Estados Unidos concreta entrega de subsidios a TSMC para 3 fábricas en Arizona
Tras el anuncio original en abril de este año con la firma del primer acuerdo, TSMC y el gobierno de Estados Unidos anunciaron que finalmente se completaron los procesos regulatorios que permitirán que la compañía taiwanesa reciba 6.6 mil millones de dólares en financiación directa de la Ley de CHIPS, para avanzar en sus planes de instalación de tres plantas de semiconductores en el estado de Arizona.
El Departamento de Comercio de los Estados Unidos concedió a la compañía taiwanesa de semiconductores un total de 6.6 mil millones de dólares bajo el marco de la Oportunidad de Financiación para Instalaciones de Fabricación Comercial del Programa de Incentivos CHIPS. El Departamento desembolsará los fondos en función de que TSMC Arizona complete ciertos hitos de construcción, producción y comerciales.
Esta financiación gubernamental se sumará a una inversión total planeada de la compañía de 65 mil millones de dólares para la instalación de tres nuevas fábricas en Phoenix, Arizona. Además, la Oficina del Programa CHIPS proporcionará hasta 5 mil millones de dólares de préstamos propuestos a TSMC Arizona.
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El presidente de Estados Unidos, Joe Biden, aseguró que este proyecto permitirá la creación de empleos, así como ayudar al país a recuperar su participación en la fabricación de chips, que actualmente representa apenas un 10 por ciento a nivel global, y cero de los chips más avanzados.
“Llegué al cargo decidido a cambiar esa situación, y desde entonces hemos cumplido esa promesa, catalizando casi 450 mil millones de dólares de inversión privada en semiconductores, creando más de 125 mil nuevos puestos de trabajo en la construcción y la fabricación, y deslocalizando tecnologías críticas para reforzar nuestra seguridad nacional y económica”, agregó.
El gobierno estadounidense espera que la primera de las tres instalaciones de TSMC abra sus puertas a principios del próximo año. Según Biden, esto significa que, “por primera vez en décadas, una planta de fabricación estadounidense producirá los chips de vanguardia utilizados en nuestras tecnologías más avanzadas, desde nuestros teléfonos inteligentes a los vehículos autónomos, pasando por los centros de datos que impulsan la Inteligencia Artificial”.
Según cifras de Counterpoint Research, TSMC posee actualmente una participación global de los ingresos por fabricación de semiconductores de aproximadamente 62 por ciento al segundo trimestre del 2024, seguido de lejos por Samsung con un 12 por ciento. Esto ha permitido que Taiwán se haya convertido en el principal proveedor de los chips realizados bajo los procesos de fabricación más avanzados, de menos de 14 nanómetros, con una participación del 68 por ciento en 2023, de acuerdo con cifras de TrendForce.
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El gobierno estadounidense detalla que a plena capacidad, se espera que las tres fábricas de TSMC Arizona fabriquen decenas de millones de chips lógicos de vanguardia que impulsarán productos como smartphones 5G/6G, vehículos autónomos y aplicaciones de computación de alto rendimiento e IA.
Mediante la financiación directa a compañías como TSMC o la coreana Samsung, el gobierno estadounidense espera no sólo garantizar su acceso y su participación en la fabricación de los chips más avanzados, sino también capturar parte de la experiencia y conocimiento de estas compañías asiáticas.
En ese sentido, el gobierno estadounidense apunta que esta inversión podría asegurar el acceso a la tecnología A16 desarrollada por TSMC, una técnica que mejora la entrega de energía en los semiconductores, y que es utilizada para los CPUs y GPUs de última generación utilizados en centros de datos y cargas de trabajo de Machine Learning (ML).
El Dr. C.C. Wei, presidente y CEO de TSMC, afirma que “la entrada en esta fase de la Ley CHIPS y de Ciencia supone un paso fundamental en el fortalecimiento del ecosistema de semiconductores en este país”.