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	<title>AMD &#8211; DPL News</title>
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	<title>AMD &#8211; DPL News</title>
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		<title>La CEO de AMD se reúne con el viceprimer ministro de China y promete expandir inversión</title>
		<link>https://dplnews.com/ceo-de-amd-se-reune-con-viceprimer-ministro-de-china/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 19 May 2026 20:57:52 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1633" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews lisa su He Lifeng mc190526 scaled" decoding="async" fetchpriority="high" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-300x191.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-1024x653.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-768x490.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-1536x980.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-2048x1306.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="La CEO de AMD se reúne con el viceprimer ministro de China y promete expandir inversión 1"></div>Lisa Su, CEO de la empresa de chips AMD, se reunió este lunes con el viceprimer ministro chino, He Lifeng, en Beijing, encuentro en el que discutieron posibles oportunidades de inversión y desarrollo en el país, según reportan medios locales. La reunión se da luego de la visita de Donald Trump, presidente de Estados Unidos, [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1633" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews lisa su He Lifeng mc190526 scaled" decoding="async" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-300x191.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-1024x653.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-768x490.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-1536x980.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-2048x1306.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="La CEO de AMD se reúne con el viceprimer ministro de China y promete expandir inversión 2"></div>
<p><strong>Lisa Su</strong>, CEO de la empresa de chips <strong>AMD</strong>, se reunió este lunes con el viceprimer ministro chino, He Lifeng, en Beijing, encuentro en el que discutieron posibles oportunidades de inversión y desarrollo en el país, según reportan medios locales. La reunión se da luego de la visita de Donald Trump, presidente de Estados Unidos, que abrió la puerta a la <a href="https://dplnews.com/donald-trump-muestra-el-musculo-tecnologico-en-reunion-con-presidente-de-china/">renovación de las relaciones comerciales</a> entre ambos países.</p>



<p>Durante la reunión, He Lifeng reiteró que Beijing da la bienvenida a la <strong>inversión extranjera continua</strong> y destacó los resultados positivos de la reciente cumbre entre el presidente chino Xi Jinping y Trump. El viceprimer ministro instó a las empresas multinacionales, incluida AMD, a aprovechar las oportunidades de desarrollo en China y profundizar la cooperación mutuamente beneficiosa.</p>



<p>Su elogió también los resultados de la cumbre entre ambos mandatarios y afirmó el compromiso de AMD de expandir sus operaciones y aumentar la inversión en el país asiático. Durante un discurso pronunciado el martes en el evento para desarrolladores de Inteligencia Artificial de AMD en Shanghái, la directora describió a China como &#8220;el <strong>ecosistema de IA más dinámico del mundo</strong>&#8220;, cita el sitio SCMP.</p>



<p>En medio de las tensiones comerciales y geopolíticas entre China y Estados Unidos, el país asiático se mantiene como uno de los mercados de mayores oportunidades para los fabricantes de semiconductores, especialmente ante la demanda de mayor procesamiento de cómputo para aplicaciones de Inteligencia Artificial (IA). La industria estadounidense ha advertido constantemente que restringir el acceso a sus productos para China no tendría un resultado positivo en el largo plazo.</p>



<p>De acuerdo con informes recientes, después de su visita a China, la administración Trump habría aprobado la <a href="https://dplnews.com/china-autoriza-importaciones-de-chips-nvidia-bajo-condiciones-restrictivas/">venta de chips avanzados de IA</a>, incluidos los H200 de Nvidia, a aproximadamente 10 empresas chinas. Se espera que este marco de licencias se aplique también a AMD, responsable de la fabricación de los chips EPYC e Instinct, destinados para Centros de Datos y cargas de trabajo intensas como IA.</p>



<p><strong>China</strong>, incluyendo Hong Kong, representa el segundo mercado más grande de AMD, con aproximadamente una cuarta parte<strong> (24%) de sus ingresos globales</strong> el año pasado, provenientes principalmente de la venta de componentes como el MI308, un chip específicamente diseñado para el mercado chino.</p>



<p>Su enfatizó que tanto las unidades de procesamiento gráfico (GPU) como las unidades centrales de procesamiento siguen siendo esenciales para respaldar los Agentes de IA en la Nube, PC y computación periférica.</p>



<p>Aunque la industria de chips estadounidense ha presionado a la administración Trump para relajar algunas de las restricciones a la exportación de chips para China, el país asiático ha impulsado políticas internas para acelerar la producción local de estos componentes, lo que <a href="https://dplnews.com/autorizacion-de-trump-para-que-nvidia-reanude-la-venta-de-chips-h200-a-china-no-es-tan-grandiosa/">reduce la demanda de chips norteamericanos</a>. Se estima que las empresas locales de semiconductores ya atienden a cerca del 41% del mercado de servidores, según cifras de IDC, citadas por Reuters.</p>
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		<title>AMD firma acuerdo con Samsung para garantizar suministro de memoria para sus aceleradores de IA</title>
		<link>https://dplnews.com/amd-acuerdo-samsung-suministro-memoria-aceleradores-ia/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 23 Mar 2026 16:10:36 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
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		<category><![CDATA[Inteligencia Artificial]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1000" height="750" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews samsung Young Hyun Jun amd lisa su mc230326" decoding="async" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326.jpg 1000w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326-86x64.jpg 86w" sizes="(max-width: 1000px) 100vw, 1000px" title="AMD firma acuerdo con Samsung para garantizar suministro de memoria para sus aceleradores de IA 3"></div>Samsung anunció la firma de un Memorando de Entendimiento (MOU) con AMD para ampliar la colaboración entre ambas compañías alrededor del suministro de memoria para cargas de trabajo de Inteligencia Artificial (IA). El acuerdo permitirá a AMD mantener el suministro de memoria para sus aceleradores de IA, en medio de la escasez en el mercado [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1000" height="750" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews samsung Young Hyun Jun amd lisa su mc230326" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326.jpg 1000w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 1000px) 100vw, 1000px" title="AMD firma acuerdo con Samsung para garantizar suministro de memoria para sus aceleradores de IA 4"></div>
<p>Samsung anunció la firma de un Memorando de Entendimiento (MOU) con <strong>AMD </strong>para ampliar la colaboración entre ambas compañías alrededor del suministro de memoria para cargas de trabajo de Inteligencia Artificial (IA). El acuerdo permitirá a AMD mantener el suministro de memoria para sus aceleradores de IA, en medio de la <a href="https://dplnews.com/samsung-advierte-escasez-chips-de-memoria-podria-impactar-a-consumidores/">escasez en el mercado de estos componentes</a>.</p>



<p>Según el MOU, Samsung y AMD se alinearán en el <a href="https://dplnews.com/samsung-inicia-produccion-en-masa-de-memoria-hbm4/">suministro principal de <strong>HBM4</strong></a> para el acelerador AMD Instinct MI455X, así como soluciones DRAM avanzadas para el CPU de sexta generación EPYC, nombre en código “Venecia”. Estas tecnologías admitirán sistemas de IA de próxima generación que combinen GPU AMD Instinct, CPU AMD EPYC y arquitecturas a escala de rack como la plataforma <strong>AMD Helios</strong>.</p>



<p>La ceremonia de firma se llevó a cabo en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea del Sur, a la que asistieron Lisa Su, presidenta y CEO de AMD, y Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics. En un comunicado, Samsung detalla que colabora con AMD en tecnologías de memoria avanzadas para IA y cargas de trabajo de Centros de Datos.</p>



