Snapdragon Digital Chassis estará integrado en el Clase E Sedan 2024 de Mercedes-Benz

Qualcomm Technologies anunció que como parte de la colaboración con Mercedes-Benz, integrará la solución de Snapdragon Digital Chassis en el nuevo Clase E Sedan 2024 del fabricante alemán, incluyendo las plataformas Snapdragon Cockpit y Snapdragon Auto Connectivity de próxima generación, para experiencias inmersivas, interactivas e inteligentes en el vehículo, impulsadas por conectividad 5G.

Dentro del proceso de integración, ambas compañías colaboraron también con Bosch como integrador de sistemas y proveedor de nivel 1. En un comunicado, Qualcomm explica que Snapdragon Cockpit impulsará el nuevo sistema multimedia Mercedes-Benz E-Class User Experience (MBUX) que se ejecuta en la nueva MBUX Superscreen, con mejores gráficos, pantalla táctil, pantalla de navegación y tecnología de Realidad Aumentada.

Además, la plataforma está preparada para dar soporte a conectividad Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2, que incluye hotspot y juegos de alta velocidad.

Se espera que los sedanes Mercedes-Benz Clase E, que llegarán al mercado estadounidense a principios de 2024, utilicen las últimas plataformas de conectividad automotriz Snapdragon, proporcionando el gran ancho de banda necesario para una transmisión multimedia (OTA) y capacidades de carga y descarga multigigabit.

Aunque Qualcomm es principalmente conocida por el desarrollo de chips para telefonía, la compañía ha fortalecido su foco en otras industrias como la automotriz, donde existe una gran demanda por nuevos semiconductores y soluciones digitales.

“Nuestro anuncio de hoy con Mercedes-Benz marca un nuevo hito en nuestra sólida y duradera relación en la que hemos trabajado juntos para ayudar a revolucionar las experiencias de conducción con características y capacidades tecnológicamente avanzadas para los clientes de Mercedes-Benz”, dijo Nakul Duggal, vicepresidente senior y director general de automoción y computación en la Nube de Qualcomm Technologies.