<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>AMD &#8211; DPL News</title>
	<atom:link href="https://dplnews.com/tag/amd/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://dplnews.com</link>
	<description>DPL News</description>
	<lastBuildDate>Fri, 24 Jul 2026 23:53:23 +0000</lastBuildDate>
	<language>es</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=7.0.2</generator>

<image>
	<url>https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/03/logo-favicon-64x64-dplnews.png</url>
	<title>AMD &#8211; DPL News</title>
	<link>https://dplnews.com</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
<site xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">201771233</site>	<item>
		<title>AMD presenta procesadores para acelerar la era de la IA Física y los robots</title>
		<link>https://dplnews.com/amd-procesadores-era-ia-fisica-robots/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 24 Jul 2026 23:52:18 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[DPL Tech]]></category>
		<category><![CDATA[Inteligencia Artificial]]></category>
		<category><![CDATA[Robots]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[IA física]]></category>
		<category><![CDATA[relevante]]></category>
		<category><![CDATA[robots]]></category>
		<category><![CDATA[robots humanoides]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://dplnews.com/?p=324458</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="20260722 123805 scaled" decoding="async" fetchpriority="high" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-86x64.jpg 86w" sizes="(max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="AMD presenta procesadores para acelerar la era de la IA Física y los robots 1"></div>San Francisco, EE. UU. AMD reforzó su apuesta por el segmento de los robots y la Inteligencia Artificial (IA) Física con el lanzamiento de los procesadores AMD Ryzen AI Embedded X100 Series. Esta nueva línea de procesadores buscará ofrecer una solución integrada para cada uno de los componentes de robots humanoides y de manufactura, lo [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="20260722 123805 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_123805-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="AMD presenta procesadores para acelerar la era de la IA Física y los robots 7"></div>
<p class="wp-block-paragraph"><em>San Francisco, EE. UU. </em>AMD reforzó su apuesta por el segmento de los robots y la Inteligencia Artificial (IA) Física con el lanzamiento de los procesadores <strong>AMD Ryzen AI Embedded X100 Series</strong>.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Esta nueva línea de procesadores buscará ofrecer una solución integrada para cada uno de los componentes de <strong>robots humanoides</strong> y de manufactura, lo que permitirá acelerar el tiempo desde su concepción hasta el desarrollo.</p>



<p class="wp-block-paragraph">En la era de la IA Física, <a href="https://dplnews.com/amd-renueva-cpu-ia-linea-epyc/">AMD sostiene que la IA Física</a> requiere plataformas de cómputo de alto desempeño que integren CPU, GPU y NPU para ejecutar distintas cargas de trabajo de manera simultánea. Por eso, afirmó que la suya se trata de la única solución integrada capaz de cubrir el cómputo requerido desde el &#8220;cerebro&#8221; hasta las articulaciones del robot.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Los procesadores <strong>Ryzen AI Embedded X100 Series</strong> integran hasta 16 núcleos CPU AMD &#8220;Zen 5&#8221; de alto rendimiento, una GPU integrada y una NPU eficiente en consumo energético, todo en un único SoC (System-On-Chip) embebido. AMD asegura que este enfoque en una arquitectura integrada acelera cargas de trabajo de <strong>percepción, razonamiento y control en tiempo real</strong>, ofreciendo determinismo y baja latencia.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Durante el <strong>Advancing AI 2026,</strong> <a href="https://dplnews.com/amd-lanza-helios-plataforma-definitiva-ia/">evento anual de AMD</a>, la compañía demostró diferentes factores de forma de robots, desde humanoides hasta manufactura.</p>



<p class="wp-block-paragraph">En opinión de <strong>Sankaet</strong> <strong>Pathak</strong>, fundador y CEO de Foundation, empresa especializada en <a href="https://dplnews.com/atlas-robot-humanoide-boston-dynamics-industria-ces/">robots humanoides</a>, el <strong>factor de forma humanoide </strong>es un diseño conveniente, ya que se trata de un robot de propósito general. Conforme estos robots se integran a tareas complejas como transporte de carga en pisos de manufactura, hasta tareas básicas en el hogar, se espera que su adopción mejore la escala y el abaratamiento de componentes.</p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" width="768" height="1024" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_165718-768x1024.jpg" alt="20260723 165718" class="wp-image-324460" title="AMD presenta procesadores para acelerar la era de la IA Física y los robots 2" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_165718-768x1024.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_165718-225x300.jpg 225w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_165718-1152x1536.jpg 1152w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_165718-1536x2048.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_165718-scaled.jpg 1920w" sizes="(max-width: 768px) 100vw, 768px" /></figure>



<p class="wp-block-paragraph"></p>



<p class="wp-block-paragraph">Según las especificaciones técnicas, estos procesadores ofrecen hasta 2.1 veces mayor rendimiento multihilo en CPU, comparado con procesadores Intel Core Ultra Series 3, un incremento de 1.7 veces en rendimiento gráfico y 3.5 veces mayor <em>throughput</em> en generación de <em>tokens</em> con 1.4 veces más rapidez en tiempo hasta el primer <em>token</em>, según pruebas internas de AMD.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Ecosistema completo para el desarrollo robótico</h2>



<p class="wp-block-paragraph"><a href="https://dplnews.com/amd-compromete-inversion-5000-mdd-anthropic/">AMD</a> complementa el lanzamiento del X100 con el AMD Kria AI System on Module (SOM) y la plataforma Oria AI Robotics Developer. El SOM integrado se combina con una tarjeta <em>carrier</em> que proporciona conectividad completa para programación robótica.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Adicionalmente, la compañía introdujo el <strong>AMD Robotics Software Suite</strong>, basado en estándares abiertos que incluye Linux, ROCm, Xen Hypervisor y frameworks estándar como PyTorch, ONNX y TensorFlow.</p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" width="1024" height="768" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-1024x768.jpg" alt="20260722 111222" class="wp-image-324461" title="AMD presenta procesadores para acelerar la era de la IA Física y los robots 3" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-86x64.jpg 86w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>



<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" width="1024" height="768" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-1024x768.jpg" alt="20260722 111222" class="wp-image-324461" title="AMD presenta procesadores para acelerar la era de la IA Física y los robots 3" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111222-86x64.jpg 86w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>



<p class="wp-block-paragraph"></p>



<p class="wp-block-paragraph">AMD espera que este sistema pueda atender las <a href="https://dplnews.com/tesla-muestra-las-habilidades-de-su-robot-humanoide-optimus/">demandas de robótica</a> y automatización industrial en áreas como <strong>salud</strong>, <strong>aeroespacial</strong> y <strong>defensa</strong>, pues tiene la capacidad de operar en un rango de temperatura de -40 a 105°C, con soporte de funcionamiento 24/7 durante hasta 10 años en entornos exigentes.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La presentación a clientes comenzó en junio de 2026, con disponibilidad de producción esperada para el c<strong>uarto trimestre de 2026</strong>. Los clientes podrán aprovechar plataformas de referencia AMD y módulos <em>system-on-module</em> de socios como Arbor, Congatec, iBase, IEI, Sapphire y Seavo.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Red de socios de AMD</h2>



<p class="wp-block-paragraph">En conjunto con las soluciones de cómputo para robótica, la compañía presentó también la <strong>AMD Robotics Partner Network</strong>, una iniciativa con el objetivo de fortalecer la colaboración entre el ecosistema para acelerar el desarrollo y despliegue de sistemas de robótica e IA Física impulsados ​​por plataformas de AMD.</p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="535" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/AMD_Robotics_Partner_Network_1-1024x535.png" alt="AMD Robotics Partner Network 1" class="wp-image-324462" title="AMD presenta procesadores para acelerar la era de la IA Física y los robots 5" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/AMD_Robotics_Partner_Network_1-1024x535.png 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/AMD_Robotics_Partner_Network_1-300x157.png 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/AMD_Robotics_Partner_Network_1-768x401.png 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/AMD_Robotics_Partner_Network_1.png 1200w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>



<figure class="wp-block-image size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="535" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/AMD_Robotics_Partner_Network_1-1024x535.png" alt="AMD Robotics Partner Network 1" class="wp-image-324462" title="AMD presenta procesadores para acelerar la era de la IA Física y los robots 5" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/AMD_Robotics_Partner_Network_1-1024x535.png 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/AMD_Robotics_Partner_Network_1-300x157.png 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/AMD_Robotics_Partner_Network_1-768x401.png 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/AMD_Robotics_Partner_Network_1.png 1200w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>



<p class="wp-block-paragraph"></p>



<p class="wp-block-paragraph">El programa incluye a fabricantes de diseño original (ODM), proveedores de <em>software</em> independientes (ISV), proveedores de simulación, empresas de sensores y percepción, socios especializados en seguridad y evaluación comparativa (<em>benchmarking</em>).</p>



<p class="wp-block-paragraph">“Ninguna empresa por sí sola construirá el futuro de la IA Física. La creación de robots <strong>requiere integrar modelos de IA, <em>middleware</em>, sensores, herramientas</strong> <strong>de</strong> <strong>simulación</strong>, integradores de sistemas y <em>hardware</em> de producción. Con demasiada frecuencia, estos componentes provienen de proveedores desconectados entre sí y con escasa validación mutua”, explicó Amey Deosthali, director sénior de los segmentos industrial, robótica y atención sanitaria (división de sistemas integrados) en AMD.</p>