<p>Las dos compañías también discutirán oportunidades de <strong>asociación con fundiciones</strong>, a través de las cuales Samsung brindaría servicios de fundición para productos AMD de próxima generación.</p>



<p>Este acuerdo permitirá a ambas compañías atender los requerimientos de los Centros de Datos avanzados para IA, tales como un mayor ancho de banda de memoria para ofrecer un mejor rendimiento en el procesamiento de cargas de trabajo de IA, así como la demanda de eficiencia en línea con los objetivos de ahorro y sustentabilidad.</p>



<p>“Samsung y AMD comparten el compromiso de promover el cómputo con Inteligencia Artificial, y este acuerdo refleja el alcance creciente de nuestra colaboración”, afirmó Young Hyun Jun. Aseguró que el acuerdo le permitirá “ofrecer capacidades llave en mano inigualables que respaldan la hoja de ruta de IA en evolución de AMD”.</p>



<p>La memoria <strong>HBM4 </strong>de Samsung está construido sobre su proceso DRAM de clase <strong>10 nanómetros</strong> (nm) de sexta generación más avanzado y una matriz base lógica de 4 nm, con velocidades de procesamiento de hasta 13 gigabits por segundo (Gbps) y un máximo de 3.3 terabytes por segundo (TB/s), ancho de banda que excede los estándares de la industria.</p>



<p>En combinación con esta memoria avanzada, AMD espera que su <a href="https://dplnews.com/amd-gpu-mi350-mayor-rendimiento-mejor-consumo-energetico/">acelerador <strong>Instinct MI455X</strong></a> sea la solución óptima para sistemas de alto rendimiento que manejan el entrenamiento y la inferencia de modelos de IA.</p>



<p>La GPU MI455X servirá como un componente clave para la arquitectura a escala de rack <strong>AMD Helios</strong>, diseñada para ofrecer el rendimiento y la escalabilidad necesarios para la infraestructura de IA de próxima generación.</p>



<p>Como parte de su colaboración, Samsung y AMD también trabajarán juntos en una <strong>memoria DDR5</strong> de alto rendimiento optimizada para la sexta generación EPYC de AMD.</p>



<h2 class="wp-block-heading">AMD y Naver colaborarán para acelerar IA soberana en Corea</h2>



<p>AMD anunció también una colaboración estratégica con <strong>NAVER Cloud</strong> para acelerar el desarrollo de una <strong>infraestructura de IA soberana</strong> en Corea del Sur. NAVER ampliará el uso de procesadores AMD EPYC, incluyendo la nueva generación “Venecia”, así como aceleradores Instinct MI455X.</p>



<p>Ambas empresas colaborarán para optimizar los <a href="https://dplnews.com/la-surcoreana-naver-traslada-su-centro-de-datos-de-hong-kong-a-singapur-por-temor-a-la-injerencia-china/">servicios de IA de NAVER Cloud</a> y las pilas de <em>software </em>en las plataformas AMD y el <em>software </em>AMD ROCm. Además, las empresas planean colaborar en iniciativas de investigación y desarrollo para habilitar nuevos servicios y soluciones de IA.</p>



<p>“La infraestructura soberana de IA desempeña un papel fundamental a la hora de acelerar la forma en que las naciones construyen e implementan IA avanzada”, afirmó Lisa Su. “NAVER Cloud se centra en construir una infraestructura de IA escalable y abierta para respaldar el rápido crecimiento de la innovación en IA”, afirmó Soo Yeon Choi, director ejecutivo de NAVER.</p>
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		<title>Meta usará GPUs de AMD para su infraestructura de superinteligencia personal</title>
		<link>https://dplnews.com/meta-usara-gpu-amd-superinteligencia-personal/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Raúl Parra]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 25 Feb 2026 15:24:47 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Chips]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1920" height="1080" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026.webp" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnewsMetaAMD rp24022026" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026.webp 1920w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-300x169.webp 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-1024x576.webp 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-768x432.webp 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-1536x864.webp 1536w" sizes="auto, (max-width: 1920px) 100vw, 1920px" title="Meta usará GPUs de AMD para su infraestructura de superinteligencia personal 5"></div>Meta amplió su colaboración con AMD para utilizar hasta 6 GW de sus GPU para impulsar su infraestructura de superinteligencia personal a largo plazo.]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1920" height="1080" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026.webp" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnewsMetaAMD rp24022026" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026.webp 1920w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-300x169.webp 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-1024x576.webp 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-768x432.webp 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-1536x864.webp 1536w" sizes="auto, (max-width: 1920px) 100vw, 1920px" title="Meta usará GPUs de AMD para su infraestructura de superinteligencia personal 6"></div>
<p>Meta anunció un acuerdo a largo plazo con AMD para impulsar su <a href="https://dplnews.com/meta-zuckerberg-apuestan-carrera-superinteligencia/">infraestructura de Inteligencia Artificial (IA)</a> con hasta <strong>6 GW de GPUs AMD Instinct </strong>y alinear sus hojas de ruta de productos en <em>hardware</em>, <em>software</em> y sistemas.</p>



<p>“Nos entusiasma formar una alianza a largo plazo con AMD para implementar un cómputo de inferencia eficiente y ofrecer <a href="https://dplnews.com/zuckerberg-meta-desarrollara-superinteligencia-personal-para-todos/">superinteligencia personal</a>”, declaró el fundador y CEO de Meta, Mark Zuckerberg.</p>



<p>La compañía informó que esta alianza se basa en su colaboración existente y satisfará sus necesidades de cómputo masivo y escalable que pueda gestionar las crecientes demandas de sus cargas de trabajo de IA.</p>



<p>“Nos enorgullece ampliar nuestra alianza estratégica con Meta, ya que están expandiendo los límites de la IA a una escala sin precedentes”, declaró la presidenta y CEO de AMD, Lisa Su.</p>



<p>Meta señaló que, en virtud de su nuevo acuerdo, trabajarán con AMD para alinear sus hojas de ruta en silicio, sistemas y <em>software</em>, lo que permitirá la integración vertical en todo su <em>stack</em> de infraestructura e innovar con rapidez y a gran escala.</p>



<p>“Esta colaboración multianual y multigeneracional, que abarca GPU Instinct, CPU EPYC y sistemas de IA a escala de <em>rack</em>, alinea nuestras hojas de ruta para ofrecer una infraestructura de alto rendimiento y eficiencia energética optimizada para las cargas de trabajo de Meta, acelera una de las mayores implementaciones de IA de la industria y coloca a AMD en el centro del desarrollo global de la IA”, agregó SU.</p>



<p>Los envíos para las primeras implementaciones de GPUs comenzarán en el segundo semestre de 2026 y se basarán en la arquitectura de escala de rack Helios, que Meta desarrolló y anunció en la Cumbre Global del Open Compute Project de 2025 en colaboración con AMD.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Suma de esfuerzos</h2>



<p>La Big Tech explicó que el acuerdo con AMD forma parte de su iniciativa Meta Compute, un esfuerzo para escalar masivamente su infraestructura para la era de la <a href="https://dplnews.com/zuckerberg-meta-desarrollara-superinteligencia-personal-para-todos/">superinteligencia personal</a>, en busca de consolidar su liderazgo en IA para el futuro.</p>



<p>“Este es un paso importante para Meta a medida que diversificamos nuestro cómputo. Espero que AMD sea un socio importante durante muchos años”, complementó Zuckerberg.</p>



