Qualcomm introduce nuevos chips industriales bajo su línea Dragonwing
Qualcomm anunció el lanzamiento de sus nuevos chips Dragonwing IQ-X, los cuales estarán enfocados a casos de uso industriales, por lo que están preparados para soportar ambientes extremos, a la vez que ofrecen soporte para múltiples interfaces y periféricos como controlador lógico programable (PLC), Interfaces hombre-máquina avanzadas (HMI), controladores de borde, PC de panel y PC de caja.
La compañía detalla que los nuevos chips Dragonwing se entregan en un encapsulado robusto que admite un rango de temperatura de grado industrial (de -40 °C a 105 °C) para su uso en entornos exigentes y adversos. Además, la serie IQ-X también ofrece capacidades multimedia avanzadas con un diseño de bajo consumo.
Esta nueva serie, está basada en la CPU Qualcomm Oryon, un procesador diseñado a medida con tecnología de proceso avanzada de 4 nm, que ofrece configuraciones escalables de 8 a 12 núcleos de alto rendimiento y hasta 45 TOPS de rendimiento de IA.
“Con la serie Dragonwing IQ-X, llevamos el rendimiento líder en su clase de la CPU Qualcomm Oryon, tanto en un solo hilo como en múltiples hilos, al corazón de la PC industrial, lo que permite fábricas más inteligentes y controladores de borde más potentes y rápidos en la planta de producción”, declaró Nakul Duggal, director general del grupo de Automoción e IoT Industrial e Integrado de Qualcomm Technologies.
La serie Dragonwing IQ-X admite formatos de módulo COM estándar de la industria para una sustitución directa en placas base existentes, junto con un kit de evaluación, lo que permite soluciones escalables en diversos segmentos industriales. Esto habilita la compatibilidad con periféricos de hardware y chips puente estándar utilizados en la industria.
La plataforma es compatible con una amplia gama de software, middleware y aplicaciones líderes en la industria para Windows 11 IoT Enterprise LTSC, incluyendo Qt, CODESYS, EtherCAT y otras herramientas que mejoran la flexibilidad, el rendimiento y la integración en aplicaciones industriales.
Duggal añade que se “ofrece a los fabricantes de equipos originales (OEM) y de diseño original (ODM) una plataforma superior sobre la que construir durante años, a la vez que reduce la complejidad y el tiempo de comercialización”.
Las soluciones industriales podrán ejecutar aplicaciones de Inteligencia Artificial (IA) impulsadas por la NPU mediante la pila de software de IA de Qualcomm y entornos de ejecución comunes como ONNX y PyTorch. Los chips de la serie Dragonwing IQ-X permitiría casos de uso de automatización industrial, como el mantenimiento predictivo, la monitorización basada en condiciones y la detección de defectos. Según Qualcomm, la serie Dragonwing IQ-X está diseñada para una rápida personalización y escalabilidad, simplificando el diseño de sistemas robustos y reduciendo la lista de materiales al eliminar la necesidad de módulos externos de IA o multimedia. Los principales fabricantes de equipos originales, como Advantech, congatec, NEXCOM, Portwell, Inc., SECO y Tria, son los primeros en adoptar esta plataforma, y se espera que los dispositivos comerciales se anuncien en los próximos meses.