El fabricante de chips AMD presentó los avances de sus nuevos productos y soluciones que llevará al próximo Mobile World Congress (MWC) de Barcelona a celebrarse la próxima semana, que incluye la ampliación de su ecosistema de socios de 5G, un nuevo laboratorio de pruebas para soluciones de telecomunicaciones, así como chips para despliegues más asequibles y de mayor eficiencia energética.
Durante una presentación previa al inicio del MWC, AMD adelantó que llevará al MWC sus nuevos System-On-Chip (SoC) de la línea Zync UltraScale+, destinados para mercados emergentes y en desarrollo con interés en desplegar redes 4G/5G, ya que permitirán despliegues a un menor costo, con mayor eficiencia energética y de espectro para la ampliación de la conectividad inalámbrica.
El nuevo RFSoC ZU63DR se dirige específicamente a aplicaciones con configuración 4T4R (Four Transmit – Four Receive) y de unidades de radio O-RAN de nivel de entrada de banda dual. El ZU64DR, por su parte, está diseñado para aplicaciones de unidades de radio O-RAN de configuración 8T8R que utilizan la opción 3GPP split-8, que admite arquitecturas de unidades de radio alternativas y heredadas.
AMD destaca que ambas opciones se basan en la integración front-end digital disponible en el Zynq UltraScale+ ZU67DR y se espera que entren en producción al segundo trimestre de 2023.
Por otro lado, AMD ahondó sobre su futura colaboración con Nokia para la expansión de su ecosistema de telecomunicaciones. Ambas empresas anunciarán su colaboración en el desarrollo de servidores basados en la línea AMD EPYC de cuarta generación, que permitirá a Nokia entregar soluciones Cloud-RAN.
“AMD y Nokia reconocen los desafíos a los que se enfrentan los operadores que deben lidiar con la creciente espiral de los costos de energía y la creciente importancia de cumplir con los objetivos de reducción de carbono en el Core, así como en el borde de la red”, señala la compañía.
Durante la presentación, AMD destacó la variedad de aplicaciones que pueden ser atendidas mediante las características de la línea EPYC, tales como un mejor rendimiento para redes privadas 5G, contenedores y funciones virtualizadas de red, entrega de contenidos y Core 4G/5G.
La compañía de chips afirma que la línea EPYC entrega hasta un 33 por ciento menos de gastos operativos (OPEX), 46 por ciento menor gasto de capital (CAPEX) y hasta 29 por ciento menos costo de propiedad el primer año, respecto a su competencia. Explicó que esta línea de procesadores es ideal para aquellos operadores en búsqueda de consolidar sus operaciones, reducir el espacio ocupado, y generar ahorros en costos y energía.
Por otro lado, AMD destacó también la formación de su laboratorio de pruebas Telco Solutions, que permitirá a los operadores y proveedores validar y escalar recursos computacionales, incluyendo software y hardware para aprovechar el desempeño de los nuevos procesadores de la compañía.
Entre los socios del nuevo laboratorio se encuentran la suite de pruebas de extremo a extremo de Viavi para analizar, desarrollar y validar el impacto de las condiciones del mundo real en una red de telecomunicaciones. El laboratorio estará basado en Santa Clara, California, e integrará a sus primeros socios hacia el segundo trimestre de 2023.
