EE. UU. lanza iniciativa para reforzar cadena segura de suministro de silicio y dispositivos
El Departamento de Estado de Estados Unidos lanzó el programa “Edge AI Package”, una iniciativa de 200 millones de dólares destinada a acelerar el despliegue de dispositivos smartphone seguros y asequibles en la región Indo-Pacífico, como parte de la estrategia más amplia conocida como Pax Silica.
La iniciativa anunciada se basará en un proceso competitivo en busca de propuestas para mejorar la competitividad de smartphones de próxima generación que operen en sistemas operativos confiables como Android e iOS. El objetivo, según el gobierno estadounidense, es integrar a los próximos mil millones de usuarios de Internet en un ecosistema de “software abierto, interoperable y orientado a la innovación”.
Las partes interesadas pueden solicitar información adicional y requisitos técnicos enviando un correo electrónico a EdgeAI@state.gov. El periodo de presentación permanecerá abierto durante 90 días, sujeto a disponibilidad de fondos y notificación al Congreso.
Este proceso de financiamiento forma parte de la iniciativa más amplia conocida como Pax Silica, un programa presentado por el gobierno estadounidense en diciembre del año pasado, que busca construir una “cadena de suministro de silicio segura, próspera e impulsada por la innovación”, abarcando desde minerales críticos e insumos energéticos hasta manufactura avanzada, semiconductores, infraestructura de IA y logística.
El nombre combina el término latino “pax” (paz, estabilidad y prosperidad a largo plazo) con “silica”, el compuesto que se refina en silicio, elemento fundamental para los chips que hoy están presentes en millones de dispositivos, desde smartphones hasta electrodomésticos, automóviles y sensores industriales.
El 12 de diciembre, el subsecretario de Estado para Asuntos Económicos, Jacob Helberg, se realizó la Cumbre inaugural de Pax Silica, en la que se reunieron representantes de ocho países con los ecosistemas más avanzados en la cadena de suministro de IA: Japón, República de Corea, Singapur, Países Bajos, Israel, Emiratos Árabes Unidos, Reino Unido y Australia. También participaron como invitados Taiwán, la Unión Europea, Canadá y la OCDE.
Estos países albergan las empresas e inversores más importantes que impulsan la cadena de suministro global de IA, incluyendo Sony, Hitachi, Samsung, SK Hynix, ASML, DeepMind y Rio Tinto, entre otras.
India, por su parte, recién se sumó a la iniciativa tras la firma de un acuerdo de colaboración con los Estados Unidos, durante la pasada Cumbre IA Impact celebrada en el país asiático. Helberg aseguró que Donald Trump está interesado en un mayor acercamiento con India, por lo que este acuerdo buscará que por los próximos tres años se fortalezca la colaboración en el sector tecnológico entre ambas naciones.
Estos programas surgen a partir del objetivo del gobierno estadounidense por redefinir las cadenas de suministro a nivel global sobre componentes electrónicos críticos, con la colaboración de socios estratégicos. Por un lado, esto le permitiría reducir su dependencia de naciones consideradas como un riesgo a la seguridad nacional, especialmente China, y al mismo tiempo, asegurarse que su ecosistema tecnológico se mantenga en el liderazgo del segmento.
El gobierno señala que Pax Silica proporciona una alternativa basada en el mercado frente a proveedores de alto riesgo, contrarrestando las distorsiones de precios de proveedores no confiables mientras promueve un stack de software de IA confiable.