<p class="wp-block-paragraph">En ese sentido, la iniciativa buscará reducir los esfuerzos de integración, acortar los ciclos de desarrollo y permitir que los especialistas en robótica pasen de las plataformas de referencia a los sistemas de producción con mayor flexibilidad, portabilidad y confianza.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">324458</post-id>	</item>
		<item>
		<title>AMD renueva el papel del CPU en la era de IA con su línea EPYC</title>
		<link>https://dplnews.com/amd-renueva-cpu-ia-linea-epyc/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 24 Jul 2026 18:14:04 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Chips]]></category>
		<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[Inteligencia Artificial]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[chips]]></category>
		<category><![CDATA[relevante]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://dplnews.com/?p=324441</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="20260723 094631 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="AMD renueva el papel del CPU en la era de IA con su línea EPYC 8"></div>Lisa Su, CEO de AMD, presentó EPYC 9006, su sexta generación de CPUs, la cual promete mayor rendimiento en la era de la IA.]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="20260723 094631 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_094631-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="AMD renueva el papel del CPU en la era de IA con su línea EPYC 10"></div>
<p class="wp-block-paragraph"><em>San Francisco, EE. UU.</em> AMD presentó en <a href="https://dplnews.com/amd-lanza-helios-plataforma-definitiva-ia/">su evento Advancing AI 2026</a> la <strong>serie EPYC 9006</strong>, su sexta generación de procesadores (CPU) para servidores que marca un cambio estratégico en la infraestructura empresarial. La compañía no sólo busca <strong>reafirmar la importancia de los CPU x86 en la era de la IA</strong>, sino también consolidar su creciente participación en el mercado frente a la competencia.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Durante la presentación de esta nueva generación, <strong>Lisa Su, CEO de AMD</strong>, presumió que la línea EPYC ya tiene una participación del <strong>46% de los ingresos en el mercado </strong>de servidores, un segmento que había estado dominado principalmente por Intel y su línea Xeon.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Desde su lanzamiento en 2017, Su destacó que el objetivo de este componente ha sido entregar <strong>más rendimiento y eficiencia</strong> en cada generación. “Esa ha sido realmente <strong>la fórmula ganadora:</strong> una hoja de ruta clara y una ejecución muy constante. Y un liderazgo que, de hecho, crece con cada generación. Por eso, si nos fijamos en la actualidad, los procesadores EPYC Turin de quinta generación <a href="https://dplnews.com/microsoft-ampliara-uso-de-procesadores-amd-en-servicios-de-nube-azure/">son los mejores CPU</a> para servidores del mundo”, afirmó Su.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Ahora en la sexta generación, la directora del fabricante de chips señaló que con <strong>203,000 millones de transistores</strong> construidos con el proceso de <strong>2 nm de TSMC</strong>, bajo la nueva arquitectura de chiplet que soporta hasta 512 threads por socket, Venice se trata de “uno de los brincos generacionales más grandes de EPYC”.</p>



<p class="wp-block-paragraph">EPYC 9006 Venice entregó <strong>2.2 veces más rendimiento </strong>de throughput y 1.2 veces mejor rendimiento por núcleo versus el CPU Vera, utilizando datos recientemente liberados por Nvidia. En cargas generales, <a href="https://dplnews.com/ceo-de-amd-se-reune-con-viceprimer-ministro-de-china/">AMD</a> afirma tener un rendimiento 3.3 veces superior al del procesador de su principal competidor.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“Hay quienes afirman que el rendimiento por núcleo es lo único que importa. Sin embargo, eso es sólo una parte de la historia, ya que la <strong>IA Agéntica</strong> <strong>funciona en realidad como una plataforma distribuida</strong> que abarca bases de datos, índices vectoriales y orquestación, procesos que deben ocurrir simultáneamente. Esto exige no sólo velocidad bruta, sino una combinación indispensable de densidad, eficiencia y rendimiento por núcleo. Y me complace decir que Venice lidera en todos estos aspectos”, aseguró Su.</p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="768" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_101413-1024x768.jpg" alt="20260723 101413" class="wp-image-324443" title="AMD renueva el papel del CPU en la era de IA con su línea EPYC 9" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_101413-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_101413-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_101413-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_101413-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_101413-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_101413-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>



<p class="wp-block-paragraph"></p>



<p class="wp-block-paragraph">Frente a Intel Xeon, AMD promete también una mejora significativa del rendimiento de hasta 3.5 veces en MongoDB para bases de datos NoSQL, 2.9 veces en análisis en memoria, 3.7 veces en servidores web y 2.6 veces en bases de datos transaccionales.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Esta nueva generación de EPYC busca aprovechar los <strong>cambios en las tendencias alrededor de la IA.</strong> Aunque el entrenamiento de modelos se mantiene como uno de los principales motores detrás de la demanda de cómputo, donde los GPU están al centro del cómputo, AMD apunta que <a href="https://dplnews.com/amd-lanza-helios-plataforma-definitiva-ia/">la tendencia ha comenzado</a> a cambiar rápidamente, conforme la IA se integra a nuevos procesos productivos y a la vida diaria de los usuarios, <strong>renovando el interés por los CPU</strong>.</p>



<p class="wp-block-paragraph">En ese sentido, la compañía estima que a finales de este año la inferencia demandará cerca del 60% del cómputo global de IA, lo que impacta sobre las preferencias de compra de componentes conforme los clientes se enfocan en la economía y el despliegue a escala. El <strong>procesamiento de tokens se ha incrementado 158 veces </strong>en los últimos dos años, mientras que la IA Agéntica emerge como otro impulsor clave del mercado.</p>



<p class="has-background wp-block-paragraph" style="background-color:#fff6f9"><strong>Te recomendamos: <a href="https://dplnews.com/ces-2026-amd-se-prepara-computo-en-escala-yotta-ia/">AMD se prepara para entregar cómputo en escala yotta para IA</a></strong></p>



<p class="wp-block-paragraph">En particular, la<strong> IA Agéntica está transformando los</strong> <strong>Centros de Datos</strong>, creando una demanda sin precedentes que va más allá de la aceleración de los GPU. AMD identifica tres roles críticos para los CPUs en esta nueva arquitectura: ejecutar agentes sandbox, alimentar aceleradores y potenciar servicios empresariales que los agentes utilizan.</p>



<p class="wp-block-paragraph">AMD explica que entre GPU y CPU hay una nueva categoría, en la que los CPUs actúan como <em>hosts</em> que coordinan tareas agénticas complejas. Estos sistemas ya no sólo responden preguntas, sino que actúan, planifican, ejecutan código y razonan sobre datos empresariales.</p>



<h2 class="wp-block-heading"><strong>Un portafolio, no un chip</strong></h2>



<p class="wp-block-paragraph">AMD afirma que la serie EPYC 9006 se trata del portafolio más amplio de la industria para la IA Agéntica, con cuatro variantes especializadas:</p>



<ul class="wp-block-list">
<li><strong>EPYC 9006 SP7</strong>: diseñado para ejecución de agentes de alta densidad, ofrece hasta 256 núcleos y 512 hilos con arquitectura Zen 6c, alcanzando frecuencias de hasta 5 GHz. Soporta hasta 16 canales de memoria MRDIMM a 12,800 MT/s y PCIe Gen 6, entregando el mejor rendimiento por vatio y por dólar en ejecución de agentes.</li>



<li><strong>EPYC 9006 SP8</strong>: enfocado en eficiencia y flexibilidad, con configuraciones de 8 a 128 núcleos. Disponible el próximo año, está optimizado para cargas empresariales críticas y sitios Edge con restricciones de energía, ofreciendo el mejor balance costo-beneficio.</li>



<li><strong>EPYC 9006X SP7</strong>: especializado en HPC y computación técnica, con hasta 96 núcleos Zen 6, frecuencias de hasta 5.15 GHz y triple caché L3 por núcleo comparado con el SP7 estándar. Ideal para simulación, modelado y análisis de datos intensivos.</li>



<li><strong>EPYC 9006 LP</strong> (verano): lanzamiento previsto para este año, optimizado como nodo host de IA con memoria LPDDR5X en formato SOCAMM2 reemplazable en campo. Con hasta 72 núcleos y conectividad de 112 Gbps CPU-GPU, mantiene los aceleradores alimentados en racks densos de IA.</li>
</ul>



<p class="wp-block-paragraph">AMD demuestra que <strong>82 servidores EPYC pueden reemplazar 1,000 servidores</strong> basados en Intel Xeon Gold 6258R, lo que resulta en 92% menos servidores, 77% menos consumo energético y hasta 40% de ahorro en costo total de propiedad.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Con especificaciones que alcanzan hasta 600 W de TDP, 192 hilos en configuraciones Zen 6 y hasta 24 canales de memoria LPDDR5X, AMD afirma que la serie EPYC 9006 se posiciona como la solución más completa para la era de la IA agéntica, donde la <strong>coordinación entre CPU y GPU define el éxito de las implementaciones</strong> empresariales a escala.</p>