<p>Meta dijo que, al diversificar sus alianzas y <em>stack</em> tecnológico, está construyendo una infraestructura más resiliente y flexible. Detalló que combina <em>hardware</em> de diversos socios con su propio programa de silicio Meta Training and Inference Accelerator (MTIA), que avanza rápidamente.</p>



<p>Asimismo, considera que el enfoque de portafolio le permitirá avanzar e innovar a un ritmo veloz e implementar nuevo <em>hardware</em> potente y eficiente, codiseñado con su <em>stack</em> de <em>software</em> para gestionar un crecimiento masivo.</p>



<p>Finalmente, asentó que espera trabajar con AMD para impulsar sus innovaciones en IA y asegurar su capacidad de ofrecer experiencias de IA de primer nivel a miles de millones de personas en todo el mundo.</p>
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		<title>SoftBank y AMD validan el uso de partición de GPUs Instinct para optimizar IA</title>
		<link>https://dplnews.com/softbank-y-amd-validan-el-uso-de-particion-de-gpus-instinct-para-optimizar-ia/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 17 Feb 2026 02:11:52 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1189" height="664" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/06/dplnews_amd-Instinct-MI350_mc17625.webp" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews amd Instinct MI350 mc17625" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/06/dplnews_amd-Instinct-MI350_mc17625.webp 1189w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/06/dplnews_amd-Instinct-MI350_mc17625-300x168.webp 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/06/dplnews_amd-Instinct-MI350_mc17625-1024x572.webp 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/06/dplnews_amd-Instinct-MI350_mc17625-768x429.webp 768w" sizes="auto, (max-width: 1189px) 100vw, 1189px" title="SoftBank y AMD validan el uso de partición de GPUs Instinct para optimizar IA 7"></div>SoftBank Corp. inició el proceso de validación conjunta con AMD para el uso de las funcionalidades de partición de las GPUs AMD Instinct, a fin de impulsar y optimizar el uso de recursos en su infraestructura de cómputo de próxima generación para cargas de trabajo de Inteligencia Artificial (IA). En un comunicado, las compañías de [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1189" height="664" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/06/dplnews_amd-Instinct-MI350_mc17625.webp" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews amd Instinct MI350 mc17625" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/06/dplnews_amd-Instinct-MI350_mc17625.webp 1189w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/06/dplnews_amd-Instinct-MI350_mc17625-300x168.webp 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/06/dplnews_amd-Instinct-MI350_mc17625-1024x572.webp 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/06/dplnews_amd-Instinct-MI350_mc17625-768x429.webp 768w" sizes="auto, (max-width: 1189px) 100vw, 1189px" title="SoftBank y AMD validan el uso de partición de GPUs Instinct para optimizar IA 8"></div>
<p>SoftBank Corp. inició el proceso de validación conjunta con AMD para el uso de las funcionalidades de partición de las <a href="https://dplnews.com/ces-2026-amd-se-prepara-computo-en-escala-yotta-ia/"><strong>GPUs AMD Instinct</strong></a>, a fin de impulsar y optimizar el uso de recursos en su infraestructura de cómputo de próxima generación para cargas de trabajo de Inteligencia Artificial (IA).</p>



<p>En un comunicado, las compañías de tecnología explican que los modelos de lenguaje grande (LLM), actualmente usados para IA Generativa, requieren recursos computacionales que varían considerablemente según el número de parámetros y la ejecución concurrente del modelo. Por lo tanto, la asignación uniforme de recursos puede provocar <strong>escasez o exceso de GPU</strong>, lo que resulta en un funcionamiento ineficiente.</p>



<p>En ese sentido, la verificación permitirá desarrollar la funcionalidad para particionar y asignar correctamente los recursos de la GPU según los requisitos, como el tamaño del modelo de la aplicación de IA y el número de ejecuciones simultáneas. <a href="https://dplnews.com/softbank-se-enfocara-en-coexistencia-ia-con-sociedad/">SoftBank</a> será el encargado de <strong>desarrollar un mecanismo para la gestión de los recursos de cómputo </strong>y la asignación óptima de aplicaciones de IA (Orchestrator). Esto permite que múltiples aplicaciones de IA funcionen eficazmente en las GPU AMD Instinct en respuesta a las solicitudes de los usuarios.</p>



<p>En ese sentido, este mecanismo bautizado como <strong>Orchestrator</strong>, que podría traducirse como orquestador, gestionará los recursos computacionales y asignará de forma óptima las aplicaciones de IA, con el objetivo de controlar de forma flexible los recursos computacionales según la demanda y requisitos de cómputo de la tarea.</p>



<p>Este Orchestrator aprovechará las capacidades de partición de las GPU AMD Instinct para <strong>utilizar una sola GPU como múltiples dispositivos lógicos</strong>. Esta función permite la asignación flexible y óptima de los recursos de la GPU según los requisitos de la aplicación de IA, como el tamaño del modelo y la concurrencia, de modo que se pueden ejecutar eficientemente múltiples aplicaciones de IA en una sola GPU.</p>



<p>Está previsto realizarse una demostración de la validación conjunta en el <em>stand </em>de AMD durante el MWC Barcelona 2026. Además, se pueden consultar detalles técnicos como la arquitectura y los métodos de gestión de Orchestrator en el <em>blog </em>del Instituto de Investigación de Tecnología Avanzada de SoftBank.</p>
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		<title>CES 2026 &#124; AMD se prepara para entregar cómputo en escala yotta para IA</title>
		<link>https://dplnews.com/ces-2026-amd-se-prepara-computo-en-escala-yotta-ia/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 06 Jan 2026 22:40:26 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[DPL Tech]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[AMD Instinct]]></category>
		<category><![CDATA[CES 2026]]></category>
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		<category><![CDATA[relevante tech]]></category>
		<category><![CDATA[Ryzen AI]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1862" height="818" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_amd-yotta_mc60126.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews amd yotta mc60126" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_amd-yotta_mc60126.png 1862w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_amd-yotta_mc60126-300x132.png 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_amd-yotta_mc60126-1024x450.png 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_amd-yotta_mc60126-768x337.png 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_amd-yotta_mc60126-1536x675.png 1536w" sizes="auto, (max-width: 1862px) 100vw, 1862px" title="CES 2026 | AMD se prepara para entregar cómputo en escala yotta para IA 9"></div>Durante la presentación estelar del CES 2026 celebrado en Las Vegas, Lisa Su, CEO de AMD, aprovechó para presentar la estrategia de la compañía, cuya prioridad será entregar el cómputo demandado para las aplicaciones de Inteligencia Artificial (IA) del futuro, cuya demanda alcanzará los 10 yottaflops en los próximos cinco años. La estrategia incluye la [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1862" height="818" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_amd-yotta_mc60126.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews amd yotta mc60126" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_amd-yotta_mc60126.png 1862w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_amd-yotta_mc60126-300x132.png 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_amd-yotta_mc60126-1024x450.png 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_amd-yotta_mc60126-768x337.png 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/dplnews_amd-yotta_mc60126-1536x675.png 1536w" sizes="auto, (max-width: 1862px) 100vw, 1862px" title="CES 2026 | AMD se prepara para entregar cómputo en escala yotta para IA 15"></div>
<p>Durante la presentación estelar del CES 2026 celebrado en Las Vegas, Lisa Su, CEO de <strong>AMD</strong>, aprovechó para presentar la estrategia de la compañía, cuya prioridad será entregar el cómputo demandado para las aplicaciones de Inteligencia Artificial (IA) del futuro, cuya demanda alcanzará los <strong>10 yottaflops en los próximos cinco años</strong>. La estrategia incluye la introducción de un nuevo rack con el doble de ancho de uno estándar, una nueva mini computadora para desarrollo de IA, y el avance de su nuevo chip MI500.</p>



