AMD firma acuerdo con Samsung para garantizar suministro de memoria para sus aceleradores de IA
Samsung anunció la firma de un Memorando de Entendimiento (MOU) con AMD para ampliar la colaboración entre ambas compañías alrededor del suministro de memoria para cargas de trabajo de Inteligencia Artificial (IA). El acuerdo permitirá a AMD mantener el suministro de memoria para sus aceleradores de IA, en medio de la escasez en el mercado de estos componentes.
Según el MOU, Samsung y AMD se alinearán en el suministro principal de HBM4 para el acelerador AMD Instinct MI455X, así como soluciones DRAM avanzadas para el CPU de sexta generación EPYC, nombre en código “Venecia”. Estas tecnologías admitirán sistemas de IA de próxima generación que combinen GPU AMD Instinct, CPU AMD EPYC y arquitecturas a escala de rack como la plataforma AMD Helios.
La ceremonia de firma se llevó a cabo en el complejo de fabricación de chips más avanzado de Samsung en Pyeongtaek, Corea del Sur, a la que asistieron Lisa Su, presidenta y CEO de AMD, y Young Hyun Jun, vicepresidente y CEO de Samsung Electronics. En un comunicado, Samsung detalla que colabora con AMD en tecnologías de memoria avanzadas para IA y cargas de trabajo de Centros de Datos.
Las dos compañías también discutirán oportunidades de asociación con fundiciones, a través de las cuales Samsung brindaría servicios de fundición para productos AMD de próxima generación.
Este acuerdo permitirá a ambas compañías atender los requerimientos de los Centros de Datos avanzados para IA, tales como un mayor ancho de banda de memoria para ofrecer un mejor rendimiento en el procesamiento de cargas de trabajo de IA, así como la demanda de eficiencia en línea con los objetivos de ahorro y sustentabilidad.
“Samsung y AMD comparten el compromiso de promover el cómputo con Inteligencia Artificial, y este acuerdo refleja el alcance creciente de nuestra colaboración”, afirmó Young Hyun Jun. Aseguró que el acuerdo le permitirá “ofrecer capacidades llave en mano inigualables que respaldan la hoja de ruta de IA en evolución de AMD”.
La memoria HBM4 de Samsung está construido sobre su proceso DRAM de clase 10 nanómetros (nm) de sexta generación más avanzado y una matriz base lógica de 4 nm, con velocidades de procesamiento de hasta 13 gigabits por segundo (Gbps) y un máximo de 3.3 terabytes por segundo (TB/s), ancho de banda que excede los estándares de la industria.
En combinación con esta memoria avanzada, AMD espera que su acelerador Instinct MI455X sea la solución óptima para sistemas de alto rendimiento que manejan el entrenamiento y la inferencia de modelos de IA.
La GPU MI455X servirá como un componente clave para la arquitectura a escala de rack AMD Helios, diseñada para ofrecer el rendimiento y la escalabilidad necesarios para la infraestructura de IA de próxima generación.
Como parte de su colaboración, Samsung y AMD también trabajarán juntos en una memoria DDR5 de alto rendimiento optimizada para la sexta generación EPYC de AMD.
AMD y Naver colaborarán para acelerar IA soberana en Corea
AMD anunció también una colaboración estratégica con NAVER Cloud para acelerar el desarrollo de una infraestructura de IA soberana en Corea del Sur. NAVER ampliará el uso de procesadores AMD EPYC, incluyendo la nueva generación “Venecia”, así como aceleradores Instinct MI455X.
Ambas empresas colaborarán para optimizar los servicios de IA de NAVER Cloud y las pilas de software en las plataformas AMD y el software AMD ROCm. Además, las empresas planean colaborar en iniciativas de investigación y desarrollo para habilitar nuevos servicios y soluciones de IA.
“La infraestructura soberana de IA desempeña un papel fundamental a la hora de acelerar la forma en que las naciones construyen e implementan IA avanzada”, afirmó Lisa Su. “NAVER Cloud se centra en construir una infraestructura de IA escalable y abierta para respaldar el rápido crecimiento de la innovación en IA”, afirmó Soo Yeon Choi, director ejecutivo de NAVER.