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		<title>Comisión Europea acepta compromisos de Broadcom en la causa por antimonopolio</title>
		<link>https://dplnews.com/comision-europea-acepta-compromisos-de-broadcom-en-la-causa-por-antimonopolio/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Paula Bertolini]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 09 Oct 2020 16:51:53 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Chips]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1600" height="900" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Dplnews broadcom as091020" decoding="async" fetchpriority="high" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020.jpg 1600w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-300x169.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-1024x576.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-768x432.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-1536x864.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-696x392.jpg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-1068x601.jpg 1068w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-747x420.jpg 747w" sizes="(max-width: 1600px) 100vw, 1600px" title="Comisión Europea acepta compromisos de Broadcom en la causa por antimonopolio 1"></div>En el marco de la causa por presunto abuso de posición dominante, la Comisión Europea (CE) informó que asumió los compromisos ofrecidos por el fabricante tecnológico estadounidense Broadcom. Entre los compromisos se encuentran suspender todos los acuerdos existentes que contengan acuerdos de exclusividad o cuasi exclusividad, y disposiciones de aprovechamiento relativas a Systems-on-a-Chip (SoC) para [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1600" height="900" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Dplnews broadcom as091020" decoding="async" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020.jpg 1600w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-300x169.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-1024x576.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-768x432.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-1536x864.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-696x392.jpg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-1068x601.jpg 1068w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_broadcom_as091020-747x420.jpg 747w" sizes="(max-width: 1600px) 100vw, 1600px" title="Comisión Europea acepta compromisos de Broadcom en la causa por antimonopolio 2"></div>
<p class="wp-block-paragraph">En el marco de la causa por presunto abuso de posición dominante, la Comisión Europea (CE) informó que asumió los compromisos ofrecidos por el fabricante tecnológico estadounidense Broadcom.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Entre los compromisos se encuentran suspender todos los acuerdos existentes que contengan acuerdos de exclusividad o cuasi exclusividad, y disposiciones de aprovechamiento relativas a Systems-on-a-Chip (SoC) para decodificadores de TV y módems de Internet. La compañía también se comprometió a no celebrar nuevos acuerdos con estos términos.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La Comisión le inició un procedimiento al proveedor de chips en 2019 por presunto abuso de posición dominante. Según el organismo, la compañía realizó prácticas que restringen la competencia a través de cláusulas de exclusividad.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Concretamente, se opuso a ciertos acuerdos de exclusividad o cuasi exclusividad y de apalancamiento impuestos por Broadcom en relación con los SoC para decodificadores de TV, xDSL y módems de fibra.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Broadcom no podrá exigir ni inducir mediante ventajas de precio o no precio al fabricante de equipos originales (OEM) para obtener más del 50 por ciento de sus requisitos de SoC para decodificadores de TV, módems xDSL y módems de fibra, y no condicionará el suministro o la concesión de ventajas para SoC de cualquiera de estos productos u otros que estén dentro del alcance de la Declaración de medidas provisionales de objeciones o decisión.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Las medidas antimonopolio de la CE a Broadcom tuvieron un amplio consenso, ya que en mayo pasado,<a href="https://dplnews.com/la-comision-europea-abre-consulta-sobre-los-remedios-propuestos-por-broadcom/"> el organismo abrió una consulta</a> para que los interesados presentaran comentarios sobre los compromisos propuestos por el fabricante.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“La decisión de hoy obliga legalmente a Broadcom a respetar los compromisos. Garantizarán que los fabricantes de conjuntos de chips existentes que compiten con Broadcom y los posibles nuevos participantes puedan competir por sus méritos. Los productores de decodificadores y módems de Internet, los operadores de telecomunicaciones y cable y, en última instancia, los consumidores se beneficiarán de la competencia entre los fabricantes de chips”, sostuvo la Comisionada a cargo de la competencia, Margrethe Vestager.</p>
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		<title>Nokia suma esfuerzos para el desarrollo de chips 5G</title>
		<link>https://dplnews.com/nokia-suma-esfuerzos-para-el-desarrollo-de-chips-5g/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Elizabeth Salazar]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 07 Oct 2020 16:54:52 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Chips]]></category>
		<category><![CDATA[DPL NEWS]]></category>
		<category><![CDATA[chips 5G]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1200" height="900" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Dplnews chip 5G as070920" decoding="async" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920.jpg 1200w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-80x60.jpg 80w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-265x198.jpg 265w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-696x522.jpg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-1068x801.jpg 1068w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-560x420.jpg 560w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="Nokia suma esfuerzos para el desarrollo de chips 5G 3"></div>Nokia se unió con la Universidad de Tampere, en Finlandia, para abrir en noviembre un &#8220;Centro de excelencia&#8221; que mejorará el desarrollo de procesadores personalizados System-on-Chip (SoC), con el objetivo de incorporarlos a su cartera de chips ReefShark. El propósito de la asociación es mejorar las capacidades de silicio de Nokia y el desarrollo de [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="1200" height="900" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Dplnews chip 5G as070920" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920.jpg 1200w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-300x225.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-1024x768.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-768x576.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-80x60.jpg 80w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-265x198.jpg 265w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-696x522.jpg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-1068x801.jpg 1068w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/10/Dplnews_chip-5G_as070920-560x420.jpg 560w" sizes="auto, (max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="Nokia suma esfuerzos para el desarrollo de chips 5G 4"></div>
<p class="wp-block-paragraph">Nokia se unió con la Universidad de Tampere, en Finlandia, para abrir en noviembre un &#8220;Centro de excelencia&#8221; que mejorará el desarrollo de procesadores personalizados System-on-Chip (SoC), con el objetivo de incorporarlos a su cartera de chips <a href="https://dplnews.com/nokia-se-asocia-con-broadcom-en-el-desarrollo-de-chips-para-equipos-5g/">ReefShark</a>.</p>