<p class="wp-block-paragraph">A futuro, la directora adelantó que se prepara la presentación de las versiones Verano y Venice-X, este último con 3D cache stacking, que permitirá por primera vez integrar una capa de memoria directamente debajo del procesador, lo que garantizará una menor latencia entre ambos componentes.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">324441</post-id>	</item>
		<item>
		<title>AMD lanza Helios, su plataforma definitiva para IA</title>
		<link>https://dplnews.com/amd-lanza-helios-plataforma-definitiva-ia/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 23 Jul 2026 22:47:06 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Chips]]></category>
		<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[Inteligencia Artificial]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[chips]]></category>
		<category><![CDATA[relevante]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://dplnews.com/?p=324398</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="20260723 095040 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="AMD lanza Helios, su plataforma definitiva para IA 11"></div>San Francisco, EE. UU. Durante su evento anual Advancing AI 2026, el fabricante de chips estadounidense presentó la renovación y ampliación de su portafolio para extender la inteligencia a múltiples puntos de procesamiento, desde los servidores hasta la robótica. Lisa Su, CEO de AMD, estima que la compañía se enfrenta a una oportunidad de mercado [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1920" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="20260723 095040 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260723_095040-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="AMD lanza Helios, su plataforma definitiva para IA 13"></div>
<p class="wp-block-paragraph"><em>San Francisco, EE. UU.</em> Durante su evento anual <strong>Advancing AI 2026</strong>, <a href="https://dplnews.com/ceo-de-amd-se-reune-con-viceprimer-ministro-de-china/">el fabricante de <em>chips</em></a><em> </em>estadounidense presentó la renovación y ampliación de su portafolio para extender la inteligencia a múltiples puntos de procesamiento, desde los servidores hasta la robótica. Lisa Su, CEO de AMD, estima que la compañía se enfrenta a una oportunidad de mercado de 2 billones de dólares hacia el final de la década.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“La <strong>IA es la tecnología más importante de los últimos 50 años</strong>. El progreso que estamos viendo en la industria es sencillamente increíble. Prácticamente cada mes —o cada pocos meses— vemos algo nuevo que superaba con creces nuestra imaginación. Y ya se puede apreciar su impacto en todos los sectores”, señaló.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La directiva destacó el rápido crecimiento de la IA, desde la Generativa hasta los procesos de automatización actuales impulsados por agentes, que <strong>incrementará de forma exponencial la demanda de cómputo</strong>, no sólo de GPUs, sino también de CPUs.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Ante este crecimiento, Su reconoce que es un reto determinar con exactitud el tamaño de la oportunidad de mercado. Aunque hace un par de años estimaba que el mercado de aceleradores para IA lograría 500,000 millones de dólares hacia 2028, AMD ahora calcula que la oportunidad suma <strong>1.4 billones de dólares hacia 2030</strong>.</p>



<p class="wp-block-paragraph">En el caso de los CPUs para servidor, AMD estima que el mercado crecerá a una tasa superior al 50% anual, alcanzando más de <strong>200,000 millones para 2030</strong>. En total, la compañía espera que el mercado total de cómputo adaptativo sume <strong>2 billones de dólares</strong> a una tasa de crecimiento del 40% para 2030.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Helios, la experiencia de AMD en un rack</h2>



<p class="wp-block-paragraph">AMD presentó su plataforma <strong>Helios</strong>, una solución de <a href="https://dplnews.com/microsoft-ampliara-uso-de-procesadores-amd-en-servicios-de-nube-azure/">infraestructura para Inteligencia Artificial</a> (IA) a escala de <em>rack</em>, diseñada específicamente para modelos de frontera, inferencia a gran escala y entrenamiento de modelos fundacionales.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Esta nueva plataforma integra <strong>toda la tecnología de vanguardia de la compañía</strong>: GPUs AMD Instinct MI455X, CPUs de servidor AMD EPYC de 6.ª generación, <em>software</em> AMD ROCm y redes AMD Pensando.</p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="768" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111147-1024x768.jpg" alt="20260722 111147" class="wp-image-324402" title="AMD lanza Helios, su plataforma definitiva para IA 12" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111147-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111147-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111147-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111147-1536x1152.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111147-2048x1536.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/20260722_111147-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>



<p class="wp-block-paragraph"></p>



<p class="wp-block-paragraph">“Se requiere más que un simple <em>chip </em>o un único servidor. En realidad, hay que diseñar todo el <em>rack</em> como un sistema integrado. Y eso exige procesadores (CPU) y unidades de procesamiento gráfico (GPU) de vanguardia, así como redes de alta velocidad que conecten todos los elementos dentro del <em>rack</em> y a través de todo el <strong>Centro de Datos</strong>”, detalló.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Uno de los objetivos y principales diferenciadores que AMD trae al mercado es un sistema enfocado en <strong>reducir el costo total de propiedad.</strong> Mientras surgen cuestionamientos respecto al creciente costo de generación de <em>tokens</em> y su impacto sobre los beneficios de las empresas, la compañía ha buscado que Helios pueda ofrecer el mayor rendimiento al menor costo posible.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La compañía promete que este sistema integrado a nivel de <em>rack</em> ofrece hasta <strong>30% más tokens por dólar </strong>en comparación con soluciones de la competencia, lo que proporciona una economía superior para las inversiones en IA.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Un solo rack entrega hasta 2.9 exaflops<em> </em>de rendimiento pico FP4 y 1.4 exaflops pico FP8. Asimismo, el sistema cuenta con capacidad de hasta 31 terabytes de memoria HBM4 y 1.7 petabytes por segundo de ancho de banda de memoria.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La plataforma supera a la competencia (Vera Rubin de Nvidia) con <strong>15% más rendimiento pico </strong>FP4 y FP8, 50% más capacidad de memoria de alto ancho de banda (HBM), 6% más ancho de banda HBM y 50% más ancho de banda de escalamiento. En modelos como DeepSeek v4 Flash, Helios ofrece <strong>34 veces más rendimiento de <em>tokens</em></strong> con 18 veces menos costo.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Arquitectura diseñada para escalar</h2>



<p class="wp-block-paragraph">AMD Helios está construida para escalar desde un solo <em>rack </em>hasta clústeres de IA de escala gigavatio. Cada<em> rack</em> integra 18 bandejas de cómputo de <strong>4 GPUs alineadas con estándares abiertos</strong> (72 GPUs en total), proporcionando bloques de construcción consistentes para el despliegue y expansión de clústeres.</p>



<p class="wp-block-paragraph">El corazón de la plataforma es la <strong>GPU</strong> <strong>MI455X</strong>, fabricada en proceso de 2 nm con 320,000 millones de transistores y hasta 432 GB de memoria HBM4, lo que representa un incremento del 50% sobre la generación anterior MI355X. AMD aseguró que mantiene su compromiso con una cadencia anual de lanzamientos.</p>



<p class="has-background wp-block-paragraph" style="background-color:#fff6f9"><strong>Relacionado: <a href="https://dplnews.com/amd-compromete-inversion-5000-mdd-anthropic/">AMD compromete inversión de hasta 5,000 mdd en Anthropic</a></strong></p>



<p class="wp-block-paragraph">&#8220;La infraestructura de IA de frontera <a href="https://dplnews.com/amd-dell-se-asocian-inteligencia-artificial-empresarial/">está evolucionando rápidamente</a>, y los clientes necesitan plataformas que puedan ofrecer un rendimiento excepcional mientras escalan eficientemente conforme crecen las cargas de trabajo&#8221;, declaró Vamsi Boppana, vicepresidente senior de IA en AMD.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La plataforma combina <strong>UALink</strong> sobre Ethernet (UALoE) para escalamiento de alto rendimiento con Ethernet basado en estándares alineado con el Ultra Ethernet Consortium, lo cual permite a los clientes construir infraestructura de IA usando tecnologías abiertas y basadas en estándares.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Grandes clientes como <strong>Anthropic, Oracle, Meta y Microsoft han adoptado Helios.</strong> El acuerdo más reciente con Anthropic optimiza Claude para programar específicamente en AMD. Según la compañía, varios gigavatios de capacidad Helios serán desplegados en los próximos años.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Ecosistema abierto preparado para IA</h2>



<p class="wp-block-paragraph">Como parte de su estrategia para fortalecer su posicionamiento en el mercado, AMD presentó también actualizaciones a su ecosistema ROCm, la respuesta de la compañía frente a la ventaja competitiva de CUDA de Nvidia. AMD asegura que ROCm ahora <strong>soporta más de 3 millones de modelos</strong> en Hugging Face.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Asimismo, las contribuciones de código abierto se han incrementado más de 10 veces en el último año, lo que permite a los desarrolladores usar las herramientas y estándares que prefieran de forma nativa en plataformas AMD.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Para fortalecer la plataforma y apuntalar el <em>hardware</em> en el espacio de IA, AMD presentó la actualización <strong>ROCm.AI</strong> como una plataforma de software nativa de IA, que integra el desarrollo asistido por IA, el despliegue inteligente y la optimización de <em>software</em>, que promete ayudar a los desarrolladores a pasar rápidamente de la intención a la producción.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Esta nueva solución incluye <strong>ROCm CLI </strong>—una nueva interfaz de línea de comandos para instalar, validar, servir y gestionar cargas de trabajo de IA— y <strong>AMD Skills,</strong> que incorpora la experiencia técnica de AMD en asistentes de programación de IA líderes como Claude, Cursor y Codex. También incluye<strong> Hyperloom</strong>, un nuevo sistema de agentes de código abierto destinado a automatizar las tareas de optimización de <a href="https://dplnews.com/amd-acuerdo-samsung-suministro-memoria-aceleradores-ia/">cargas de trabajo de inferencia</a>.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">324398</post-id>	</item>
		<item>
		<title>AMD compromete inversión de hasta 5,000 mdd en Anthropic</title>
		<link>https://dplnews.com/amd-compromete-inversion-5000-mdd-anthropic/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Nicolás Larocca]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 22 Jul 2026 18:08:55 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[Inteligencia Artificial]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[Anthropic]]></category>
		<category><![CDATA[Claude]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://dplnews.com/?p=324197</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1691" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024.webp" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews claude vr241024" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024.webp 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024-300x198.webp 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024-1024x676.webp 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024-768x507.webp 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024-1536x1015.webp 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024-2048x1353.webp 2048w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="AMD compromete inversión de hasta 5,000 mdd en Anthropic 14"></div>AMD invertirá hasta 5,000 millones de dólares en Anthropic para desplegar infraestructura de IA con chips Instinct MI450.]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1691" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024.webp" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews claude vr241024" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024.webp 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024-300x198.webp 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024-1024x676.webp 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024-768x507.webp 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024-1536x1015.webp 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2024/10/dplnews_claude_vr241024-2048x1353.webp 2048w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="AMD compromete inversión de hasta 5,000 mdd en Anthropic 15"></div>
<p class="wp-block-paragraph"><strong><a href="https://dplnews.com/microsoft-ampliara-uso-de-procesadores-amd-en-servicios-de-nube-azure/">AMD</a> </strong>anunció una inversión de hasta<strong> 5,000 millones de dólares en <a href="https://dplnews.com/?s=Anthropic">Anthropic,</a></strong> en el marco de un acuerdo que contempla el despliegue de hasta<strong> 2 GW de capacidad de cómputo</strong> con <em>chips</em> de última generación de AMD (Instinct MI450). </p>



