Amkor y TSMC sumarán esfuerzos en capacidades avanzadas de empaque y prueba en las plantas de la compañía taiwanesa en Arizona.
Amkor Technology y TSMC firmaron un memorando de entendimiento (MOU) para colaborar y llevar capacidades avanzadas de empaque y prueba a Arizona, lo que expandirá aún más el ecosistema de semiconductores del estado.
En virtud del acuerdo, TSMC contratará servicios avanzados de embalaje y pruebas ‘llave en mano’ de Amkor en sus instalaciones planificadas en Peoria, Arizona. Además, la compañía taiwanesa usará dichos servicios para apoyar a sus clientes, sobre todo a los que utilizan sus instalaciones de fabricación de obleas en Phoenix.
Las compañías definirán conjuntamente las tecnologías de empaquetado específicas, como Integrated Fan-Out (InFO) y Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) de TSMC, que se emplearán para abordar las necesidades comunes de los clientes.
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De acuerdo con ambas empresas, la colaboración y proximidad de la fábrica de front-end de TSMC y las instalaciones de back-end de Amkor acelerarán los tiempos generales del ciclo del producto.
Amkor y TSMC han colaborado estrechamente para ofrecer tecnologías de vanguardia y alto volumen para el empaquetado y las pruebas avanzadas de semiconductores para respaldar mercados críticos como la computación y las comunicaciones de alto rendimiento.
Este nuevo acuerdo subraya el compromiso compartido de respaldar los requisitos de los clientes respecto a la flexibilidad geográfica en la fabricación de front-end y back-end, así como de fomentar el desarrollo de un ecosistema de fabricación de semiconductores ‘vibrante y completo’ en los Estados Unidos.
Finalmente, señalaron que su visión compartida es habilitar una alineación tecnológica perfecta para los clientes a través de una red de fabricación global.