<p>Su enfatizó que la IA es &#8220;la tecnología más importante de los últimos 50 años&#8221; y la principal prioridad de la compañía. Estima que la adopción de IA crecerá hasta alcanzar <strong>5,000 millones de usuarios en los próximos cinco años</strong>, convirtiéndose en una herramienta tan indispensable como los teléfonos inteligentes y el Internet. De manera similar, espera que el cómputo se acelere hasta en 10,000 veces a escala yotta (1 seguido de 24 ceros).</p>



<p>La pieza central de la estrategia de AMD es la nueva plataforma <strong>Helios</strong>, presentada como <strong>&#8220;el mejor rack del mundo para IA&#8221;</strong>, codiseñado en colaboración con Meta, y con un peso similar a dos autos compactos. La idea detrás de esta infraestructura es la de proveer la escala requerida para los actuales Centros de Datos que atenderán las demandas futuras de cómputo para IA, optimizado para facilidad de servicio, fabricación y confiabilidad.</p>


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<figure class="aligncenter size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="683" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-11-1024x683.png" alt="image 11" class="wp-image-301085" title="CES 2026 | AMD se prepara para entregar cómputo en escala yotta para IA 10" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-11-1024x683.png 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-11-300x200.png 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-11-768x512.png 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-11-1536x1025.png 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-11.png 2048w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>
</div>


<p>Helios servirá como un sistema modular que incorpora los nuevos aceleradores <strong>AMD Instinct MI455X</strong>, que cuentan con 320,000 millones de transistores –un 70% más que su predecesor–,&nbsp; fabricados bajo tecnología de 3nm, además de las nuevas <strong>CPU EPYC “Venice”</strong>, las primeras construidas con un nodo de 2 nm y la arquitectura Zen 6. Cada rack Helios proporciona más de <strong>1.9 exaflops de rendimiento en IA</strong>, integrando más de 18,000 unidades de cómputo y 4,600 núcleos CPU.</p>



<p>Greg Brockman, presidente y cofundador de OpenAI, <a href="https://dplnews.com/amd-openai-acuerdo-despliegue-6-gw-infraestructura-ia/">respaldó la visión de AMD</a>, señalando que han triplicado su capacidad de cómputo e ingresos, mientras enfrentan constantemente limitaciones de procesamiento para el lanzamiento de nuevos modelos y funcionalidades.</p>



<p>En el ámbito del <em>software</em>, Su reforzó su estrategia con <strong>ROCm</strong>, que ofrece soporte nativo para las principales plataformas de desarrollo de IA como PyTorch y Hugging Face. La compañía también anunció colaboraciones estratégicas con Luma AI para modelos multimodales y con Liquid AI para modelos de fundación optimizados para dispositivos Edge.</p>



<p>Durante la presentación, Amit Jain, CEO de Luma AI, presentó <strong>Ray 3</strong> como el primer modelo de razonamiento en video que puede generar video en 4K y que ofrece un mayor control y mejor visión en la generación de videos, con herramientas integradas que complementan el uso de <em>prompts</em>. El directivo apuntó también a la creciente demanda de cómputo dentro de la empresa, ya que los modelos multimodales pueden consumir hasta 100 veces más tokens respecto a modelos basados en texto.</p>



<p>Para el mercado de PCs, AMD presentó la serie <strong>Ryzen AI 400</strong>, la cual aseguró es <strong>“la familia de procesadores de IA más avanzados</strong>” del mercado, lo que incluye procesadores con hasta 12 núcleos, 24 hilos y 16 núcleos GPU RDNA 3.5, con lo que logra hasta 60 TOPS de rendimiento con la NPU XDNA 2. Lisa Su aseguró que estos procesadores logran hasta 1.7 veces más rápido la creación de contenido y 1.3 veces más multitasking, respecto a la competencia.</p>


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<figure class="aligncenter size-large is-resized"><img loading="lazy" decoding="async" width="683" height="1024" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-13-683x1024.png" alt="image 13" class="wp-image-301087" style="aspect-ratio:0.6669975186104219;width:444px;height:auto" title="CES 2026 | AMD se prepara para entregar cómputo en escala yotta para IA 11" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-13-683x1024.png 683w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-13-200x300.png 200w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-13-768x1151.png 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-13-1025x1536.png 1025w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-13.png 1366w" sizes="auto, (max-width: 683px) 100vw, 683px" /></figure>
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<figure class="aligncenter size-large is-resized"><img loading="lazy" decoding="async" width="683" height="1024" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-13-683x1024.png" alt="image 13" class="wp-image-301087" style="aspect-ratio:0.6669975186104219;width:444px;height:auto" title="CES 2026 | AMD se prepara para entregar cómputo en escala yotta para IA 11" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-13-683x1024.png 683w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-13-200x300.png 200w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-13-768x1151.png 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-13-1025x1536.png 1025w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-13.png 1366w" sizes="auto, (max-width: 683px) 100vw, 683px" /></figure>
</div>


<p>Estos nuevos procesadores estarán disponibles desde esta semana en <em>laptops </em>a ser presentadas a lo largo del CES, incluyendo dispositivos ultradelgados y para segmentos de alta demanda de cómputo como el <em>gaming</em>.</p>



<p>La compañía también anunció <strong>Ryzen AI Max+</strong>, equipado con 16 núcleos, 40 unidades de cómputo GPU y soporte para 128 GB de memoria compartida, con lo que logra un rendimiento de 50 TOPS. Según la directiva, esta plataforma logra un mejor rendimiento en tareas como entrenamiento de IA y creación de contenido frente a una MacBook Pro.</p>



<p>Asimismo, para atender al segmento de desarrolladores de aplicaciones basadas en IA, Su introdujo la nueva computadora <strong>Ryzen AI Halo</strong> –equipada con AI Max–, una plataforma de desarrollo con capacidad para ejecutar modelos de hasta 200 mil millones de parámetros de forma local. La plataforma, con un factor de forma Mini, contará con soporte para el ecosistema ROCm y otras herramientas en colaboración con socios para el desarrollo local de IA.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="576" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-14-1024x576.png" alt="image 14" class="wp-image-301088" title="CES 2026 | AMD se prepara para entregar cómputo en escala yotta para IA 13" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-14-1024x576.png 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-14-300x169.png 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-14-768x432.png 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-14-1536x864.png 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/01/image-14-2048x1152.png 2048w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>
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</div>


<p>Su también ofreció un avance del lanzamiento de su próximo procesador<strong> MI500 Series</strong>, cuyo desarrollo se encuentra en marcha, y la promesa de ofrecer un brinco en rendimiento. Este nuevo chip estará construido bajo arquitectura CDNA-6, basado en nodos de 2nm, con soporte para memoria HBM4e. Se espera que su lanzamiento sea en 2027, con lo que la directiva aseguró que esto pondrá a AMD en el camino de entregar una mejora de rendimiento en IA de hasta 1,000 veces comparada con el MI300.</p>



