Corea del Sur invertirá más de 3,000 mdd en planta nacional de fundición de chips
Corea del Sur invertirá 3,050 millones de dólares en una fundición nacional que dará prioridad a empresas locales, y además abrirá camino hacia 10 plantas de chips de IA para 2047.
El gobierno surcoreano presentó su estrategia “K-Semiconductor”, un plan ambicioso que combina inversiones estatales directas y facilitación de capital privado para transformar al país en una de las dos superpotencias mundiales del sector de chips.
La estrategia señala que Corea del Sur posee 65.6% del mercado de memorias pero sufre una debilidad estructural en semiconductores de sistema (diseño y lógica).
Para revertir esa situación, el Ministerio de Comercio, Industria y Energía de Corea del Sur creará una “fundición de coexistencia”, proyecto público-privado que contempla una inversión estimada de 4.5 billones de wones (unos 3,050 millones de dólares) para establecer una línea de fabricación de 12 pulgadas y 40 nanómetros.
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El objetivo es proporcionar capacidad de producción garantizada a las empresas fabless nacionales, que a menudo quedan relegadas por los grandes pedidos globales en las fundiciones comerciales.
Además, Corea del Sur impulsará un fondo público para apoyar a las fabless y la modernización de las leyes para que la infraestructura de seguridad nacional priorice la compra de chips de diseño coreano.
Frente a la guerra de subsidios protagonizada por Estados Unidos, Japón y China, el Ministerio señaló que esta hoja de ruta busca impulsar la industria nacional de semiconductores de Inteligencia Artificial y diseño de sistemas.
Áreas estratégicas de K-Semiconductor
Hacia 2047, el plan de Corea del Sur también proyecta invertir alrededor de 474,000 millones de dólares (700 billones de wones), entre recursos públicos y privados, en la construcción de 10 plantas de fabricación de semiconductores de IA.
Para acelerar el desarrollo de las plantas, el Estado asumirá la responsabilidad directa de construir la infraestructura crítica de energía y agua, y liberará a las empresas de esa carga financiera.
La política de la Oficina Presidencial de Yongsan se enfoca en promover la Investigación y Desarrollo (I+D) y la capacidad de producción. El gobierno delineó un esquema de financiamiento específico para áreas críticas entre 2025 y principios de la década de 2030:
- Semiconductores específicos para IA (NPU, PIM): se destinarán 1.26 billones de wones (aproximadamente 858 millones de dólares) entre 2025 y 2030 para desarrollar chips de inferencia de IA donde aún no existe un dominador absoluto.
- Empaquetado avanzado: se invertirán 360,600 millones de wones (unos 244 millones de dólares) hasta 2031 para fortalecer la fase de posproceso, crucial para el rendimiento de los chips modernos.
- Semiconductores compuestos: se inyectarán 260,100 millones de wones (alrededor de 176 millones de dólares) hasta 2031 para tecnologías de eficiencia energética.
- Memorias de próxima generación: se contemplan 215,900 millones de wones (aprox. 146 millones de dólares) hasta 2032 para mantener la “superbrecha” en el mercado de memorias post-HBM.
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Descentralización de la industria
Otra de las problemáticas identificadas por el gobierno es la concentración de la industria de semiconductores en el área metropolitana de Seúl, por lo que las nuevas zonas especializadas en industrias avanzadas se designarán exclusivamente en regiones no metropolitanas.
El gobierno busca establecer un “Cinturón de Innovación de Semiconductores en la Región Sur” que conecta tres ciudades:
- Gwangju se perfila como un hub de empaquetado avanzado, vinculado a Centros de Datos de IA.
- Busan se centrará en semiconductores de potencia, con la construcción de una planta de prueba de SiC de 8 pulgadas.
- Gumi servirá como base para materiales y componentes con apoyo intensivo a la comercialización.
En materia de talento, el gobierno planea fundar una Universidad de Posgrado en Semiconductores, donde las empresas participarán directamente en el currículo con la meta de formar 300 especialistas de alto nivel al año. Y, a la par, se formarán a 1,400 “arquitectos de chips” en los próximos cinco años.