SK hynix presenta nueva memoria para mejorar disipación de calor en dispositivos móviles

SK hynix realizó el lanzamiento de un nuevo tipo de memoria DRAM para dispositivos móviles que busca ofrecer una disipación más eficiente del calor. Con el uso de nuevos materiales para su fabricación, el fabricante surcoreano afirma que estas nuevas memorias contribuirán a una mayor duración de la batería y una mayor vida útil de los dispositivos móviles, al mejorar su rendimiento y reducir el consumo de energía.

Según la compañía, la fabricación de estas memorias más eficientes se logró mediante la adopción del compuesto de moldeo epoxi (EMC) de Alta K por primera vez en la industria el molde de la memoria, que mejora la conductividad térmica en 3.5 veces y reduce la resistencia térmica en un 47%.

La introducción de este nuevo material para la fabricación de memoria DRAM de los dispositivos móviles busca atender un problema emergente: la generación de calor por la rápida transferencia de datos entre el procesador y la memoria, provocado por el uso de nuevas tareas de Inteligencia Artificial (IA).

SK hynix encontró la solución en la mejora de la conductividad térmica del EMC, un material crítico que recubre el paquete de la DRAM, para lo que desarrolló el EMC de Alta K añadiendo alúmina al silicio, que se ha adoptado hasta la fecha como material EMC.

“Es un logro significativo que va más allá de una simple mejora del rendimiento, ya que soluciona los inconvenientes que muchos usuarios de smartphones de alto rendimiento podían tener”, declaró Lee Gyujei, director de Desarrollo de Productos de Encapsulado.