnologías digitales y áreas <em>web</em> 3.0 con gran potencial para la automoción y el automovilismo. Creemos que las alianzas valiosas y una interpretación distintiva de Ferrari, en última instancia, mejoran la excelencia del producto”, dijo Benedetto Vigna, CEO de Ferrari.</p>



<p>Por su parte, Cristiano Amon, CEO de Qualcomm, aseguró que su tecnología brindará experiencias de conducción mejoradas.</p>



<p>“Estamos emocionados de ver que nuestro <a href="https://dplnews.com/ces2022-ceo-de-qualcomm-predice-destino-del-transporte-y-los-smartphones/">liderazgo en tecnología automotriz</a> juega un papel integral en esta nueva relación estratégica con Ferrari. Esperamos ayudar a dar forma a lo que depara el futuro mientras trabajamos juntos para brindar experiencias de conducción de clase mundial a sus clientes a través de nuestro Snapdragon Digital Chassis&#8221;, señaló Amon.</p>



<p>Agregaron que Qualcomm Technologies comenzará a actuar como Socio Premium del equipo de Fórmula 1 de la Scuderia Ferrari al comienzo de la temporada de carreras del Campeonato Mundial de Fórmula Uno de la FIA de 2022.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">136015</post-id>	</item>
		<item>
		<title>LG Innotek presenta su nuevo módulo de comunicación 5G</title>
		<link>https://dplnews.com/lg-innotek-presenta-su-nuevo-modulo-de-comunicacion-5g/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Carolina Valdovinos]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 27 Nov 2019 18:04:35 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[5G]]></category>
		<category><![CDATA[automoción]]></category>
		<category><![CDATA[LG Innotek]]></category>
		<category><![CDATA[módulo de comunicación]]></category>
		<category><![CDATA[Qualcomm]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://dplnews.com/?p=36395</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="740" height="492" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2019/11/dplnews_chips_as271119.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews chips as271119" decoding="async" fetchpriority="high" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2019/11/dplnews_chips_as271119.jpeg 740w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2019/11/dplnews_chips_as271119-300x199.jpeg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2019/11/dplnews_chips_as271119-696x463.jpeg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2019/11/dplnews_chips_as271119-632x420.jpeg 632w" sizes="(max-width: 740px) 100vw, 740px" title="LG Innotek presenta su nuevo módulo de comunicación 5G 1"></div>LG Innotek anunció el desarrollo de un módulo de comunicación basado en el chip 5G de Qualcomm, lo que posiciona a LG como la primera compañía en desarrollar un módulo de comunicación 5G para automoción. Dicho módulo utiliza la tecnología 5G para permitir la transmisión de datos entre un vehículo y una estación base celular, [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="740" height="492" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2019/11/dplnews_chips_as271119.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews chips as271119" decoding="async" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2019/11/dplnews_chips_as271119.jpeg 740w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2019/11/dplnews_chips_as271119-300x199.jpeg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2019/11/dplnews_chips_as271119-696x463.jpeg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2019/11/dplnews_chips_as271119-632x420.jpeg 632w" sizes="(max-width: 740px) 100vw, 740px" title="LG Innotek presenta su nuevo módulo de comunicación 5G 2"></div>
<p>LG Innotek anunció el desarrollo de un módulo de comunicación basado en el chip 5G de Qualcomm, lo que posiciona a LG como la primera compañía en desarrollar un módulo de comunicación 5G para automoción.</p>



<p>Dicho módulo utiliza la tecnología 5G para permitir la transmisión de datos entre un vehículo y una estación base celular, y conexión de red inalámbrica; combinando un chip de comunicación, memoria y circuito de radiofrecuencia (RF), generalmente se monta en el interior de un vehículo o en un dispositivo de comunicación del vehículo en el techo.</p>



<p>El módulo de comunicación 5G es pequeño y delgado, con un tamaño total de 40 mm de ancho por 50mm de largo y 3.5 mm de grosor, esto hace que sea fácil de instalar en cualquier lugar dentro o fuera de un vehículo. Empaqueta alrededor de 480 componentes que incluyen chip de comunicación, memoria, circuito de RF y celular -V2X en el módulo.</p>



<p>Asimismo, LG dijo que para adaptar el 5G que utiliza gran transmisión de datos que generan calor que podrían dañar al dispositivo, utilizaron su tecnología patentada de diseño de circuitos RF, tecnología modularizada de alta precisión y densidad, así como materias resistentes al calor, incluso al rayo del sol.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">36395</post-id>	</item>
	</channel>
</rss>
