Huawei podría adquirir nuevos lotes de los chips más avanzados de la serie Snapdragon de Qualcomm, aunque serían una versión modificada sin conectividad 5G, con lo que se podría evitar parte de la restricción impuesta por el gobierno de Estados Unidos en contra del fabricante chino.
Desde noviembre del año pasado, Qualcomm había revelado que recibió una licencia del gobierno de Estados Unidos para la venta de “algunos productos 4G” a Huawei. Nueva información de medios chinos habría revelado cuáles chips podrían ser integrados en los futuros dispositivos de la marca.
Según información de Digital Chat Station y replicada por varios medios locales, Huawei podrá comprar nuevos lotes de chips Snapdragon 778G, pero en su versión 4G. En el futuro, la empresa también podrá acceder al último procesador Snapdragon 898, que también prescindiría de la conectividad 5G.
Huawei no ha revelado qué teléfonos podrían incluir estos nuevos chips. Se espera que el Snapdragon 898 sea integrado a los dispositivos de gama alta Mate 50 y P60, mientras que el 778G podría ser integrado a la serie Nova de gama media. Los tres dispositivos podrían ser presentados en el resto de 2021.
Anteriormente, diversos medios señalaban que el estreno del Huawei Nova 9 sería en septiembre, a la vez que ya se esperaba que no contara con 5G.
Como parte de la guerra comercial entre Estados Unidos y China iniciada por Donald Trump, Huawei fue incluida en la Entity List del gobierno estadounidense, con lo que se prohibió al fabricante el acceso a tecnología 5G desarrollada por fabricantes norteamericanos, incluidos los procesos de diseño y fundición de semiconductores con esta tecnología celular.
Antes de la restricción comercial, Huawei era un cliente relativamente pequeño de Qualcomm, ya que el fabricante chino diseñaba sus propios chips bajo la marca HiSilicon con arquitectura del diseñador británico ARM.
Después de las restricciones, Huawei habría reservado múltiples lotes de los componentes necesarios para mantener la fabricación de sus propios chips Kirin, para cumplir con la oferta de nuevos dispositivos. Sin embargo, el año pasado, la propia compañía habría revelado que estos componentes estarían acabándose y no podría seguir con la manufactura de chips.