Intel presenta primer chiplet óptico integrado para soluciones de IA en centros de datos
Intel anunció el primer chiplet de interconexión óptica de cómputo (OCI) más avanzado y completamente integrado de la industria, que se combina con una CPU del fabricante, lo que permite lograr una interconexión de gran ancho de banda para ejecutar datos en tiempo real, y así dar soporte a las demandantes capacidades de Inteligencia Artificial (IA) en centros de datos.
La presentación del nuevo componente se realizó durante la pasada Conferencia sobre Comunicaciones por Fibra Óptica (OFC) 2024, en donde el Grupo de Soluciones Fotónicas Integradas (IPS) presentó el nuevo chiplet OCI de la compañía, que permite la entrada/salida óptica (E/S) coempaquetada en la infraestructura de IA emergente para centros de datos y aplicaciones informáticas de alto rendimiento (HPC).
“El movimiento cada vez mayor de datos de servidor a servidor está poniendo a prueba las capacidades de la infraestructura actual de los centros de datos, y las soluciones actuales se están acercando rápidamente a los límites prácticos del rendimiento de E/S eléctrica. Sin embargo, el revolucionario logro de Intel permite a los clientes integrar sin problemas soluciones de interconexión fotónica de silicio coempaquetadas en sistemas informáticos de próxima generación“, explicó Thomas Liljeberg, director sénior de gestión y estrategia de productos de IPS.
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Según Intel, este primer chiplet OCI está diseñado para soportar 64 canales de transmisión de datos de 32 gigabits por segundo (Gbps) en cada dirección en hasta 100 metros de fibra óptica, y se espera que responda a las crecientes demandas de la infraestructura de IA de mayor ancho de banda, menor consumo de energía y mayor alcance.
Asimismo, permite la escalabilidad futura de la conectividad de clústeres de CPU/GPU y novedosas arquitecturas informáticas, como la expansión coherente de la memoria y la desagregación de recursos.
Este nuevo chip presentado por el fabricante estadounidense pretende abordar las demandas de cómputo para cargas de trabajo de IA, impulsado por su integración en múltiples procesos de negocio y servicios, así como el crecimiento de los grandes modelos de lenguaje (LLM).
“La necesidad de escalar las futuras plataformas informáticas para la IA está impulsando un crecimiento exponencial del ancho de banda de E/S y un mayor alcance para soportar clústeres de unidades de procesamiento (CPU/GPU/IPU) más grandes y arquitecturas con una utilización más eficiente de los recursos, como la desagregación de xPU y la agrupación de memoria”, agregó Intel.
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La compañía explicó que la E/S eléctrica (conectividad de trazas de cobre) admite una alta densidad de ancho de banda y un bajo consumo, pero sólo ofrece alcances cortos de un metro o menos. Por su parte, los módulos transceptores ópticos enchufables, utilizados en los centros de datos, y los primeros clústeres de IA pueden aumentar el alcance a niveles de coste y potencia que no son sostenibles con los requisitos de escalado de las cargas de trabajo de IA.
Por tanto, apunta que una solución de E/S óptica xPU coempaquetada puede soportar mayores anchos de banda con una eficiencia energética mejorada, baja latencia y mayor alcance, exactamente lo que requiere el escalado de la infraestructura de IA/ML.
En particular, esta primera implementación de OCI admite una transferencia de datos bidireccional de hasta 4 terabits por segundo (Tbps), compatible con la interconexión de componentes periféricos express (PCIe) Gen5.
La demostración de enlace óptico en directo muestra una conexión de transmisor (Tx) y receptor (Rx) entre dos plataformas de CPU a través de un cable de conexión de fibra monomodo (SMF).