<p class="wp-block-paragraph">La implementación del primer gigavatio comenzará durante la primera mitad de 2027.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Con el acuerdo, las partes valoraron que Anthropic verá fortalecida su infraestructura para atender la demanda creciente en Claude, al tiempo que AMD fortalecerá su posición en el desarrollo de infraestructura global para IA.</p>



<p class="wp-block-paragraph">&#8220;Al asociarnos con AMD en toda la infraestructura tecnológica, aseguramos la capacidad que necesitamos y la optimizamos para el entrenamiento y el funcionamiento de <strong>Claude</strong>. Trabajar con una gama diversificada de <em>hardwar</em>e nos permite asignar las cargas de trabajo adecuadas”, detalló <strong>Tom Brown</strong>, cofundador y director de Computación de <strong>Anthropic.</strong></p>



<p class="wp-block-paragraph">Lisa Su, presidenta y directora ejecutiva de AMD, destacó que, gracias a la profundización de su alianza con Anthropic, la compañía acelerará la adopción de la IA a gran escala y consolidará a <strong>Helios</strong> como una plataforma clave para la próxima generación de infraestructura de IA.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Además, la alianza contempla <strong>colaboración en ingeniería</strong> para que AMD <a href="https://dplnews.com/lideres-tecnologicos-exigen-al-gobierno-levantar-restricciones-sobre-modelos-de-ia-de-anthropic/">utilice Claude</a> en sus equipos y para el desarrollo de productos.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La inversión de AMD refleja cómo la competencia en Inteligencia Artificial se ha trasladado del desarrollo de modelos a la carrera por asegurar infraestructura de cómputo a gran escala.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Mientras <strong>Nvidia </strong>mantiene el liderazgo en aceleradores y chips para IA, <a href="https://dplnews.com/microsoft-ampliara-uso-de-procesadores-amd-en-servicios-de-nube-azure/">AMD busca posicionarse</a> como una alternativa competitiva mediante alianzas estratégicas con desarrolladores de modelos fundacionales como Anthropic.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Tanto AMD como Anthropic apuntan a reducir los cuellos de botella para la expansión de la IA y a<strong> fortalecer una cadena de suministro más diversificada</strong> para la próxima generación de Centros de Datos.</p>



<p class="wp-block-paragraph"></p>
]]></content:encoded>
					
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">324197</post-id>	</item>
		<item>
		<title>Microsoft ampliará uso de procesadores AMD en servicios de Nube Azure</title>
		<link>https://dplnews.com/microsoft-ampliara-uso-de-procesadores-amd-en-servicios-de-nube-azure/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 21 Jul 2026 11:42:09 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[DPL Tech]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[Azure]]></category>
		<category><![CDATA[Microsoft]]></category>
		<category><![CDATA[relevante tech]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://dplnews.com/?p=323901</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1920" height="1080" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/dplnews_amd-azure_mc210726.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews amd azure mc210726" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/dplnews_amd-azure_mc210726.jpg 1920w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/dplnews_amd-azure_mc210726-300x169.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/dplnews_amd-azure_mc210726-1024x576.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/dplnews_amd-azure_mc210726-768x432.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/dplnews_amd-azure_mc210726-1536x864.jpg 1536w" sizes="auto, (max-width: 1920px) 100vw, 1920px" title="Microsoft ampliará uso de procesadores AMD en servicios de Nube Azure 16"></div>AMD y Microsoft anunciaron la ampliación de su alianza estratégica que ahora incluirá la implementación de la solución AMD Helios Rackscale para potenciar la inferencia de modelos de IA de vanguardia para Microsoft, sus clientes de Inteligencia Artificial (IA) y para dar soporte a los servicios de Azure. El servicio de Nube también incorporará dos [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1920" height="1080" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/dplnews_amd-azure_mc210726.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews amd azure mc210726" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/dplnews_amd-azure_mc210726.jpg 1920w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/dplnews_amd-azure_mc210726-300x169.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/dplnews_amd-azure_mc210726-1024x576.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/dplnews_amd-azure_mc210726-768x432.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/07/dplnews_amd-azure_mc210726-1536x864.jpg 1536w" sizes="auto, (max-width: 1920px) 100vw, 1920px" title="Microsoft ampliará uso de procesadores AMD en servicios de Nube Azure 17"></div>
<p class="wp-block-paragraph">AMD y Microsoft anunciaron la ampliación de su alianza estratégica que ahora incluirá la implementación de la solución AMD Helios Rackscale para potenciar la inferencia de modelos de IA de vanguardia para Microsoft, sus clientes de Inteligencia Artificial (IA) y para dar soporte a los servicios de Azure. El servicio de Nube también incorporará dos nuevas series de máquinas virtuales con CPU AMD EPYC y ampliará su implementación de DPU Pensando para dar soporte a los servicios de red. AMD comenzará a distribuir Helios a sus clientes, incluyendo Microsoft, en la segunda mitad de 2026.</p>



<p class="wp-block-paragraph"><a href="https://dplnews.com/ces-2026-amd-se-prepara-computo-en-escala-yotta-ia/"><strong>AMD Helios</strong></a>, presentado en el pasado CES de Las Vegas, es un rack que combina las GPU AMD Instinct MI455X, las CPU AMD EPYC Venice, la red Pensando y el <em>software </em>ROCm en una plataforma abierta e integrada, diseñada para el entrenamiento e inferencia de IA a gran escala. La implementación en Azure utilizará Helios para cargas de trabajo de inferencia que abarcan modelos de vanguardia, servicios de IA de Azure y aplicaciones de clientes.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“AMD y Microsoft han dedicado años a desarrollar infraestructura de alto rendimiento en conjunto, y hoy extendemos esa colaboración a toda la gama de soluciones de IA de AMD en Azure”, declaró Lisa Su, presidenta y CEO de AMD.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La colaboración con Microsoft <strong>amplía el acceso a la infraestructura de IA de AMD en Azure</strong>, por lo que los componentes del fabricante estará disponibles para los desarrolladores de modelos de vanguardia a gran escala, mientras que los clientes empresariales pueden implementar y escalar cargas de trabajo de IA de producción a través de Azure Foundry Managed Compute.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La colaboración permitirá atender la demanda de los clientes de Azure por una infraestructura de IA optimizada para entrenamiento e inferencia de IA. “Gracias a nuestra colaboración con AMD, ampliamos el <strong>portafolio de infraestructura de Azure con AMD Helios</strong> para brindar a los clientes el rendimiento, la escalabilidad y las opciones que necesitan para desarrollar y ejecutar la próxima generación de aplicaciones de IA”, afirmó Satya Nadella, presidente y CEO de Microsoft.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Las nuevas series de máquinas virtuales de Azure, <strong>Azure HDv2</strong> para IA Agéntica y canalizaciones de datos, y <strong>Azure HXv2</strong> para diseño de semiconductores, estarán equipadas con procesadores AMD EPYC Venice de sexta generación.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La colaboración también se extiende a la capa de red que conecta y escala la infraestructura de Azure mediante el uso de DPU AMD Pensando de Microsoft, ambas compañías están integrando Azure Boost con tecnologías AMD para mejorar el rendimiento, la eficiencia y el procesamiento de conexiones de red a escala de la Nube.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">323901</post-id>	</item>
		<item>
		<title>De la IA Generativa a la Agéntica: AMD y Dell se asocian para acelerar la Inteligencia Artificial empresarial</title>
		<link>https://dplnews.com/amd-dell-se-asocian-inteligencia-artificial-empresarial/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 29 Jun 2026 19:34:09 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[DPL Tech]]></category>
		<category><![CDATA[ENTREVISTAS]]></category>
		<category><![CDATA[Inteligencia Artificial]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[Dell]]></category>
		<category><![CDATA[Dell Technologies]]></category>
		<category><![CDATA[IA empresarial]]></category>
		<category><![CDATA[relevante]]></category>
		<category><![CDATA[relevante tech]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://dplnews.com/?p=321302</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1622" height="901" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_AMD-dell_mc290626.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews AMD dell mc290626" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_AMD-dell_mc290626.png 1622w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_AMD-dell_mc290626-300x167.png 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_AMD-dell_mc290626-1024x569.png 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_AMD-dell_mc290626-768x427.png 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_AMD-dell_mc290626-1536x853.png 1536w" sizes="auto, (max-width: 1622px) 100vw, 1622px" title="De la IA Generativa a la Agéntica: AMD y Dell se asocian para acelerar la Inteligencia Artificial empresarial 18"></div>La rápida integración de la Inteligencia Artificial (IA) a los procesos empresariales ha obligado a las organizaciones a reevaluar la arquitectura de sus Centros de Datos. Tras una primera fase dedicada al consumo experimental, hoy las compañías e instituciones comienzan a explorar nuevos casos de uso más complejos con la IA Agéntica. Ante este desafío, [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1622" height="901" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_AMD-dell_mc290626.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews AMD dell mc290626" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_AMD-dell_mc290626.png 1622w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_AMD-dell_mc290626-300x167.png 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_AMD-dell_mc290626-1024x569.png 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_AMD-dell_mc290626-768x427.png 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/dplnews_AMD-dell_mc290626-1536x853.png 1536w" sizes="auto, (max-width: 1622px) 100vw, 1622px" title="De la IA Generativa a la Agéntica: AMD y Dell se asocian para acelerar la Inteligencia Artificial empresarial 20"></div>
<p class="wp-block-paragraph">La rápida integración de la Inteligencia Artificial (IA) a los procesos empresariales ha obligado a las organizaciones a reevaluar la arquitectura de sus Centros de Datos. Tras una primera fase dedicada al consumo experimental, hoy las compañías e instituciones comienzan a explorar nuevos casos de uso más complejos con la IA Agéntica. Ante este desafío, <strong>AMD </strong>y <strong>Dell Technologies</strong> han fortalecido una <strong>alianza estratégica de codesarrollo</strong> para proveer soluciones de infraestructura híbrida que conecten la capacidad de cómputo directamente con las necesidades del negocio y la investigación de frontera.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Debido a que AMD opera como un fabricante de componentes del ecosistema y no vende directamente al usuario final, la sinergia con Dell se consolida como un vehículo para empaquetar e industrializar las tecnologías de cómputo. La colaboración combina los bloques de procesamiento de última generación de AMD con el portafolio de servidores, consultoría y financiamiento de Dell.</p>