<p>AMD espera lanzar la plataforma Helios más tarde este año, mientras que Ryzen AI Halo estará disponible en el segundo trimestre de 2026, marcando un hito significativo en la democratización de la IA y el avance hacia la computación en escala yotta.</p>
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		<title>AMD se acerca a universidades latinoamericanas para impulsar crecimiento en IA</title>
		<link>https://dplnews.com/amd-se-acerca-a-universidades-latinoamericanas-para-impulsar-crecimiento-en-ia/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 26 Nov 2025 19:19:19 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[DPL Tech]]></category>
		<category><![CDATA[ENTREVISTAS]]></category>
		<category><![CDATA[Inteligencia Artificial]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
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		<category><![CDATA[universidades]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews amd universidades chile mc261125 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="AMD se acerca a universidades latinoamericanas para impulsar crecimiento en IA 16"></div>Siendo uno de los dos principales proveedores de aceleradores y GPUs para el desarrollo de la Inteligencia Artificial (IA), AMD ha buscado nuevas asociaciones estratégicas que permitan impulsar la competencia del segmento a través de la diversificación de plataformas. En entrevista con DPL News, directivos apuntaron a las universidades como un componente clave de esta [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews amd universidades chile mc261125 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-universidades-chile_mc261125-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="AMD se acerca a universidades latinoamericanas para impulsar crecimiento en IA 20"></div>
<p>Siendo uno de los dos principales proveedores de aceleradores y GPUs para el desarrollo de la Inteligencia Artificial (IA), AMD ha buscado nuevas asociaciones estratégicas que permitan impulsar la competencia del segmento a través de la diversificación de plataformas. En entrevista con DPL News, directivos apuntaron a las universidades como un componente clave de esta estrategia, donde se forma el talento que desarrollará la IA del futuro.</p>



<p>Keith Strier, vicepresidente Senior de Mercados Globales de IA en AMD, explicó que el impulso de la IA proviene en muchos casos de las universidades y laboratorios, siendo “<strong>una de las fuerzas impulsoras de la era moderna de la IA</strong> que se cruza con la industria y con el gobierno”.</p>



<p>“Nuestro lema corporativo es ‘Together We Advance’, lo que significa que todo gira en torno a las alianzas. Somos selectivos y debemos enfocar nuestros recursos, pero asociarnos con nuevas empresas, nuevas universidades, nuevos gobiernos y nuevas entidades es fundamental para nuestra capacidad de crecer y llegar a todos los rincones del mundo”, aseguró.</p>



<p class="has-background" style="background-color:#fff6f9"><strong>Relacionado: </strong><a href="https://dplnews.com/amd-firma-acuerdos-con-universidades-chilenas-para-provision-de-capacidad-de-computo/"><strong>AMD firma acuerdos con universidades chilenas para provisión de capacidad de cómputo</strong></a></p>



<p>AMD firmó recientemente dos acuerdos clave con las principales instituciones universitarias de Chile. Con el Laboratorio Nacional de Computación de Alto Rendimiento (NLHPC) de la Universidad de Chile firmó un acuerdo para proveer componentes para la supercomputadora <strong>Leftraru 2</strong>; mientras que con el Centro Nacional de Inteligencia Artificial de Chile (CENIA) de la Universidad Pontificia Católica de Chile, firmó un acuerdo para la <strong>provisión de capacidad de cómputo</strong> para múltiples proyectos de IA.</p>



<p>Aunque el punto central de estas colaboraciones es la de proveer horas de cómputo y componentes para los proyectos de ambas instituciones, según Nicolás Cánovas, director General de AMD para América Latina, la segunda prioridad es que ambas conozcan el funcionamiento del <em>software </em>y plataforma abierta de AMD, lo que representa una relevante transferencia de contenido.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="alignleft size-large is-resized"><img loading="lazy" decoding="async" width="768" height="1024" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/canovas-monroy-amd-768x1024.jpg" alt="canovas monroy amd" class="wp-image-297099" style="width:352px;height:auto" title="AMD se acerca a universidades latinoamericanas para impulsar crecimiento en IA 17" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/canovas-monroy-amd-768x1024.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/canovas-monroy-amd-225x300.jpg 225w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/canovas-monroy-amd-1152x1536.jpg 1152w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/canovas-monroy-amd-1536x2048.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/canovas-monroy-amd-scaled.jpg 1920w" sizes="auto, (max-width: 768px) 100vw, 768px" /><figcaption class="wp-element-caption">Nicolás Cánovas, director General de AMD para América Latina (izquierda) y Hiram Monroy, líder del segmento Comercial para Latinoamérica de AMD (derecha). Foto: DPL News</figcaption></figure>
</div>


<p>“Estos acuerdos con universidades son una apuesta, es una visión a largo plazo, porque la estrategia de ecosistema abierto resuena muy bien con las instituciones académicas y es muy difícil mantener con algo propietario una estructura tan grande y con el impacto que tiene la Inteligencia Artificial. Creemos que es la estrategia adecuada. ¿Lleva tiempo?, sí. Lleva tiempo [porque] hay que mostrar que el<strong> ecosistema abierto es la mejor forma de acelerar la innovación</strong>”, explicó.</p>



<p>En cuanto al futuro de la Inteligencia Artificial, Strier se mostró confiado en que dicha tecnología está, de hecho, “subestimada”, y vamos apenas en el año dos de un superciclo de 10 años de inversión, que llevará a la renovación total de la infraestructura de cómputo del planeta con inversiones de billones de dólares.</p>



<p>Adicionalmente, para el directivo, la IA Agéntica será un aspecto relevante que impulsará la venta de CPUS. Conforme los Agentes atienden la automatización de procesos y tareas, “convirtiéndose en una forma de trabajo”, buena parte de estas labores no están directamente relacionadas con la IA Generativa, por lo que podrán realizarse con una CPU, como leer un correo, bots para navegación Web, etcétera.</p>



<p>“En realidad, lo que estamos descubriendo es que nuestros clientes, especialmente las grandes Nubes, están optimizando su infraestructura de CPU para gestionar las enormes cargas de trabajo de la IA Agéntica. Porque se necesitan las GPU para pensar, pero para actuar se usan las CPU. Por lo tanto, aproximadamente 80% de la carga de trabajo termina ejecutándose en una CPU, lo que explica nuestras ventas. <strong>No vemos una desaceleración</strong>, sino todo lo contrario, y vemos un enorme interés en todos los niveles de la economía y en todas partes”, puntualizó Strier.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Competir entre gigantes</h2>



<p>Aunque <a href="https://dplnews.com/nlhpc-de-chile-elige-a-amd-para-impulsar-sus-capacidades-de-supercomputo/"><strong>Leftraru 2</strong></a>, la nueva supercomputadora de la Universidad de Chile supera en cuatro veces el poder de cómputo que poseía el NLHPC –con una potencia cercana a los 50 kilovatios–, esta infraestructura palidece frente a las inversiones anunciadas en el último año en Estados Unidos, donde se planean grandes campus que superan los gigavatios de potencia. Directivos de AMD apuntaron que América Latina aún puede competir en este contexto enfocándose en ciertos segmentos de Inteligencia Artificial que atiendan los desafíos locales.</p>



<p>Por un lado, Strier señaló que en América Latina también hay proyectos para Centros de Datos de gigavatios, por lo que es algo que está pasando en todo el mundo. Adicionalmente, consideró que hay mucha<strong> innovación alrededor de Centros de Datos más pequeños</strong> que son más eficientes para modelos pequeños de IA o aplican nuevas técnicas de datos para aprovechar mejor sus recursos.</p>



