MediaTek presentó en la feria de consumo electrónico que se desarrolla en Las Vegas, CES 2020, su chipset Dimensity 800 Series 5G que, según el fabricante, aportará características, potencia y rendimiento a los nuevos teléfonos inteligentes 5G de gama media premium.
La compañía espera que los primeros dispositivos con este chip se lancen en la primera mitad de 2020 en Asia, América del Norte y Europa.
El nuevo chip completará el portafolio de soluciones 5G de MediaTek, que incluye el Dimensity 1000, y el Helio M70 5G, destinado a smartphones de alta gama.
“Las soluciones en chip único ofrecen una combinación de conectividad, multimedia, Inteligencia Artificial e innovación de imagen integradas en un chip ultra eficiente de 7 nanómetros”, describió MediaTek en un comunicado de prensa.
La serie Dimensity 800 integra un módem 5G en un diseño compacto, generando ahorro significativo de energía de la plataforma en comparación con las alternativas de dos chips. El sistema en chip (SoC) Dimensity 800 5G admite 5G con dos portadoras agregadas (2CC CA), para una cobertura de capa de alta velocidad un 30 por ciento más amplia, una transferencia de 5G más fluida y un rendimiento promedio más alto en comparación con otras soluciones con una sola portadora.
En este sentido, el procesador soporta redes sub 6 GHz, un soporte multi-modo para cada generación de conectividad celular desde 2G a 5G, y cobertura de otros servicios como Voz sobre Nueva Radio (VoNR).