<p class="wp-block-paragraph">En medio de un panorama en el que la IA está transitando hacia una fase de integración con los procesos de negocio, Hiram Monroy, commercial sales director de AMD, aseguró que la combinación de CPU y GPU es fundamental. Mientras el ecosistema ARM ha facilitado el <a href="https://dplnews.com/ces-2026-amd-se-prepara-computo-en-escala-yotta-ia/">desarrollo de unidades como TPUs y NPUs</a> para la ejecución, el procesador tradicional (CPU) es el puente necesario para conectar la inteligencia de los modelos con los flujos de trabajo empresariales.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Al respecto, Rubén Durón, senior Director de Data Center Sales en Dell, agregó que el trabajo con AMD se centra en “<strong>acercar la tecnología de la IA al dato y no el dato a la IA</strong>”. Dentro de este proceso comienza a ser relevante la “economía de los tokens” o “tokenomics”, que obliga a las empresas a optimizar el consumo y generación de tokens bajo un <a href="https://dplnews.com/impulso-a-multicloud-la-estrategia-de-dell-ia/">arquitectura híbrida</a>, que combine el procesamiento en infraestructura <em>on-premise</em> (o propietaria) y la Nube.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Un estudio de IDC, encargado por AMD, encontró que aproximadamente 67% de las organizaciones a nivel global está <strong>ampliando las iniciativas de IA</strong> en todos los departamentos como Recursos Humanos, Ventas, Cadena de suministro, entre otros. La encuesta también encontró que 38% de las empresas encuestadas siguen experimentando.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Asimismo, se estima que 36% está recurriendo a servicios de terceros. Al respecto, Monroy resaltó la importancia de la formación de soluciones integrales entre todo el ecosistema, “porque la IA es tan rica en opciones, que obviamente lo que le funciona a una empresa no necesariamente le va a funcionar a otras”.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Retos estructurales y de infraestructura</h2>



<p class="wp-block-paragraph">Mientras que la IA Generativa a través de aplicaciones como ChatGPT o Gemini comenzaron a generar fascinación entre usuarios, su implementación en usos productivos aún enfrenta desafíos, tanto estructurales como de infraestructura. Se estima que los proyectos de IA en empresas tienen una <a href="https://dplnews.com/servicenow-la-inteligencia-artificial-debe-ser-estrategica-medible-y-humana-para-transformar-industrias/">tasa de fracaso del 95%</a>.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“Dentro de estos retos que hemos identificado está el cómo mapear los procesos para poder integrar la IA. Uno de los principales es la parte de los riesgos potenciales de seguridad, el no saber primero entender cómo funcionaba la IA. Y después dónde se ejecutaba”, señaló Hiram Monroy, commercial sales director de AMD, en entrevista con DPL News.</p>



<p class="wp-block-paragraph">AMD y Dell también encontraron como desafío la <strong>falta de alineación comercial</strong>, ya que el fracaso de la mayoría de los proyectos se debe a que no están vinculados desde su origen a un resultado de negocio específico. Los directivos también identificaron que las organizaciones operan con múltiples repositorios de datos aislados que no se comunican entre sí, por lo que la IA carece del insumo básico para operar con efectividad.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“Hoy necesitamos entender a nuestros clientes, sus necesidades, sus casos de negocio y sus <em>business outcomes</em>, y de ahí poder generar una arquitectura y algo que pueda ayudarles en esa modernización”, coincidió, por su parte, Rubén Durón, senior Director de Data Center Sales en Dell.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Mitos de la adquisición: el dilema de la modernización eficiente</h2>



<p class="wp-block-paragraph">Un error común entre los tomadores de decisiones es asumir que la adopción de IA exige desechar la infraestructura actual y realizar inversiones excesivas. La perspectiva de Dell y AMD apunta a que la modernización del Centro de Datos consiste en hallar el balance óptimo entre las cargas de trabajo tradicionales y las nuevas aplicaciones de IA Agéntica.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La estrategia permite que las empresas comiencen con implementaciones pequeñas utilizando arquitecturas híbridas. Según Monroy, el verdadero reto de la infraestructura no es su reemplazo total, sino resolver desafíos físicos del &#8220;piso blanco&#8221; en los Centros de Datos locales: optimizar el espacio físico, mitigar el consumo eléctrico y reducir las demandas de enfriamiento. Reemplazar servidores obsoletos por equipos modernos de alta densidad permite elevar la capacidad de cómputo disminuyendo el costo operativo de las instalaciones.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Caso de éxito UNISON: el impacto real de la alianza en el supercómputo mexicano</h2>


<div class="wp-block-image">
<figure class="alignleft size-full is-resized"><img loading="lazy" decoding="async" width="629" height="944" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/image-50.png" alt="image 50" class="wp-image-321304" style="aspect-ratio:0.666319065117357;width:348px;height:auto" title="De la IA Generativa a la Agéntica: AMD y Dell se asocian para acelerar la Inteligencia Artificial empresarial 19" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/image-50.png 629w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/image-50-200x300.png 200w" sizes="auto, (max-width: 629px) 100vw, 629px" /></figure>
</div>