<p>Sin embargo, la realidad es que existen múltiples casos en los que campus con decenas de miles de GPUs aún serán necesarios. “El problema es que la gente quiere simplificar las cosas, pero este no es un panorama sencillo. Se necesitan decenas de miles de GPU si se van a diseñar y entrenar los modelos de vanguardia más avanzados del mundo; no hay escapatoria. Por otro lado, ese no es el único tipo de modelo útil”, indicó.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-large is-resized"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="768" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-1024x768.jpg" alt="Keith Strier AMD" class="wp-image-297101" style="width:664px;height:auto" title="AMD se acerca a universidades latinoamericanas para impulsar crecimiento en IA 18" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /><figcaption class="wp-element-caption">Keith Strier, vicepresidente Senior de Mercados Globales de IA en AMD. Foto: DPL News</figcaption></figure>
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<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-large is-resized"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="768" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-1024x768.jpg" alt="Keith Strier AMD" class="wp-image-297101" style="width:664px;height:auto" title="AMD se acerca a universidades latinoamericanas para impulsar crecimiento en IA 18" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Keith-Strier-AMD-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /><figcaption class="wp-element-caption">Keith Strier, vicepresidente Senior de Mercados Globales de IA en AMD. Foto: DPL News</figcaption></figure>
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<p>En ese sentido, consideró que mientras unos cuantos laboratorios contarán con la capacidad de entrenar modelos de frontera, otras instituciones podrán destinar recursos para otras tareas como <em>fine-tuning</em> o el desarrollo de modelos pequeños de lenguaje (SLM). Adicionalmente, AMD cuenta también con tecnología que permitiría acceder a un mayor poder de cómputo a partir de la interconexión de múltiples Centros de Datos en cualquier país o región.</p>



<p>“Es cierto que<strong> todos los países, incluido Chile, deben invertir más en cómputo</strong> y, si desean ascender en competitividad global, deberán tomarse más en serio la creación de capacidad computacional. Al mismo tiempo, se puede lograr mucho con un Centro de Datos más pequeño, con clústeres más pequeños, con ciencia de datos muy innovadora y utilizando tecnología y modelos de código abierto”, explicó Strier.</p>



<p>Hiram Monroy, líder del segmento Comercial para Latinoamérica de AMD, coincidió en entrevista que aunque el entrenamiento de modelos requiere cientos de miles de GPUs, la realidad es que la <strong>mayoría de cargas de trabajo de IA estarán relacionadas con la inferencia</strong>, que no requiere de tanta potencia, y que ya se puede realizar en dispositivos como una PC o el Edge.</p>



<p>“En Latinoamérica, muchas empresas de casi todos los sectores verticales están buscando soluciones para usar la IA. Por ejemplo, en el sector de servicios financieros buscan definir cómo la IA puede ayudarles a revisar el análisis de riesgos para procesar sus transacciones, y en el sector de telecomunicaciones buscan soluciones para optimizar el tráfico de datos y las redes”, apuntó.</p>
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		<item>
		<title>Arabia Saudita avanza en IA: AMD, Cisco y Humain lanzan empresa conjunta para 1 GW de capacidad</title>
		<link>https://dplnews.com/arabia-saudita-avanza-en-ia-amd-cisco-y-humain-lanzan-empresa-conjunta-para-1-gw-de-capacidad/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Alejandro González]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 24 Nov 2025 16:09:28 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[DPL Tech]]></category>
		<category><![CDATA[Inteligencia Artificial]]></category>
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		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1200" height="675" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_Cisco-Humain-AMD_mc241125.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews Cisco Humain AMD mc241125" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_Cisco-Humain-AMD_mc241125.jpg 1200w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_Cisco-Humain-AMD_mc241125-300x169.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_Cisco-Humain-AMD_mc241125-1024x576.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_Cisco-Humain-AMD_mc241125-768x432.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="Arabia Saudita avanza en IA: AMD, Cisco y Humain lanzan empresa conjunta para 1 GW de capacidad 21"></div>Esta iniciativa busca consolidar la posición de Arabia Saudita como proveedor principal de soluciones de IA a nivel global.]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1200" height="675" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_Cisco-Humain-AMD_mc241125.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews Cisco Humain AMD mc241125" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_Cisco-Humain-AMD_mc241125.jpg 1200w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_Cisco-Humain-AMD_mc241125-300x169.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_Cisco-Humain-AMD_mc241125-1024x576.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_Cisco-Humain-AMD_mc241125-768x432.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="Arabia Saudita avanza en IA: AMD, Cisco y Humain lanzan empresa conjunta para 1 GW de capacidad 22"></div>
<p><strong>AMD</strong>, <strong>Cisco </strong>y<strong> Humain </strong>anunciaron planes para establecer una empresa conjunta con el objetivo de desarrollar una infraestructura de Inteligencia Artificial (IA) líder en el mundo.</p>



<p>A través de comunicados, las empresas señalaron que esta iniciativa busca <a href="https://dplnews.com/arabia-saudita-alianza-tecnologicas-estadounidenses-infraestructura-de-ia/">consolidar la posición de <strong>Arabia Saudita</strong></a> como proveedor principal de soluciones de IA a nivel global para clientes regionales y mundiales. Se prevé que la empresa comience a operar en 2026.</p>



<p>La empresa conjunta buscará desplegar hasta 1 GW de infraestructura de IA para el año 2030. Este plan forma parte de la estrategia más amplia de Humain para ampliar su capacidad a varios gigavatios, sirviendo como un pilar crucial para las aspiraciones generales de la compañía y posicionando a Arabia Saudita en el ecosistema global de la IA con una infraestructura de alto rendimiento y rentable.</p>



<p>Las empresas informaron que la fase inicial del proyecto, con un despliegue de 100 MW, se llevará a cabo en Arabia Saudita. Esta primera etapa aprovechará las capacidades de Centros de Datos modernos de Humain, las potentes GPU<strong> AMD </strong><a href="https://dplnews.com/oracle-y-amd-anuncian-supercluster-de-gpu-instinct-para-soluciones-avanzadas-de-ia/"><strong>Instinct MI450</strong></a> Series y las soluciones de infraestructura crítica y líder en la industria de Cisco. Esta combinación tecnológica busca ofrecer capacidad de Centro de Datos moderna con un consumo energético eficiente y menores gastos de capital.</p>



<p>AMD, Cisco y Humain actuarán como inversionistas fundadores y <a href="https://dplnews.com/ia-arabe-humain-se-asocia-con-qualcomm-para-instalar-200-mw-de-infraestructura/">socios tecnológicos</a> exclusivos de la empresa conjunta, profundizando así la colaboración estratégica plurianual anunciada previamente.</p>



<p>Líderes de las tres corporaciones enfatizaron la importancia de la asociación. <strong>Lisa Su</strong>, CEO de AMD, destacó que este tipo de alianzas sólidas son esenciales para ofrecer una infraestructura global de alto rendimiento a gran escala y anunció el establecimiento de un Centro de Excelencia de AMD en Arabia Saudita. Por su parte, <strong>Chuck Robbins</strong>, CEO de Cisco, señaló que este hito será fundamental para acelerar la infraestructura de IA del Reino. <strong>Tareq Amin</strong>, CEO de Humain, afirmó que la colaboración trae tecnología y experiencia de primer nivel para impulsar la frontera de la computación de IA.</p>



<p>Coincidieron en que esta colaboración responde a una necesidad crítica del mercado, evidenciada por el <em>Índice de Preparación para la IA de Cisco</em>, el cual indica que si bien 91% de las organizaciones saudíes planea implementar Agentes de IA, sólo el 29% cuenta con una capacidad de GPU robusta.</p>