<p class="wp-block-paragraph">El propósito de la asociación es mejorar las capacidades de silicio de Nokia y el desarrollo de SoC patentados, incluido su diseño y fabricación, mejorando el tiempo de comercialización y construyendo una competencia de desarrollo de SoC a largo plazo. La empresa conjunta buscará una cadencia de chips anual con socios del ecosistema en la que Nokia contribuirá con la implementación física y de módulos.</p>



<p class="wp-block-paragraph">La compañía finesa explorará el Aprendizaje Automático, la Inteligencia Artificial y el desarrollo de <em>hardware</em> de seguridad, así como SoCs basados ​​en <em>hardware</em> de código abierto, además de que apoyará a la Universidad con futuros proyectos de investigación.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Jyrki Vuorinen, decano de la Facultad de Tecnología de la Información y Ciencias de la Comunicación de Tampere, resaltó su entusiasmo por la asociación “para desarrollar soluciones personalizadas de silicio System-on-Chip para infraestructura 5G, por ser un emocionante proyecto que acelera la innovación del silicio y permite a operadores obtener beneficios de 5G”.</p>
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		<title>Qualcomm presenta nuevos SoC para llevar IA y Aprendizaje Automático a las cámaras de nuestros smartphones</title>
		<link>https://dplnews.com/qualcomm-presenta-nuevos-soc-para-llevar-ia-y-aprendizaje-automatico-a-las-camaras-de-nuestros-smartphones/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Mayumi Pérez]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 23 Jul 2020 14:26:07 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Chips]]></category>
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					<description><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2160" height="1350" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews Qualcomm SoC mc230720" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720.jpg 2160w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-300x188.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-1024x640.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-768x480.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-1536x960.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-2048x1280.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-696x435.jpg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-1068x668.jpg 1068w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-672x420.jpg 672w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-1920x1200.jpg 1920w" sizes="auto, (max-width: 2160px) 100vw, 2160px" title="Qualcomm presenta nuevos SoC para llevar IA y Aprendizaje Automático a las cámaras de nuestros smartphones 5"></div>No cabe duda que en la actualidad la cámara fotográfica es uno de los elementos clave en la elección de un teléfono inteligente. Por lo tanto, las innovaciones que incorporan Inteligencia Artificial (IA) al funcionamiento de la cámara para el reconocimiento de imagen y enfoque de elementos, entre otros, se posicionan como tendencia en el [&#8230;]]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div style="margin-bottom:20px;"><img width="2160" height="1350" src="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="dplnews Qualcomm SoC mc230720" decoding="async" loading="lazy" srcset="https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720.jpg 2160w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-300x188.jpg 300w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-1024x640.jpg 1024w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-768x480.jpg 768w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-1536x960.jpg 1536w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-2048x1280.jpg 2048w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-696x435.jpg 696w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-1068x668.jpg 1068w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-672x420.jpg 672w, https://dplnews.com/wp-content/uploads/2020/07/dplnews_Qualcomm_SoC_mc230720-1920x1200.jpg 1920w" sizes="auto, (max-width: 2160px) 100vw, 2160px" title="Qualcomm presenta nuevos SoC para llevar IA y Aprendizaje Automático a las cámaras de nuestros smartphones 6"></div>
<p class="wp-block-paragraph">No cabe duda que en la actualidad la cámara fotográfica es uno de los elementos clave en la elección de un teléfono inteligente. Por lo tanto, las innovaciones que incorporan Inteligencia Artificial (IA) al funcionamiento de la cámara para el reconocimiento de imagen y enfoque de elementos, entre otros, se posicionan como tendencia en el mercado.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Al respecto, Qualcomm Technologies presentó dos nuevos sistemas en chip<strong> </strong>(SoC):<strong> </strong>QCS610 y QCS410, ofreciendo rendimiento de IA mejorado (hasta 50% más que la versión anterior); Aprendizaje Automático; múltiples opciones de conectividad y eficiencia de desarrollo de diseño, al tiempo que permite dispositivos más asequibles, por lo que está dedicado al mercado de gama media.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“Esto llega en un momento en que la Inteligencia en el borde inalámbrico y la conectividad robusta se están convirtiendo cada vez más en el obstáculo para superar las aplicaciones de cámaras inteligentes, en ciudades inteligentes, comerciales y empresariales, hogares y vehículos”, señaló Qualcomm en un comunicado.</p>



<p class="wp-block-paragraph">“El aumento de IoT y el crecimiento asociado en dispositivos conectados, ha creado un cambio hacia el borde inalámbrico. A medida que respaldamos la combinación de procesamiento en el dispositivo y múltiples opciones de conectividad para una rápida toma de decisiones y transferencia de datos críticos, la IA se convierte en una experiencia aún más transformadora para las empresas&#8221;, declaró Jeffery Torrance, vicepresidente de Desarrollo Comercial de Qualcomm Technologies.</p>



<p class="wp-block-paragraph">Los SoC son parte de la plataforma de inteligencia de Qualcomm Vision, que es compatible con Linux y Android, además de los servicios Azure de Microsoft. También soportan soluciones de biometría como reconocimiento de rostros, seguimiento de objetos y conteo de personas; admiten captura de video, audio integrado, GNSS, seguridad basada en <em>hardware </em>y opciones de conectividad 5G/4G, Wi-Fi, Bluetooth y Ethernet.</p>
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