<p class="wp-block-paragraph">La prueba real de cómo esta arquitectura híbrida transforma los tiempos de ejecución se encuentra en el ámbito académico y de investigación mexicana. La Universidad de Sonora (UNISON), a través de su Área de Cómputo de Alto Rendimiento (ACARUS), desplegó <strong>Yuca</strong>, un clúster de alto rendimiento potenciado de manera conjunta por tecnologías de Dell y AMD que atiende a una comunidad de 536 usuarios y 200 investigadores intensivos.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Para responder a cargas científicas de alta exigencia, la arquitectura de Yuca es un ejemplo de la complementariedad de ambas firmas al integrar una robusta infraestructura de <strong>40 </strong><a href="https://dplnews.com/dell-y-amd-presentan-nuevos-servidores-poweredge-con-procesadores-amd-epyc-de-5a-generacion/"><strong>servidores Dell PowerEdge de doble socket</strong></a> impulsados por procesadores <strong>AMD EPYC de 4.ª generación</strong> y aceleradores AMD Instinct.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Con esta configuración de pila completa, el sistema validó un desempeño de 1.5 petaflops (con una capacidad teórica de 2.3 petaflops). En sus primeros nueve meses de operación, el clúster ejecutó más de 1.4 millones de horas de procesamiento de CPU. Según estiman ambas compañías, un proceso complejo que tomaría cerca de un año en un solo núcleo de CPU se resuelve en aproximadamente cuatro horas al aprovechar los 1,536 núcleos disponibles en el clúster.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Se espera que esta infraestructura reduzca los tiempos de procesamiento requeridos en física de altas energías o ciencias químico-biológicas, a la vez que apoyará de forma directa al proyecto <strong>LLM-MX</strong>: un modelo de lenguaje de IA entrenado desde cero en español y lenguas indígenas de México junto al Instituto Politécnico Nacional (IPN), así como a sistemas de alerta temprana para desastres naturales (sismos, tsunamis y huracanes).</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">321302</post-id>	</item>
		<item>
		<title>De la Inteligencia Artificial a la computación cuántica, la siguiente frontera tecnológica</title>
		<link>https://dplnews.com/de-la-inteligencia-artificial-a-la-computacion-cuantica-la-siguiente-frontera-tecnologica/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Sharon Durán]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 23 Jun 2026 03:47:21 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[ANÁLISIS]]></category>
		<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[DPL Tech]]></category>
		<category><![CDATA[ENTREVISTAS]]></category>
		<category><![CDATA[Inteligencia Artificial]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[TRANSFORMACIÓN DIGITAL]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[computación cuántica]]></category>
		<category><![CDATA[DPL Geodigital IA Insights]]></category>
		<category><![CDATA[OCDE]]></category>
		<category><![CDATA[relevante]]></category>
		<category><![CDATA[relevante tech]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://dplnews.com/?p=320517</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1920" height="1300" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/bolet-22jun26.jpg.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="bolet 22jun26.jpg" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/bolet-22jun26.jpg.jpeg 1920w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/bolet-22jun26.jpg-300x203.jpeg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/bolet-22jun26.jpg-1024x693.jpeg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/bolet-22jun26.jpg-768x520.jpeg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/bolet-22jun26.jpg-1536x1040.jpeg 1536w" sizes="auto, (max-width: 1920px) 100vw, 1920px" title="De la Inteligencia Artificial a la computación cuántica, la siguiente frontera tecnológica 21"></div>Si hay algo claro es que la Inteligencia Artificial (IA) domina actualmente la agenda tecnológica global, pero para la Organización para la Cooperación y el Desarrollo Económicos (OCDE) y para varias empresas, la próxima gran transformación ya comenzó con la computación cuántica, que surge como una tecnología con potencial para redefinir sectores completos de la [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1920" height="1300" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/bolet-22jun26.jpg.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="bolet 22jun26.jpg" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/bolet-22jun26.jpg.jpeg 1920w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/bolet-22jun26.jpg-300x203.jpeg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/bolet-22jun26.jpg-1024x693.jpeg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/bolet-22jun26.jpg-768x520.jpeg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/06/bolet-22jun26.jpg-1536x1040.jpeg 1536w" sizes="auto, (max-width: 1920px) 100vw, 1920px" title="De la Inteligencia Artificial a la computación cuántica, la siguiente frontera tecnológica 22"></div>
<p class="wp-block-paragraph">Si hay algo claro es que la Inteligencia Artificial (IA) domina actualmente la agenda tecnológica global, pero para la Organización para la Cooperación y el Desarrollo Económicos (OCDE) y para varias empresas, la próxima gran transformación ya comenzó con la computación cuántica, que surge como una tecnología con potencial para redefinir sectores completos de la economía y alterar las bases de la competitividad tecnológica mundial.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La señal más evidente de que pronto la <strong>computación cuántica</strong> saldrá de las investigaciones y pruebas de laboratorios llegó. La OCDE presentó la primera recomendación intergubernamental dedicada específicamente a las tecnologías cuánticas. El organismo describe esta iniciativa como “el primer estándar internacional destinado a establecer principios compartidos para el desarrollo y uso responsable de tecnologías cuánticas confiables, con el objetivo de fortalecer la innovación, la seguridad, la interoperabilidad y la cooperación internacional, al tiempo que se gestionan riesgos relacionados con la ciberseguridad, la privacidad y otros posibles usos indebidos”.</p>



<p class="wp-block-paragraph">El movimiento resulta significativo porque refleja un cambio de prioridades. La discusión ya no se limita a cómo aprovechar la IA, sino a cómo prepararse para una nueva generación de tecnologías que podrían redefinir los límites mismos de la computación.</p>



<p class="wp-block-paragraph">El impulso surge tras la explosión de la IA Generativa, que produjo un fenómeno que trasciende a la propia Inteligencia Artificial y convirtió la capacidad computacional en uno de los activos estratégicos más importantes de la economía digital.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Durante años, la infraestructura tecnológica fue considerada una capa de soporte para la innovación. Hoy ocurre lo contrario. Los modelos avanzados de IA requieren volúmenes masivos de procesamiento, almacenamiento y energía, transformando Centros de Datos, procesadores y cadenas de suministro en elementos centrales de la competencia tecnológica global.</p>



<p class="wp-block-paragraph">En entrevista con DPL News, Hiram Monroy, Commercial Senior Manager para <strong>AMD </strong>en Latinoamérica Hispana, describió esta realidad como una de las principales transformaciones del sector. “La IA está impulsando una demanda de cómputo sin precedentes, obligando a empresas y gobiernos a replantear sus arquitecturas tecnológicas y sus estrategias de inversión”.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Pero existe un límite práctico y, con ello, una pregunta: ¿qué ocurre cuando incluso las infraestructuras más avanzadas encuentran límites para resolver determinados problemas?</p>



<p class="wp-block-paragraph">Es precisamente en este punto donde la computación cuántica empieza a ganar relevancia.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La propia OCDE reconoce que las tecnologías cuánticas tienen el potencial de &#8220;<strong>redefinir las fronteras de las tecnologías de la información en informática, así como en detección y comunicaciones&#8221;</strong>, al tiempo que podrían generar aplicaciones comerciales innovadoras capaces de abordar desafíos globales y beneficiar a sociedades y economías.</p>



<p class="wp-block-paragraph">A partir de dicho potencial, cobra más sentido la promesa de la computación cuántica: <strong>“ejecutar tareas que tomarían años en horas”</strong>, aseguró Monroy.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Para que esto se convierta en una realidad es necesario comprender que <strong>la computación cuántica no es la sucesora de la IA, sino parte de su evolución</strong>.</p>



<p class="wp-block-paragraph">El documento de la OCDE reconoce explícitamente la necesidad de “promover la interoperabilidad entre tecnologías cuánticas, computación de alto desempeño e IA”.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Este punto resulta especialmente revelador porque muestra que la próxima etapa tecnológica probablemente no estará dominada por una única tecnología disruptiva, sino por la convergencia de varias capacidades avanzadas.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La IA continuará desempeñando un papel central en automatización, análisis de datos y generación de conocimiento. La computación de alto rendimiento seguirá siendo indispensable para aplicaciones científicas e industriales.&nbsp;</p>



<p class="wp-block-paragraph">La computación cuántica, por su parte, buscará resolver problemas específicos, cuya complejidad excede las capacidades de los sistemas actuales.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Desde la perspectiva de la industria, la computación cuántica representa mucho más que un avance tecnológico incremental. El Commercial Senior Manager para AMD en Latinoamérica Hispana sostiene que existe una “creciente carrera científica y comercial impulsada por el potencial de resolver problemas complejos en una fracción del tiempo que requieren los sistemas actuales”.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Dentro de las aplicaciones más prometedoras figuran “el desarrollo acelerado de medicamentos y vacunas, la simulación avanzada de materiales, la optimización industrial y la investigación científica. Aunque muchas de estas capacidades aún se encuentran en etapas tempranas de desarrollo, AMD destaca que la computación tradicional ya está desempeñando un papel fundamental como habilitador de las primeras fases de la computación cuántica”, detalló Monroy.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La combinación entre estas capacidades científicas y su potencial económico explica por qué la computación cuántica comienza a ser considerada un activo estratégico por parte de gobiernos y empresas de todo el mundo.</p>



<p class="wp-block-paragraph">En el sector farmacéutico, la capacidad para modelar interacciones moleculares complejas podría acelerar el descubrimiento de nuevos tratamientos. En energía, permitiría optimizar procesos industriales y desarrollar materiales más eficientes. En finanzas, podría transformar la gestión de riesgos y la optimización de portafolios. En transporte, facilitaría la resolución de problemas logísticos que involucran miles o millones de variables simultáneas.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La OCDE incluso plantea que las tecnologías cuánticas podrían utilizarse para <strong>&#8220;resolver problemas que antes eran irresolubles&#8221; </strong>y aumentar la prosperidad económica.</p>



<h2 class="wp-block-heading">La otra cara de la revolución cuántica</h2>



<p class="wp-block-paragraph">Sin embargo, la OCDE no adopta una visión exclusivamente optimista.</p>



<p class="wp-block-paragraph">De hecho, una parte considerable de la recomendación está dedicada a los riesgos asociados al desarrollo de estas tecnologías.</p>



<p class="wp-block-paragraph">El organismo advierte que la computación cuántica plantea desafíos relacionados con seguridad digital, privacidad y seguridad económica nacional.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La preocupación más conocida está relacionada con la criptografía.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Gran parte de la infraestructura digital actual depende de sistemas de cifrado diseñados para resistir ataques de computadores convencionales. Un computador cuántico suficientemente avanzado podría alterar este equilibrio y comprometer algunos de los mecanismos de seguridad utilizados actualmente para proteger datos, comunicaciones e infraestructuras críticas.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Por esa razón, la OCDE recomienda “promover infraestructura crítica resistente a amenazas cuánticas mediante la adopción de estándares de criptografía poscuántica”.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Pero el ejecutivo de AMD tiene una visión diferente. “Así como la computación cuántica podría acelerar el descifrado de algunos sistemas de cifrado actuales, también permitirá desarrollar nuevas generaciones de criptografía cuántica capaces de fortalecer significativamente la seguridad digital”.</p>



<p class="wp-block-paragraph">En este sentido, Monroy describe el fenómeno como “una carrera tecnológica permanente, en la que las capacidades de protección evolucionan al mismo ritmo que las capacidades de ataque. Desde esta perspectiva, la <strong>computación cuántica no debe entenderse únicamente como una amenaza para la seguridad existente, sino también como una oportunidad para construir mecanismos de protección más robustos</strong>”.</p>