<p>Finalmente, dijeron que al desarrollar conjuntamente esta infraestructura escalable y de alto rendimiento, la empresa conjunta busca no sólo proporcionar la capacidad de cómputo necesaria para la IA a gran escala, sino también fortalecer la <strong>economía digital</strong> del país y apoyar sus objetivos de localización de la innovación, el talento y la tecnología.</p>



<p>Para consolidar su infraestructura tecnológica, Humain ha establecido acuerdos estratégicos con los principales actores del <em>hardware </em>y la Nube.</p>



<p>La compañía cimenta el funcionamiento de sus dispositivos en la tecnología de Qualcomm, responsable de los procesadores que gestionan las operaciones locales, mientras que se apoya en la capacidad de cómputo de Nvidia y en la infraestructura de servidores de AWS (Amazon Web Services).</p>



<p>Esta combinación de socios le permite garantizar la potencia necesaria para procesar datos complejos y asegurar la estabilidad de su red global.</p>
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		<item>
		<title>NLHPC de Chile elige a AMD para impulsar sus capacidades de supercómputo</title>
		<link>https://dplnews.com/nlhpc-de-chile-elige-a-amd-para-impulsar-sus-capacidades-de-supercomputo/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 19 Nov 2025 16:48:21 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[DPL Tech]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[Chile]]></category>
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		<category><![CDATA[supercómputo]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews amd Leftraru 2 mc191125 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="NLHPC de Chile elige a AMD para impulsar sus capacidades de supercómputo 23"></div>Santiago de Chile. El Laboratorio Nacional de Computación de Alto Rendimiento (NLHPC) de la Universidad de Chile firmó un convenio de colaboración con el proveedor de chips AMD, que fue elegido como proveedor de componentes para el desarrollo de Leftraru 2, una supercomputadora de última generación. La nueva supercomputadora representa una mejora drástica en las capacidades [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews amd Leftraru 2 mc191125 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-Leftraru-2_mc191125-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="NLHPC de Chile elige a AMD para impulsar sus capacidades de supercómputo 27"></div>
<p><em>Santiago de Chile</em>. El Laboratorio Nacional de Computación de Alto Rendimiento (NLHPC) de la Universidad de Chile firmó un convenio de colaboración con el proveedor de chips AMD, que fue elegido como proveedor de componentes para el desarrollo de Leftraru 2, una supercomputadora de última generación.</p>



<p>La nueva supercomputadora representa una mejora drástica en las capacidades de cómputo, con <strong>27 servidores Lenovo ThinkSystem SR645 V3</strong> equipados con procesadores <strong>AMD EPYC 9754</strong> de 128 núcleos y 768 GB de memoria cada uno, sumando un total de 6,912 núcleos dedicados al procesamiento intensivo. Además, dos servidores Lenovo ThinkSystem SR675 V3, cada uno con <strong>seis GPU AMD Instinct MI210</strong>, proporcionan aceleración especializada para Inteligencia Artificial y simulaciones complejas.</p>


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<figure class="aligncenter size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="768" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-NLHPC_mc1914125-1024x768.jpg" alt="dplnews amd NLHPC mc1914125" class="wp-image-296177" title="NLHPC de Chile elige a AMD para impulsar sus capacidades de supercómputo 24" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-NLHPC_mc1914125-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-NLHPC_mc1914125-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-NLHPC_mc1914125-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-NLHPC_mc1914125-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-NLHPC_mc1914125-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_amd-NLHPC_mc1914125-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /><figcaption class="wp-element-caption">Foto: DPL News</figcaption></figure>
</div>


<p>Ginés Guerrero, director ejecutivo de NLHPC/SCAI Lab, detalló que Leftraru 2 cuenta actualmente con una <strong>capacidad de cómputo de más de 500 Teraflops</strong>, lo que permitirá ampliar su impacto a diversos casos de uso, desde problemas moleculares, el estudio de galaxias, o desarrollo de materiales, con atención a usuarios de diversos perfiles.</p>



<p>Destacó la importancia del supercómputo tanto para el desarrollo de la IA, como para el avance del país. “Necesitamos <strong>infraestructura local para resolver problemas locales</strong>, que nadie más se preocuparía por ellos, como entender el genoma de la población chilena, un pronóstico climático, o entender desastres naturales como los terremotos”, aseguró el directivo.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="768" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-1024x768.jpg" alt="Ginés Guerrero" class="wp-image-296179" title="NLHPC de Chile elige a AMD para impulsar sus capacidades de supercómputo 25" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /><figcaption class="wp-element-caption">Crédito: AMD</figcaption></figure>
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<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="768" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-1024x768.jpg" alt="Ginés Guerrero" class="wp-image-296179" title="NLHPC de Chile elige a AMD para impulsar sus capacidades de supercómputo 25" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/Gines-Guerrero-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /><figcaption class="wp-element-caption">Crédito: AMD</figcaption></figure>
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<p>Actualmente, las capacidades de supercómputo de la Universidad ya son utilizadas por más de 750 usuarios, a través de más de 50 instituciones entre academia y gobierno, lo que permite generar más de 110 tesis y más de 260 publicaciones científicas por año.</p>



<p>Un ejemplo destacado es el proyecto <strong>MIRAI Chile</strong>, liderado por Susana Mondschein, directora de Ingeniería Industrial de la Universidad de Chile. Este proyecto utiliza Leftraru 2 para la detección del cáncer de mama en el sistema de salud pública, reduciendo los tiempos de procesamiento de meses a días. Otra iniciativa importante es el proyecto <strong>DASH AI</strong>, liderado por Felipe Bravo, que busca democratizar las capacidades de IA mediante una plataforma intuitiva y sin código.</p>



<p>Un logro notable de Leftraru 2, a partir de su adopción de la tecnología de AMD, es que puede cuadruplicar la capacidad informática con un consumo energético que solo se duplica, lo que resuelve las preocupaciones tanto de rendimiento como de sostenibilidad.</p>



<p>Los directivos del laboratorio aseguraron que la supercomputadora se alinea con su iniciativa de democratización del acceso a capacidades de computación avanzada, el fomento de la innovación colaborativa y la solución de desafíos locales.</p>
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		<title>AMD firma acuerdos con universidades chilenas para provisión de capacidad de cómputo</title>
		<link>https://dplnews.com/amd-firma-acuerdos-con-universidades-chilenas-para-provision-de-capacidad-de-computo/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 19 Nov 2025 05:40:43 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[DPL Tech]]></category>
		<category><![CDATA[Educación]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews cenia amd chile mc181125 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="AMD firma acuerdos con universidades chilenas para provisión de capacidad de cómputo 28"></div>AMD firmó dos acuerdos de entendimiento, uno con la Pontificia Universidad Católica de Chile y otro con la Universidad de Chile, con la intención de proveer de capacidad de cómputo para diversos casos de uso basados en Inteligencia Artificial (IA), desde el entrenamiento de modelos locales hasta la investigación en áreas como la salud, astronomía, [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews cenia amd chile mc181125 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/dplnews_cenia-amd-chile_mc181125-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="AMD firma acuerdos con universidades chilenas para provisión de capacidad de cómputo 30"></div>
<p><a href="https://dplnews.com/tag/amd/">AMD </a>firmó dos acuerdos de entendimiento, uno con la Pontificia Universidad Católica de Chile y <a href="https://dplnews.com/nlhpc-de-chile-elige-a-amd-para-impulsar-sus-capacidades-de-supercomputo/">otro con la Universidad de Chile</a>, con la intención de proveer de capacidad de cómputo para diversos casos de uso basados en Inteligencia Artificial (IA), desde el entrenamiento de modelos locales hasta la investigación en áreas como la salud, astronomía, desarrollo de materiales y otras. </p>