<p class="wp-block-paragraph">AMD considera que la educación, la gobernanza y la comprensión profunda de la tecnología serán fundamentales para gestionar esta transición, ya que el desarrollo de nuevos marcos regulatorios y de seguridad dependerá de la capacidad de gobiernos, empresas y centros de investigación para anticipar tanto los riesgos como las oportunidades que traerá la era cuántica.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Una competencia que también es geopolítica</h2>



<p class="wp-block-paragraph">Otro aspecto importante del documento de la OCDE es el reconocimiento de que no todos los países avanzan al mismo ritmo.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La OCDE destaca que “las diferencias en inversión, infraestructura y capacidades nacionales pueden afectar significativamente el desarrollo y despliegue de tecnologías cuánticas”.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Por ello, la organización insiste en la necesidad de construir ecosistemas nacionales, fortalecer cadenas de suministro resilientes y desarrollar capacidades propias de investigación y desarrollo. Entre sus recomendaciones está “el apoyo sostenido a la investigación, la comercialización de tecnologías cuánticas y el fortalecimiento de cadenas de suministro capaces de equilibrar competitividad, resiliencia y seguridad tecnológica”.</p>



<p class="wp-block-paragraph">A esto se suma el desafío del talento, que ya existe y que con la computación cuántica encuentra un nuevo lugar para profundizar las brechas de talento. En este aspecto, tanto la OCDE como AMD y demás actores de la industria coinciden.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La recomendación dedica una sección completa a la construcción de una fuerza laboral cuántica multidisciplinaria. La OCDE propone “involucrar instituciones educativas y actores del ecosistema para anticipar necesidades de capital humano, desarrollar currículos especializados, promover habilidades interdisciplinarias y ampliar la participación de investigadores, ingenieros, desarrolladores y técnicos”.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Por su parte, Monroy insiste en la realidad de que el desarrollo de la tecnología cuántica es “una carrera, y es donde la educación y la parte de gobernanza juegan un papel muy importante. El primer paso es ese: la educación, el habilitar la infraestructura para que se pueda acceder a esta tecnología; que no sea exclusivo solamente de un grupo de élite, sino que esté al alcance de toda la población”.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La recomendación de la OCDE y la perspectiva de la industria marca un cambio de etapa en la conversación tecnológica internacional, pero se trata de una tecnología que sigue en auge y ese es el momento ideal para que los países se pregunten ¿cuál es el rol que planean jugar en esta próxima y naciente revolución?</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">320517</post-id>	</item>
		<item>
		<title>La CEO de AMD se reúne con el viceprimer ministro de China y promete expandir inversión</title>
		<link>https://dplnews.com/ceo-de-amd-se-reune-con-viceprimer-ministro-de-china/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 19 May 2026 20:57:52 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[DPL Tech]]></category>
		<category><![CDATA[NEGOCIOS]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[China]]></category>
		<category><![CDATA[inversión]]></category>
		<category><![CDATA[Lisa Su]]></category>
		<category><![CDATA[relevante tech]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://dplnews.com/?p=316319</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1633" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews lisa su He Lifeng mc190526 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-300x191.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-1024x653.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-768x490.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-1536x980.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-2048x1306.jpg 2048w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="La CEO de AMD se reúne con el viceprimer ministro de China y promete expandir inversión 23"></div>Lisa Su, CEO de la empresa de chips AMD, se reunió este lunes con el viceprimer ministro chino, He Lifeng, en Beijing, encuentro en el que discutieron posibles oportunidades de inversión y desarrollo en el país, según reportan medios locales. La reunión se da luego de la visita de Donald Trump, presidente de Estados Unidos, [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2560" height="1633" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews lisa su He Lifeng mc190526 scaled" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-scaled.jpg 2560w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-300x191.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-1024x653.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-768x490.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-1536x980.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/05/dplnews_lisa-su-He-Lifeng_mc190526-2048x1306.jpg 2048w" sizes="auto, (max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="La CEO de AMD se reúne con el viceprimer ministro de China y promete expandir inversión 24"></div>
<p class="wp-block-paragraph"><strong>Lisa Su</strong>, CEO de la empresa de chips <strong>AMD</strong>, se reunió este lunes con el viceprimer ministro chino, He Lifeng, en Beijing, encuentro en el que discutieron posibles oportunidades de inversión y desarrollo en el país, según reportan medios locales. La reunión se da luego de la visita de Donald Trump, presidente de Estados Unidos, que abrió la puerta a la <a href="https://dplnews.com/donald-trump-muestra-el-musculo-tecnologico-en-reunion-con-presidente-de-china/">renovación de las relaciones comerciales</a> entre ambos países.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Durante la reunión, He Lifeng reiteró que Beijing da la bienvenida a la <strong>inversión extranjera continua</strong> y destacó los resultados positivos de la reciente cumbre entre el presidente chino Xi Jinping y Trump. El viceprimer ministro instó a las empresas multinacionales, incluida AMD, a aprovechar las oportunidades de desarrollo en China y profundizar la cooperación mutuamente beneficiosa.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Su elogió también los resultados de la cumbre entre ambos mandatarios y afirmó el compromiso de AMD de expandir sus operaciones y aumentar la inversión en el país asiático. Durante un discurso pronunciado el martes en el evento para desarrolladores de Inteligencia Artificial de AMD en Shanghái, la directora describió a China como &#8220;el <strong>ecosistema de IA más dinámico del mundo</strong>&#8220;, cita el sitio SCMP.</p>



<p class="wp-block-paragraph">En medio de las tensiones comerciales y geopolíticas entre China y Estados Unidos, el país asiático se mantiene como uno de los mercados de mayores oportunidades para los fabricantes de semiconductores, especialmente ante la demanda de mayor procesamiento de cómputo para aplicaciones de Inteligencia Artificial (IA). La industria estadounidense ha advertido constantemente que restringir el acceso a sus productos para China no tendría un resultado positivo en el largo plazo.</p>



<p class="wp-block-paragraph">De acuerdo con informes recientes, después de su visita a China, la administración Trump habría aprobado la <a href="https://dplnews.com/china-autoriza-importaciones-de-chips-nvidia-bajo-condiciones-restrictivas/">venta de chips avanzados de IA</a>, incluidos los H200 de Nvidia, a aproximadamente 10 empresas chinas. Se espera que este marco de licencias se aplique también a AMD, responsable de la fabricación de los chips EPYC e Instinct, destinados para Centros de Datos y cargas de trabajo intensas como IA.</p>



<p class="wp-block-paragraph"><strong>China</strong>, incluyendo Hong Kong, representa el segundo mercado más grande de AMD, con aproximadamente una cuarta parte<strong> (24%) de sus ingresos globales</strong> el año pasado, provenientes principalmente de la venta de componentes como el MI308, un chip específicamente diseñado para el mercado chino.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Su enfatizó que tanto las unidades de procesamiento gráfico (GPU) como las unidades centrales de procesamiento siguen siendo esenciales para respaldar los Agentes de IA en la Nube, PC y computación periférica.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Aunque la industria de chips estadounidense ha presionado a la administración Trump para relajar algunas de las restricciones a la exportación de chips para China, el país asiático ha impulsado políticas internas para acelerar la producción local de estos componentes, lo que <a href="https://dplnews.com/autorizacion-de-trump-para-que-nvidia-reanude-la-venta-de-chips-h200-a-china-no-es-tan-grandiosa/">reduce la demanda de chips norteamericanos</a>. Se estima que las empresas locales de semiconductores ya atienden a cerca del 41% del mercado de servidores, según cifras de IDC, citadas por Reuters.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">316319</post-id>	</item>
		<item>
		<title>AMD firma acuerdo con Samsung para garantizar suministro de memoria para sus aceleradores de IA</title>
		<link>https://dplnews.com/amd-acuerdo-samsung-suministro-memoria-aceleradores-ia/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Efrén Páez Jiménez]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 23 Mar 2026 16:10:36 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[DPL Tech]]></category>
		<category><![CDATA[Inteligencia Artificial]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[Naver]]></category>
		<category><![CDATA[relevante tech]]></category>
		<category><![CDATA[Samsung]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://dplnews.com/?p=309912</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1000" height="750" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews samsung Young Hyun Jun amd lisa su mc230326" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326.jpg 1000w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 1000px) 100vw, 1000px" title="AMD firma acuerdo con Samsung para garantizar suministro de memoria para sus aceleradores de IA 25"></div>Samsung anunció la firma de un Memorando de Entendimiento (MOU) con AMD para ampliar la colaboración entre ambas compañías alrededor del suministro de memoria para cargas de trabajo de Inteligencia Artificial (IA). El acuerdo permitirá a AMD mantener el suministro de memoria para sus aceleradores de IA, en medio de la escasez en el mercado [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1000" height="750" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews samsung Young Hyun Jun amd lisa su mc230326" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326.jpg 1000w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/03/dplnews_samsung-Young-Hyun-Jun-amd-lisa-su_mc230326-86x64.jpg 86w" sizes="auto, (max-width: 1000px) 100vw, 1000px" title="AMD firma acuerdo con Samsung para garantizar suministro de memoria para sus aceleradores de IA 26"></div>
<p class="wp-block-paragraph">Samsung anunció la firma de un Memorando de Entendimiento (MOU) con <strong>AMD </strong>para ampliar la colaboración entre ambas compañías alrededor del suministro de memoria para cargas de trabajo de Inteligencia Artificial (IA). El acuerdo permitirá a AMD mantener el suministro de memoria para sus aceleradores de IA, en medio de la <a href="https://dplnews.com/samsung-advierte-escasez-chips-de-memoria-podria-impactar-a-consumidores/">escasez en el mercado de estos componentes</a>.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Según el MOU, Samsung y AMD se alinearán en el <a href="https://dplnews.com/samsung-inicia-produccion-en-masa-de-memoria-hbm4/">suministro principal de <strong>HBM4</strong></a> para el acelerador AMD Instinct MI455X, así como soluciones DRAM avanzadas para el CPU de sexta generación EPYC, nombre en código “Venecia”. Estas tecnologías admitirán sistemas de IA de próxima generación que combinen GPU AMD Instinct, CPU AMD EPYC y arquitecturas a escala de rack como la plataforma <strong>AMD Helios</strong>.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La ceremonia de firma se llevó a cabo en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea del Sur, a la que asistieron Lisa Su, presidenta y CEO de AMD, y Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics. En un comunicado, Samsung detalla que colabora con AMD en tecnologías de memoria avanzadas para IA y cargas de trabajo de Centros de Datos.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Las dos compañías también discutirán oportunidades de <strong>asociación con fundiciones</strong>, a través de las cuales Samsung brindaría servicios de fundición para productos AMD de próxima generación.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Este acuerdo permitirá a ambas compañías atender los requerimientos de los Centros de Datos avanzados para IA, tales como un mayor ancho de banda de memoria para ofrecer un mejor rendimiento en el procesamiento de cargas de trabajo de IA, así como la demanda de eficiencia en línea con los objetivos de ahorro y sustentabilidad.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“Samsung y AMD comparten el compromiso de promover el cómputo con Inteligencia Artificial, y este acuerdo refleja el alcance creciente de nuestra colaboración”, afirmó Young Hyun Jun. Aseguró que el acuerdo le permitirá “ofrecer capacidades llave en mano inigualables que respaldan la hoja de ruta de IA en evolución de AMD”.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La memoria <strong>HBM4 </strong>de Samsung está construido sobre su proceso DRAM de clase <strong>10 nanómetros</strong> (nm) de sexta generación más avanzado y una matriz base lógica de 4 nm, con velocidades de procesamiento de hasta 13 gigabits por segundo (Gbps) y un máximo de 3.3 terabytes por segundo (TB/s), ancho de banda que excede los estándares de la industria.</p>