<h2 class="wp-block-heading">CENIA y AMD firman acuerdo de cómputo para crear LatamGPT</h2>



<p>Como parte de sus esfuerzos para acelerar sus proyectos de Inteligencia Artificial, el Centro Nacional de Inteligencia Artificial de Chile (CENIA) firmó un acuerdo de entendimiento (MoU) con el fabricante de procesadores AMD, que le permitirá acceder a las capacidades de cómputo requeridas, con lo que eventualmente podrá crear <a href="https://dplnews.com/chile-impulsa-la-ia-regional-con-copuchat-y-latamgpt/">LatamGPT</a>, un modelo latinoamericano de IA con respuestas más acertadas y específicas al contexto de la región.</p>



<p>Mónica Soto, directora de operaciones de CENIA, destacó que el “acuerdo es un hito para el desarrollo de la IA en Chile y la región”, ya que <strong>fortalecerá el ecosistema latinoamericano</strong> y permitirá la formación científica, investigación aplicada y acceso a cómputo de alto rendimiento.&nbsp;</p>



<p>Los directivos del centro aseguraron que no se trata sólo de Chile, sino de crear oportunidades de desarrollo para toda la región, con impactos significativos en su población, mediante la colaboración entre gobierno, academia y tecnológicas.</p>



<p>La firma del acuerdo se realizó en la Pontificia Universidad Católica de Chile, una de las cinco instituciones universitarias fundadoras del proyecto de IA, y donde está alojado el laboratorio de CENIA.</p>



<p>Nicolás Cánovas, director general de AMD para América Latina, reconoció a <strong>Chile </strong>como <strong>uno de los primeros países en implementar medidas concretas</strong> para impulsar el desarrollo de IA en la región, y reconocer a la tecnología como una “fuerza transformacional”. Según el directivo, las empresas chilenas basadas en IA se han quintuplicado en el último año.</p>



<p>En ese sentido, aseguró que la firma del convenio se alinea con la estrategia de AMD en el desarrollo de IA en el mundo, a la vez que es un reconocimiento a CENIA como un actor fundamental del ecosistema.</p>



<p>Álvaro Soto, director del CENIA, explicó que buscaron a AMD como un proveedor de cómputo después de realizar diversas pruebas que demostraron la oportunidad que ofrecen sus GPUs para complementar los esfuerzos de Chile en el desarrollo de IA, además de ser una <strong>alternativa frente a la compañía dominante</strong> del sector que podría estar cobrando entre 300 a 800% de sobreprecio.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-large is-resized"><img loading="lazy" decoding="async" width="768" height="1024" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/alvaro-soto-cenia-768x1024.jpg" alt="alvaro soto cenia" class="wp-image-296117" style="width:418px;height:auto" title="AMD firma acuerdos con universidades chilenas para provisión de capacidad de cómputo 29" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/alvaro-soto-cenia-768x1024.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/alvaro-soto-cenia-225x300.jpg 225w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/alvaro-soto-cenia-1152x1536.jpg 1152w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/alvaro-soto-cenia-1536x2048.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2025/11/alvaro-soto-cenia-scaled.jpg 1920w" sizes="auto, (max-width: 768px) 100vw, 768px" /></figure>
</div>


<p>Dentro de CENIA, AMD estaría involucrada en tres principales proyectos: el primero, como patrocinador del <strong>Latin American AI Index</strong>; el segundo, el proyecto <strong>Hazlo con IA</strong>, que buscará entrenar a 70 mil personas en la nueva tecnología con capacidades específicas a su ocupación o intereses, y que se expandirá a Uruguay, Guatemala, Costa Rica y México; y el tercero, en el desarrollo de <strong>LatamGPT</strong>, el primer modelo grande de lenguaje (LLM) entrenado con datos e información de la región.</p>



<p>Explicó que la intención es contar con un modelo que sirva mejor para el contexto latinoamericano como su cultura, lenguas y costumbres, para lo cual han trabajado en colaboración con otras 40 instituciones de la región. El objetivo es un modelo de 70 mil millones de parámetros y 300 mil tokens. Además, cumplirá con los estándares de código abierto para que pueda ser utilizado por otras instituciones como gobiernos, escuelas y empresas.</p>



<p>Keith Strier, vicepresidente senior de mercados globales de IA, destacó la importancia del desarrollo de IA, la cual se trata de una tecnología de propósito general que permitirá incrementar la competitividad de los países más pequeños o en desarrollo, e integrarse mejor a la economía del futuro impulsada por la innovación y la inteligencia embebida.</p>



<p>“La IA es diferente porque, además de ser una herramienta, también <strong>es una forma digital de inteligencia</strong>. Y eso es algo que el mundo no ha experimentado antes. Es una tecnología recursiva que se perfecciona a sí misma. Es un <em>software </em>que se programa solo. No es determinista”, aseguró.</p>



<p>El directivo también habló sobre la “diversidad del silicio”, que se refiere a una diversificación de proveedores de chips, que permita mantener la soberanía e impulsar la apertura del mercado.</p>



<p>A través de esta alianza, ambas instituciones trabajarán conjuntamente en proyectos de investigación aplicada, programas de formación avanzada y el uso de infraestructura de cómputo de alto rendimiento para el entrenamiento de modelos de IA.</p>
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		<title>Panamá &#124; Moltó reafirma compromiso con la transformación digital en encuentro con gigante tecnológico AMD</title>
		<link>https://dplnews.com/panama-molto-reafirma-compromiso-con-la-transformacion-digital-en-encuentro-con-gigante-tecnologico-amd/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[DPL News]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 14 Nov 2025 12:55:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Inteligencia Artificial]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[MICi]]></category>
		<category><![CDATA[Panamá]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1710" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-scaled.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews amd mc19824 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-scaled.jpeg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-300x200.jpeg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-1024x684.jpeg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-768x513.jpeg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-1536x1026.jpeg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-2048x1368.jpeg 2048w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="Panamá | Moltó reafirma compromiso con la transformación digital en encuentro con gigante tecnológico AMD 31"></div>Fuente: Prensa Ministerio de Comercio e Industrias La Inteligencia Artificial (IA) fue el tema central de una reunión estratégica entre el ministro de Comercio e Industrias, Julio Moltó, y Keith Strier, vicepresidente senior de Global AI Markets de Advanced Micro Devices (AMD), la segunda mayor empresa de microprocesadores del mundo y líder global valorado en [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1710" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-scaled.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews amd mc19824 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-scaled.jpeg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-300x200.jpeg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-1024x684.jpeg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-768x513.jpeg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-1536x1026.jpeg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/08/dplnews_amd_mc19824-2048x1368.jpeg 2048w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="Panamá | Moltó reafirma compromiso con la transformación digital en encuentro con gigante tecnológico AMD 32"></div>
<p>Fuente: Prensa Ministerio de Comercio e Industrias</p>



<p>La Inteligencia Artificial (IA) fue el tema central de una reunión estratégica entre el ministro de Comercio e Industrias, Julio Moltó, y Keith Strier, vicepresidente senior de Global AI Markets de Advanced Micro Devices (AMD), la segunda mayor empresa de microprocesadores del mundo y líder global valorado en cerca de 475 mil millones de dólares. La visita marca un respaldo contundente al posicionamiento de Panamá como país clave para la innovación tecnológica en la región.</p>



<p>Lee más. <a href="https://mici.gob.pa/2025/11/14/" rel="nofollow noopener" target="_blank"></a></p>
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