<p class="wp-block-paragraph">En combinación con esta memoria avanzada, AMD espera que su <a href="https://dplnews.com/amd-gpu-mi350-mayor-rendimiento-mejor-consumo-energetico/">acelerador <strong>Instinct MI455X</strong></a> sea la solución óptima para sistemas de alto rendimiento que manejan el entrenamiento y la inferencia de modelos de IA.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La GPU MI455X servirá como un componente clave para la arquitectura a escala de rack <strong>AMD Helios</strong>, diseñada para ofrecer el rendimiento y la escalabilidad necesarios para la infraestructura de IA de próxima generación.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Como parte de su colaboración, Samsung y AMD también trabajarán juntos en una <strong>memoria DDR5</strong> de alto rendimiento optimizada para la sexta generación EPYC de AMD.</p>



<h2 class="wp-block-heading">AMD y Naver colaborarán para acelerar IA soberana en Corea</h2>



<p class="wp-block-paragraph">AMD anunció también una colaboración estratégica con <strong>NAVER Cloud</strong> para acelerar el desarrollo de una <strong>infraestructura de IA soberana</strong> en Corea del Sur. NAVER ampliará el uso de procesadores AMD EPYC, incluyendo la nueva generación “Venecia”, así como aceleradores Instinct MI455X.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Ambas empresas colaborarán para optimizar los <a href="https://dplnews.com/la-surcoreana-naver-traslada-su-centro-de-datos-de-hong-kong-a-singapur-por-temor-a-la-injerencia-china/">servicios de IA de NAVER Cloud</a> y las pilas de <em>software </em>en las plataformas AMD y el <em>software </em>AMD ROCm. Además, las empresas planean colaborar en iniciativas de investigación y desarrollo para habilitar nuevos servicios y soluciones de IA.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“La infraestructura soberana de IA desempeña un papel fundamental a la hora de acelerar la forma en que las naciones construyen e implementan IA avanzada”, afirmó Lisa Su. “NAVER Cloud se centra en construir una infraestructura de IA escalable y abierta para respaldar el rápido crecimiento de la innovación en IA”, afirmó Soo Yeon Choi, director ejecutivo de NAVER.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">309912</post-id>	</item>
		<item>
		<title>Meta usará GPUs de AMD para su infraestructura de superinteligencia personal</title>
		<link>https://dplnews.com/meta-usara-gpu-amd-superinteligencia-personal/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Raúl Parra]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 25 Feb 2026 15:24:47 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Chips]]></category>
		<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[DPL Tech]]></category>
		<category><![CDATA[Inteligencia Artificial]]></category>
		<category><![CDATA[TECNOLOGÍA]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[Meta]]></category>
		<category><![CDATA[relevante tech]]></category>
		<category><![CDATA[superinteligencia]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://dplnews.com/?p=306909</guid>

					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1920" height="1080" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026.webp" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnewsMetaAMD rp24022026" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026.webp 1920w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-300x169.webp 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-1024x576.webp 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-768x432.webp 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-1536x864.webp 1536w" sizes="auto, (max-width: 1920px) 100vw, 1920px" title="Meta usará GPUs de AMD para su infraestructura de superinteligencia personal 27"></div>Meta amplió su colaboración con AMD para utilizar hasta 6 GW de sus GPU para impulsar su infraestructura de superinteligencia personal a largo plazo.]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1920" height="1080" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026.webp" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnewsMetaAMD rp24022026" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026.webp 1920w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-300x169.webp 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-1024x576.webp 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-768x432.webp 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2026/02/dplnewsMetaAMD_rp24022026-1536x864.webp 1536w" sizes="auto, (max-width: 1920px) 100vw, 1920px" title="Meta usará GPUs de AMD para su infraestructura de superinteligencia personal 28"></div>
<p class="wp-block-paragraph">Meta anunció un acuerdo a largo plazo con AMD para impulsar su <a href="https://dplnews.com/meta-zuckerberg-apuestan-carrera-superinteligencia/">infraestructura de Inteligencia Artificial (IA)</a> con hasta <strong>6 GW de GPUs AMD Instinct </strong>y alinear sus hojas de ruta de productos en <em>hardware</em>, <em>software</em> y sistemas.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“Nos entusiasma formar una alianza a largo plazo con AMD para implementar un cómputo de inferencia eficiente y ofrecer <a href="https://dplnews.com/zuckerberg-meta-desarrollara-superinteligencia-personal-para-todos/">superinteligencia personal</a>”, declaró el fundador y CEO de Meta, Mark Zuckerberg.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La compañía informó que esta alianza se basa en su colaboración existente y satisfará sus necesidades de cómputo masivo y escalable que pueda gestionar las crecientes demandas de sus cargas de trabajo de IA.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“Nos enorgullece ampliar nuestra alianza estratégica con Meta, ya que están expandiendo los límites de la IA a una escala sin precedentes”, declaró la presidenta y CEO de AMD, Lisa Su.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Meta señaló que, en virtud de su nuevo acuerdo, trabajarán con AMD para alinear sus hojas de ruta en silicio, sistemas y <em>software</em>, lo que permitirá la integración vertical en todo su <em>stack</em> de infraestructura e innovar con rapidez y a gran escala.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“Esta colaboración multianual y multigeneracional, que abarca GPU Instinct, CPU EPYC y sistemas de IA a escala de <em>rack</em>, alinea nuestras hojas de ruta para ofrecer una infraestructura de alto rendimiento y eficiencia energética optimizada para las cargas de trabajo de Meta, acelera una de las mayores implementaciones de IA de la industria y coloca a AMD en el centro del desarrollo global de la IA”, agregó SU.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Los envíos para las primeras implementaciones de GPUs comenzarán en el segundo semestre de 2026 y se basarán en la arquitectura de escala de rack Helios, que Meta desarrolló y anunció en la Cumbre Global del Open Compute Project de 2025 en colaboración con AMD.</p>



<h2 class="wp-block-heading">Suma de esfuerzos</h2>



<p class="wp-block-paragraph">La Big Tech explicó que el acuerdo con AMD forma parte de su iniciativa Meta Compute, un esfuerzo para escalar masivamente su infraestructura para la era de la <a href="https://dplnews.com/zuckerberg-meta-desarrollara-superinteligencia-personal-para-todos/">superinteligencia personal</a>, en busca de consolidar su liderazgo en IA para el futuro.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“Este es un paso importante para Meta a medida que diversificamos nuestro cómputo. Espero que AMD sea un socio importante durante muchos años”, complementó Zuckerberg.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Meta dijo que, al diversificar sus alianzas y <em>stack</em> tecnológico, está construyendo una infraestructura más resiliente y flexible. Detalló que combina <em>hardware</em> de diversos socios con su propio programa de silicio Meta Training and Inference Accelerator (MTIA), que avanza rápidamente.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Asimismo, considera que el enfoque de portafolio le permitirá avanzar e innovar a un ritmo veloz e implementar nuevo <em>hardware</em> potente y eficiente, codiseñado con su <em>stack</em> de <em>software</em> para gestionar un crecimiento masivo.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Finalmente, asentó que espera trabajar con AMD para impulsar sus innovaciones en IA y asegurar su capacidad de ofrecer experiencias de IA de primer nivel a miles de millones de personas en todo el mundo.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">306909</post-id>	</item>
	</channel>
</rss>
